該致動(dòng)臂；以及致動(dòng)器(如VCM)，致動(dòng)臂耦合于該致動(dòng)器。然而，HSA可包括比所描述的多或少的構(gòu)件。例如，HSA可指這樣的組件:還包括電氣互聯(lián)構(gòu)件。一般地，HSA是這樣的組件:被配置成為了讀和寫操作而移動(dòng)磁頭滑塊以訪問(wèn)介質(zhì)120(如磁記錄盤)的各部分。
[0024]進(jìn)一步參考圖1，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，通過(guò)柔性互聯(lián)電纜156(“柔性電纜”)提供電信號(hào)，例如至VCM的音圈140的電流、至磁頭1103的寫信號(hào)以及來(lái)自磁頭IlOa的讀信號(hào)。可通過(guò)臂電子(AE)模塊160在柔性電纜156和磁頭IlOa之間提供互聯(lián)，臂電子模塊160可具有用于該讀信號(hào)的板載預(yù)放大器，以及其它讀通道和寫通道電子構(gòu)件。AE 160可如所示被連接至托架134。柔性電纜156耦合至電連接器塊164，其穿過(guò)由HDD外殼168提供的電引線提供電通信。HDD外殼168，也被稱作為鑄件，依賴于HDD外殼是否被鑄造，與HDD蓋子一起提供用于HDD 100的信息存儲(chǔ)構(gòu)件的密封的、保護(hù)性的箱體。
[0025]繼續(xù)參考圖1，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，其它電構(gòu)件，包括磁盤控制器以及包括數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的伺服電子器件，提供電信號(hào)給驅(qū)動(dòng)馬達(dá)、VCM的音圖140和HGA 110的磁頭110a。提供給驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的電信號(hào)使得驅(qū)動(dòng)馬達(dá)旋轉(zhuǎn)提供扭矩給主軸124，其進(jìn)而傳送給由磁盤夾具128固定于主軸124的介質(zhì)120;因此，介質(zhì)120以方向172旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)的介質(zhì)120創(chuàng)建了空氣墊，該空氣墊充當(dāng)滑塊IlOb的空氣軸承表面(ABS)浮在其上的空氣軸承，從而滑塊I 1b在介質(zhì)120的表面上飛行而不會(huì)接觸信息記錄于其中的薄薄的磁記錄介質(zhì)。
[0026]提供給VCM的音圈140的電信號(hào)使得HGA110的磁頭I1a訪問(wèn)信息記錄于其上的軌道176。從而，VCM的轉(zhuǎn)子136擺動(dòng)一圓弧180，其使得通過(guò)臂132連接至轉(zhuǎn)子136的HGA 110訪問(wèn)介質(zhì)120上的各個(gè)軌道。信息在存儲(chǔ)介質(zhì)120上大量堆疊的軌道中，軌道布置在介質(zhì)120上的扇區(qū)中，例如扇區(qū)184。相應(yīng)地，每個(gè)軌道由大量扇形軌道部分(或“軌道扇區(qū)”)組成，例如扇形軌道部分188。每個(gè)扇形軌道部分188由所記錄的數(shù)據(jù)和磁息頭組成，所述磁息頭包含:伺服突發(fā)信號(hào)模式，例如ABCD-伺服突發(fā)信號(hào)模式;識(shí)別軌道176的信息；以及糾錯(cuò)碼信息。在訪問(wèn)軌道176時(shí)，HGA 110的磁頭11 Oa的讀元件讀取提供位置偏差信號(hào)(Po s i t i on ErrorSignal，PES)給伺服電子器件的伺服突發(fā)信號(hào)模式，伺服電子器件控制提供給VCM的音圈140的電信號(hào)，使得磁頭IlOa能夠沿著軌道176。一旦找到軌道176并且識(shí)別特定扇形軌道部分188，依賴于磁盤控制器從外部代理(例如計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的微處理器)接收的指令，磁頭I 1a或者從軌道176讀取數(shù)據(jù)，或者寫入數(shù)據(jù)至軌道176。
[0027]在此所述的硬盤驅(qū)動(dòng)器，例如參考圖1所示和描述的HDD100，可包括有時(shí)被稱為“混合驅(qū)動(dòng)器”的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備?；旌向?qū)動(dòng)器一般涉及具有傳統(tǒng)HDD(參見(jiàn)，如HDD 100)結(jié)合利用非易失性存儲(chǔ)器的固態(tài)存儲(chǔ)設(shè)備(SDD)兩者功能的存儲(chǔ)設(shè)備，其中非易失性存儲(chǔ)器如閃存或其他固態(tài)(如集成電路)存儲(chǔ)器，其可被電擦除和編程。作為操作，不同類型的存儲(chǔ)介質(zhì)的管理和控制通常是不同的，混合驅(qū)動(dòng)器的固態(tài)部分可包括它自己的對(duì)應(yīng)的控制器功能，其可與HDD功能一起集成至單個(gè)控制器?；旌向?qū)動(dòng)器可被構(gòu)建和配置成以許多方式操作和利用固態(tài)部分，例如，作為非限制性的例子，利用固態(tài)存儲(chǔ)器作為緩存存儲(chǔ)器以存儲(chǔ)高頻訪問(wèn)的數(shù)據(jù)、存儲(chǔ)I/O密集數(shù)據(jù)、等等。另外，混合驅(qū)動(dòng)器可被本質(zhì)地構(gòu)建和配置作為在單個(gè)外殼內(nèi)的兩個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備，即傳統(tǒng)的HDD和SSD，具有用于主機(jī)連接的或者一個(gè)或者多個(gè)接口。
[0028]導(dǎo)言
[0029]如所提及的，HAMR系統(tǒng)的性能很大程度上受到相關(guān)激光器的性能的影響，并且包括HAMR激光器模塊的磁頭萬(wàn)向組件(HGA)構(gòu)件被置于具有非常有限的機(jī)械間隙的環(huán)境中。因此，與HGA有關(guān)的有限機(jī)械間隙對(duì)于滿足運(yùn)算沖擊要求提出了挑戰(zhàn)。
[0030]圖2是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例安裝在懸架上的半導(dǎo)體激光器模塊的部分透視圖。圖2描述了組件200，在其中包括半導(dǎo)體激光器202a和子支架202b的半導(dǎo)體激光器模塊202與懸架204耦合。根據(jù)一實(shí)施例，半導(dǎo)體激光器202a包括激光二極管。作為非限制性的例子，子支架202b的基底材料可以是氮化鋁或硅。
[0031]HDD包括至少一個(gè)磁頭萬(wàn)向組件(HGA)以及如懸架204的懸架，其中磁頭萬(wàn)向組件(HGA)包括容納讀/寫頭的滑塊。每個(gè)滑塊被耦合至懸架的自由端，其進(jìn)而從致動(dòng)器的剛性臂懸臂伸出。若干個(gè)半剛性臂可被組合以形成單個(gè)可移動(dòng)單元，即磁頭堆組件(HSA)，具有線性軸承或者可旋轉(zhuǎn)的樞軸軸承系統(tǒng)。懸架204通常包括相對(duì)硬的負(fù)載桿206，負(fù)載桿206在基座端部具有安裝板(或“基板”)，其隨后連接到致動(dòng)器的臂，并且它的自由端安裝撓曲部208，該撓曲部208承載滑塊及其讀/寫頭。
[0032]對(duì)于HAMR設(shè)計(jì)，激光器子支架202b通常粘合到滑塊的撓曲結(jié)合表面，由此，對(duì)應(yīng)的激光器202a的發(fā)射面面向滑塊的撓曲結(jié)合表面。在撓曲部208和負(fù)載桿206兩者上形成孔，以及激光器模塊202通過(guò)這些孔以用于與滑塊耦合。在這個(gè)例子中，在撓曲部和負(fù)載桿兩者上形成孔，但是可形成切口來(lái)代替孔?？稍诰哂屑す馄?02a的子支架202b的整個(gè)結(jié)合面上鍍金屬膜，由此，這個(gè)金屬膜可電連接至激光器202a的其中一個(gè)電極。根據(jù)一實(shí)施例，激光器子支架202b通過(guò)導(dǎo)電焊接而電氣和機(jī)械地連接至懸架204的撓曲部208，例如利用本領(lǐng)域已知的焊球噴焊工藝(solder ball jet process)。通常通過(guò)使負(fù)載桿206的邊緣彎曲來(lái)制造凸緣207。利用先前的配置和如在圖2中所描繪，當(dāng)從側(cè)面觀看時(shí)，激光器202a凸出于這個(gè)凸緣207之上。
[0033]圖3是根據(jù)一實(shí)施例描述HDD的部分橫斷面?zhèn)纫晥D。HDD300包括一個(gè)或多個(gè)磁盤120和連接至HGA 302的滑塊110b。每個(gè)滑塊I1b在磁盤120的一邊上飛行。因此，一對(duì)HGA302(指向向上磁頭和指向向下磁頭)被插入到相鄰磁盤之間，和/或一個(gè)HGA 302(具有向上磁頭)被插入到外殼基座304和磁盤120之間，和/或一個(gè)HGA 302(具有向下磁頭)被插入到蓋子306和磁盤120之間。
[0034]因此，當(dāng)具有先前結(jié)構(gòu)的激光器集成HAMRHGA被安裝在HDD中，撞擊和震動(dòng)可在向上磁頭和向下磁頭中的相鄰激光器(如圖2的激光器202a)之間、或在向下磁頭中的激光器和蓋子306之間、或在向上磁頭中的激光器和基座304之間引起碰撞，從而對(duì)激光器造成損害。
[0035]具有激光器接觸保護(hù)的激光器集成磁頭萬(wàn)向組件
[0036]圖4A是根據(jù)一實(shí)施例描述激光器集成HGA的側(cè)視圖。HGA400包括包含邊凸緣407的負(fù)載桿406，該邊凸緣407是從負(fù)載桿主體(參見(jiàn)，例如用于透視的圖2的負(fù)載桿206)向上彎曲的。HGA 400進(jìn)一步包括通過(guò)萬(wàn)向節(jié)與負(fù)載桿406可移動(dòng)地耦合的撓曲部408。磁頭滑塊410與撓曲部408耦合，并且如參考圖1所討論，容納磁性寫頭(參見(jiàn)，例如圖1的磁頭110a)，該磁性寫頭被配置成寫入磁盤(參見(jiàn)，例如圖1和圖3的磁盤120)。
[0037]為HAMR配置的HGA 400進(jìn)一步包括與磁頭滑塊410耦合的激光器模塊402，在該處激光器模塊402包括子支架(參見(jiàn)，如圖2的子支架202b)和耦合至子支架的激光器(參見(jiàn)，如圖2的激光器202a)。如在圖4A的側(cè)視圖中所示，激光器模塊402在負(fù)載桿406的底部和撓曲部408的頂部之間的間隙中幾乎不可見(jiàn)，并且在負(fù)載桿406之上被凸緣407阻擋視線。因此，根據(jù)一實(shí)施例，在撓曲部408與同激光器模塊402鄰近的凸緣407的頂部之間的距