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      一種雙端流水線型復(fù)制位線電路的制作方法

      文檔序號(hào):8755199閱讀:570來源:國知局
      一種雙端流水線型復(fù)制位線電路的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本實(shí)用新型涉及集成電路(IC)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,尤其涉及一種雙端流水線型復(fù)制位線 電路。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 隨著科技水平的發(fā)展,集成電路設(shè)計(jì)所追求的更高的速度、更低的功耗以及更小 的面積已成為主要的設(shè)計(jì)方向。SRAM作為基本的IP核在集成電路設(shè)計(jì)中扮演了不可或缺 的角色,現(xiàn)階段降低功耗的主要方法是降低電源電壓,即功耗與電源電壓的平方成線性關(guān) 系,因而通過降低電源電壓可以大幅降低功耗;但是,隨著電源電壓的下降,所設(shè)計(jì)的電路 的工藝偏差會(huì)增大,這將會(huì)嚴(yán)重影響芯片的性能,甚至影響芯片的良率。此外,工藝的進(jìn)步 也會(huì)增加晶體管閾值電壓的偏差。在SRAM設(shè)計(jì)中降低靈敏放大器控制時(shí)序信號(hào)的工藝偏 差不僅能夠減少位線放電時(shí)間,提高SRAM的訪問速度,降低SRAM訪問功耗;而且由于工藝 偏差的降低,也保障了 SRAM的良率。因此在低電壓下降低SRAM中靈敏放大器控制時(shí)序信 號(hào)的工藝偏差具有很重要意義。
      [0003] 為了在降低電源電壓節(jié)省功耗的前提下降低工藝偏差或提高工藝容忍能力,現(xiàn)有 技術(shù)中主要包括以下幾種方案:
      [0004] (1)如圖1中所示的時(shí)序復(fù)制模塊是一種復(fù)制位線電路結(jié)構(gòu),為現(xiàn)有技術(shù)中廣泛 使用的傳統(tǒng)復(fù)制位線技術(shù)。該技術(shù)取代了原始的反相器鏈延遲復(fù)制電路,并通過采用復(fù)制 位線Replica Bitline、冗余單元DC以及復(fù)制單元RC,復(fù)制存儲(chǔ)列的位線和存儲(chǔ)單元的放 電過程,最終輸出靈敏放大器使能信號(hào)。傳統(tǒng)復(fù)制位線電路由冗余單元DC以及復(fù)制單元RC 組成;其中,RC和DC的總數(shù)之和與被復(fù)制的存儲(chǔ)陣列中的任意一列位線的負(fù)載存儲(chǔ)單元 總數(shù)相等;當(dāng)位線電壓通過放電達(dá)到一定值時(shí),通過反轉(zhuǎn)反向器輸出靈敏放大器使能信號(hào) SAE,開啟靈敏放大器,實(shí)現(xiàn)對靈敏放大器時(shí)序延時(shí)的控制。使用這種傳統(tǒng)復(fù)制位線電路相 比于使用單純的反相器鏈延時(shí)電路,降低了靈敏放大器控制時(shí)序SAE信號(hào)因工藝波動(dòng)而產(chǎn) 生的偏差。但是隨著工藝的進(jìn)步,這種傳統(tǒng)的位線復(fù)制技術(shù)已無法很好的改善時(shí)序偏差問 題,尤其當(dāng)電源電壓降低時(shí),工藝偏差會(huì)變得很差,使SRAM芯片的性能大幅下降。
      [0005] (2)如圖2中所示的時(shí)序復(fù)制模塊是一種多級復(fù)制位線技術(shù)電路結(jié)構(gòu),該技術(shù)在 傳統(tǒng)復(fù)制位線的基礎(chǔ)上將位線平均分割成M級,通過反相器將每一級串聯(lián)在一起,最后一 級反相器輸出SAE,其中每一級復(fù)制位線的復(fù)制單元RC相等且與傳統(tǒng)復(fù)制單元RC數(shù)目一 致,因此,每一級復(fù)制位線的放電延遲時(shí)間和放電時(shí)序工藝偏差是傳統(tǒng)放電延遲時(shí)間和工 藝偏差的1/M,根據(jù)統(tǒng)計(jì)學(xué)原理,被分割后的M級復(fù)制位線疊加之后總的放電延遲與傳統(tǒng)復(fù) 制位線電路的放電延遲相等,但疊加之后總的工藝偏差卻只為傳統(tǒng)復(fù)制位線的!/| " 但是隨著M的增大,反相器帶來的門延遲和量化誤差將不可忽略。
      [0006] (3)如圖3所示是一種數(shù)字復(fù)制位線技術(shù)電路結(jié)構(gòu),由時(shí)序復(fù)制模塊和時(shí)序倍乘 電路組成;該技術(shù)將時(shí)序復(fù)制模塊中復(fù)制位線的復(fù)制單元RC個(gè)數(shù)增加為傳統(tǒng)復(fù)制單元RC 的K倍,根據(jù)統(tǒng)計(jì)學(xué)原理及相關(guān)結(jié)論得出,時(shí)序復(fù)制模塊的放電延遲時(shí)間和工藝偏差分別 為傳統(tǒng)復(fù)制位線的l/κ和丨/ id。因此在保證與傳統(tǒng)復(fù)制位線的放電延遲時(shí)間相等的基 礎(chǔ)上,數(shù)字復(fù)制位線電路除了時(shí)序復(fù)制模塊之外還需要引入一種時(shí)序倍乘電路TMC,通過時(shí) 序倍乘K倍,最終的時(shí)序偏差是傳統(tǒng)復(fù)制位線的丨/#。但是由于引入的時(shí)序倍乘電路是由 大量的延遲單元組成,這將會(huì)造成很大的芯片面積的浪費(fèi)。同時(shí)這些延遲單元本身的量化 誤差和工藝偏差不可忽略,在低電壓時(shí),倍乘電路的偏差惡化的比較嚴(yán)重,甚至?xí)^復(fù)制 位線的工藝偏差。
      [0007] (4)如圖4所示是一種多級并行復(fù)制位線技術(shù)電路結(jié)構(gòu),該電路通過把復(fù)制位線 分割成M級,同時(shí)將復(fù)制單元RC數(shù)目增加 K倍,利用時(shí)序累加電路(TAC)中的數(shù)字延遲單 元DDC并行復(fù)制每一級復(fù)制單元的放電時(shí)間,最后通過M*K級數(shù)字延遲單元DDC疊加輸出 最終的SAE,因此將工藝偏差降低為傳統(tǒng)復(fù)制位線的丨/丨<# .該技術(shù)的本質(zhì)是復(fù)制了 K根 位線,且時(shí)序累加電路TAC中M*K級數(shù)字延遲單元DDC電路也是由大量的延時(shí)單元組成,這 樣大大增加芯片的面積,尤其是M增加時(shí),會(huì)浪費(fèi)更多的芯片面積。
      [0008] (5)如圖5中所示的時(shí)序復(fù)制模塊是一種雙復(fù)制位線技術(shù)電路結(jié)構(gòu),該電路結(jié)構(gòu) 充分利用了傳統(tǒng)復(fù)制位線的兩條位線,并使兩條位線相結(jié)合,使用新型雙端復(fù)制單元RC, 在保持和傳統(tǒng)復(fù)制位線電路面積不變的基礎(chǔ)上,可以將工藝偏差降低為傳統(tǒng)復(fù)制位線的 I / Vi。但是由于位線電容變大,這會(huì)使位線預(yù)充時(shí)間增加,從而導(dǎo)致SRAM整體訪問時(shí)間的 增加,影響芯片速度。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0009] 本實(shí)用新型的目的是提供一種雙端流水線型復(fù)制位線電路,能夠很大程度降低 SRAM讀關(guān)鍵路徑上的靈敏放大器控制時(shí)序的工藝偏差,同時(shí)不會(huì)大幅增加芯片的面積,不 影響位線預(yù)充時(shí)間。
      [0010] 本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
      [0011] 一種雙端流水線型復(fù)制位線電路,包括:
      [0012] 第一反相器INVl,第二反相器INV2,第三反相器INV3,第一與非門NANDl,第一復(fù) 制位線RBL、第二復(fù)制位線RBLB、第一預(yù)充PMOS管PR1、第二預(yù)充PMOS管PR2、第一 D觸發(fā) 器DFF1到第N D觸發(fā)器DFF N、第一控制電路CTL1到第N控制電路CTL N、第一充電PMOS管P1 到第N充電PMOS管Pn、每組K個(gè)共N/2組復(fù)制單元RC以及一組X個(gè)冗余單元DC ;其中,N 為偶數(shù);
      [0013] PR信號(hào)連接第一預(yù)充PMOS管PRl和第二預(yù)充PMOS管PR2的柵極;第一預(yù)充PMOS 管PRl和第二預(yù)充PMOS管PR2的源極接電源電壓VDD,漏極分別接第一復(fù)制位線RBL和第 二復(fù)制位線RBLB ;第一充電PMOS管P1到第N充電PMOS管P N的柵極分別接Y i信號(hào)到Y(jié) N, 源極接電源電壓VDD,偶數(shù)部分的漏極分別接第一復(fù)制位線RBL,奇數(shù)部分的漏極分別接第 二復(fù)制位線RBLB ;其中,Y1信號(hào)到Y(jié) N分別為第一 D觸發(fā)器DFF i到第N D觸發(fā)器DFF ^勺QB 端輸出信號(hào);
      [0014] 時(shí)鐘信號(hào)線CLK與第一 D觸發(fā)器DFF1的時(shí)鐘輸入端CK和第一控制電路CTL 第N控制電路CTL1^使能端EN相連;第一控制電路CTL i到第N-I控制電路CTL N_i的輸入 端IN分別連YjIjY N信號(hào),第N控制電路CTLJ^輸入端IN接電源電壓VDD ;第一控制電路 CTL1到第N控制電路CTL ^勺輸出端OUT分別連第一 D觸發(fā)器DFF i到第N D觸發(fā)器DFF ^勺 復(fù)位端RN ;
      [0015] 第一 D觸發(fā)器DFFj^輸入端D接電源電壓VDD,第二D觸發(fā)器DFF2到第N D觸發(fā) 器DFFn*別依次交替接INV JP INV 2信號(hào);第一 D觸發(fā)器DFF i到第N D觸發(fā)器DFF N的輸出 端輸出%到Q N信號(hào),Q #」Q η分別連接到第二D觸發(fā)器DFF 2到第N D觸發(fā)器DFF N的輸入 端D,且Q1信號(hào)又連接到第一組K個(gè)復(fù)制單元RC的第一時(shí)鐘信號(hào)端CKl上,Q 2連接到第一 組K個(gè)復(fù)制單元RC的第二時(shí)鐘信號(hào)端CK2上,〇3和Q 4分別接到第二組K個(gè)復(fù)制單元RC的 第一時(shí)鐘信號(hào)端CKl和第二時(shí)鐘信號(hào)端CK2,以此類推,QN_JP Q N分別接到第N/2組K個(gè)復(fù) 制單元RC的第一時(shí)鐘信號(hào)端CKl和第二時(shí)鐘信號(hào)端CK2 ;
      [0016] 第一組K個(gè)復(fù)制單元RC到第N/2組復(fù)制單元RC的第一位線信號(hào)端BL均與第一 復(fù)制位線RBL端連接,第二位線信號(hào)端BLB均與第二復(fù)制位線RBLB端連接;一組X個(gè)冗余 單元DC的第一位線信號(hào)端BL均與第一復(fù)制位線RBL電連接,冗余單元DC的第二位線信號(hào) 端BLB均與第二復(fù)制位線RBLB電連接,而冗余單元DC的第一字線控制信號(hào)端CKl和第二 字線控制信號(hào)端CK2均接地;
      [0017] 第一復(fù)制位線RBL連接第一反相器INVl的輸入端,輸出INV1信號(hào);第二復(fù)制位線 RBLB連接第二反相器INV2的輸入端,輸出INV2信號(hào);信號(hào)INV2和1接到第一與非門NANDl 的輸入端,第一與非門NANDl的輸出端接到第三反相器INV3的輸入端,輸出信號(hào)SAE。
      [0018] 進(jìn)一步的,所述的復(fù)制單元RC包括第一 PMOS管P1、第二PMOS管P2、第一 NMOS管 Nl、第二NMOS管N2、第三NMOS管N3和第四NMOS管N4 ;
      [0019] 其中,第一 PMOS管Pl與第一 NMOS管Nl構(gòu)成一個(gè)反相器;第一 PMOS管Pl的柵極 與第一 NMOS管Nl的柵極連接在一起后接到電源電壓VDD上;第一 PMOS管Pl的漏極與第 一 NMOS管Nl的漏極連接在一起后接到第三匪OS管N3的源極;
      [0020] 第二PMOS管P2與第二NMOS管N2構(gòu)成一個(gè)反相器;第二PMOS管P2的柵極與第二 NMOS管N2的柵極連接在一起后接到電源電壓VDD上;第二PMOS管P2的漏極與第二NMOS 管N2的漏極連接在一起后接到第四NMOS管M的源極;
      [0021] 第三NMOS管N3的柵極為復(fù)制單元RC相連的第一時(shí)鐘信號(hào)端CK1,第四NMOS管 N4的柵極為復(fù)制單元RC相連的第二時(shí)鐘信號(hào)端CK2,第三NMOS管N3的漏極接復(fù)制單元RC 相連的第一位線信號(hào)端BL,第四NMOS管M的漏極接復(fù)制單元RC相連的第二位線信號(hào)端 BLB0
      [0022] 進(jìn)一步的,所述第一控制電路CTL1到第N控制電路CTLn中的每一控制電路CTL 包括:
      [0023] 第一 P
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