接口觸片11的一側(cè)作為標(biāo)準(zhǔn)SATA接口插件的組成部分，且標(biāo)準(zhǔn)SATA接口插件還包括一塑膠件。
[0042]作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，第一觸片區(qū)111設(shè)置有7個(gè)SATA接口觸片11，第二觸片區(qū)112設(shè)置有15個(gè)SATA接口觸片11。
[0043]作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，印刷電路板I設(shè)有隔槽12的一側(cè)的邊緣還設(shè)置有倒角13，所述固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊通過(guò)倒角13能夠方便地與外部插件進(jìn)行電連接。
[0044]第二實(shí)施例
[0045]圖1示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊的橫截面圖，為了便于說(shuō)明，僅示出了與本實(shí)用新型實(shí)施例相關(guān)的部分。
[0046]—種固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊，所述固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊包括印刷電路板1、封裝膠體2以及焊接于印刷電路板I的內(nèi)表面實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)功能的電子電路3。
[0047]封裝膠體2形成于印刷電路板I的內(nèi)表面，對(duì)電子電路3進(jìn)行無(wú)空隙封裝。
[0048]印刷電路板I的外表面設(shè)置有多個(gè)金屬觸片11，多個(gè)金屬觸片11與電子電路3進(jìn)行電連接，多個(gè)金屬觸片11包括多個(gè)SATA接口觸片110。
[0049]電子電路3包括控制集成電路31、存儲(chǔ)集成電路32和輔助電路33;控制集成電路31分別與存儲(chǔ)集成電路32和輔助電路33進(jìn)行電連接。
[0050]在本實(shí)施例中，SATA(Serial ATA，串行ΑΤΑ)接口是一種電腦總線(xiàn)接口，用于固態(tài)硬盤(pán)和主板之間的數(shù)據(jù)傳輸。
[0051]作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，控制集成電路31和存儲(chǔ)集成電路32均為未經(jīng)封裝的集成電路晶粒。在本實(shí)施例中，控制集成電路31和存儲(chǔ)集成電路32直接采用未經(jīng)封裝的集成電路晶粒，省去了將控制集成電路晶粒和存儲(chǔ)集成電路晶粒封裝成芯片的步驟，節(jié)省了時(shí)間，縮短了生產(chǎn)周期，且降低了生產(chǎn)成本。
[0052]作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，存儲(chǔ)集成電路31包括8顆存儲(chǔ)集成電路晶粒，所述8顆存儲(chǔ)集成電路晶粒分兩邊疊放，每邊各疊放4顆。
[0053]作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，輔助電路33包括電源電路，所述電源電路為未經(jīng)封裝的集成電路晶粒。
[0054]作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，輔助電路還包括保護(hù)電路，所述保護(hù)電路為自恢復(fù)保險(xiǎn)絲，且所述自恢復(fù)保險(xiǎn)絲串接在所述電源電路的輸入端。在本實(shí)施例中所述保護(hù)電路對(duì)所述電源電路進(jìn)行保護(hù)，所述保護(hù)電路采用自恢復(fù)保險(xiǎn)絲使所述固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊更加輕薄。
[0055]作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，多個(gè)金屬觸片11還包括調(diào)試接口觸片和電源接口觸片。具體的，所述調(diào)試接口觸片和電源接口觸片的總數(shù)為16個(gè)。所述調(diào)試接口觸片提供外部對(duì)所述固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊的調(diào)試接口，所述電源接口觸片用于連接外部電源。
[0056]圖3示出了本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊的示意圖，為了便于說(shuō)明，僅示出了與本實(shí)用新型實(shí)施例相關(guān)的部分。
[0057]作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，多個(gè)SATA接口觸片110為圓點(diǎn)狀，且多個(gè)SATA接口觸片110排列于所述印刷電路板的外表面的一側(cè)。
[0058]作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在印刷電路板I的外表面上與多個(gè)SATA接口觸片110所在的一側(cè)平行對(duì)稱(chēng)的另一側(cè)設(shè)置有另一組SATA接口觸片，所述另一組SATA接口觸片與所述多個(gè)SATA接口觸片的數(shù)量相同。
[0059]第三實(shí)施例
[0060]本實(shí)用新型第三實(shí)施例提供一種固態(tài)硬盤(pán)，所述固態(tài)硬盤(pán)包括第一實(shí)施例或第二實(shí)施例所述的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊。
[0061]在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，所述固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊包括印刷電路板、封裝膠體以及焊接于所述印刷電路板的內(nèi)表面且具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能的電子電路，所述封裝膠體形成于所述印刷電路板的內(nèi)表面，并對(duì)所述電子電路進(jìn)行無(wú)空隙封裝，所述印刷電路板的外表面設(shè)置有多個(gè)金屬觸片，所述多個(gè)金屬觸片與所述電子電路進(jìn)行電連接，所述多個(gè)金屬觸片包括多個(gè)SATA接口觸片。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，所述封裝膠體對(duì)焊接于所述印刷電路板的內(nèi)表面的電子電路進(jìn)行無(wú)空隙封裝，所述封裝膠體將所述電子電路與空氣進(jìn)行隔離，避免了所述電子電路直接暴露在空氣中影響元器件的性能，造成固態(tài)硬盤(pán)的功能不穩(wěn)定的問(wèn)題。
[0062]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊，其特征在于，所述固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊包括印刷電路板、封裝膠體以及焊接于所述印刷電路板的內(nèi)表面且具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能的電子電路； 所述封裝膠體形成于所述印刷電路板的內(nèi)表面，并對(duì)所述電子電路進(jìn)行無(wú)空隙封裝； 所述印刷電路板的外表面設(shè)置有多個(gè)金屬觸片，所述多個(gè)金屬觸片與所述電子電路進(jìn)行電連接，所述多個(gè)金屬觸片包括多個(gè)SATA接口觸片； 所述電子電路包括控制集成電路、存儲(chǔ)集成電路和輔助電路;所述控制集成電路分別與所述存儲(chǔ)集成電路和所述輔助電路進(jìn)行電連接。2.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊，其特征在于，所述多個(gè)SATA接口觸片為長(zhǎng)條狀，且所述多個(gè)SATA接口觸片的長(zhǎng)度不完全相等，所述多個(gè)SATA接口觸片排列于所述印刷電路板的外表面的一側(cè)。3.如權(quán)利要求2所述的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊，其特征在于，在所述印刷電路板設(shè)置有所述多個(gè)SATA接口觸片的一側(cè)還設(shè)有一隔槽;所述隔槽沿垂直于所述印刷電路板的方向，從所述印刷電路板的外表面貫穿至所述印刷電路板的內(nèi)表面以及所述封裝膠體;所述多個(gè)SATA接口觸片被所述隔槽分為第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū)，所述印刷電路板設(shè)有所述隔槽和所述多個(gè)SATA接口觸片的一側(cè)作為標(biāo)準(zhǔn)SATA接口插件的組成部分，且所述標(biāo)準(zhǔn)SATA接口插件還包括一塑膠件。4.如權(quán)利要求3所述的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊，其特征在于，所述第一觸片區(qū)設(shè)置有7個(gè)金屬觸片，所述第二觸片區(qū)設(shè)置有15個(gè)金屬觸片。5.如權(quán)利要求4所述的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊，其特征在于，所述印刷電路板設(shè)有隔槽的一側(cè)的邊緣還設(shè)置有倒角。6.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊，其特征在于，所述多個(gè)SATA接口觸片為圓點(diǎn)狀，且所述多個(gè)SATA接口觸片排列于所述印刷電路板的外表面的一側(cè)。7.如權(quán)利要求6所述的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊，其特征在于，在所述印刷電路板的外表面上與所述多個(gè)SATA接口觸片所在的一側(cè)平行對(duì)稱(chēng)的另一側(cè)設(shè)置有另一組SATA接口觸片，所述另一組SATA接口觸片與所述多個(gè)SATA接口觸片的數(shù)量相同。8.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊，其特征在于，所述控制集成電路和所述存儲(chǔ)集成電路均為未經(jīng)封裝的集成電路晶粒。9.如權(quán)利要求8所述的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊，其特征在于，所述存儲(chǔ)集成電路包括8顆存儲(chǔ)集成電路晶粒，所述8顆存儲(chǔ)集成電路晶粒分兩邊疊放，每邊各疊放4顆。10.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊，其特征在于，所述輔助電路包括電源電路，所述電源電路為未經(jīng)封裝的集成電路晶粒。11.如權(quán)利要求10所述的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊，其特征在于，所述輔助電路還包括保護(hù)電路，所述保護(hù)電路為自恢復(fù)保險(xiǎn)絲，且所述自恢復(fù)保險(xiǎn)絲串接在所述電源電路的輸入端。12.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊，其特征在于，所述多個(gè)金屬觸片還包括調(diào)試接口觸片和電源接口觸片。13.一種固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，所述固態(tài)硬盤(pán)包括如權(quán)利要求1-12任一項(xiàng)所述的固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型適用于存儲(chǔ)介質(zhì)領(lǐng)域，尤其涉及一種固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊及固態(tài)硬盤(pán)。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，所述固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊包括印刷電路板、封裝膠體以及焊接于所述印刷電路板的內(nèi)表面且具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能的電子電路，所述封裝膠體形成于所述印刷電路板的內(nèi)表面，并對(duì)所述電子電路進(jìn)行無(wú)空隙封裝，所述印刷電路板的外表面設(shè)置有多個(gè)金屬觸片，所述多個(gè)金屬觸片與所述電子電路進(jìn)行電連接，所述多個(gè)金屬觸片包括多個(gè)SATA接口觸片。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，所述封裝膠體對(duì)所述電子電路進(jìn)行無(wú)空隙封裝，將所述電子電路與空氣進(jìn)行隔離，避免了所述電子電路直接暴露在空氣中影響元器件的性能，造成固態(tài)硬盤(pán)的功能不穩(wěn)定的問(wèn)題。
【IPC分類(lèi)】G11C5/04
【公開(kāi)號(hào)】CN205318847
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521143864
【發(fā)明人】李志雄, 胡宏輝, 覃金謀
【申請(qǐng)人】中山市江波龍電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月15日
【申請(qǐng)日】2015年12月31日