技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及用于電子部件的可逆粘合性熱界面材料及其制造和使用方法。更特別地，本發(fā)明的實(shí)施方式提供熱界面材料，其包括熱可逆粘合劑和導(dǎo)熱且不導(dǎo)電的填料，其中所述熱界面材料特征在于0.2W/m?K或更大的熱導(dǎo)率和9×1011Ω?cm或更大的電阻率。

技術(shù)研發(fā)人員：D.博戴;J.庫(kù)奇恩斯基;R.邁耶三世
受保護(hù)的技術(shù)使用者：國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司
文檔號(hào)碼：201280005357
技術(shù)研發(fā)日：2012.01.04
技術(shù)公布日：2017.03.22