本發(fā)明涉及表面安裝電感器的制造方法，特別涉及表面安裝電感器的連接可靠性高的外部電極形成方法。

背景技術(shù)：
一直以來，在芯片狀的本體上使用導(dǎo)電性糊劑形成外部電極的表面安裝電感器被利用。對于這種表面安裝電感器，在將繞線密封而得到的樹脂成形芯片的表面涂布導(dǎo)電性糊劑，然后使其固化形成基底電極，進(jìn)而進(jìn)行鍍敷處理形成外部電極?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本特開2005-116708專利文獻(xiàn)2：日本特開平10-284343

技術(shù)實現(xiàn)要素：
發(fā)明要解決的問題在這種以往的表面安裝電感器中，作為導(dǎo)電性糊劑使用將環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂和Ag等金屬顆粒分散而得到的物質(zhì)。這樣的導(dǎo)電性糊劑，利用由熱固性樹脂的固化帶來的收縮應(yīng)力，使分散于樹脂中的金屬顆粒彼此接觸或者使金屬顆粒與導(dǎo)線接觸，從而進(jìn)行導(dǎo)通。通常熱固性樹脂的固化溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于金屬顆粒的燒結(jié)溫度，因此該導(dǎo)通發(fā)生在與金屬顆粒的接觸中。因此，如果與金屬顆粒的接觸被解除，則導(dǎo)通狀態(tài)會改變。此外，導(dǎo)電性糊劑中的樹脂在高濕環(huán)境下存在劣化的傾向。在使用通常的導(dǎo)電性糊劑制作以往的表面安裝電感器的情況下，在進(jìn)行耐濕試驗時直流電阻有可能改變。認(rèn)為其原因之一是，導(dǎo)電性糊劑中的樹脂在高濕環(huán)境下劣化，金屬顆粒間或金屬顆粒與內(nèi)部的導(dǎo)體的接觸被解除。另外，作為其它電極形成方法，已知有使導(dǎo)電性糊劑中的金屬粉末燒結(jié)而形成基底電極的方法。這樣的導(dǎo)電性糊劑，使用將Ag等金屬粉末、玻璃粉等無機(jī)粘合材料和有機(jī)賦形劑混煉而得到的糊劑。將該導(dǎo)電性糊劑涂布于芯片狀的本體后，施加600～1000℃的熱使其燒結(jié)，形成基底電極。如果使用該方法的話，由于金屬粉末彼此進(jìn)行燒結(jié)，可得到比前述那樣的僅金屬顆粒的接觸的導(dǎo)通更穩(wěn)定的導(dǎo)通。然而，該方法由于需要使導(dǎo)電性糊劑中的玻璃粉等無機(jī)粘合材料熔融，必須在600℃以上的高溫下進(jìn)行熱處理。因此，在制作用主要由磁性粉末和樹脂組成的密封材料將由導(dǎo)線卷繞而成的繞線密封在密封材料內(nèi)部這樣的表面安裝電感器的情況下，如果在比250℃更高溫下進(jìn)行熱處理，則導(dǎo)致密封材料中的樹脂或?qū)Ь€的自我融著性的皮膜等劣化，所以不可采用該方法。因此本發(fā)明的目的在于，提供具有在高濕環(huán)境下連接可靠性也高的外部電極的表面安裝電感器的制造方法。用于解決問題的方案為了解決上述課題，本發(fā)明的表面安裝電感器的制造方法中，將具有自我融著性的皮膜的導(dǎo)線卷繞而形成線圈；使用主要由金屬磁性粉末和樹脂組成的密封材料內(nèi)包該線圈，并且按照該線圈的兩端部的至少一部分在芯部表面露出的方式形成芯部；將含有燒結(jié)溫度為250℃以下的金屬細(xì)顆粒的導(dǎo)電性糊劑涂布于該芯部的表面；對該芯部進(jìn)行熱處理，使該金屬細(xì)顆粒燒結(jié)而在該芯部的表面形成基底電極并使其與該線圈導(dǎo)通。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，能夠容易地制造具有連接可靠性高的外部電極的表面安裝電感器。附圖說明圖1為本發(fā)明的第一實施例中使用的空心線圈的立體圖。圖2為本發(fā)明的第一實施例的芯部的立體圖。圖3為本發(fā)明的第一實施例的涂布了導(dǎo)電性糊劑的狀態(tài)的芯部的立體圖。圖4為通過本發(fā)明的第一實施例的方法制作的表面安裝電感器的立體圖。圖5為本發(fā)明的第二實施例的芯部的立體圖。圖6為本發(fā)明的第二實施例的涂布了導(dǎo)電性糊劑的狀態(tài)的芯部的立體圖。圖7為通過本發(fā)明的第二實施例的方法制作的表面安裝電感器的立體圖。附圖標(biāo)記說明1、11：線圈(1a、11a：端部)2、12：芯部3、13：導(dǎo)電性糊劑4、14：外部電極具體實施方式以下，參照附圖對本發(fā)明的表面安裝電感器的制造方法進(jìn)行說明。第一實施例參照圖1～圖4，對本發(fā)明的第一實施例的表面安裝電感器的制造方法進(jìn)行說明。將本發(fā)明的第一實施例中使用的空心線圈的立體圖示于圖1中。將本發(fā)明的第一實施例的表面安裝電感器的芯部的立體圖示于圖2中。將第一實施例的涂布了導(dǎo)電性糊劑的狀態(tài)的芯部的立體圖示于圖3中。將通過本發(fā)明的第一實施例的方法制作的表面安裝電感器的立體圖示于圖4中。首先，使用具有自我融著性的皮膜的截面為平角形狀的導(dǎo)線，制作線圈。如圖1所示，按照將導(dǎo)線的兩端部1a位于最外周的方式將導(dǎo)線卷繞為兩層向外側(cè)的螺旋狀(two-tieredoutwardspiralpattern)，制作線圈1。本實施例中使用的導(dǎo)線，使用了具有酰亞胺改性聚氨酯層作為自我融著性的皮膜的導(dǎo)線。自我融著性的皮膜可以為聚酰胺系、聚酯系等，優(yōu)選耐熱溫度高者。另外，本實施例中使用截面為平角形狀的導(dǎo)線，也可使用圓線、截面為多角形狀的導(dǎo)線。接著，作為密封材料，使用將鐵系金屬磁性粉末和環(huán)氧樹脂混合而造粒成粉末狀的材料，通過壓縮成形法，成形內(nèi)包如圖2所示的線圈的芯部2。此時，線圈的端部1a在芯部2的表面露出。本實施例中通過壓縮成形法制作芯部，但也可通過粉末壓制成形法等成形方法制作芯部。然后，通過機(jī)械剝離去除所露出的兩端部1a的表面的皮膜，之后，如圖3所示，通過浸涂法將導(dǎo)電性糊劑3涂布于芯部2的表面。本實施例中作為導(dǎo)電性糊劑，使用將粒徑為10nm以下的Ag細(xì)顆粒和有機(jī)溶劑等混合而糊劑化的物質(zhì)。金屬的粒徑小于100nm時，因尺寸效應(yīng)而燒結(jié)溫度、熔點等下降。特別在尺寸為10nm以下時，燒結(jié)溫度、熔點顯著下降。本實施例中使用Ag細(xì)顆粒，但也可使用Au或Cu。并且，本實施例中，作為導(dǎo)電性糊劑的涂布方法使用了浸涂法，但也可使用印刷法、澆灌法等方法。將涂布了導(dǎo)電性糊劑3的芯部2在200℃下進(jìn)行熱處理，使芯部2固化，并且使導(dǎo)電性糊劑3中的Ag細(xì)顆粒燒結(jié)。Ag細(xì)顆粒由于為10nm以下的粒徑，即使在該程度的溫度下也能夠容易地?zé)Y(jié)。通過使金屬細(xì)顆粒燒結(jié)，形成比僅接觸時更牢固的金屬間的結(jié)合，因此可得到連接可靠性高的線圈與導(dǎo)電性糊劑的導(dǎo)通。即使在混合了比100nm更大的粒徑的金屬粉末的情況下，金屬細(xì)顆粒也燒結(jié)或成為熔融狀態(tài)，可通過金屬細(xì)顆粒得到比僅接觸時更牢固的金屬間的結(jié)合。并且，由于在250℃以下的熱處理即可，因此對芯部、導(dǎo)線的皮膜的損傷少。最后，進(jìn)行鍍敷處理，在導(dǎo)電性糊劑的表面形成外部電極4，得到如圖4所示的表面安裝電感器。需要說明的是，通過鍍敷處理形成的電極可以從Ni、Sn、Cu、Au、Pd等中選擇任一種或適當(dāng)選擇多種來形成。第二實施例參照圖5～圖7，對本發(fā)明的第二實施例的表面安裝電感器的制造方法進(jìn)行說明。將本發(fā)明的第二實施例的表面安裝電感器的芯部的立體圖示于圖5中。將第二實施例的涂布了導(dǎo)電性糊劑的狀態(tài)的芯部的立體圖示于圖6中。將通過本發(fā)明的第二實施例的方法制作的表面安裝電感器的立體圖示于圖7中。第二實施例中，使用不同于第一實施例的導(dǎo)電性糊劑，制作具有L字狀電極的表面安裝電感器。需要說明的是，與第1實施例重復(fù)的部分的說明不再累述。首先，將第一實施例中使用的導(dǎo)線按照兩端部11a位于最外周的方式卷繞為兩層向外側(cè)的螺旋狀，制作線圈11。本實施例中，線圈11的端部11a按照夾著線圈11的卷繞部相對的方式引出。接著，使用與第一實施例中使用的密封材料相同組成的密封材料，通過壓縮成形法，成形如圖5所示的內(nèi)包線圈11的芯部12。此時，線圈的端部11a在芯部2的相對的側(cè)面上露出。接著，通過機(jī)械剝離去除所露出的兩端部11a的表面的皮膜，之后，如圖6所示，通過印刷法將導(dǎo)電性糊劑13以L字狀涂布于芯部12的表面。本實施例中作為導(dǎo)電性糊劑，使用將粒徑為10nm以下的Ag細(xì)顆粒、粒徑為0.1～10μm的Ag顆粒和環(huán)氧樹脂混合而糊劑化的物質(zhì)。調(diào)制導(dǎo)電性糊劑，使得導(dǎo)電性糊劑中所含的粒徑為0.1～10μm的Ag顆粒的比例相對于粒徑為10nm以下的Ag細(xì)顆粒和粒徑為0.1～10μm的Ag顆粒的總計為30wt%。通過含有30～50wt%的粒徑為0.1～10μm的金屬顆粒，與僅含有粒徑小于100nm的金屬細(xì)顆粒時相比，起到熱固化時的熱收縮減小的效果。進(jìn)而，由于金屬細(xì)顆粒的量少，也可期待材料成本的減小。并且，第二實施例中使用了含有樹脂成分的導(dǎo)電性糊劑，其也起到提高粘著強(qiáng)度的效果。在如第一實施例那樣覆蓋芯部的兩端面那樣遍及5個面形成電極的情況下，即使使用不含有樹脂成分類型的導(dǎo)電性糊劑也因錨固效果而確保一定程度的粘著強(qiáng)度。然而，在L字狀電極、底面電極結(jié)構(gòu)等電極面積少的形狀的情況下，如果使用不含有樹脂成分類型的導(dǎo)電性糊劑，則粘著強(qiáng)度低，存在剝離的可能性。因此，在形成如L字狀電極那種電極面積少、易剝離的形狀的電極的情況下，優(yōu)選使用含有樹脂成分類型的導(dǎo)電性糊劑。最后，進(jìn)行鍍敷處理，在導(dǎo)電性糊劑的表面形成外部電極14，得到如圖7所示的表面安裝電感器。上述實施例中，作為密封材料，使用了將以鐵系金屬磁性粉末作為磁性粉末、以環(huán)氧樹脂作為樹脂混合而得到的材料。然而并不限于此，例如，作為磁性粉末，也可使用鐵氧體系磁性粉末等、進(jìn)行了絕緣皮膜形成或表面氧化等表面改性的磁性粉末。另外，也可加入玻璃粉末等無機(jī)物。并且，作為樹脂，也可使用聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂等的熱固性樹脂、聚乙烯樹脂、聚酰胺樹脂等的熱塑性樹脂。上述實施例中，作為線圈使用了卷繞為兩層向外側(cè)的螺旋狀的線圈，但并不限于此，例如，也可卷繞為扁繞繞組(edgewisewinding)、對齊繞組(alignedwinding)的線圈，也可不僅卷繞為橢圓形而是圓形、矩形、梯形、半圓狀、它們的組合的形狀的線圈。上述實施例中，作為剝離線圈的端部表面的皮膜的方法，使用了機(jī)械剝離，但并不限于此，也可使用其它剝離方法。另外在形成芯部之前也可預(yù)先剝離端部的皮膜。