本發(fā)明涉及一種在被粘貼于半導(dǎo)體晶圓（下面，適當(dāng)稱作“晶圓”）的圖案形成面的保護(hù)帶上粘貼剝離用的粘接帶、并通過對(duì)該剝離帶進(jìn)行剝離而將保護(hù)帶與剝離帶一體地從晶圓剝離的保護(hù)帶剝離方法和保護(hù)帶剝離裝置。
背景技術(shù)：
：在完成了圖案形成處理的晶圓的表面上粘貼保護(hù)帶。對(duì)已粘貼有保護(hù)帶的該晶圓的整個(gè)背面均勻地實(shí)施背磨處理。在將帶有保護(hù)帶的晶圓輸送到對(duì)晶圓進(jìn)行精細(xì)切割以分離成芯片的切割工序之前，將保護(hù)帶從晶圓的表面剝離。作為從晶圓表面剝離保護(hù)帶的方法，以如下方式實(shí)施。例如，在將帶狀的粘接帶的頂端熱壓接于保護(hù)帶的端部后，將該粘接帶切割成規(guī)定長度。一邊保持該粘接帶的切割端部而拉伸該粘接帶，一邊將保護(hù)帶自晶圓表面剝離。剝離后的保護(hù)帶連同粘接帶一起被投進(jìn)廢棄箱（參照日本國特開平11-16862號(hào)公報(bào)）。在為以往方法的情況下，不必沿著晶圓的整個(gè)直徑粘貼粘接帶。即，能夠通過粘接于保護(hù)帶的端部的、切割成規(guī)定的長度后的粘接帶來揭下保護(hù)帶，因此能夠降低粘接帶的消耗量。然而，由于在向晶圓粘貼剝離后的保護(hù)帶時(shí)一邊按壓一邊進(jìn)行操作、或者剝離時(shí)的拉伸應(yīng)力積蓄在保護(hù)帶上，因此剝離后的保護(hù)帶會(huì)發(fā)生卷曲。因而，由于廢棄的保護(hù)帶的體積增大而使廢棄箱很快盛滿，因此產(chǎn)生不得不頻繁地更換廢棄箱或?qū)ΡＷo(hù)帶進(jìn)行廢棄處理那樣的問題。另外，當(dāng)廢棄箱即將盛滿時(shí)，還產(chǎn)生了卷曲后的保護(hù)帶滾動(dòng)而從廢棄箱落下而散落那樣的問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明是鑒于上述情況而做成的，其主要目的在于提供一種能夠減少在保護(hù)帶的剝離中使用的帶的使用量并高效回收剝離后的保護(hù)帶的保護(hù)帶剝離方法和保護(hù)帶剝離裝置。本發(fā)明為了達(dá)到上述目的而采用如下的構(gòu)成。一種保護(hù)帶剝離方法，在該保護(hù)帶剝離方法中，將粘貼在半導(dǎo)體晶圓上的保護(hù)帶剝離，其中，上述保護(hù)帶剝離方法包括以下的工序：第1粘貼工序，將粘接介質(zhì)粘貼于上述保護(hù)帶表面的剝離開始側(cè)和剝離終止側(cè)中的至少剝離終止側(cè)；第2粘貼工序，以規(guī)定寬度將以短于上述半導(dǎo)體晶圓的直徑的規(guī)定間距供給的剝離帶粘貼于保護(hù)帶表面的剝離開始側(cè)；剝離工序，在將剝離帶粘貼于上述保護(hù)帶的剝離開始側(cè)后，一邊使該剝離帶返回到供給側(cè)，一邊將保護(hù)帶與剝離帶一體地從半導(dǎo)體晶圓的表面剝離；第3粘貼工序，將在上述剝離工序中通過上次的剝離處理而粘貼于返回的剝離帶上的保護(hù)帶的背面粘貼在作為剝離對(duì)象的保護(hù)帶上的粘接介質(zhì)上；以及送出工序，將剝離完成后的疊合的上述保護(hù)帶向卷取方向送出，一邊重復(fù)進(jìn)行上述保護(hù)帶的剝離工序和將該保護(hù)帶疊合地粘貼的工序，一邊進(jìn)行卷取回收。采用該方法，在一邊使粘貼在保護(hù)帶上的剝離帶返回到供給側(cè)一邊進(jìn)行剝離時(shí)，通過上次的剝離處理而剝離完成后的保護(hù)帶也被卷繞而向剝離位置返回。此時(shí)，以短于半導(dǎo)體晶圓的直徑的間距供給的剝離帶以規(guī)定寬度粘貼于保護(hù)帶的剝離開始側(cè)。因此，作為剝離對(duì)象的保護(hù)帶和通過上次的剝離處理而剝離完成后的保護(hù)帶在使剝離帶返回的工序中疊合。由于作為剝離對(duì)象的保護(hù)帶的剝離終止側(cè)沒有粘貼剝離帶，因此成為自由端。然而，作為剝離對(duì)象的保護(hù)帶上的粘接介質(zhì)粘貼在通過上次的剝離處理而剝離下來的保護(hù)帶的背面。因而，由于保護(hù)帶彼此疊合，因此，與沿著整個(gè)半導(dǎo)體晶圓的直徑粘貼剝離帶而將保護(hù)帶剝離的情況相比，能夠降低剝離帶的消耗量。并且，由于將疊合而與剝離帶連在一起的保護(hù)帶卷取回收，因此能夠?qū)崿F(xiàn)緊湊化。因而，即不必如以往方法那樣因保護(hù)帶的體積增大而頻繁地對(duì)保護(hù)帶進(jìn)行廢棄處理，也不會(huì)使剝離完成后的保護(hù)帶散亂。此外，優(yōu)選的是，在將作為剝離對(duì)象的保護(hù)帶從半導(dǎo)體晶圓剝離后，在上述方法的第3粘貼工序中，將該作為剝離對(duì)象的保護(hù)帶疊合地粘貼于通過上次的剝離處理而粘貼在剝離帶上的保護(hù)帶上。采用該方法，因保護(hù)帶彼此粘貼時(shí)的按壓而產(chǎn)生的負(fù)荷不會(huì)施加在晶圓上。因而不會(huì)使晶圓破損。此外，粘接介質(zhì)也可以是例如雙面粘接帶或粘接劑。另外，本發(fā)明為了達(dá)到上述目的而采用如下的構(gòu)成。即，一種保護(hù)帶剝離裝置，該裝置用于將粘貼在半導(dǎo)體晶圓上的保護(hù)帶剝離，其中，上述保護(hù)帶剝離裝置包括：保持臺(tái)，其用于載置并保持上述半導(dǎo)體晶圓；粘接介質(zhì)粘貼機(jī)構(gòu)，其用于將粘接介質(zhì)粘貼于上述保護(hù)帶表面的剝離開始側(cè)和剝離終止側(cè)中的至少剝離終止側(cè)；帶供給機(jī)構(gòu)，其用于以短于上述半導(dǎo)體晶圓的直徑的間距朝向半導(dǎo)體晶圓供給剝離帶；剝離機(jī)構(gòu)，其用于在利用粘貼構(gòu)件以短于上述半導(dǎo)體晶圓的直徑的規(guī)定寬度將剝離帶按壓并粘貼于保護(hù)帶的剝離開始側(cè)后剝離該剝離帶；粘貼機(jī)構(gòu)，其用于將通過上次的剝離處理而粘貼在上述剝離帶上的保護(hù)帶的剝離開始側(cè)的背面粘貼于作為剝離對(duì)象的保護(hù)帶上的粘接介質(zhì)上而使兩保護(hù)帶疊合；帶回收機(jī)構(gòu)，其用于將疊合于上述剝離帶上的保護(hù)帶卷取回收；控制部，其進(jìn)行如下的控制：在將剝離帶粘貼于上述保護(hù)帶后，一邊利用帶供給機(jī)構(gòu)使剝離帶返回，一邊使保護(hù)帶剝離，并且，利用粘貼機(jī)構(gòu)將通過該剝離處理而被剝離后的保護(hù)帶上的粘接介質(zhì)和粘貼在返回的剝離帶上的、通過上次的剝離處理而剝離完成后的保護(hù)帶的背面粘貼起來而使兩保護(hù)帶疊合；在完成該保護(hù)帶的疊合后，一邊使帶供給機(jī)構(gòu)和帶回收機(jī)構(gòu)同步，一邊將疊合后的保護(hù)帶向卷取方向送出；一邊重復(fù)該保護(hù)帶的剝離工作和將該保護(hù)帶彼此疊合地粘貼的工作，一邊將保護(hù)帶卷取回收于帶回收機(jī)構(gòu)。采用該結(jié)構(gòu)，能夠一邊利用粘接介質(zhì)將剝離完成后的保護(hù)帶和作為剝離對(duì)象的保護(hù)帶疊合地粘貼起來一邊進(jìn)行卷取回收。因而，能夠較佳地實(shí)施上述方法。此外，在該結(jié)構(gòu)中，根據(jù)所使用的粘接介質(zhì)的不同，能夠適當(dāng)?shù)刈兏辰咏橘|(zhì)粘貼機(jī)構(gòu)。例如，在粘接介質(zhì)為雙面粘接帶的情況下，將粘接介質(zhì)粘貼機(jī)構(gòu)設(shè)為粘接帶粘貼單元。另外，在粘接介質(zhì)為粘接劑的情況下，將粘接介質(zhì)粘貼機(jī)構(gòu)設(shè)為噴嘴單元。為了說明發(fā)明，圖示了目前認(rèn)為較佳的幾種形態(tài)，但應(yīng)理解為發(fā)明并不限定于圖示那樣的構(gòu)成和方案。附圖說明圖1是表示整個(gè)半導(dǎo)體晶圓貼膜裝置的立體圖。圖2是剝離機(jī)構(gòu)的側(cè)視圖。圖3是表示剝離機(jī)構(gòu)的處理的流程圖。圖4是表示剝離機(jī)構(gòu)的動(dòng)作過程的側(cè)視圖。圖5是表示粘接帶的粘貼處理的圖。圖6是表示將粘接帶粘貼在保護(hù)帶上后的狀態(tài)的貼膜框架的立體圖。圖7～圖13是表示剝離機(jī)構(gòu)的動(dòng)作過程的側(cè)視圖。圖14是剝離處理后的保護(hù)帶的俯視圖。圖15是表示變形例的剝離機(jī)構(gòu)的側(cè)視圖。具體實(shí)施方式下面，參照附圖來說明具有本發(fā)明的保護(hù)帶剝離裝置的半導(dǎo)體晶圓貼膜裝置的實(shí)施例。圖1涉及本發(fā)明的第1實(shí)施方式，其是表示半導(dǎo)體晶圓貼膜裝置的整體結(jié)構(gòu)的剖切立體圖。本實(shí)施例的半導(dǎo)體晶圓貼膜裝置1包括：晶圓供給部2，其裝填有盒C，該盒C用于多層收納已實(shí)施了背磨處理的晶圓W；晶圓輸送機(jī)構(gòu)3，其具有機(jī)械臂4和按壓機(jī)構(gòu)5；對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7，其用于進(jìn)行晶圓W的對(duì)位；紫外線照射單元14，其用于朝向載置于對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7上的晶圓W照射紫外線；吸引臺(tái)（chucktable）15，其用于吸附保持晶圓W；環(huán)框供給部16，其多層收納有環(huán)框f；環(huán)框輸送機(jī)構(gòu)17，其用于將環(huán)框f移載至作為切割帶的支承用的粘合帶DT；帶處理部18，其用于從環(huán)框f的背面粘貼粘合帶DT；環(huán)框升降機(jī)構(gòu)26，其用于使粘貼有粘合帶DT的環(huán)框f升降移動(dòng)；貼膜框架制作部27，其用于制作通過使晶圓W貼合于粘貼有粘合帶DT的環(huán)框f上而形成為一體的貼膜框架MF；第1貼膜框架輸送機(jī)構(gòu)29，其用于輸送被制作成的貼膜框架MF；剝離機(jī)構(gòu)30，其用于將粘貼于晶圓W的表面的保護(hù)帶PT剝離；第2貼膜框架輸送機(jī)構(gòu)60，其用于輸送被剝離機(jī)構(gòu)30剝離了保護(hù)帶PT后的貼膜框架MF；轉(zhuǎn)臺(tái)61，其用于進(jìn)行貼膜框架MF的方向轉(zhuǎn)換和輸送；以及貼膜框架回收部62，其用于多層收納貼膜框架MF。在晶圓供給部2中設(shè)有未圖示的盒臺(tái)。該盒臺(tái)上載置有盒C，該盒C多層收納有在圖案面（下面，適當(dāng)稱作“表面”）上粘貼了保護(hù)帶PT的晶圓W。此時(shí)，晶圓W保持著圖案面朝上的水平姿勢(shì)。晶圓輸送機(jī)構(gòu)3構(gòu)成為利用未圖示驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)和升降移動(dòng)。即，晶圓輸送機(jī)構(gòu)3對(duì)后述的機(jī)械臂4的晶圓保持部進(jìn)行位置調(diào)整、對(duì)設(shè)于按壓機(jī)構(gòu)5的按壓板件6進(jìn)行位置調(diào)整并將晶圓W從盒C輸送到對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7。晶圓輸送機(jī)構(gòu)3的機(jī)械臂4在其頂端具有未圖示的呈馬蹄形的晶圓保持部。另外，機(jī)械臂4構(gòu)成為其晶圓保持部能夠在被多層收納于盒C中的晶圓W彼此的間隙中進(jìn)行進(jìn)退。此外，在機(jī)械臂頂端的晶圓保持部設(shè)有吸附孔，該吸附孔用于從背面真空吸附晶圓W而保持晶圓W。晶圓輸送機(jī)構(gòu)3的按壓機(jī)構(gòu)5在其頂端包括呈與晶圓W大致相同形狀的圓形的按壓板件6。臂部分能夠進(jìn)行進(jìn)退，以便該按壓板件6移動(dòng)到被載置于對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7上的晶圓W的上方。此外，按壓板件6的形狀并不限定于圓形，其只要為能夠矯正在晶圓W上產(chǎn)生的翹曲的形狀即可。例如，按壓板件6的形狀也可以為利用棒狀物等的頂端來按壓晶圓W的翹曲部分的形狀。另外，按壓機(jī)構(gòu)5在晶圓W已被載置在后述的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7的保持臺(tái)上時(shí)產(chǎn)生吸附不良的情況下工作。具體而言，在晶圓W上產(chǎn)生翹曲而不能吸附保持晶圓W時(shí)，按壓板件6按壓晶圓W的表面來矯正翹曲，以使晶圓W的表面為平面狀態(tài)。在該狀態(tài)下，保持臺(tái)從背面真空吸附晶圓W。對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7用于根據(jù)設(shè)于所載置的晶圓W的周緣的定位邊或缺口等對(duì)所載置的晶圓W進(jìn)行對(duì)位。另外，對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7具有以覆蓋晶圓W的整個(gè)背面的方式真空吸附晶圓W的保持臺(tái)。該對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7檢測真空吸附晶圓W時(shí)的壓力值，并將該檢測出的壓力值和與正常動(dòng)作時(shí)（晶圓W正常吸附于保持臺(tái)時(shí)）的壓力值相關(guān)聯(lián)地預(yù)先確定的基準(zhǔn)值相比較。在壓力值高于基準(zhǔn)值（即，進(jìn)氣管內(nèi)的壓力沒有充分下降）的情況下，判斷為晶圓W因存在翹曲而沒有吸附于保持臺(tái)。然后，通過使按壓板件6工作來按壓晶圓W，并矯正翹曲，從而使晶圓W吸附于保持臺(tái)。對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7構(gòu)成為能夠在初始位置和中間位置這兩個(gè)位置之間以吸附保持晶圓W的狀態(tài)進(jìn)行輸送移動(dòng)，該初始位置是載置晶圓W并進(jìn)行對(duì)位的位置，該中間位置是多層配置于后述的帶處理部18的上方的吸引臺(tái)15與環(huán)框升降機(jī)構(gòu)26的中間位置。即，對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7矯正晶圓W的翹曲而將晶圓W保持成平面狀態(tài)不變地將晶圓W輸送到下一個(gè)工序。紫外線照射單元14位于處于初始位置的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7的上方。紫外線照射單元14朝向粘貼在晶圓W的表面上的紫外線固化型粘合帶、即保護(hù)帶PT照射紫外線。即，通過紫外線的照射來使保護(hù)帶PT的粘接力降低。吸引臺(tái)15為了能夠以覆蓋晶圓W的表面的方式真空吸附晶圓W而形成為與晶圓W大致相同形狀的圓形。該吸引臺(tái)15通過未圖示的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)而在帶處理部18的上方的待機(jī)位置和將晶圓W貼合于環(huán)框f的位置之間進(jìn)行升降移動(dòng)。即，吸引臺(tái)15與由保持臺(tái)矯正了翹曲而保持成平面狀態(tài)的晶圓W相抵接，以吸附保持晶圓W。另外，吸引臺(tái)15收納于環(huán)框升降機(jī)構(gòu)26的開口部，該環(huán)框升降機(jī)構(gòu)26用于吸附保持背面粘貼有后述的粘合帶DT的環(huán)框f。即，吸引臺(tái)15使吸附著的晶圓W下降到靠近環(huán)框f的中央的粘合帶DT的位置。此時(shí)，吸引臺(tái)15和環(huán)框升降機(jī)構(gòu)26由未圖示保持機(jī)構(gòu)保持。環(huán)框供給部16呈在底部設(shè)有滑輪的四輪車（日文：ワゴン）狀，其裝填在裝置主體內(nèi)。另外，環(huán)框供給部16的上部開口并以使多層收納于環(huán)框供給部16的內(nèi)部的環(huán)框f滑動(dòng)上升的方式送出環(huán)框f。環(huán)框輸送機(jī)構(gòu)17從上側(cè)一張張地依次真空吸附被收納在環(huán)框供給部16內(nèi)的環(huán)框f，將環(huán)框f依次輸送到未圖示的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)和要粘貼粘合帶DT的位置。另外，環(huán)框輸送機(jī)構(gòu)17還作為在粘貼粘合帶DT時(shí)在粘合帶DT的粘貼位置處保持環(huán)框f的保持機(jī)構(gòu)而起作用。帶處理部18包括：帶供給部19，其用于供給粘合帶DT；拉伸機(jī)構(gòu)20，其用于對(duì)粘合帶DT施加張力；粘貼單元21，其用于將粘合帶DT粘貼于環(huán)框f；刀具機(jī)構(gòu)24，其用于將粘貼于環(huán)框f的粘合帶DT裁切；剝離單元23，其用于將由刀具機(jī)構(gòu)24裁切后的不要的帶從環(huán)框f剝離；以及帶回收部25，其用于回收被裁切后的不要的殘余帶。拉伸機(jī)構(gòu)20從粘合帶DT的寬度方向的兩端夾住粘合帶DT并沿帶寬度方向施加張力。即，在使用柔軟的粘合帶DT的情況下，會(huì)因在帶供給方向上施加的張力而在粘合帶DT的表面上沿著粘合帶DT的供給方向產(chǎn)生縱向褶皺。為了避免該縱向褶皺以將粘合帶DT均勻地粘貼于環(huán)框f，從帶寬度方向側(cè)對(duì)粘合帶DT施加張力。粘貼單元21配置于保持在粘合帶DT的上方的環(huán)框f的斜下方（在圖1中為左斜下方）的待機(jī)位置。該粘貼單元21具有粘貼輥22。因而，在利用環(huán)框輸送機(jī)構(gòu)17將環(huán)框f輸送到粘合帶DT的粘貼位置后，自帶供給部19開始供給粘合帶DT。在開始供給該粘合帶DT的同時(shí)，粘貼輥22向帶供給方向的右側(cè)的粘貼開始位置移動(dòng)。到達(dá)粘貼開始位置的粘貼輥22上升而將粘合帶DT按壓并粘貼于環(huán)框f。之后，粘貼輥22從粘貼開始位置向待機(jī)位置方向滾動(dòng)，并一邊按壓粘合帶DT一邊將粘合帶DT粘貼于環(huán)框f。剝離單元23將由后述的刀具機(jī)構(gòu)24裁切后的粘合帶DT的不要的部分從環(huán)框f剝離。具體而言，當(dāng)將粘合帶DT粘貼于環(huán)框f以及粘合帶DT的裁切完成時(shí)，拉伸機(jī)構(gòu)20釋放對(duì)粘合帶DT的保持。接著，剝離單元23一邊朝向帶供給部19側(cè)在環(huán)框f上移動(dòng)一邊將裁切后的不要的支承用的粘合帶DT剝離。刀具機(jī)構(gòu)24配置在載置有環(huán)框f的粘合帶DT的下方。在粘合帶DT粘貼于環(huán)框f后，當(dāng)拉伸機(jī)構(gòu)20釋放對(duì)粘合帶DT的保持時(shí)，該刀具機(jī)構(gòu)24上升。刀具機(jī)構(gòu)24沿著環(huán)框f將粘合帶DT裁切。環(huán)框升降機(jī)構(gòu)26位于將粘合帶DT粘貼于環(huán)框f的位置的上方的待機(jī)位置。在完成將粘合帶DT粘貼于環(huán)框f的粘貼處理后，該環(huán)框升降機(jī)構(gòu)26下降，以吸附保持環(huán)框f。此時(shí)，保持著環(huán)框f的環(huán)框輸送機(jī)構(gòu)17返回到環(huán)框供給部16的上方的初始位置。另外，環(huán)框升降機(jī)構(gòu)26在吸附保持環(huán)框f之后向要與晶圓W貼合的貼合位置上升。此時(shí)，吸附保持著晶圓W的吸引臺(tái)15也下降到晶圓W的貼合位置。貼膜框架制作部27包括周面能夠進(jìn)行彈性變形的粘貼輥28。粘貼輥28一邊按壓被粘貼于環(huán)框f的背面的粘合帶DT的非粘接面一邊滾動(dòng)。第1貼膜框架輸送機(jī)構(gòu)29真空吸附著由環(huán)框f和晶圓W一體形成的貼膜框架MF，并將貼膜框架MF移載至剝離機(jī)構(gòu)30的未圖示的剝離臺(tái)。如圖2所示，剝離機(jī)構(gòu)30包括帶供給部31、剝離臺(tái)32、粘接帶粘貼單元33、剝離帶粘貼單元34、剝離單元35、帶回收部36以及檢測器37。剝離機(jī)構(gòu)30中的除了剝離臺(tái)32以外的結(jié)構(gòu)裝備在裝置主體中的縱壁的固定位置上。帶供給部31借助引導(dǎo)輥45將設(shè)置在卷軸上的卷狀的剝離帶Ts引導(dǎo)并供給至剝離臺(tái)32上的保護(hù)帶PT的剝離位置。作為剝離帶Ts，例如，可以列舉出具有熱固性的熱固型的粘接帶、因熱、紫外線等而固化的壓敏型的粘接帶、以及熱塑性的粘接帶等。剝離臺(tái)32構(gòu)成為從背面?zhèn)日婵瘴劫N膜框架MF，另外，剝離臺(tái)32支承于可動(dòng)臺(tái)42，該可動(dòng)臺(tái)42能夠沿前后方向滑動(dòng)地支承于前后水平地配置的左右一對(duì)導(dǎo)軌41。而且，可動(dòng)臺(tái)42通過由脈沖電動(dòng)機(jī)43正反驅(qū)動(dòng)的絲杠44而被螺紋進(jìn)給驅(qū)動(dòng)。粘接帶粘貼單元33包括安裝在保持架上的帶盒46和用于使該帶盒46進(jìn)行升降和水平移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。帶盒46包括兩根旋轉(zhuǎn)軸、粘接帶AT、轉(zhuǎn)印頭以及旋轉(zhuǎn)傳遞用齒輪。本實(shí)施例所使用的粘接帶AT是涂敷在隔離膜上的糊狀物。即，通過一邊利用轉(zhuǎn)印頭自分離膜側(cè)按壓被纏繞在兩根旋轉(zhuǎn)軸上的粘接帶AT一邊使帶盒46移動(dòng)，從而轉(zhuǎn)矩自粘接帶AT傳遞至安裝在兩旋轉(zhuǎn)軸上的齒輪而使旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，由此進(jìn)行粘接帶AT的放出和卷取。此外，粘接帶粘貼單元33相當(dāng)于本發(fā)明的粘接介質(zhì)粘貼機(jī)構(gòu)。剝離帶粘貼單元34包括頂端鋒利的刀刃構(gòu)件47和用于使該刀刃構(gòu)件47升降的驅(qū)動(dòng)器、電動(dòng)機(jī)等驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。刀刃構(gòu)件47的頂端斜向下配置，以便按壓剝離帶Ts。刀刃構(gòu)件47以能夠調(diào)整角度的方式安裝。此外，刀刃構(gòu)件47相當(dāng)于本發(fā)明的粘貼構(gòu)件。剝離單元35是裝備有剝離角度固定輥48、剝離輥49以及夾持輥50等的構(gòu)造。剝離輥49和夾持輥50在上下方向上相對(duì)配置。夾持輥50能夠升降且與剝離輥49配合地夾持剝離帶Ts。另外，夾持輥50被彈性材料覆蓋或由彈性材料構(gòu)成。此外，剝離輥49和夾持輥50相當(dāng)于本發(fā)明的粘貼機(jī)構(gòu)。帶回收部36借助由電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的卷起輥51和引導(dǎo)輥52將自剝離單元35送出的、與保護(hù)帶PT構(gòu)成一體的剝離帶Ts向上方引導(dǎo)而卷取回收。此外，卷起輥51與能夠借助缸體進(jìn)行升降的夾持輥53配合地夾持剝離帶Ts。檢測器37用于檢測晶圓W的邊緣。例如，可以使用朝向鉛垂下方投射規(guī)定波長的激光并接收該激光的反射光的光學(xué)傳感器、以照射超聲波的方式進(jìn)行檢測的超聲波傳感器等。來自檢測器37的檢測信息傳遞至控制部58，該控制部58對(duì)用于驅(qū)動(dòng)剝離臺(tái)32而使剝離臺(tái)32在前后方向上移動(dòng)的脈沖電動(dòng)機(jī)43、用于使刀刃構(gòu)件47升降的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、以及帶供給部31和帶回收部36的各輥的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)等的工作進(jìn)行控制。另外，利用回轉(zhuǎn)式編碼器等檢測器來測量脈沖電動(dòng)機(jī)43驅(qū)動(dòng)剝離臺(tái)32而使剝離臺(tái)32在前后方向上移動(dòng)的工作量，以檢測剝離臺(tái)32的水平移動(dòng)位置。該檢測信息也傳送至控制部58。第2貼膜框架輸送機(jī)構(gòu)60真空吸附從剝離機(jī)構(gòu)30輸出（日文：払い出された）的貼膜框架MF并將該貼膜框架MF移載至轉(zhuǎn)臺(tái)61。轉(zhuǎn)臺(tái)61構(gòu)成為能夠進(jìn)行貼膜框架MF的對(duì)位和將貼膜框架MF收納于貼膜框架回收部62。即，在利用第2貼膜框架輸送機(jī)構(gòu)60將貼膜框架MF載置在轉(zhuǎn)臺(tái)61上后，根據(jù)晶圓W的定位邊、環(huán)框f的定位形狀等來進(jìn)行對(duì)位。另外，轉(zhuǎn)臺(tái)61進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，以便對(duì)貼膜框架MF收納于貼膜框架回收部62的方向進(jìn)行變更。另外，在確定收納方向后，轉(zhuǎn)臺(tái)61利用未圖示推桿將貼膜框架MF推出，從而將貼膜框架MF收納于貼膜框架回收部62中。貼膜框架回收部62載置在未圖示的能夠升降的載置臺(tái)上。即，貼膜框架回收部62構(gòu)成為，通過載置臺(tái)的升降移動(dòng)，能夠?qū)⒈煌茥U推出的貼膜框架MF收納在貼膜框架回收部62的任意的層上。接下來，參照?qǐng)D1～圖14說明上述實(shí)施例裝置的一系列的動(dòng)作。機(jī)械臂4的晶圓保持部插入到盒C的間隙中。以從下方吸附保持晶圓W的方式一張張地取出晶圓W。將取出后的晶圓W輸送到對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7。利用機(jī)械臂4將晶圓W載置在保持臺(tái)上，從背面吸附保持晶圓W。此外，在檢測出吸附異常的情況下，利用按壓板件6從表面按壓晶圓W，在將晶圓W的翹曲矯正后的平面狀態(tài)下將晶圓W吸附保持。另外，根據(jù)定位邊或缺口對(duì)晶圓W進(jìn)行對(duì)位。在對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7上完成對(duì)位后，利用紫外線照射單元14向晶圓W的表面照射紫外線。在實(shí)施紫外線的照射處理后，在將晶圓W吸附保持于保持臺(tái)的狀態(tài)下連同對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7一起向下一個(gè)貼膜框架制作部27輸送。即，對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7移動(dòng)到吸引臺(tái)15和環(huán)框升降機(jī)構(gòu)26的中間位置。對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7在規(guī)定的位置處待機(jī)后，位于上方的吸引臺(tái)15下降，吸引臺(tái)15的底面與晶圓W相抵接，并開始真空吸附。在吸引臺(tái)15的真空吸附開始后，釋放保持臺(tái)側(cè)的吸附保持，晶圓W在矯正了翹曲而保持為平面的狀態(tài)下被吸引臺(tái)15接收。交接完晶圓W的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7返回到初始位置。接下來，多層收納于環(huán)框供給部16中的環(huán)框f被環(huán)框輸送機(jī)構(gòu)17從上方一張張地真空吸附并取出。取出后的環(huán)框f在未圖示的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)上進(jìn)行了對(duì)位后，被輸送到粘合帶DT的上方的粘合帶粘貼位置。在環(huán)框f被環(huán)框輸送機(jī)構(gòu)17保持而位于粘合帶DT的粘貼位置后，自帶供給部19開始供給粘合帶DT。同時(shí)，粘貼輥22向粘貼開始位置移動(dòng)。粘貼輥22到達(dá)粘貼開始位置后，拉伸機(jī)構(gòu)20保持粘合帶DT的寬度方向的兩端，并在帶寬度方向上施加張力。接著，粘貼輥22上升，將粘合帶DT按壓并粘貼于環(huán)框f的端部。在將粘合帶DT粘貼于環(huán)框f的端部后，粘貼輥22朝向處于待機(jī)位置的帶供給部19側(cè)滾動(dòng)。此時(shí)，粘貼輥22一邊從非粘接面按壓粘合帶DT一邊滾動(dòng)，從而將粘合帶DT粘貼在環(huán)框f上。在粘貼輥22到達(dá)粘貼位置的末端后，釋放拉伸機(jī)構(gòu)20對(duì)粘合帶DT的保持。同時(shí)，刀具機(jī)構(gòu)24上升，沿著環(huán)框f將粘合帶DT裁切。在完成粘合帶DT的裁切后，剝離單元23朝向帶供給部19側(cè)移動(dòng)，并將不要的粘合帶DT剝離。接著，帶供給部19工作而放出粘合帶DT，并且裁切后的不要部分的帶被輸送到帶回收部25。此時(shí)，粘貼輥22為了將粘合帶DT粘貼于下一個(gè)環(huán)框f而向粘貼開始位置移動(dòng)。粘貼有粘合帶DT的環(huán)框f在框部被環(huán)框升降機(jī)構(gòu)26吸附保持的狀態(tài)下向上方移動(dòng)。此時(shí)，吸引臺(tái)15也下降。即，吸引臺(tái)15和環(huán)框升降機(jī)構(gòu)26彼此移動(dòng)到用于對(duì)晶圓W進(jìn)行貼合的位置。在吸引臺(tái)15和環(huán)框升降機(jī)構(gòu)26到達(dá)規(guī)定位置后，吸引臺(tái)15和環(huán)框升降機(jī)構(gòu)26分別由未圖示的保持機(jī)構(gòu)保持。接著，粘貼輥28向粘合帶DT的粘貼開始位置移動(dòng)。該粘貼輥28一邊按壓被粘貼于環(huán)框f的底面的粘合帶DT的非粘接面一邊進(jìn)行滾動(dòng)，從而將粘合帶DT粘貼于晶圓W。其結(jié)果，制作成了由環(huán)框f和晶圓W形成一體而成的貼膜框架MF。在制作完貼膜框架MF后，吸引臺(tái)15和環(huán)框升降機(jī)構(gòu)26向上方移動(dòng)。此時(shí)，未圖示的保持臺(tái)向貼膜框架MF的下方移動(dòng)，將貼膜框架MF載置在該保持臺(tái)上。被載置后的貼膜框架MF被第1貼膜框架輸送機(jī)構(gòu)29吸附保持并被移載至剝離臺(tái)32上。接下來，根據(jù)圖3所示的流程圖來說明保護(hù)帶PT的剝離處理。如圖2所示，剝離臺(tái)32在輸入位置吸附保持貼膜框架MF（步驟S1）。之后，剝離臺(tái)32自輸入位置向剝離帶Ts的剝離位置的方向移動(dòng)。此時(shí)，利用檢測器37將激光掃描到貼膜框架MF上，該檢測器37接收激光的反射光。接收信號(hào)被發(fā)送至控制部58。同時(shí)，利用回轉(zhuǎn)式編碼器來檢測剝離臺(tái)32的與移動(dòng)距離相對(duì)應(yīng)的位置，該檢測信號(hào)也發(fā)送至控制部58?？刂撇?8通過將預(yù)先確定的來自晶圓表面的反射光的基準(zhǔn)值與實(shí)測值相比較而求出晶圓W的邊緣。在求出晶圓W的邊緣后，根據(jù)回轉(zhuǎn)式編碼器的檢測結(jié)果來求出該晶圓W的邊緣的位置（步驟S2）。如圖4所示，控制部58使剝離臺(tái)32移動(dòng)，以便使保護(hù)帶PT的剝離終止側(cè)位于粘接帶粘貼單元33的下方的粘貼位置。在到達(dá)該粘貼位置后，使剝離臺(tái)32停止，并使粘接帶粘貼單元33的帶盒46如圖5所示那樣下降到規(guī)定高度。一邊利用轉(zhuǎn)印頭向保護(hù)帶PT按壓粘接帶AT，一邊使帶盒46水平移動(dòng)規(guī)定距離，從而將粘接帶AT粘貼在保護(hù)帶PT上（步驟S3）。在本實(shí)施例中，粘接帶AT的粘貼長度設(shè)定為剝離帶Ts的寬度以下。如圖6所示，在完成將粘接帶AT粘貼于保護(hù)帶PT的剝離終止側(cè)的粘貼操作之后，帶盒46返回到上方的待機(jī)位置。同時(shí)，剝離臺(tái)32向剝離位置移動(dòng)。在設(shè)于晶圓W上的保護(hù)帶PT的剝離開始端到達(dá)剝離位置后，如圖7所示，刀刃構(gòu)件47下降而將剝離帶Ts按壓并粘貼于保護(hù)帶PT的剝離開始端。之后，在對(duì)帶供給部31的卷軸施加了防止翻轉(zhuǎn)的制動(dòng)的狀態(tài)下使調(diào)節(jié)輥54下降，并使剝離臺(tái)32與該下降動(dòng)作同步地向圖中的左側(cè)移動(dòng)。隨著該動(dòng)作，剝離帶Ts被粘貼在保護(hù)帶PT上，而且，如圖8所示，剝離帶Ts通過剝離角度固定輥48折回而被向供給側(cè)拉回。通過拉回剝離帶Ts的動(dòng)作來一邊拉伸保護(hù)帶PT一邊將保護(hù)帶PT自晶圓W剝離。在剝離臺(tái)32移動(dòng)了預(yù)先確定的短于晶圓W的直徑的規(guī)定距離后，刀刃構(gòu)件47返回到上方的待機(jī)位置。即，僅以規(guī)定長度將剝離帶Ts自晶圓W的邊緣的剝離開始端粘貼于保護(hù)帶PT（步驟S4）。在完成利用刀刃構(gòu)件47將剝離帶Ts粘貼于保護(hù)帶PT的操作后，仍繼續(xù)使調(diào)節(jié)輥54下降并使剝離臺(tái)32移動(dòng)，直到將保護(hù)帶PT從晶圓W的表面完全剝離為止（步驟S5）。由控制部58判斷保護(hù)帶PT的剝離處理是否是針對(duì)首次的第1張晶圓進(jìn)行（步驟S6）。在剝離處理是針對(duì)首次的第1張晶圓進(jìn)行的情況下，在如圖9所示那樣從晶圓W將保護(hù)帶PT完全剝離后，如圖10所示，以規(guī)定間距向回收側(cè)送出剝離帶Ts，并使剝離臺(tái)32返回到輸入位置，輸出貼膜框架MF。在保護(hù)帶PT的剝離處理是針對(duì)第2張以后的晶圓進(jìn)行的情況下，自步驟S4起繼續(xù)進(jìn)行接下來的處理。由于在保護(hù)帶PT上粘貼剝離帶Ts的粘貼長度短于晶圓W的直徑，因此剝離帶Ts的供給間距設(shè)定得較窄。因此，在向作為處理對(duì)象的保護(hù)帶PT粘貼剝離帶Ts的時(shí)刻，如圖11所示，剝離處理完成后的保護(hù)帶PT位于剝離對(duì)象的保護(hù)帶PT的上方。在向回收側(cè)卷起該剝離完成后的保護(hù)帶PT時(shí)，通過卷起輥51和夾持輥53將該剝離處理完成后的保護(hù)帶PT的后端粘貼于剝離帶Ts。在保護(hù)帶PT的剝離工序中向供給側(cè)拉回剝離帶Ts時(shí)，通過上次的剝離處理而粘貼在該剝離帶Ts上的保護(hù)帶PT與處于剝離工序中的保護(hù)帶PT疊合。在保持該狀態(tài)不變的情況下，通過從晶圓W的表面將保護(hù)帶PT完全剝離，并進(jìn)一步向供給側(cè)拉回剝離帶Ts，從而如圖12所示那樣使保護(hù)帶PT通過剝離輥49與夾持輥50之間的間隙。此處，在保護(hù)帶PT通過前預(yù)先調(diào)整夾持輥50的高度，由此對(duì)通過該間隙的疊合后的保護(hù)帶PT施加適度的按壓。因而，使作為剝離對(duì)象的保護(hù)帶PT上的粘接帶AT粘貼于剝離處理完成后的保護(hù)帶PT的剝離開始側(cè)的背面（步驟S7）。在保護(hù)帶PT彼此的粘貼完成后，使剝離臺(tái)32反向地移動(dòng)而使剝離臺(tái)32移動(dòng)到貼膜框架MF的輸出位置、即第2貼膜框架輸送機(jī)構(gòu)60的待機(jī)位置。隨著該剝離臺(tái)32的移動(dòng)，使夾持輥50上升而解除對(duì)保護(hù)帶PT的夾持，并且，如圖13所示，使卷起輥51旋轉(zhuǎn)而將帶有保護(hù)帶的剝離帶Ts向帶回收部36那一側(cè)卷起（步驟S8）。使調(diào)節(jié)輥54與該送出動(dòng)作同步地上升。然后，從剝離機(jī)構(gòu)30輸出的貼膜框架MF被第2貼膜框架輸送機(jī)構(gòu)60移載至轉(zhuǎn)臺(tái)61上（步驟S9）。對(duì)于移載后的貼膜框架MF，利用定位邊、缺口等對(duì)其進(jìn)行對(duì)位并調(diào)節(jié)收納方向。在對(duì)位和收納方向確定后，貼膜框架MF被推桿推出而收納于貼膜框架回收部62中。此外，重復(fù)自該步驟S1起到步驟S7為止的處理，直到剝離帶Ts的消耗量達(dá)到規(guī)定長度為止（步驟S10）。如圖14所示，經(jīng)上述處理剝離后的保護(hù)帶PT以與剝離帶Ts疊合的狀態(tài)連接起來。采用上述實(shí)施例裝置，由于以短于晶圓W的直徑的間距進(jìn)給剝離帶Ts并僅以規(guī)定寬度將剝離帶Ts自剝離開始端起粘貼于保護(hù)帶PT，因此能夠降低剝離帶Ts的消耗量。另外，通過使剝離帶Ts的供給間距短于晶圓W的直徑并一邊向供給側(cè)拉回剝離帶Ts一邊剝離保護(hù)帶PT，從而使粘貼在剝離帶Ts上的、通過上次處理而剝離完成后的保護(hù)帶PT與處于剝離工序中的保護(hù)帶PT疊合。因此，在使保護(hù)帶PT彼此以疊合的狀態(tài)通過剝離輥49與夾持輥50之間的間隙時(shí)，能夠使作為處理對(duì)象的保護(hù)帶PT上的粘接帶AT粘貼于剝離完成后的保護(hù)帶PT的剝離開始側(cè)的背面。即，剝離完成后的保護(hù)帶PT的剝離終止側(cè)的端部被固定在剝離帶Ts上而不會(huì)下垂。其結(jié)果，由于能夠以卷狀的緊湊形狀回收保護(hù)帶PT，因此還不會(huì)使保護(hù)帶PT散亂。本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式，還能夠以如下那樣變形的方式實(shí)施。（1）在上述實(shí)施方式中，將粘接帶僅粘貼在了保護(hù)帶PT的剝離終止側(cè)，但在保護(hù)帶PT的的剝離開始側(cè)也可以粘貼粘接帶。在該情況下，所使用的剝離帶Ts既可以為具有粘接層的帶，也可以為不具有粘接層的帶。（2）在上述實(shí)施方式中，將粘接帶AT粘貼在了保護(hù)帶PT的表面，但并不限定于該實(shí)施方式。例如，如圖15所示，也可以構(gòu)成為自噴嘴單元65向保護(hù)帶PT涂敷粘接劑。在采用該構(gòu)成的情況下，與上述變形例同樣地，并不限于將粘接劑涂敷于保護(hù)帶PT的剝離終止側(cè)，也可以將粘接劑涂敷于剝離開始側(cè)和剝離終止側(cè)這兩者。另外，在如上所述那樣將粘接劑涂敷于兩個(gè)部位的情況下，剝離帶Ts也可以使用不具有粘接層的剝離帶。（3）上述實(shí)施例是將保護(hù)帶PT從借助切割帶DT保持于環(huán)框f的晶圓W剝離的形態(tài)，但上述實(shí)施例也能夠應(yīng)用于將保護(hù)帶PT從沒有被環(huán)框f保持的、僅設(shè)有保護(hù)帶PT的晶圓W剝離的情況。（4）在上述實(shí)施例中，也可以是，在利用粘接帶粘貼單元33將粘接帶AT粘貼于保護(hù)帶PT后，通過使內(nèi)置加熱器的加熱頭抵接于粘接帶AT來加熱粘接帶AT。在該情況下，由于經(jīng)加熱器加熱后的粘接帶AT會(huì)軟化，因此粘接帶AT變得易于緊貼于保護(hù)帶PT的背面。因而，即使因保護(hù)帶PT彼此疊合而自重增加，保護(hù)帶PT也不會(huì)剝落。（5）在上述實(shí)施例中，通過使調(diào)節(jié)輥54下降而將剝離帶Ts向帶供給側(cè)拉回，但也可以通過反向旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動(dòng)帶供給部31的卷軸而將剝離帶Ts卷回。（6）在上述實(shí)施例中，利用刀刃構(gòu)件47將剝離帶Ts粘貼到保護(hù)帶PT上，但也可以使用輥來進(jìn)行粘貼。（7）上述實(shí)施例裝置中，在保護(hù)帶PT不為紫外線固化型的保護(hù)帶的情況下，上述實(shí)施例裝置也可以為使紫外線照射單元14的工作停止或不具有紫外線照射單元14的結(jié)構(gòu)。（8）在上述實(shí)施例裝置中，也可以省略剝離角度固定輥48，而僅靠剝離輥49來折回剝離帶Ts并將剝離帶Ts剝離。（9）在上述實(shí)施例裝置中，在進(jìn)行首次的保護(hù)帶PT的剝離處理的情況下，也可以不將粘接帶AT粘貼于保護(hù)帶PT。本發(fā)明可以不脫離其思想或者本質(zhì)地以其他的具體形式實(shí)施，因此，發(fā)明的保護(hù)范圍不限于以上說明，而應(yīng)當(dāng)參照權(quán)利要求書。當(dāng)前第1頁1 2 3