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      一種LED光源和LED發(fā)光模組的制備方法與流程

      文檔序號:11601938閱讀:來源:國知局
      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明公開了一種LED光源和LED發(fā)光模組的制備方法,包括:將LED芯片粘接在表面有UV膠的PET膜或PTFE膜上,紫外線照射初步固化;在LED芯片上制備隔離膠層;再制備熒光膠體層;用紫外光對PET膜或PTFE膜照射,使其表面的UV膠失去粘性,取下封裝后的LED芯片,獲得LED光源。將LED光源以串并聯(lián)方式排列,焊接在基板上,得到LED發(fā)光模組。本發(fā)明中,從物料構(gòu)成上,省去了支架和金線,降低成本的同時提高了可靠性,能夠降低物料成本,增大發(fā)光角度,增加加工便利性,簡化了生產(chǎn)環(huán)節(jié)。通過隔離膠層使熒光粉的位置遠(yuǎn)離芯片,減少了熒光粉的熱猝滅和熱效率降低,提高了光效和長期光通維持率。

      技術(shù)研發(fā)人員:嚴(yán)錢軍;高基偉;徐小秋
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:杭州杭科光電股份有限公司
      文檔號碼:201410763712
      技術(shù)研發(fā)日:2014.12.11
      技術(shù)公布日:2017.08.01

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