技術總結
本發(fā)明提供了一種半導體器件和制造方法。放置與所述通孔電連接的可回流材料，其中，通孔延伸穿過密封劑。在可回流材料上方形成保護層。在實施例中，在保護層內形成開口以暴露可回流材料。在另一實施例中，形成保護層從而使得可回流材料延伸為遠離保護層。本發(fā)明涉及半導體器件和制造方法。

技術研發(fā)人員：林俊成;蔡柏豪;鄭禮輝
受保護的技術使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
文檔號碼：201510221086
技術研發(fā)日：2015.05.04
技術公布日：2016.12.07