本發(fā)明涉及功率電路，尤其涉及一種封裝型功率電路模塊的裝配結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

功率電路模塊是功率轉(zhuǎn)換電路中較為常見的模塊。這些功率電路模塊通?？梢詫?shí)現(xiàn)直流/直流或交流/直流之間的轉(zhuǎn)換。這些功率電路模塊通常是個(gè)完整的功率電路。這種功率電路中通常至少包括一個(gè)功率開關(guān)器件芯片，通過一個(gè)控制器控制該功率開關(guān)器件芯片的開通與關(guān)斷來實(shí)現(xiàn)電源的轉(zhuǎn)換。這種功率開關(guān)器件芯片也被本領(lǐng)域技術(shù)人員稱之為開關(guān)管。

通常而言，不同功率等級的功率電路模塊其尺寸不大相同，相應(yīng)的封裝形式也會有所不同。一般而言，功率越大的功率電路模塊其尺寸也會越大。與此同時(shí)，當(dāng)此功率較大的功率電路模塊應(yīng)用于一系統(tǒng)板時(shí)，通常也需要為此功率較大的功率電路模塊配備相應(yīng)的散熱器。

功率電路模塊通常是以一種封裝形式的功率電路模塊應(yīng)用于系統(tǒng)板。此類封裝型的功率電路模塊通常會包括：基板、封裝基板的塑封殼和對基板散熱的散熱器。不同類型的基板其對應(yīng)的封裝結(jié)構(gòu)可能會有少許不同。以下以基板為典型的無銅基板進(jìn)行舉例說明此類封裝型功率電路模塊結(jié)構(gòu)。

基板上承載有功率開關(guān)器件芯片以及相應(yīng)的控制電路，通過焊料和引線鍵合工藝實(shí)現(xiàn)基板上元器件及芯片之間的互連。對應(yīng)于此基板的封裝外殼包括框架、連接板、緩沖墊和壓力板。該連接板與該框架連接構(gòu)成一密封空間，基板置于該密封空間內(nèi)。該連接板包括連接板本體、橋單元和門極信號端子；而橋單元和門極信號端子位于連接板本體的周邊，當(dāng)連接板與基板以及框架組裝在一起時(shí)，這些橋單元以及門極信號端子引出基板上功率電路與外部系統(tǒng)板連接的端子?；逋ㄟ^導(dǎo)熱硅脂與散熱器接觸散 熱。為了使基板和散熱器良好接觸，實(shí)現(xiàn)傳遞均勻分布壓力的目的，需要使用壓力板、緩沖墊及橋單元三部分組件。其中，緩沖墊位于壓力板與橋單元之間，壓力板通過模塊緊固螺釘施加壓力，通過緩沖墊均勻作用于橋單元，最終通過橋單元的壓力點(diǎn)均勻作用于基板上，從而使基板和散熱器良好接觸，并通過在基板與散熱器的接觸面上涂導(dǎo)熱硅脂，以降低功率模塊和散熱器之間的熱阻。另外，由于基板上的元器件和芯片易受外界環(huán)境影響，在連接板與框架構(gòu)成密封空間時(shí)在其連接處需要密封材料進(jìn)行密封處理。

由此可見，傳統(tǒng)的功率較大的封裝型功率電路模塊的結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，導(dǎo)致裝配過程也比較繁雜，不利于降低封裝型功率電路模塊的制作成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種裝配結(jié)構(gòu)及裝配工藝簡單的封裝型功率電路模塊。

本發(fā)明的額外方面和優(yōu)點(diǎn)將部分地在下面的描述中闡述，并且部分地將從描述中變得顯然，或者可以通過本發(fā)明的實(shí)踐而習(xí)得。

本發(fā)明提供了一種封裝型功率電路模塊，包括：一壓力板，該壓力板包括若干凸出的壓力柱；一框架；一基板，該基板承載功率電路，該功率電路包括至少一功率開關(guān)器件芯片；其中，框架設(shè)置于基板與壓力板之間，框架承載壓力板，基板、壓力板與框架構(gòu)成一大致閉合空間；當(dāng)壓力板承受一外界壓力時(shí)，壓力柱抵住基板，并與基板絕緣接觸，而將外界壓力均勻傳導(dǎo)至基板。

在一些實(shí)施例中，壓力板包括一第一彈性模量材料和一第二彈性模量材料，第一彈性模量材料的彈性模量小于第二彈性模量材料的彈性模量。

在一些實(shí)施例中，第二彈性模量材料的彈性模量大于第一彈性模量材料的彈性模量的兩倍。

在一些實(shí)施例中，壓力板還包括一主體，若干壓力柱垂直于該主體且設(shè)置于該主體朝向基板的一側(cè)。

在一些實(shí)施例中，主體包含第一彈性模量材料，壓力柱由第二彈性模量材料制成。

在一些實(shí)施例中，壓力柱包含有第一彈性模量材料。

在一些實(shí)施例中，壓力柱與基板接觸的端部為第一彈性模量材料制成。

在一些實(shí)施例中，封裝型功率電路模塊還包括一金屬加強(qiáng)筋，金屬加強(qiáng)筋設(shè)置于主體以增強(qiáng)主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

在一些實(shí)施例中，基板上設(shè)置有若干引腳，主體對應(yīng)設(shè)置有若干引腳孔便于若干引腳通過；封裝功率電路模塊通過穿過主體的引腳與一外部系統(tǒng)電路板電性連接。

在一些實(shí)施例中，第一彈性模量材料的彈性模量小于500Mpa。

在一些實(shí)施例中，壓力板為一體成型的壓力板。

在一些實(shí)施例中，第一彈性模量材料和第二彈性模量材料均為熱塑型性絕緣材料。

在一些實(shí)施例中，基板相對承載功率開關(guān)器件芯片的另一面連接有一散熱器。

在一些實(shí)施例中，框架的一端與壓力板連接，框架的另一端與散熱器連接。

在一些實(shí)施例中，框架包括支撐部和限位部，支撐部支撐壓力板且包圍基板，限位部限制基板的移動。

在一些實(shí)施例中，限位部垂直于支撐部，且限位部卡位于基板承載有功率開關(guān)器件芯片的一面。

在一些實(shí)施例中，壓力板與框架為一體成型。

在一些實(shí)施例中，封裝型功率電路模塊還包括緊固件，緊固件連接壓力板與散熱器。

在一些實(shí)施例中，功率電路的功率大于和等于50千瓦。

在一些實(shí)施例中，大致閉合空間內(nèi)填充有密封膠覆蓋基板上的功率開關(guān)器件芯片。

本發(fā)明提供的封裝型功率電路模塊，利用對壓力板作用壓力，通過壓力板內(nèi)部不同彈性模量材料的緩沖變形，使通過壓力板的壓力柱傳遞到基板上的壓力更均勻分布，減小基板集中受力受損的風(fēng)險(xiǎn)，簡化了封裝型功率電路模塊的裝配過程，提高了裝配效率，降低了封裝型功率電路模塊的 結(jié)構(gòu)成本。

附圖說明

通過參照附圖詳細(xì)描述其示例實(shí)施方式，本發(fā)明的上述和其它特征及優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。

圖1A和圖1B為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的封裝型功率電路模塊的結(jié)構(gòu)圖。

圖2A-圖2C為本發(fā)明實(shí)施例的封裝型功率電路模塊與散熱器的裝配示意圖。

圖3A-圖3F為發(fā)明實(shí)施例的封裝型功率電路模塊中的壓力板的多種結(jié)構(gòu)圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例的封裝型功率電路模塊中的壓力板對基板的施壓方式示意圖。

圖5為本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的封裝型功率電路模塊的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式；相反，提供這些實(shí)施方式使得本發(fā)明將全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)，因而將省略對它們的重復(fù)描述。

所描述的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以以任何合適的方式結(jié)合在一個(gè)或更多實(shí)施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對本發(fā)明的實(shí)施方式的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)意識到，沒有所述特定細(xì)節(jié)中的一個(gè)或更多，或者采用其它的方法、組元、材料等，也可以實(shí)踐本發(fā)明的技術(shù)方案。在其它情況下，不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)、材料或者操作以避免模糊本發(fā)明。

圖1A和圖1B為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的封裝型功率電路模塊的結(jié)構(gòu)圖。如圖1A所示，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的封裝型功率電路模塊1包括：基板10、壓力板11、框架12及功率開關(guān)器件芯片13。

其中，在基板10包括相對且平行的第一表面和第二表面，第一表面 上形成有電路圖形，承載封裝型功率電路模塊1中的功率電路。封裝型功率電路模塊1一般適用于功率高于和等于50千瓦的功率電路，但本發(fā)明不以此為限。該功率電路包括至少一個(gè)功率開關(guān)器件芯片13。功率開關(guān)器件芯片13可通過焊料等材料固定于基板10的第一表面上，其上表面的表面電極和基板10第一表面上的電路圖形可通過導(dǎo)電材料(如焊線、銅片)等實(shí)現(xiàn)封裝型功率電路模塊1內(nèi)部的電連接，再通過焊接或?qū)щ娔z粘接等工藝將引腳(terminal)14固定并電連接到基板10的第一表面，實(shí)現(xiàn)封裝型功率電路模塊1與外部的電連接。此外，功率開關(guān)器件芯片13還可通過倒裝芯片(flip chip)等方式與基板10電連接，本發(fā)明不以此為限。

基板10例如可以為直接敷銅(Direct Bonding Copper，DBC)基板、直接敷鋁(Direct Bonding Aluminum，DBA)基板、低溫共燒陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)基板、直接電鍍銅(Direct Plated Copper，DPC)基板、金屬絕緣(Insulate Metal Substrate，IMS)基板及印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)等，但本發(fā)明不限于此。

壓力板11至少包括兩種不同彈性模量的材料：彈性模量較低的第一彈性模量材料和彈性模量較高的第二彈性模量材料。壓力板11包括：主體(main body)110和至少一個(gè)凸起的壓力柱(protrusion body)111，主體110為大致與基板10平行的平板，壓力柱111垂直于主體110且設(shè)置于主體110朝向基板10的一側(cè)，均呈豎直結(jié)構(gòu)，主體110與壓力柱111可以為一體成型結(jié)構(gòu)。其中，壓力柱111直接絕緣接觸基板10的第一表面，以將作用于主體110的壓力通過壓力柱111更均勻地傳遞到基板10上。此外，主體110上設(shè)置有對應(yīng)于引腳14的引腳孔141，以便于引腳14穿過壓力板11。壓力板11的生產(chǎn)可采用雙色或多色注塑成型工藝，采用雙色注塑機(jī)或多色注塑機(jī)來實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

框架12位于基板10與壓力板11之間，承載壓力板11，起到對壓力板11限位及結(jié)構(gòu)支撐的作用，合理分配壓力板11的部分壓力的傳遞，此外還可以起到控制封裝型功率電路模塊1高度一致性的作用。在一些實(shí)施例中，如圖1A所示，以基板10一側(cè)的框架12為例說明，框架12具有支撐部121和限位部122。支撐部121支撐壓力板11且包圍基板10。限位部122垂直于支撐部121，且卡位于基板10的第一表面上，以限制基 板10的移動。此外，框架12和主體110、及基板10形成閉合空間。由于功率開關(guān)器件芯片13容易受濕氣、離子、粉塵等的影響，可在框架12和主體110形成的大致閉合空間中，全部或部分地填充密封材料(Encapsulation)15對其進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)密封材料15還將壓力柱111包覆于其中。壓力板11的主體部分110上可以開有灌膠孔(圖中未示意出，以便密封材料15灌入圖1A所示的大致閉合空間。

然而在圖1B所示實(shí)施例中，框架12中的支撐部121并不與壓力板11接觸，而是間隔有若干距離。壓力板11可以通過其壓力柱111進(jìn)行支撐，框架12也可通過框架12的限位部122予以支撐。那么，在此壓力板11與框架12不直接接觸的情況下，壓力板11與框架12的組合可以通過組合件，例如螺釘和螺孔的方式組合，最終壓力板11、框架12和基板10構(gòu)成一個(gè)并非完全閉合的空間。

圖2A-圖2C為本發(fā)明實(shí)施例的封裝型功率電路模塊1與散熱器3的裝配示意圖?；?0相對承載功率開關(guān)器件芯片13另一面連接有散熱器3?？蚣?2的一端與壓力板11連接，其另一端與散熱器3連接。作用到壓力板11上的壓力可由緊固封裝型功率電路模塊1的緊固件4(例如螺釘)的預(yù)緊力提供，如圖2A所示，緊固件4穿過框架12的本體，以將封裝型功率電路模塊1與散熱器3固定。當(dāng)緊固件4為螺釘時(shí)，框架12的本體內(nèi)部具有與緊固件4匹配的螺紋結(jié)構(gòu)。如圖2B所示，緊固件4位于框架12的外側(cè)，穿過壓力板11后與散熱器3固定。

圖2C示意了框架12與壓力板11不直接接觸的情況下，壓力板11與框架12的一種組裝方式。同圖1B所示實(shí)施例，框架12中的支撐部121并不與壓力板11接觸，而是間隔有若干距離。壓力板11可以通過壓力柱111進(jìn)行支撐，框架12可以通過框架12的限位部122予以支撐。緊固件4穿過框架12的本體，以將封裝型功率電路模塊1與散熱器3固定。

本發(fā)明提供的封裝型功率電路模塊，利用對壓力板作用壓力，主要通過壓力板內(nèi)部彈性模量較低的第一彈性材料的緩沖變形，使通過壓力板的壓力柱傳遞到基板上的壓力更均勻分布，減小基板集中受力受損的風(fēng)險(xiǎn)，提高設(shè)計(jì)可靠性，降低了封裝型功率電路模塊的結(jié)構(gòu)成本，簡化了封裝型功率電路模塊的裝配過程。

如以上實(shí)施例所提及，為了使壓力板11在承受壓力時(shí)能夠起到緩沖壓力的作用，壓力板11包括了第一彈性模量材料，第一彈性模量材料為低彈性模量材料(material with low elastic modulus)。采用低彈性模量材料的目的主要是因?yàn)榈蛷椥阅Ａ坎牧暇哂休^大的緩沖作用，在壓力板11承受壓力時(shí)，壓力板11沿壓力方向的變形較大，利用第一彈性模量材料的變形而一定程度較好地緩解壓力板所承受的壓力，并將所承受之壓力均勻施加在基板10上，減小基板10集中受力受損的風(fēng)險(xiǎn)。通過壓力板將外界受力均勻轉(zhuǎn)化至基板，也利于提高基板10與散熱器3之間的貼合度，從而利于降低封裝型功率電路模塊1的熱阻。低彈性模量材料，根據(jù)壓力、基板10受力面積和壓力板11變形大小的需求，可選擇彈性模量值小于500Mpa的材料。低彈性模量材料例如包括：熱塑性橡膠(Thermoplastic Rubber，TPR)、熱塑性彈性體(Thermoplastic Elastomer，TPE)等，其中優(yōu)選彈性模量為200Mpa左右的TPE材料。

此外，壓力板11至少還包括一種第二彈性模量材料，第二彈性模量材料為常規(guī)結(jié)構(gòu)材料(normal structural material)，例如聚碳酸酯、尼龍、聚丙烯等非金屬材料，或者鋁、銅、鋼、不銹鋼等金屬和金屬合金材料。此外，為了利于壓力板11的制作和成型，第二彈性模量材料也可以為熱塑性絕緣材料。第二彈性模量材料利于提高壓力板11的強(qiáng)度，以緩解壓力板11中第一彈性模量的變形導(dǎo)致壓力板11變形過于嚴(yán)重，使得整個(gè)壓力板11受力時(shí)產(chǎn)生的彈性形變控制在預(yù)期設(shè)計(jì)的范圍內(nèi)。在此實(shí)施例的應(yīng)用中，較好的會讓第二彈性模量材料的彈性模量大于等于兩倍的第一彈性模量材料的彈性模量。

圖3A-圖3F為本發(fā)明封裝型功率電路模塊中的壓力板的多種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。如圖3A所示的壓力板的實(shí)施例中，主體110包括上、下兩部分1101和1102，其中下部1102的材料采用第一彈性模量材料，從而使主體110起到壓力緩沖的作用。當(dāng)然在其他壓力板的實(shí)施例中，壓力板的主體的其他部分也可為第一彈性模量制作，例如中間或上部。也可如圖3B所示的壓力板的實(shí)施例，壓力柱111整體均為第一彈性模量材料，以使直接與基板10接觸的壓力柱111起到壓力緩沖的作用。還可如圖3C所示的壓力板的實(shí)施例，僅壓力柱111的頂端1111，即與基板10接觸的 部分為第一彈性模量材料，以使壓力柱111的頂端1111起到壓力緩沖的作用。當(dāng)然在其他的實(shí)施例中，壓力板中的壓力柱與壓力板的主體連接的一端為第一彈性模量制作。也可以將以上所例舉的壓力板的實(shí)施例進(jìn)行組合，例如如圖3D所示，主體110的中間部分1103的材料為第一彈性模量材料制作，同時(shí)壓力柱111的頂端1111的材料也為第一彈性模量材料制作，使得主體110和壓力柱111的頂端1111各起到緩沖變形的作用。

為進(jìn)一步增加主體的強(qiáng)度，還可在壓力板中增設(shè)加強(qiáng)筋。加強(qiáng)筋較佳地可以采用金屬材質(zhì)進(jìn)行制作，當(dāng)然也可以采用其他材料制作并不限制于金屬材料。增設(shè)加強(qiáng)筋的一實(shí)施例如圖3E所示壓力板中主體110中增加金屬加強(qiáng)筋(reinforcing rib)1105，由于壓力板11的厚度有限且金屬加強(qiáng)筋1105的厚度如果太薄不能起到加強(qiáng)左右，因此金屬加強(qiáng)筋1105的厚度選擇1mm～2mm左右，在該實(shí)施例中，主體110起到緩沖壓力的作用。此外，對于金屬材質(zhì)的金屬加強(qiáng)筋除了起到增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的作用外，還可起到封裝型功率電路模塊屏蔽層的作用。增設(shè)加強(qiáng)筋的另一具體實(shí)施例還可如圖3F所示，在主體110的上部1101的中間加入金屬加強(qiáng)筋1105，主體110的下部1102為第一彈性模量材料制作，以使主體110具有一定強(qiáng)度的同時(shí)起到緩沖壓力的作用。上述給出的各種結(jié)構(gòu)僅為示例說明，但本發(fā)明不限于此，任何可使得壓力板能夠起到緩沖壓力作用的結(jié)構(gòu)及材料使用，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例的封裝型功率電路模塊的示意圖。如圖4所示的實(shí)施例中，壓力板11的壓力柱111有的會直接對基板10的表面接觸，然而也有的壓力柱會和基板10上的功率開關(guān)器件芯片13絕緣接觸或者其他類型的芯片接觸。為了避免在功率開關(guān)器件芯片13邊緣或者其他類型芯片的邊緣產(chǎn)生應(yīng)力集中的問題，壓力柱111與功率開關(guān)器件芯片13邊緣或者其他類型芯片的邊緣之間的距離D1或D2需大于0.5mm。實(shí)則，在實(shí)際的壓力柱的位置的排放的設(shè)計(jì)中，在保證壓力柱能盡量均勻分布的前提下，盡量不要直接接觸基板上的芯片。但是在沒有辦法改變基板上芯片位置排放的前提下，也可以讓少數(shù)壓力柱直接與基板上的芯片表面直接接觸。

繼續(xù)參考圖4，以壓力板11的主體110采用第二彈性模量材料及壓 力柱111采用第一彈性模量材料為例，說明第一彈性模塊材料厚度的計(jì)算。在圖4所示的實(shí)施例中，即計(jì)算壓力柱111的高度。

當(dāng)對壓力板11施加壓力時(shí)，第一彈性模量材料的厚度由使變形基板表面平整所需的壓力、第一彈性模量材料的彈性模量和框架12限位等因素所確定。根據(jù)上文的分析，第一彈性模量材料的彈性模量遠(yuǎn)低于第二彈性模量材料的彈性模量，因此，可以近似認(rèn)為所有的彈性變形均發(fā)生在第一彈性模量材料上，此時(shí)壓力柱111的高度可以通過如下公式進(jìn)行設(shè)計(jì)：

H＝A*E*△H/F

其中，F(xiàn)為壓力板11作用到變形基板10使其表面平整的壓力，單位為N；

A為壓力柱111壓力方向橫截面面積，單位為m²；

E為第一彈性模量材料的彈性模量，單位為Pa；

△H為第一彈性模量材料的彈性變形高度，單位為m；

H為壓力柱111的高度，即如圖4所示的H1或H2，單位為m。

在如圖4所示的實(shí)施例中，第一彈性模量材料因?yàn)橥耆褂迷趬毫χ?11中，因此可以通過上述公式計(jì)算第一彈性模量材料的厚度，即壓力柱111的高度。而在例如圖3A、3C-3F所示的其他實(shí)施例中，第一彈性模量材料的厚度，在保證第一彈性模量材料的彈性變形高度△H至少大于基板10在裝配狀態(tài)下的初始翹曲值(通常在50um-1mm之間)的前提下，可以通過模擬或者實(shí)驗(yàn)得出。

例如，為了保證第一彈性模量材料能夠充分吸收由于工藝制程中的各類公差，第一彈性模量材料的厚度H通常被設(shè)置成第一彈性模量材料的彈性變形高度△H的2倍或以上。如在此實(shí)施例中，第一彈性模量材料的彈性變形高度至少要大于等于基板的初始翹曲值在0.3mm時(shí)，對應(yīng)的第一彈性模量的厚度H以0.6mm以上為宜，優(yōu)選范圍為1mm-2mm。此外，H的高度還受壓力板作用到變形基板使其表面平整的壓力F值影響，F(xiàn)值由基板所需要承受的壓應(yīng)力決定。典型條件下，在封裝型功率電路模塊1的基板10和散熱器3之間需要設(shè)置一層熱界面材料(Thermal Interface Material，TIM)以降低其界面熱阻，而TIM材料的導(dǎo)熱能力和所承受的壓應(yīng)力相關(guān)，壓應(yīng)力較大時(shí)導(dǎo)熱能力亦越好，一般壓應(yīng)力的水平取 5PSI-40PSI之間，該壓應(yīng)力水平和基板面積的乘積定義了F值。因此，在充分吸收基板初始變形的基礎(chǔ)上，H值還需要疊加該提供F力的高度，以封裝型功率電路模塊高度為30mm為例，該疊加高度在1mm-4mm左右。綜合上面描述，高度H值的優(yōu)選范圍在2mm-6mm之間。出于控制封裝型功率電路模塊高度一致性的考慮，通常還可以在壓力板和散熱器之間通過剛性外殼形成一距離控制單元(圖中未示出)，以調(diào)節(jié)模塊高度的一致性。

圖5為本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的封裝型功率電路模塊的結(jié)構(gòu)圖。在圖1所示的封裝型功率電路模塊1中，壓力板11和框架12分別為獨(dú)立的組件，通過裝配后共同形成一殼體。與圖1所示的封裝型功率電路模塊1不同的是，在圖5所示的實(shí)施例中，封裝型功率電路模塊2中的壓力板21和框架22為一體成型結(jié)構(gòu)，可采用雙色或多色注塑成型工藝生產(chǎn)。采用一體成型結(jié)構(gòu)而構(gòu)成一殼體時(shí)，由于其在緊固件預(yù)緊力作用下，壓力板21高度壓縮變形，框架22也需要承受壓縮變形。為避免框架22壓縮變形影響其和基板20形成的封閉腔體，除了在壓力板21中增加第一彈性模量材料外(圖5中以壓力柱211采用第一彈性模量材料為例)，也可以在框架22中增加第一彈性模量材料，如圖5所示在限位部222及部分地支撐部221中增加第一彈性模量材料，以緩沖壓縮變形。

本發(fā)明提供的封裝型功率電路模塊，利用對壓力板作用壓力，通過壓力板內(nèi)部不同彈性模量材料的緩沖變形，使通過壓力板的壓力柱傳遞到基板上的壓力更均勻分布，減小基板集中受力受損的風(fēng)險(xiǎn)，簡化了封裝型功率電路模塊的裝配過程，提高了裝配效率，降低了封裝型功率電路模塊的結(jié)構(gòu)成本。

以上具體地示出和描述了本發(fā)明的示例性實(shí)施方式。應(yīng)該理解，本發(fā)明不限于所公開的實(shí)施方式，相反，本發(fā)明意圖涵蓋包含在所附權(quán)利要求范圍內(nèi)的各種修改和等效置換。