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      天線模組及包括該天線模組的電子設備的制作方法

      文檔序號:12371485閱讀:803來源:國知局
      天線模組及包括該天線模組的電子設備的制作方法與工藝

      本發(fā)明涉及天線技術領域,尤其涉及一種天線模組及包括該天線模組的電子設備。



      背景技術:

      隨著電子技術的發(fā)展,人們要求電子設備的厚度越來越薄,重量越來越輕,但是現(xiàn)有技術中天線模組的體積較大,空間要求較高,不利于電子設備輕薄化的發(fā)展。



      技術實現(xiàn)要素:

      為解決上述技術問題,本發(fā)明實施例提供了一種天線模組及包括該天線模組的電子設備,以減小所述天線模組的體積,降低所述天線模組對空間的要求,從而有利于所述電子設備輕薄化的發(fā)展。

      為解決上述問題,本發(fā)明實施例提供了如下技術方案:

      一種天線模組,包括:天線走線、信號收發(fā)單元以及饋點,其中,所述天線走線通過所述饋點與所述信號收發(fā)單元電連接,且所述天線走線由柔性導電體制作而成。

      優(yōu)選的,所述柔性導電體為導電漆或導電膠。

      優(yōu)選的,所述天線走線通過導電連接件與所述饋點電連接。

      優(yōu)選的,所述導電連接件為導電漆或導電彈片或彈簧式探針。

      一種電子設備,包括:第一本體,所述第一本體表面設置有絕緣包覆層;

      上述天線模組,所述天線模組包括:天線走線、饋點和信號收發(fā)單元,其中,所述天線模組中的天線走線由柔性導電體制作而成,且形成在所述絕緣包覆層上。

      優(yōu)選的,所述絕緣包覆層中設置有天線圖案,所述天線走線位于所述天線圖案內。

      優(yōu)選的,所述絕緣包覆層為柔性包覆層。

      優(yōu)選的,所述柔性包覆層的制作材料為皮革或PU或編織物。

      優(yōu)選的,所述天線走線通過熱壓工藝或鐳雕工藝形成在所述絕緣包覆層表面。

      優(yōu)選的,所述天線走線編織在所述編織物中。

      優(yōu)選的,所述第一本體包括相對設置的第一表面和第二表面,以及連接所述第一表面和第二表面的第一側面,其中,所述第一表面和第一側面由所述絕緣包覆層包覆。

      優(yōu)選的,所述電子設備還包括:第二本體以及連接所述第一本體和第二本體的連接裝置,其中,所述第一本體能夠繞所述第二本體進行旋轉。

      與現(xiàn)有技術相比,上述技術方案具有以下優(yōu)點:

      本發(fā)明實施例所提供的天線模組,包括:天線走線、信號收發(fā)單元以及饋點,其中,所述天線走線通過所述饋點與所述信號收發(fā)單元電連接,且所述天線走線由柔性導電體制作而成。由此可見,本發(fā)明實施例所提供的天線模組中,所述天線走線由柔性導電體制作而成,體積較小,空間使用較為靈活,從而降低了所述天線模組對空間的要求,有利于包括該天線模組的電子設備的輕薄化發(fā)展。

      附圖說明

      為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

      圖1為本發(fā)明一個實施例所提供的天線模組的結構示意圖;

      圖2為本發(fā)明一個實施例所提供的電子設備的結構示意圖;

      圖3為本發(fā)明另一個實施例所提供的電子設備的結構示意圖;

      圖4為本發(fā)明一個實施例所提供的電子設備中,所述絕緣包覆層想所述第一本體第二表面彎折的示意圖。

      具體實施方式

      正如背景技術部分所述,現(xiàn)有技術中天線模組的體積較大,空間要求較高,不利于電子設備輕薄化的發(fā)展。

      有鑒于此,本發(fā)明實施例提供了一種天線模組,包括:天線走線、信號收發(fā)單元以及饋點,其中,所述天線走線通過所述饋點與所述信號收發(fā)單元電連接,且所述天線走線由柔性導電體制作而成。

      相應的,本發(fā)明實施例還提供了一種電子設備,包括:

      第一本體,所述第一本體表面設置有絕緣包覆層;

      上述天線模組,所述天線模組包括:天線走線、饋點和信號收發(fā)單元,其中,所述天線模組中的天線走線由柔性導電體制作而成,且形成在所述包覆層上。

      本發(fā)明實施例所提供的天線模組及包括該天線模組的電子設備中,所述天線走線由柔性導電體制作而成,體積較小,空間使用較為靈活,從而降低了所述天線模組對空間的要求,有利于包括該天線模組的電子設備的輕薄化發(fā)展。

      下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。

      在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明,但是本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施,本領域技術人員可以在不違背本發(fā)明內涵的情況下做類似推廣,因此本發(fā)明不受下面公開的具體實施例的限制。

      如圖1所示,本發(fā)明實施例提供了一種天線模組,包括:天線走線11、信號收發(fā)單元12以及饋點13,其中,所述天線走線11通過所述饋點13與所述信號收發(fā)單元12電連接,且所述天線走線11由柔性導電體制作而成。

      在上述實施例的基礎上,在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中,所述柔性導電體為導電漆或導電膠,但本發(fā)明對此并不做限定,在本發(fā)明其他實施例中,所述柔性導電體還可以為其他導電體,如金屬線等,具體視情況而定。

      在上述任一實施例的基礎上,在本發(fā)明的一個實施例中,所述天線走線11通過導電連接件與所述饋點13電連接。在本實施例的一個實施例中,所述導電鏈接件為導電漆,在本實施例的另一個實施例中,所述導電連接件為導電彈片,在本實施例的又一個實施例中,所述導電連接件為彈簧式探針,在本實施例的其他實施例中,所述導電連接件還可以為其他導電結構,本發(fā)明對此并不做限定,具體視情況而定。

      相應的,本發(fā)明實施例還提供了一種電子設備,如圖2所示,該電子設備包括:第一本體2,所述第一本體2表面設置有絕緣包覆層21;上述任一實施例所提供的天線模組,所述天線模組包括:天線走線11、饋點和信號收 發(fā)單元12,其中,所述天線模組中的天線走線11由柔性導電體制作而成,且形成在所述絕緣包覆層21上。

      具體的,在本發(fā)明的一個實施例中,所述第一本體2包括相對設置的第一表面和第二表面,其中,所述第一本體2的第二表面設置有顯示屏,所述絕緣包覆層21位于所述第一本體2第一表面一側。

      在上述任一實施例的基礎上,在本發(fā)明的一個實施例中,所述絕緣包覆層21中設置有天線圖案,所述天線模組中的天線走線11設置于所述天線圖案內。在本發(fā)明的一個實施例中,所述天線圖案可以由圖案線構成,也可以由位于所述絕緣包覆層21表面的凹槽構成,本發(fā)明對此并不做限定,具體視情況而定。

      需要說明的是,在本發(fā)明實施例中,所述天線圖案可以為花型,也可以為某種標識或其他任意形狀,本發(fā)明對此并不做限定,具體視情況而定。

      在上述任一實施例的基礎上,在本發(fā)明的一個實施例中,所述絕緣包覆層21為硬質包覆層,在本發(fā)明的另一個實施例中,所述絕緣包覆層為柔性包覆層,本發(fā)明對此并不做限定,具體視情況而定。

      需要說明的是,當所述絕緣包覆層為柔性包覆層時,所述柔性包覆層的制作材料可以為皮革,也可以為PU,還可以為編織物,本發(fā)明對此并不做限定,具體視情況而定。

      在上述實施例的基礎上,當所述柔性包覆層的制作材料為皮革或PU時,在本發(fā)明的一個實施例中,所述天線走線11通過熱壓工藝形成在所述絕緣包覆層21表面,在本發(fā)明的另一個實施例中,所述天線走線11通過鐳雕工藝形成在所述絕緣包覆層21表面,在本發(fā)明的其他實施例中,所述天線走線11還可以通過其他工藝形成在所述絕緣包覆層21表面,本發(fā)明對此并不做限定,具體視情況而定。

      在本發(fā)明又一個實施例中,所述柔性包覆層為編織物,在本實施例的一個優(yōu)選實施例中,所述天線走線11編織在所述編織物中,但本發(fā)明對此并不做限定,具體視情況而定。

      在上述任一實施例的基礎上,如圖2所示,在本發(fā)明的一個實施例中,所述電子設備只包括第一本體2,如平板電腦等,在本發(fā)明的另一個實施例中,如圖3所示,所述電子設備還包括:第二本體3以及連接所述第一本體2和第二本體3的連接裝置4,其中,所述第一本體2能夠繞所述第二本體3進行旋轉,如筆記本電腦等,本發(fā)明對此并不做限定,具體視情況而定。

      在上述任一實施例的基礎上,在本發(fā)明一個實施例中,所述第一本體2包括相對設置的第一表面和第二表面,以及連接所述第一表面和第二表面的第一側面,如圖4所示,所述絕緣包覆層21完全包覆所述第一本體2的第一表面和第一側面,且所述絕緣包覆層21彎折后與所述第一本體2的第二表面固定連接。

      綜上所述,本發(fā)明實施例所提供的天線模組及包括該天線模組的電子設備中,所述天線走線11由柔性導電體制作而成,體積較小,空間使用較為靈活,從而降低了所述天線模組對空間的要求,有利于包括該天線模組的電子設備的輕薄化發(fā)展。

      本說明書中各個部分采用遞進的方式描述,每個部分重點說明的都是與其他部分的不同之處,各個部分之間相同相似部分互相參見即可。

      對所公開的實施例的上述說明,使本領域專業(yè)技術人員能夠實現(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下,在其它實施例中實現(xiàn)。因此,本發(fā)明將不會被限制于本文所示的實施例,而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。

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