1.一種顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板、圍設(shè)于所述基板邊緣的玻璃膠層、以及蓋設(shè)于所述基板上的觸摸蓋板，所述觸摸蓋板表面設(shè)有用以接收觸控信號的金屬網(wǎng)格,所述玻璃膠層和所述基板之間還設(shè)有觸摸金屬線，所述觸摸金屬線和所述金屬網(wǎng)格電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述觸摸金屬線中貼合所述基板的貼合面上設(shè)有墊層，所述墊層包括多個間隔排列的墊塊。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊層為氧化硅材料或氮化硅材料。
4.如權(quán)利要求2所述的顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊層的寬度與所述觸摸金屬線的寬度比為2:5至4:5。
5.如權(quán)利要求2所述的顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊層的面積占所述觸摸金屬線的面積為1/5至1/3。
6.一種顯示面板的封裝方法，其特征在于，包括：
于基板上制作觸摸金屬線，將所述觸摸金屬線與所述基板側(cè)部的柔性電路板電連接；
于所述觸摸金屬線上涂覆玻璃膠，通過所述玻璃膠覆蓋所述觸摸金屬線；以及
于所述基板上蓋設(shè)表面設(shè)置有金屬網(wǎng)格的觸摸蓋板，通過所述玻璃膠粘結(jié)所述觸摸蓋板和所述基板。
7.如權(quán)利要求6所述的顯示面板的封裝方法，其特征在于，于基板上制作觸摸金屬線的步驟前,還包括：于所述觸摸金屬線中貼合所述基板的貼合面上制作墊層，所述墊層包括多個間隔形成于所述貼合面的墊塊。
8.如權(quán)利要求7所述的顯示面板的封裝方法，其特征在于，所述墊層采用氧化硅材料或氮化硅材料。
9.如權(quán)利要求7所述的顯示面板的封裝方法，其特征在于，制作墊層時，控制所述墊層的寬度與所述觸摸金屬線的寬度比為2:5至4:5。
10.如權(quán)利要求7所述的顯示面板的封裝方法，其特征在于，制作墊層時，控制所述墊層的面積占所述觸摸金屬線的面積為1/5至1/3。