技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種復(fù)合LED玻璃基面板的封裝工藝方法和面板，包括：制備玻璃基板，玻璃基板包括用于裝入多個LED晶片的矩陣坑槽；矩陣坑槽中每個坑槽的截面為矩形或燕尾型；將多個LED晶片根據(jù)設(shè)計排布成晶片陣列，晶片陣列中的多個LED晶片位置與矩陣坑槽的坑槽位置一一對應(yīng)；制作矩陣坑槽的阻隔結(jié)構(gòu)，并向具有阻隔結(jié)構(gòu)的矩陣坑槽中填充低玻粉溶液或透明玻璃膏；通過加熱冷卻系統(tǒng)的公模上的真空吸嘴矩陣模頭的吸嘴，吸起多個LED晶片，移至與母模相對應(yīng)位置，使多個LED晶片的出光面與對應(yīng)的矩陣坑槽中的低玻粉溶液或透明玻璃膏相結(jié)合；控制加熱冷卻系統(tǒng)降溫，使多個LED晶片固晶到相應(yīng)矩陣坑槽中，得到所述復(fù)合LED玻璃基面板。

技術(shù)研發(fā)人員：程君;嚴敏;周鳴波
受保護的技術(shù)使用者：程君;嚴敏;周鳴波
文檔號碼：201510355325
技術(shù)研發(fā)日：2015.06.24
技術(shù)公布日：2017.01.04