本發(fā)明涉及太陽能電池制造技術(shù)，尤其涉及一種太陽能電池片及其制備方法。

背景技術(shù)：

太陽能電池片的制作工藝中，主要是通過絲網(wǎng)印刷在硅片的正反兩面制備正電極和背電極，但隨著太陽能電池片技術(shù)日益改進(jìn)，晶體硅太陽能電池片已由原來的兩根主柵發(fā)展至今的四根主柵線，主柵線的增多不僅可以大大減少電池上柵線的遮光，減低電池制造過程中Ag漿單耗，降低了電池生產(chǎn)成本；也可以減短細(xì)柵上電流到主柵上的傳輸距離，降低電池串聯(lián)電阻，從而提高電池轉(zhuǎn)換效率。但是多主柵電池片在制造組件過程中需采用直徑為0.25mm左右的圓形焊帶，因電池背面鋁背場與銀電極存在高度差問題，影響焊帶與背電極接觸；而且焊帶直徑小，與電池背電極接觸面積小，焊帶上錫層含量少，導(dǎo)致電池背面無法實(shí)現(xiàn)紅外焊接。因此，確有必要提供一種改進(jìn)的太陽能電池制備工藝以改善紅外焊接效果，達(dá)到多主柵電池制備組件的工藝要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所解決的技術(shù)問題在于提供一種太陽能電池片及其制備方法，其可改善現(xiàn)有技術(shù)中鋁背場和背電極間存在高度差而影響焊帶焊接的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種太陽能電池片制備方法，包括：

在硅片背面制備背電極；

在背電極上設(shè)置錫膏層；

加熱背電極和錫膏層，使其結(jié)合；及

制備鋁背場和正電極。

進(jìn)一步地，在硅片背面制備背電極，包括：采用絲網(wǎng)印刷方式將銀漿印刷至硅片的背面，然后進(jìn)行烘干處理，形成背電極。

進(jìn)一步地，在背電極上設(shè)置錫膏層，包括：通過絲網(wǎng)上的開孔，向所述背電極的表面印刷錫膏層，且所述錫膏層覆蓋所述背電極表面的40％～90％。

進(jìn)一步地，加熱背電極和錫膏層，包括：預(yù)加熱和回流焊；

所述預(yù)加熱是指將錫膏層預(yù)熱至80-120度，并持續(xù)10-20秒，使錫膏中的有機(jī)成分揮發(fā)；

所述回流焊是指將錫膏層加熱至120-220度，并持續(xù)5-20秒，使錫膏層與背電極結(jié)合。

進(jìn)一步地，所述預(yù)加熱時(shí)將錫膏層預(yù)熱至100-110度；所述回流焊時(shí)將錫膏層加熱至180-200度。

進(jìn)一步地，制備鋁背場，包括：

先在絲網(wǎng)上與所述背電極對應(yīng)的開孔處設(shè)置一層乳膠膜，通過乳膠膜將與所述背電極對應(yīng)的開孔封住，防止鋁漿通過該開孔刷至背電極上；

再將鋁漿通過絲網(wǎng)刷至所述背電極以外的區(qū)域，使得在背電極周圍形成鋁背場。

進(jìn)一步地，所述鋁背場制備完成后，進(jìn)行烘干處理，再在硅片正面制備正電極；然后，對制備完鋁背場和正電極的硅片進(jìn)行燒結(jié)處理，形成電池片成品。

本發(fā)明還提供一種太陽能電池片，其包括：硅片、位于所述硅片背面的鋁背場及背電極；所述背電極的厚度為2-5μm，且背電極的表面還設(shè)有錫膏層；所述錫膏層的厚度為10-30μm，其覆蓋所述背電極表面的40％～90％。

進(jìn)一步地，所述背電極介于所述錫膏層和硅片背面之間，且所述錫膏層呈矩形并具有梯形的橫截面；所述鋁背場位于所述背電極的四周，且鋁背場的厚度20～30μm。

進(jìn)一步地，所述錫膏層與所述鋁背場齊平設(shè)置。

本發(fā)明在背電極的絲網(wǎng)印刷階段，在背電極表面增加設(shè)置了一層錫膏層， 大大降低了背電極與鋁背場之間的高度差，避免了因高度差導(dǎo)致焊帶與背電極接觸不良的問題，使得背電極與焊帶的焊接工藝更加方便，同時(shí)，錫膏層的設(shè)置增加了焊帶與背電極之間的錫含量，可改善細(xì)焊帶的紅外焊接工藝。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明所述的太陽能電池片的制備方法的流程圖。

圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例中鋼絲網(wǎng)制備背電極的示意圖。

圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例中所述太陽能電池片的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】

請參閱圖1所示，本發(fā)明提供一種太陽能電池片的制備方法，包括：

S101：在硅片背面制備背電極；

本申請采用絲網(wǎng)印刷方式制作背電極11，通過鋼絲網(wǎng)20將銀漿(Ag)印刷至硅片10的背面，然后進(jìn)行烘干處理，形成如圖2所示的結(jié)構(gòu)。

S102：在背電極上設(shè)置錫膏層；

在本申請較佳實(shí)施例中，通過鋼絲網(wǎng)20上的開孔21，向所述背電極11的表面印刷錫膏層12，可參圖3所示，其中，所述鋼絲網(wǎng)20的厚度≦0.10mm，且鋼絲網(wǎng)20上與背電極11對應(yīng)的開孔21的大小是背電極11大小的40％～90％，這里指的是面積大小，即透過開孔21印刷的錫膏層12可以覆蓋所述背電極11表面的40％～90％。

S103：加熱背電極和錫膏層，使其結(jié)合；

在本申請較佳實(shí)施例中，所述加熱包括：預(yù)加熱及回流焊，其中，所述預(yù)加熱將錫膏層12預(yù)熱至80-120度(優(yōu)選100-110度)，并持續(xù)10-20S，用于將錫膏中的有機(jī)成分揮發(fā)；所述回流焊將錫膏層12加熱至120-220度，并持續(xù)5-20S，使錫膏層12與背電極11結(jié)合，待冷卻后即可固化在一起，由此可在背電極11表面形成牢固的焊接層。

S104：制備鋁背場和正電極；

在本申請實(shí)施例中，采用絲網(wǎng)印刷方式將鋁漿印刷至硅片10的背面，即通過所述鋼絲網(wǎng)20的開孔，將鋁漿刷至所述背電極11以外的區(qū)域，使得在背電極11周圍形成鋁背場13，在本申請較佳實(shí)施例中，印刷的鋁背場13和錫膏層12的高度相同，沒有高度差(即兩者在硅片背面呈齊平設(shè)置)。當(dāng)然，為了避免誤將鋁漿刷于背電極11上從而影響背電極11與焊帶(未圖示)的焊接，本申請實(shí)施例在印刷鋁漿前，先在絲網(wǎng)上與所述背電極11對應(yīng)的開孔處設(shè)置一層乳膠膜(未圖示)，通過乳膠膜將開孔封住，防止鋁漿通過該開孔刷至背電極11上。所述鋁背場13制備完成后，進(jìn)行烘干處理，然后在硅片10正面制備正電極(未圖示)。

另外，在制備正電極時(shí)，也是通過絲網(wǎng)印刷方式，采用鋼絲網(wǎng)20將銀漿印刷至硅片10正面的相應(yīng)位置上，正電極由主柵線和副柵線組成，其分布于硅片10的正面。

最后，對制備完鋁背場13和正電極的硅片10進(jìn)行燒結(jié)處理，形成電池片成品。

以下舉例說明，采用本申請制備方法的具體應(yīng)用：

首先，在絲網(wǎng)印刷工段，在硅片背面印刷完背電極Ag漿后進(jìn)行烘干處理；

其次，通過鋼網(wǎng)上的開孔在硅片背電極處印刷錫膏，其中鋼網(wǎng)采用≦0.10mm的厚度，鋼網(wǎng)上對應(yīng)的開孔大小是銀電極大小的80％；

然后，利用回流焊將錫膏預(yù)熱至110℃，并在180-200℃(優(yōu)選190℃)回流焊接，然后冷卻至常溫固化，使電池片上錫層與Ag電極形成牢固焊接層；

最后，通過鋼網(wǎng)在硅片背面印刷鋁背場、在硅片正面印刷正電極，隨后將硅片背面朝上進(jìn)入燒結(jié)爐，形成成品電池片。

由此可見，由于在背電極表面增加了一層錫膏層，大大消除了背電極與鋁背場之間的高度差，避免了因高度差導(dǎo)致焊帶(未圖示)與背電極接觸不良的問題，使得背電極與焊帶(未圖示)的焊接工藝更加方便，同時(shí)，錫膏層的設(shè) 置增加了焊帶(未圖示)與背電極之間的錫含量，可改善細(xì)焊帶(未圖示)的紅外焊接工藝。而且，所述錫膏層的印刷，是在電池片的制備工藝過程中進(jìn)行的，具體來說，是集成在絲網(wǎng)印刷階段完成的，在絲網(wǎng)印刷完背電極后隨即進(jìn)行錫膏的印刷處理，使得在制備鋁背場和正電極之前就在背電極上形成錫膏層，最終得到背電極帶有錫膏層的成品電池片，生產(chǎn)時(shí)只需對絲網(wǎng)印刷工藝稍作調(diào)整，將錫膏通過絲網(wǎng)開孔刷至背電極表面，過程十分簡便。

本申請還提供一種根據(jù)上述制備方法制得的電池片，其包括硅片10、位于所述硅片背面的鋁背場13及背電極11，其中，所述背電極11的厚度為2-5μm，且背電極11的表面還設(shè)有錫膏層12，所述錫膏層12呈矩形且具有梯形橫截面(如圖3)，使得所述背電極11位于所述錫膏層12和硅片10背面之間，且所述錫膏層12的厚度為10-30μm，其覆蓋于背電極11表面的40％～90％(優(yōu)選70％-80％)。另外，所述鋁背場13位于所述背電極11的四周，且鋁背場13的厚度20～30μm。

以上所述，僅是本發(fā)明的最佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，利用上述揭示的方法內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動和修飾，均屬于權(quán)利要求書保護(hù)的范圍。