本發(fā)明涉及一種線纜連接器，尤其涉及一種適于高速數(shù)據(jù)傳輸且便于制造的線纜連接器。

背景技術(shù)：

中國(guó)專利CN201420267847.1揭露了一種微型USB正反插公座連接器，其包括上端子單元、下端子單元、金屬屏蔽片、兩個(gè)防震動(dòng)單元、中空的絕緣本體、外殼及元件板。所述上端子單元、下端子單元及金屬屏蔽片固連為一體，并插置于所述絕緣本體內(nèi)。所述金屬屏蔽片設(shè)于上端子單元和下端子單元之間。所述上端子單元包括一體成型的上基座及上端子組，所述上端子組嵌設(shè)于所述上基座內(nèi)，且其兩端伸出所述上基座外。所述上基座的后段設(shè)有第一安裝部。所述下端子單元包括一體成型的下基座及下端子組，所述下端子組嵌設(shè)于所述下基座內(nèi)，且其兩端伸出所述下基座外。所述下基座的后段設(shè)有第二安裝部。元件板抵靠在第一安裝部和第二安裝部的后端，且位于上端子組和下端子組之間。元件板的上、下表面制有與上端子組和下端子組相配合的導(dǎo)電線路層。這種微型USB連接器的元件板上的導(dǎo)電線路層是一對(duì)一地筆直前后延伸，這種微型USB連接器在與線纜對(duì)應(yīng)連接時(shí)，需要在元件板的后方焊接上與導(dǎo)電端子相同數(shù)量的連接線，但是由于導(dǎo)電線路層上的后方的焊盤間距很密，實(shí)現(xiàn)連接線焊接的工藝相當(dāng)麻煩并且容易出現(xiàn)不良品。另外這種連接器的電路板上表面的導(dǎo)電線路層與電路板下表面的導(dǎo)電線路層之間沒有屏蔽設(shè)計(jì)，在進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸時(shí)容易相互干涉導(dǎo)致串訊問題的產(chǎn)生。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足，而提出一種線纜連接器，其適于高速數(shù)據(jù)傳輸。

本發(fā)明針對(duì)上述技術(shù)問題提出一種線纜連接器，其包括一連接器公頭，其包括一絕緣本體、固定在該絕緣本體上的多個(gè)上排導(dǎo)電端子和多個(gè)下排導(dǎo)電端子、位于所述上排導(dǎo)電端子與所述下排導(dǎo)電端子之間的一接地金屬片以及套設(shè)在該絕緣本體外周的一屏蔽殼體，所述上排導(dǎo)電端子與所述下排導(dǎo)電端子各自包括兩對(duì)用于傳輸高速差分信號(hào)的高速差分信號(hào)端子以及一對(duì)用于傳輸電力的電源端子； 一電路板，其固定在該連接器公頭的后方；該電路板包括一絕緣基材和依次間隔地設(shè)置在該絕緣基材上的一第一表面導(dǎo)電層、一第一內(nèi)部導(dǎo)電層、一第一接地屏蔽層、一第二接地屏蔽層、一第二內(nèi)部導(dǎo)電層以及一第二表面導(dǎo)電層；其中在該第一表面導(dǎo)電層和該第二表面導(dǎo)電層上分別形成有多個(gè)前側(cè)焊盤、多個(gè)后側(cè)焊盤以及連接在其中一部分的所述前側(cè)焊盤與所述后側(cè)焊盤之間的多條導(dǎo)電線路，該連接器公頭的高速差分信號(hào)端子對(duì)應(yīng)焊接在該電路板的前側(cè)焊盤上，并通過所述的導(dǎo)電線路與相應(yīng)的后方焊盤連接在一起；該第一接地屏蔽層與該第二接地屏蔽層在該電路板上充分地延伸，從而將該第一表面導(dǎo)電層和該第二表面導(dǎo)電層分隔在該電路板的上下兩側(cè)；該第一內(nèi)部導(dǎo)電層設(shè)有一公共電源池區(qū)，該公共電源池區(qū)通過多個(gè)上下貫穿該電路板的導(dǎo)通孔與用于傳輸電力的前側(cè)焊盤及后側(cè)焊盤電性相連；其中該第一內(nèi)部導(dǎo)電層在對(duì)應(yīng)于第一表面導(dǎo)電層的用于傳輸高速差分信號(hào)的后側(cè)焊盤的垂直投影位置處設(shè)有一空白區(qū)域，該第二內(nèi)部導(dǎo)電層在對(duì)應(yīng)于第二表面導(dǎo)電層的用于傳輸高速差分信號(hào)的后側(cè)焊盤的垂直投影位置處也設(shè)有一空白區(qū)域；以及一線纜，其包括多根連接線，這些連接線對(duì)應(yīng)焊接到該電路板的后排焊盤。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的線纜連接器，通過在電路板的第一內(nèi)部導(dǎo)電層上設(shè)有一公共電源池區(qū)來連通用于傳輸電力的前側(cè)焊盤及后側(cè)焊盤，可以減少電源連接線的根數(shù)，進(jìn)而可以減少后側(cè)焊盤的數(shù)量并使相鄰后側(cè)焊盤之間的間隔增大，并簡(jiǎn)化線纜的接線結(jié)構(gòu)從而便于制造；另外，通過該第一接地屏蔽層與第二接地屏蔽層在該電路板上充分地延伸，可以減少上排導(dǎo)電端子與下排導(dǎo)電端子之間的串?dāng)_；并且，通過使該第一內(nèi)部導(dǎo)電層在對(duì)應(yīng)于第一表面導(dǎo)電層的用于傳輸高速差分信號(hào)的后側(cè)焊盤的垂直投影位置處形成有空白區(qū)域，該第二內(nèi)部導(dǎo)電層在對(duì)應(yīng)于第二表面導(dǎo)電層的用于傳輸高速差分信號(hào)的后側(cè)焊盤的垂直投影位置處形成有空白區(qū)域，可以增加線纜連接器在后側(cè)焊盤處的阻抗，使線纜連接器具有較為平坦的阻抗特性，從而適于高速數(shù)據(jù)傳輸。

附圖說明

圖1是本發(fā)明線纜連接器的一較佳實(shí)施例的一立體圖。

圖2是本發(fā)明線纜連接器的較佳實(shí)施例的一立體分解圖。

圖3是本發(fā)明線纜連接器的較佳實(shí)施例在去除了內(nèi)絕緣殼體、外屏蔽殼體以及外絕緣殼體后的一立體圖。

圖4是圖3的一立體分解圖。

圖5是在圖4的基礎(chǔ)上再去除了線纜的一立體分解圖。

圖6是在圖5的基礎(chǔ)上進(jìn)一步分解的一立體分解圖。

圖7是在圖6的基礎(chǔ)上進(jìn)一步分解的一立體分解圖。

圖8是在圖7的基礎(chǔ)上進(jìn)一步分解的一立體分解圖。

圖9是本發(fā)明的較佳實(shí)施例中連接器公頭的端子排布及功能定義。

圖10是本發(fā)明的較佳實(shí)施例中的電路板的電路原理示意圖，其中J1示出連接器公頭的導(dǎo)電端子與前側(cè)焊盤的對(duì)應(yīng)連接關(guān)系，J2示出電路板的后側(cè)焊盤與線纜中的連接線的對(duì)應(yīng)連接關(guān)系。

圖11是本發(fā)明的較佳實(shí)施例中電路板的仰視圖。

圖12是本發(fā)明的較佳實(shí)施例中電路板的俯視圖。

圖13是本發(fā)明的較佳實(shí)施例中電路板的六層金屬線路的立體示意圖。

圖14是本發(fā)明的較佳實(shí)施例中電路板的六層金屬線路的另一角度的立體示意圖。

圖15是本發(fā)明的較佳實(shí)施例中電路板的六個(gè)導(dǎo)電層的仰視示意圖。

圖16是本發(fā)明的較佳實(shí)施例中電路板的六個(gè)導(dǎo)電層的俯視示意圖。

圖17是本發(fā)明的較佳實(shí)施例中電路板的第一內(nèi)部導(dǎo)電層、第一接地屏蔽層、第二接地屏蔽層、第二內(nèi)部導(dǎo)電層和第二表面導(dǎo)電層的立體示意圖

圖18是本發(fā)明的較佳實(shí)施例中電路板的第一接地屏蔽層、第二接地屏蔽層、第二內(nèi)部導(dǎo)電層和第二表面導(dǎo)電層的立體示意圖。

圖19是本發(fā)明的較佳實(shí)施例中電路板的第二接地屏蔽層、第二內(nèi)部導(dǎo)電層和第二表面導(dǎo)電層的立體示意圖。

圖20是本發(fā)明的較佳實(shí)施例中電路板的第二內(nèi)部導(dǎo)電層和第二表面導(dǎo)電層的立體示意圖。

圖21是本發(fā)明的較佳實(shí)施例中電路板的第二表面導(dǎo)電層的立體示意圖。

圖22是另一參照電路板的四個(gè)導(dǎo)電層的立體示意圖。

圖23是另一參照電路板的四個(gè)導(dǎo)電層的另一角度的立體示意圖。

圖24是本發(fā)明的較佳實(shí)施例與采用參照電路板的線纜連接器的串?dāng)_特性對(duì)比圖，其中，曲線S001示出了本發(fā)明的較佳實(shí)施例的串?dāng)_特性，曲線S002示出了采用參照電路板的線纜連接器的串?dāng)_特性。

圖25是本發(fā)明的較佳實(shí)施例與采用參照電路板的線纜連接器的阻抗特性對(duì)比圖，其中，曲線S003示出了采用參照電路板的線纜連接器的阻抗特性，曲線S004示出了本發(fā)明的較佳實(shí)施例的阻抗特性。

其中，附圖標(biāo)記說明如下：

10 線纜連接器

1 連接器公頭

11 絕緣本體 12 導(dǎo)電端子 13 接地金屬片 14 屏蔽片 15 屏蔽殼體

111 主體 112 組合體 113 下端子座 114 上端子座 119 卡槽

121 上排導(dǎo)電端子 122 下排導(dǎo)電端子

131 基板 132 對(duì)接臂 133 接地焊腳

2、2e 電路板

21 絕緣基材 22、22e 導(dǎo)電線路 29、29e 導(dǎo)通孔

J1 前側(cè)焊盤 J2 后側(cè)焊盤

J2S 后側(cè)焊盤的前端 J2E 后側(cè)焊盤的后端

25、25e 第一表面導(dǎo)電層 26、26e 第一內(nèi)部導(dǎo)電層

27、27e 第二內(nèi)部導(dǎo)電層 28、28e 第二表面導(dǎo)電層

23 第一接地屏蔽層 24 第二接地屏蔽層

292 接電導(dǎo)通孔 294 接地導(dǎo)通孔

A1/A2/A3/A4/A5/A6/A7/A8/A9/A10/A11/A12、

B1/B2/B3/B4/B5/B6/B7/B8/B9/B10/B11/B12 前側(cè)焊盤

A1’/A2’/A3’/A5’/A6’/A7’/A8’/ A10’/A11’/A12’、

B1’/B2’/B3’/B4’/B5’/ B8’/ B10’/B11’/B12’后側(cè)焊盤

237 第一接地屏蔽層的后端 247 第二接地屏蔽層的后端

267 第一中間導(dǎo)電層的后端 277 第二中間導(dǎo)電層的后端

265、275 空白區(qū)域

256、286 接地焊盤

261 公共電源池區(qū) 262 第一公共接地區(qū)

d 設(shè)定距離

3 線纜

連接線 31

4 內(nèi)絕緣殼體

5 外屏蔽殼體

6 外絕緣殼體。

具體實(shí)施方式

盡管本發(fā)明可以容易地表現(xiàn)為不同形式的實(shí)施例，但在附圖中示出并且在本說明書中將詳細(xì)說明的僅僅是其中一些具體實(shí)施例，同時(shí)可以理解的是本說明書應(yīng)視為是本發(fā)明原理的示范性說明，而并非旨在將本發(fā)明限制到在此所說明的那樣。

由此，本說明書中所指出的一個(gè)特征將用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的其中一個(gè)特征，而不是暗示本發(fā)明的每個(gè)實(shí)施例必須具有所說明的特征。此外，應(yīng)當(dāng)注意的是本說明書描述了許多特征。盡管某些特征可以組合在一起以示出可能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，但是這些特征也可用于其他的未明確說明的組合。由此，除非另有說明，所說明的組合并非旨在限制。

在附圖所示的實(shí)施例中，方向的指示（諸如上、下、左、右、前和后）用于解釋本發(fā)明的各種元件的結(jié)構(gòu)和運(yùn)動(dòng)不是絕對(duì)的而是相對(duì)的。當(dāng)這些元件處于附圖所示的位置時(shí)，這些說明是合適的。如果這些元件的位置的說明發(fā)生改變時(shí)，則這些方向的指示也相應(yīng)地改變。

以下結(jié)合本說明書的附圖，對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例予以進(jìn)一步地詳盡闡述。

參見圖1至圖21，示出了本發(fā)明線纜連接器的一較佳實(shí)施例。

參見圖1至圖4，該線纜連接器10包括一連接器公頭1，固定在該連接器公頭1后方的一電路板2，連接在該電路板2后方的一線纜3，包覆成型在該連接器公頭1與該線纜3之間的連接處的外周的一內(nèi)絕緣殼體4，套設(shè)在該內(nèi)絕緣殼體4外周的一外屏蔽殼體5以及進(jìn)一步包覆在該外屏蔽殼體5外周的一外絕緣殼體6。

參見圖5至圖8，該連接器公頭1包括一絕緣本體11，固定在該絕緣本體11上的多個(gè)導(dǎo)電端子12和一接地金屬片13，固定在該絕緣本體11上下兩側(cè)的兩個(gè)屏蔽片14以及套設(shè)在該絕緣本體11和兩個(gè)屏蔽片14外周的一屏蔽殼體15。

參見圖7和圖8，該絕緣本體11是由相互配合的一主體111和一基座112結(jié)合而成的。所述導(dǎo)電端子12分為多個(gè)上排導(dǎo)電端子121和多個(gè)下排導(dǎo)電端子122。該連接器公頭1的后部在兩排導(dǎo)電端子121、122的兩側(cè)各形成有一卡槽119。該接地金屬片13位于這兩排導(dǎo)電端子121、122之間從而起到屏蔽作用。具體到本較佳實(shí)施例，該基座112是由與下排導(dǎo)電端子122結(jié)合成一體的下端子座113和與上排導(dǎo)電端子121結(jié)合成一體的上端子座114組合而成的。卡槽119是由下端子座113上的凹槽和上端子座114上的凹槽上下結(jié)合而成的。

參見圖8，該接地金屬片13包括夾設(shè)在下端子座113與上端子座114之間的一基板131、由該基板131的前端兩側(cè)向前間隔地延伸出的兩個(gè)對(duì)接臂132以及由該基板131的后端兩側(cè)向后延伸出的兩個(gè)接地焊腳133。這兩個(gè)屏蔽片14對(duì)應(yīng)裝設(shè)在該主體111的頂側(cè)與底側(cè)。該屏蔽殼體15則是由前往后地套設(shè)在絕緣本體1上。

在本實(shí)施例中，該連接器公頭1支持正反雙向插入，該連接器公頭1的上排導(dǎo)電端子121和下排導(dǎo)電端子122各自包括12根導(dǎo)電端子。參見圖9，從右往左數(shù)，上排導(dǎo)電端子121包括：接地端子(GND)A1，高速差分信號(hào)發(fā)送端子對(duì)(TX1+與TX1-)A2與A3，電源端子(VBUS)A4，通道設(shè)置端子(CC)A5，低速差分信號(hào)端子對(duì)(D+與D-)A6與A7，邊帶使用端子(SBU1)A8，電源端子(VBUS)A9，高速差分信號(hào)接收端子對(duì)(RX2+與RX2-)A10與A11以及接地端子(GND)A12。從左往右數(shù)，下排導(dǎo)電端子122包括：接地端子(GND)B1，高速差分信號(hào)發(fā)送端子對(duì)(TX2+與TX2-)B2與B3，電源端子(VBUS)B4，通道設(shè)置端子(VCONN)B5，邊帶使用端子(SBU2)B8，電源端子(VBUS)B9，高速差分信號(hào)接收端子對(duì)(RX1-與RX1+)B10與B11以及接地端子(GND)B12，其中導(dǎo)電端子B6及B7是可以被懸空設(shè)置的空端子。

參見圖11至圖16，該電路板2的外形呈前窄后寬，該電路板2的前部?jī)蓚?cè)能夠?qū)?yīng)卡持到該連接器公頭1后部的兩個(gè)卡槽119中，從而有助于穩(wěn)固固定該電路板2。在本實(shí)施例中，該電路板2較佳為六層板結(jié)構(gòu)，包括一絕緣基材21和依次間隔地設(shè)置在該絕緣基材21上的一第一表面導(dǎo)電層25、一第一中間導(dǎo)電層26、一第一接地屏蔽層23、一第二接地屏蔽層24、一第二中間導(dǎo)電層27以及一第二表面導(dǎo)電層28。該電路板2還包括多個(gè)上下貫穿這些導(dǎo)電層25、26、23、24、27、28的導(dǎo)通孔29。這些導(dǎo)通孔29大致包括兩類：多個(gè)與電源端子A4、A9、B4、B9電性相連來提供電力的接電導(dǎo)通孔292和多個(gè)用于提供接地的接地導(dǎo)通孔294。

這兩個(gè)表面導(dǎo)電層25、28的前部與后部從該絕緣基材21向外裸露地形成一排前側(cè)焊盤J1(其中圖11與圖12中在J1后方的虛線示出焊盤J1的后邊界)和一排后側(cè)焊盤J2(圖11與圖12中在J2前方的虛線示出焊盤J2的前邊界)。所述前側(cè)焊盤J1與連接器公頭1上的導(dǎo)電端子12對(duì)應(yīng)焊接在一起，所述后側(cè)焊盤J2與線纜3中的連接線31對(duì)應(yīng)焊接在一起，而且其中一部分的前側(cè)焊盤J1與后側(cè)焊盤J2是通過位于兩者之間的導(dǎo)電線路22對(duì)應(yīng)地電性連接在一起。

值得一提的是，在某些實(shí)施例中第一表面導(dǎo)電層25與第二表面導(dǎo)電層28的位于前側(cè)焊盤J1的后邊界與后側(cè)焊盤J2的前邊界之間的導(dǎo)電線路22是被一層絕緣油墨所覆蓋（圖未示），只有前側(cè)焊盤J1與后側(cè)焊盤J2裸露出該電路板2的表面。

參見圖10，其中左邊的模塊連接圖表示出電路板2的前側(cè)焊盤J1與前述的圖9所示出的連接器公頭1上的導(dǎo)電端子12的對(duì)應(yīng)連接關(guān)系，從圖中可以得知前側(cè)焊盤J1省略了與導(dǎo)電端子B6及B7相對(duì)應(yīng)的焊盤。右邊的模塊連接圖表示出后側(cè)焊盤J2與線纜3中的導(dǎo)線31的對(duì)應(yīng)連接關(guān)系。具體地，這排后側(cè)焊盤J2的排列為：位于第二表面導(dǎo)電層28上的接地端子焊盤A1’、高速差分信號(hào)發(fā)送端子焊盤對(duì)A2’與A3’、通道設(shè)置端子焊盤A5’、低速差分信號(hào)端子焊盤對(duì)A6’與A7’、邊帶使用端子焊盤A8’、高速差分信號(hào)接收端子焊盤對(duì)A10’與A11’以及接地端子焊盤A12’；和位于第一表面導(dǎo)電層25上的接地端子焊盤B1’、高速差分信號(hào)發(fā)送端子焊盤對(duì)B2’與B3’、電源端子焊盤B4’、通道設(shè)置端子焊盤B5’、邊帶使用端子焊盤B8’、高速差分信號(hào)接收端子焊盤對(duì)B10’與B11’以及接地端子焊盤B12’。

結(jié)合圖11與圖12可見，這排前側(cè)焊盤J1共有24個(gè)焊盤，其分別與該連接器公頭1的22個(gè)導(dǎo)電端子12以及該接地金屬片13的兩個(gè)接地焊腳133對(duì)應(yīng)連接，而這排后側(cè)焊盤J2則對(duì)應(yīng)與線纜3中的19條導(dǎo)線相連，從而縮減了后側(cè)焊盤J2的數(shù)量。

參見圖11和圖13，該電路板2的第一表面導(dǎo)電層25上包括一個(gè)后側(cè)電源焊盤B4’，該后側(cè)電源焊盤B4’的焊接面積大于前側(cè)電源焊盤B4、B9的焊接面積，從而便于焊接一根較粗的電源連接線31。具體而言，在長(zhǎng)度方向和寬度方向上，該后側(cè)電源焊盤B4’均大于其他的后側(cè)焊盤及前側(cè)的電源焊盤B4、B9。在第一表面導(dǎo)電層25上，通過使該電路板2呈前窄后寬的結(jié)構(gòu)及合并縮減后側(cè)焊盤J2的數(shù)量，使相鄰后側(cè)焊盤（例如： B1’與B2’）之間的間隔大于相鄰前側(cè)焊盤（例如： B1與B2）之間的間隔。這樣有利于降低將連接線31對(duì)應(yīng)焊接到這排后側(cè)焊盤J2上的技術(shù)難度并提升產(chǎn)品合格率。尤其是，所述連接線31中的一根電源連接線能夠很方便地焊接到后側(cè)電源焊盤B4’，也有利于減少線纜3中電源連接線的數(shù)量從而縮小線纜外徑。

值得一提的是，雖然本較佳實(shí)施例縮減為只有一個(gè)后側(cè)電源焊盤B4’，但是在其他未示出的實(shí)施例中，將后側(cè)電源焊盤縮減為兩個(gè)或三個(gè)，同樣也可以達(dá)到縮減焊盤數(shù)量的目的。另外，該電路板2在第一表面導(dǎo)電層25的一個(gè)前側(cè)接地焊盤B1的外側(cè)還設(shè)有一個(gè)接地焊盤256，其能夠用來對(duì)應(yīng)焊接該接地金屬片13上的一個(gè)接地焊腳133。

參見圖12、圖14和圖21，在第二表面導(dǎo)電層28上，相鄰后側(cè)焊盤（例如：A1’與A2’）之間的間隔大于相鄰前側(cè)焊盤（例如：A1與A2）之間的間隔。這種結(jié)構(gòu)，有利于將連接線31對(duì)應(yīng)焊接到這排后側(cè)焊盤J2上，并且有利于減少串?dāng)_。另外，該電路板2在第二表面導(dǎo)電層28的一個(gè)前側(cè)接地焊盤A1的外側(cè)還設(shè)有一個(gè)接地焊盤286，其能夠用來對(duì)應(yīng)焊接該接地金屬片13上的一個(gè)接地焊腳133。

結(jié)合參見圖11至圖16可見，該電路板2用于傳輸高速差分信號(hào)的導(dǎo)電線路22都分布設(shè)置在第一表面導(dǎo)電層25與第二表面導(dǎo)電層28上。

參見圖17，該電路板2的第一中間導(dǎo)電層26上設(shè)有一公共電源池區(qū)261，前述的四個(gè)前側(cè)電源焊盤（A4、A9、B4和B9）和一個(gè)后側(cè)電源焊盤B4’通過多個(gè)接電導(dǎo)通孔292電性連接至該公共電源池區(qū)261，從而能夠達(dá)到通過線纜3中的一根電源連接線31為四個(gè)前側(cè)電源焊盤（A4、A9、B4和B9）輸送電力的目的，并且有利于電力的均衡分配。

該電路板2在該公共電源池區(qū)261的周圍環(huán)繞地設(shè)有一第一公共接地區(qū)262，前述的四個(gè)前側(cè)接地焊盤（A1、A12、B1和B12）、兩個(gè)接地焊腳133和四個(gè)后側(cè)接地焊盤（A1’、A12’、B1’和B12’）通過多個(gè)接地導(dǎo)通孔294電性連接至該第一公共接地區(qū)262，從而能夠達(dá)到通過線纜3中的至少一根接地連接線31為四個(gè)前側(cè)接地焊盤（A1、A12、B1和B12）及兩個(gè)接地焊腳133提供接地。結(jié)合參見圖13，可見，該第一內(nèi)部導(dǎo)電層26在對(duì)應(yīng)于第一表面導(dǎo)電層25的用于傳輸高速差分信號(hào)的后側(cè)焊盤（B10’與B11’、B2’與B3’）下方的垂直投影位置處形成有一空白區(qū)域265，具體地，可以看作是該第一內(nèi)部導(dǎo)電層26的后半部分是被切除了的，從而在后側(cè)焊盤（B10’與B11’、B2’與B3’）的下方形成該空白區(qū)域265，這種空白區(qū)域265的設(shè)計(jì)可以增加該線纜連接器在該電路板2的后側(cè)焊盤（B10’與B11’、B2’與B3’）處的阻抗。

參見圖17和圖18，該第一接地屏蔽層23在該電路板2上充分地延伸，從而能夠?qū)⑺龅谝槐砻鎸?dǎo)電層25和該第二表面導(dǎo)電層28分隔在上下兩側(cè)。該第一接地屏蔽層23通過多個(gè)接地導(dǎo)通孔294 實(shí)現(xiàn)接地。

參見圖18和圖19，該第二接地屏蔽層24在該電路板2上也充分地延伸，從而可以將所述第一表面導(dǎo)電層25和該第二表面導(dǎo)電層28分隔在上下兩側(cè)。該第二接地屏蔽層24通過多個(gè)接地導(dǎo)通孔294 實(shí)現(xiàn)接地。

參見圖20，該第二中間導(dǎo)電層27能夠通過多個(gè)接地導(dǎo)通孔294實(shí)現(xiàn)接地。結(jié)合參見圖14，可見，該第二內(nèi)部導(dǎo)電層27在對(duì)應(yīng)于第二表面導(dǎo)電層28的用于傳輸高速差分信號(hào)的后側(cè)焊盤（A10’與A11’、A2’與A3’）上方的垂直投影位置處也形成有一空白區(qū)域275。

參見圖15，該第一表面導(dǎo)電層25的用于傳輸高速差分信號(hào)的后側(cè)焊盤（B10’與B11’、B2’與B3’）的前端的連接線J2S相對(duì)該第一內(nèi)部導(dǎo)電層26的后端處于靠后的位置；并且該第一表面導(dǎo)電層25的用于傳輸高速差分信號(hào)的后側(cè)焊盤（B10’與B11’、B2’與B3’）的后端的連接線J2E相對(duì)該第一接地屏蔽層23的后端處于靠前的位置，從而有利于充分屏蔽。具體到本實(shí)施例中，該第一內(nèi)部導(dǎo)電層26的后端在橫向上是橫向?qū)R的并定義出一第一橫線267，該第一接地屏蔽層23的后端也是橫向?qū)R的并定義出一第二橫線237；該第一表面導(dǎo)電層25的用于傳輸高速差分信號(hào)的四個(gè)后側(cè)焊盤（B10’與B11’、B2’與B3’）排列為一橫行，并且位于該第一橫線267與該第二橫線237之間。從而后側(cè)焊盤（B10’與B11’、B2’與B3’）的垂直投影位置處的第一內(nèi)部導(dǎo)電層26是缺失的（或空白的），而該第一接地屏蔽層23是結(jié)構(gòu)完整的，這樣的結(jié)構(gòu)有利于增加阻抗并屏蔽串?dāng)_。另外值得一提的是，雖然本實(shí)施例中的第一內(nèi)部導(dǎo)電層26的后端在橫向上是平直延伸的，但是在某些未示出的實(shí)施例中，第一內(nèi)部導(dǎo)電層26的后端也可以是呈兩側(cè)向前凹陷，中部向后突出的楔形構(gòu)造，只要保證后側(cè)焊盤（B10’與B11’、B2’與B3’）下方的垂直投影位置處保留有空白區(qū)域即可。

參見圖16，該第二表面導(dǎo)電層28的用于傳輸高速差分信號(hào)的后側(cè)焊盤（A10’與A11’、A2’與A3’）的前端的連接線J2S相對(duì)該第二內(nèi)部導(dǎo)電層27的后端處于靠后的位置，并且該第二表面導(dǎo)電層28的用于傳輸高速差分信號(hào)的后側(cè)焊盤（A10’與A11’、A2’與A3’）的后端的連接線J2E相對(duì)該第二接地屏蔽層24的后端處于靠前的位置。

在本實(shí)施例中，該第二內(nèi)部導(dǎo)電層27的后端定義出一第一橫線277，該第二接地屏蔽層24的后端定義出一第二橫線247；該第二表面導(dǎo)電層28的用于傳輸高速差分信號(hào)的四個(gè)后側(cè)焊盤（A10’與A11’、A2’與A3’）排列為一橫行并且位于該第一橫線277與該第二橫線247之間。

在本實(shí)施例中，位于第一表面導(dǎo)電層25的用于傳輸高速差分信號(hào)的后側(cè)焊盤（B10’與B11’、B2’與B3’）與位于第二表面導(dǎo)電層28的用于傳輸高速差分信號(hào)的后側(cè)焊盤（A10’與A11’、A2’與A3’）在垂直投影方向上重疊。該第一接地屏蔽層23的后端與該第二接地屏蔽層24的后端在垂直投影方向上對(duì)齊。該第一內(nèi)部導(dǎo)電層26的后端與第二內(nèi)部導(dǎo)電層27的后端在垂直投影方向上也對(duì)齊。

參見圖11和圖12，該電路板2上設(shè)置有連接在第一公共接地區(qū)262與公共電源池區(qū)261之間的一電容C1。在本實(shí)施例中，電容C1的電容值為10nF，其焊接在第二表面導(dǎo)電層28上。該電容C1連通該第一公共接地區(qū)262與該公共電源池區(qū)261，從而該第一公共接地區(qū)262與該公共電源池區(qū)261可以將意圖穿過第一中間導(dǎo)電層26的高頻雜訊屏蔽，防止上排的高速差分信號(hào)發(fā)送端子（A2與A3、A10與A11）與下排的高速差分信號(hào)發(fā)送端子（B10與B11、B2與B3）所傳輸?shù)母哳l差分信號(hào)發(fā)生竄擾。

該電路板2上還設(shè)置有連接在公共電源池區(qū)261與通道設(shè)置端子焊盤A5之間的一電阻R1，以及連接在通道設(shè)置端子焊盤B5與第一公共接地區(qū)262之間的一電阻R2。電阻R1的取值為22千歐，其焊接在第二表面導(dǎo)電層28上；電阻R2的取值為1.2千歐，其焊接在第一表面導(dǎo)電層25上。

該線纜3包括一根電源連接線、四根接地連接線、四對(duì)高速差分信號(hào)連接線、一對(duì)低速差分信號(hào)連接線、兩根邊帶使用（Sideband Use）連接線以及兩根通道設(shè)置（Configuration Channel）線。該線纜3的各根連接線31對(duì)應(yīng)連接至該電路板2的后側(cè)焊盤J2。

本發(fā)明的線纜連接器10的裝配過程大致包括：先將該電路板2焊接到該連接器公頭1的后端，再將該線纜3焊接到該電路板2的后端；然后在該電路板2與線纜3的連接處外周包覆成形該內(nèi)絕緣殼體4，該內(nèi)絕緣殼體4將所述導(dǎo)電端子121、122與該前方焊盤J1的焊接處及連接線31與后方焊盤J2的焊接處包覆固定在其中，從而可以起到防止外力損害焊接處的效果；接著將該外屏蔽殼體5套設(shè)在該內(nèi)絕緣殼體4外周；最后，在該外屏蔽殼體5外周再包覆成形該外絕緣殼體6。

參見圖22和圖23，示出了與本發(fā)明的電路板2進(jìn)行對(duì)比的一種四層板結(jié)構(gòu)的參照電路板2e。其包括與前述的第一表面導(dǎo)電層25相類似的第一表面導(dǎo)電層25e、與前述的第一中間導(dǎo)電層26相類似的第一中間導(dǎo)電層26e、與前述的第二中間導(dǎo)電層27相類似的第二中間導(dǎo)電層27e和與前述的第二表面導(dǎo)電層28相類似的第二表面導(dǎo)電層28e。其中參照電路板2e與本發(fā)明的電路板2的差別主要在于：參照電路板2e不具有第一接地屏蔽層23以及第二接地屏蔽層24，并且第一中間導(dǎo)電層26e與第二中間導(dǎo)電層27e的后半部分也沒有作出去除處理（即留出本發(fā)明的空白區(qū)域）。

參見圖24，圖24是本發(fā)明的較佳實(shí)施例與采用參照電路板的線纜連接器的串?dāng)_特性對(duì)比圖，其中，曲線S002示出了采用參照電路板的線纜連接器的串?dāng)_特性，曲線S001示出了本發(fā)明的較佳實(shí)施例的串?dāng)_特性。可見，在曲線S002中的串?dāng)_衰減大約在-35dB左右，而在曲線S001中的串?dāng)_衰減大致在-50dB左右，相較而言，本發(fā)明對(duì)串?dāng)_信號(hào)的衰減提升了約15dB，改善非常顯著。

參見圖25，圖25是本發(fā)明的較佳實(shí)施例與采用參照電路板的線纜連接器的阻抗特性對(duì)比圖，其中，曲線S003示出了采用參照電路板的線纜連接器的阻抗特性，曲線S004示出了本發(fā)明的較佳實(shí)施例的阻抗特性?？梢?，曲線S003中的阻抗特性在大約40ps附近（物理結(jié)構(gòu)上對(duì)應(yīng)于參照電路板2e的后側(cè)焊盤的位置）有一個(gè)較大的下降，而在曲線S004中阻抗特性在大約40ps附近并不存在前述的大幅下降，整體上都比較平穩(wěn)。相較而言，本發(fā)明通過在電路板2的第一內(nèi)部導(dǎo)電層26與第二內(nèi)部導(dǎo)電層27上設(shè)置空白區(qū)域265、275來提升后側(cè)焊盤處的阻抗，使線纜連接器的阻抗特性整體上較為平穩(wěn)，將會(huì)具有更好的信號(hào)傳輸性能。

與本發(fā)明的背景技術(shù)中的線纜連接器相比，本發(fā)明的線纜連接器10，通過在電路板2的第一內(nèi)部導(dǎo)電層26上設(shè)有一公共電源池區(qū)261來連通用于傳輸電力的前側(cè)焊盤（A4、A9、B4和B9）及后側(cè)焊盤B4’，可以減少電源連接線的根數(shù)，進(jìn)而可以減少后側(cè)焊盤J2的數(shù)量并使相鄰后側(cè)焊盤之間的間隔增大，并簡(jiǎn)化線纜的接線結(jié)構(gòu)；另外，通過該第一接地屏蔽層23與第二接地屏蔽層23在該電路板2上充分地延伸，以及該第一內(nèi)部導(dǎo)電層26在對(duì)應(yīng)于第一表面導(dǎo)電層25的用于傳輸高速差分信號(hào)的后側(cè)焊盤（B10’與B11’、B2’與B3’）的垂直投影位置處形成有空白區(qū)域265，該第二內(nèi)部導(dǎo)電層27在對(duì)應(yīng)于第二表面導(dǎo)電層28的用于傳輸高速差分信號(hào)的后側(cè)焊盤（A10’與A11’、A2’與A3’）的垂直投影位置處形成有空白區(qū)域275，可以減少上排導(dǎo)電端子121與下排導(dǎo)電端子122所傳輸?shù)母咚俨罘中盘?hào)之間的串?dāng)_，并使線纜連接器具有較為平坦的阻抗特性，從而更適于高速數(shù)據(jù)傳輸并且便于制造。

上述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用于限制本發(fā)明的實(shí)施方案，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的主要構(gòu)思和精神，可以十分方便地進(jìn)行相應(yīng)的變通或修改，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求書所要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。