1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
可撓性線路載板，包括：
可撓性基材，具有第一表面及相對(duì)所述第一表面的第二表面；
圖案化線路層，設(shè)置在所述第一表面上；以及
防焊層，設(shè)置在所述第一表面上，所述防焊層局部覆蓋所述圖案化線路層，并具有第一開(kāi)窗以及至少一第二開(kāi)窗；
芯片，設(shè)置在所述第一表面上，且位于所述第一開(kāi)窗內(nèi)，所述芯片與所述圖案化線路層暴露于所述第一開(kāi)窗的部分電性連接；以及
至少一第一散熱件，設(shè)置在所述第一表面上，所述第一散熱件至少局部對(duì)應(yīng)所述至少一第二開(kāi)窗，所述至少一第一散熱件與所述圖案化線路層暴露于所述至少一第二開(kāi)窗的部分相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一第一散熱件與所述圖案化線路層暴露于所述至少一第二開(kāi)窗的部分通過(guò)金屬共晶接合或粘著層相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘著層選自于由導(dǎo)熱膠、錫膏或焊料所構(gòu)成的群組。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圖案化線路層包括至少一虛設(shè)引腳，所述至少一虛設(shè)引腳具有暴露于所述第一開(kāi)窗的虛內(nèi)引腳以及相對(duì)于所述虛內(nèi)引腳且局部暴露于所述至少一第二開(kāi)窗的虛外引腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片與所述虛內(nèi)引腳相連接，且所述至少一第一散熱件與所述虛外引腳相連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圖案化線路層包括至少一虛設(shè)引腳以及連接所述至少一虛設(shè)引腳的至少一虛設(shè)接墊，所述至少一虛設(shè)引腳具有暴露于所述第一開(kāi)窗的虛內(nèi)引腳，所述至少一虛設(shè)接墊至少局部暴露于所述至少一第二開(kāi)窗。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片與所述虛內(nèi)引腳相連接，且所述至少一第一散熱件與所述至少一虛設(shè)接墊相連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一虛設(shè)引腳的數(shù)量為多個(gè)，且所述多個(gè)虛設(shè)引腳連接所述至少一虛設(shè)接墊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一第二開(kāi)窗的數(shù)量與所述至少一第一散熱件的數(shù)量分別為多個(gè)，且所述多個(gè)第一散熱件的數(shù)量與所述多個(gè)第二開(kāi)窗的數(shù)量相同，所述多個(gè)第一散熱件分別連接所述圖案化線路層暴露于所述多個(gè)第二開(kāi)窗的部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一第二開(kāi)窗的數(shù)量為多個(gè)，且所述至少一第一散熱件連接所述圖案化線路層暴露于所述多個(gè)第二開(kāi)窗的部分。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一第一散熱件的延伸方向平行于所述芯片的延伸方向。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：
至少一第二散熱件，所述至少一第二散熱件設(shè)置在所述可撓性基材的所述第二表面上。