1.一種多鍍層銀線，其由內(nèi)而外包括經(jīng)退火的芯材、擴散層及鍍金層，該擴散層中含有金與鈀，該擴散層的厚度大于或等于30納米且小于或等于65納米，該鍍金層的厚度大于或等于100納米且小于或等于150納米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多鍍層銀線，其特征在于，所述擴散層的厚度大于或等于40納米且小于或等于60納米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多鍍層銀線，其特征在于，所述經(jīng)退火的芯材的組成包含大于或等于88重量百分比且小于100重量百分比的銀元素、大于0重量百分比且小于或等于10重量百分比的金元素及大于0重量百分比且小于或等于5重量百分比的鈀元素。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多鍍層銀線，其特征在于，所述經(jīng)退火的芯材是由銀所組成。
5.一種多鍍層銀線的制法，其包括：
對銀芯材進行伸線加工，以得到經(jīng)伸線的芯材；
對該經(jīng)伸線的芯材進行第一次退火熱處理，以獲得經(jīng)退火的芯材；
于該經(jīng)退火的芯材上依序形成預(yù)鍍金層、鍍鈀層及鍍金層并且進行伸線加工，以獲得多鍍層母線，該預(yù)鍍金層的厚度為大于或等于5納米且小于或等于15納米之間，該鍍鈀層的厚度為大于或等于20納米且小于或等于50納米之間，該鍍金層的厚度大于或等于100納米且小于或等于150納米之間；以及
對該多鍍層母線進行第二次退火熱處理，以制得所述多鍍層銀線。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制法，其特征在于，所述于該經(jīng)退火的芯材上依序形成所述預(yù)鍍金層、鍍鈀層及鍍金層并且進行伸線加工的步驟包括：
先于所述經(jīng)退火的芯材上依序形成所述預(yù)鍍金層、鍍鈀層及鍍金層，得到多鍍層芯材；
再對該多鍍層芯材進行伸線加工，以獲得所述多鍍層母線。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制法，其特征在于，所述于該經(jīng)退火的芯材上依序形成所述預(yù)鍍金層、鍍鈀層及鍍金層并且進行伸線加工的步驟包括：
先對所述經(jīng)退火的芯材進行伸線加工，得到經(jīng)伸線的母線；
再于該經(jīng)伸線的母線上依序形成所述預(yù)鍍金層、鍍鈀層及鍍金層，以獲得所述多鍍層母線。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制法，其特征在于，所述鍍鈀層的厚度為大于或等于30納米且小于或等于50納米之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項所述的制法，其特征在于，所述第一次退火熱處理的溫度大于或等于300℃且小于或等于500℃，所述第二次退火熱處理的溫度大于或等于300℃且小于或等于700℃。
10.根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項所述的制法，其特征在于，所述經(jīng)伸線的芯材的直徑介于15微米至500微米之間，且所述多鍍層銀線的直徑介于15微米至500微米之間。