1.一種承載裝置，包括托盤和蓋板，其特征在于，所述托盤包括相互平行的承載面和安裝面，其中，
所述承載面用于承載晶片，且在所述承載面上設置有密封圈，所述密封圈的頂端高于所述承載面，以在所述晶片的下表面與所述承載面之間形成密封空間；
所述安裝面低于所述承載面，所述蓋板的下表面與所述安裝面相貼合；在所述蓋板上，且與所述承載面相對應的位置處設置有通孔，并且在所述通孔內設置有壓爪，所述壓爪的下表面與所述晶片上表面的邊緣區(qū)域相貼合。
2.根據(jù)權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述托盤的上表面用作所述安裝面，且在所述托盤的上表面設置有凸臺，所述凸臺位于所述通孔內，且所述凸臺的上表面用作所述承載面。
3.根據(jù)權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述托盤的上表面用作所述安裝面，且在所述托盤的上表面設置有凸臺，所述凸臺位于所述通孔內，且在所述凸臺的上表面設置有凹槽，所述凹槽的底面用作所述承載面；
所述凹槽的厚度小于所述晶片的厚度與所述密封空間的厚度的總和。
4.根據(jù)權利要求1-3任意一項所述的承載裝置，其特征在于，所述密封空間的厚度的取值范圍在50～150μm。
5.根據(jù)權利要求4所述的承載裝置，其特征在于，所述密封空間的厚度的取值范圍在70～90μm。
6.根據(jù)權利要求1-3任意一項所述的承載裝置，其特征在于， 所述承載面的數(shù)量為一個或多個，且多個所述承載面間隔分布。
7.根據(jù)權利要求1-3任意一項所述的承載裝置，其特征在于，所述托盤采用導電材料制作。
8.根據(jù)權利要求7所述的承載裝置，其特征在于，所述導電材料包括鋁、鋁合金、不銹鋼或者碳化硅。
9.根據(jù)權利要求1-3任意一項所述的承載裝置，其特征在于，所述蓋板與所述托盤采用相同的材料制作。
10.一種半導體加工設備，其包括承載裝置，所述承載裝置用于搬運和承載晶片，其特征在于，所述承載裝置采用權利要求1-9任意一項所述的承載裝置。