本發(fā)明涉及一種觸控模塊及其導接裝置，尤其涉及一種具有天線的金屬網格觸控模塊及其天線導接裝置。

背景技術：

目前，觸控技術已廣泛地應用于各種電子裝置的顯示設備中，以便于使用者利用觸控方式操控該電子裝置的作動。一般而言，電子裝置的觸控顯示設備包括觸控面板以及顯示模塊。觸控面板包括基板、多個感應電極以及多個金屬引線，其中基板可劃分成可視觸控區(qū)以及周邊線路區(qū)，多個感應電極設置于基板且配置于可視觸控區(qū)中，多個金屬引線設置于基板且配置于周邊線路區(qū)中，且各個金屬引線分別電性連接于對應的感應電極。觸控面板與顯示模塊相貼合，由此以組構成為電子裝置的觸控顯示設備。

此外，隨著信息與通訊技術的進步，具有無線通信功能的電子裝置例如移動電話、平板計算機、便攜計算機已成為人們日常生活中不可或缺的配備。一般而言，具有無線通信功能的電子裝置需包括天線以及無線信號處理模塊，其中天線架構為無線信號收發(fā)組件，且通常以外加的方式設置于電子裝置的電路板上或殼體的內表面。然而，電子裝置逐漸朝向輕薄及高密集度的趨勢發(fā)展，傳統(tǒng)的天線組件及其設置方式將占據(jù)電子裝置內部的空間，影響內部線路布局，使電子裝置的厚度無法進一步降低，且將增加電子裝置的組裝步驟與材料成本。此外，傳統(tǒng)的天線組件及設置方式容易造成信號干擾，影響天線與觸控面板的效能。因此，將天線整合于觸控面板的結構，形成一具有天線的金屬網格觸控模塊，遂已成為當前所著重的發(fā)展方向。

前述具有天線的金屬網格觸控模塊其主要結構是將金屬網格構成的感應電極與薄型天線形成于一透光薄膜基板上，而該薄型天線則再通過焊接方式導接至一外接式信號傳輸線。而具有天線的金屬網格觸控模塊在與外接式信號傳輸線進行焊接時，受限于薄膜基板的材質系由高分子所構成者，故具有天線的金屬網格觸控模塊的耐熱極限范圍約自200℃至250℃左右。 但一般高溫焊接的作業(yè)溫度范圍則約自200℃至400℃，一旦焊接作業(yè)時間過久或操作溫度過高，具有天線的金屬網格觸控模塊隨即因無法承高溫而遭致?lián)p害。因此實有必要發(fā)展一種不會破壞薄膜基板而使外接式信號傳輸線與薄膜基板上的天線組件達到電連接的天線導接裝置，以解決現(xiàn)有技術所面臨的問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種具有天線的金屬網格觸控模塊及其天線導接裝置，其中天線導接裝置架構為一導接貼片形式，可將金屬網格觸控模塊上的天線組件與信號傳輸線相導接，使黏固導接工藝簡化，操作容易，毋需通過高溫焊接固化，故不會于黏固導接過程中致?lián)p透光基板，具有提升良率的效果。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種具有天線的金屬網格觸控模塊及其天線導接裝置，其中天線導接裝置可將金屬網格觸控模塊上的天線組件與信號傳輸線相導接。該天線導接裝置可針對適合高溫黏固操作的信號傳輸線與適合低溫黏固操作的天線組件，分別提供不同適用溫度范圍的導電黏固材料，通過低溫焊接、紫外光固化或熱壓固化等方式，即可完成天線組件與信號傳輸線的導接作業(yè)。

本發(fā)明的第三個目的在于提供一種具有天線的金屬網格觸控模塊及其天線導接裝置，該天線導接裝置可因應設計，配合信號傳輸線與天線組件的配置而完成導接，避免因信號傳輸線的引入而增加整體裝置的厚度，并有助于達成整體裝置窄框化甚至無框化設計需求。

為達上述目的，本發(fā)明提供一種天線導接裝置，其組配導接于具有天線的金屬網格觸控模塊的天線組件與信號傳輸線之間。其中天線組件包括饋點及接地點。信號傳輸線包括饋線及接地線。天線導接裝置包含至少一絕緣載板、第一導接組件及第二導接組件。第一導接組件，設置于絕緣載板的至少一表面上，并導接黏固于天線組件的饋點及信號傳輸線的該饋線。第二導接組件，設置于絕緣載板的至少一表面上，并導接黏固于天線組件的接地點及信號傳輸線的接地線。第一導接組件與第二導接組件彼此相互隔離。

為達上述目的，本發(fā)明另提供一種具有天線的金屬網格觸控模塊，包 括透光基板、金屬網格、天線組件信號傳輸線以及天線導接裝置。金屬網格，設置于透光基板，且架構形成可視觸控區(qū)。天線組件，設置于透光基板，且包括天線本體、饋點以及接地點。信號傳輸線，包括饋線以及接地線。天線導接裝置包含至少一絕緣載板、第一導接組件及第二導接組件。第一導接組件，設置于絕緣載板的至少一表面上，并導接黏固于天線組件的饋點及信號傳輸線的饋線。第二導接組件，設置于絕緣載板的至少一表面上，并導接黏固于天線組件的接地點及信號傳輸線的接地線。第一導接組件與第二導接組件彼此相互隔離。

本發(fā)明的有益效果為：通過將天線導接裝置架構為一導接貼片形式，可將金屬網格觸控模塊上的天線組件與信號傳輸線相導接，使黏固導接工藝簡化，操作容易，毋需通過高溫焊接固化，故不會于黏固導接過程中致?lián)p透光基板，具有提升良率的效果。

附圖說明

圖1A為顯示本發(fā)明第一較佳實施例的具有天線的金屬網格觸控模塊的結構示意圖。

圖1B為為圖1A所示的信號傳輸線的結構示意圖。

圖2A為顯示圖1A中AA截面上天線導接裝置導接信號傳輸線及天線組件的一示范例的截面圖。

圖2B為顯示圖1A中AA截面上天線導接裝置導接信號傳輸線及天線組件的另一示范例的截面圖。

圖3為顯示第二較佳實施例的具有天線的金屬網格觸控模塊的結構示意圖。

圖4為顯示圖3中AA截面上天線導接裝置導接信號傳輸線及天線組件的一示范例的截面圖。

圖5A顯示圖3中AA截面上天線導接裝置導接信號傳輸線及天線組件的另一示范例的截面圖。

圖5B為顯示圖5A的天線導接裝置導接信號傳輸線及天線組件的一示范性施作截面圖。

圖5C為顯示圖5A的天線導接裝置導接信號傳輸線及天線組件的另一示 范性施作截面圖。

圖6A為顯示第三較佳實施例的天線導接裝置饋接信號傳輸線及具有天線的金屬網格觸控模塊的結構示意圖。

圖6B為顯示圖6A天線導接裝置饋接信號傳輸線及具有天線的金屬網格觸控模塊的截面圖。

【符號說明】

1：觸控模塊

11：透光基板

111：可視區(qū)

112：周邊線路區(qū)

12：金屬網格

121：第一感應電極

122：第二感應電極

13：金屬接線

14：天線組件

141：天線本體

142：饋點

143：接地點

2：信號傳輸線

21：饋線

22：接地線

23：絕緣層

24：外覆層

3：天線導接裝置

31：絕緣載板

311：第一導電穿孔

312：第二導電穿孔

313：上表面

314：下表面

32：第一導接組件

321：第一金屬柱

3211：第一上墊片

3212：第一連接部

3213：第一下墊片

322：第一導電黏固組件

323：第二導電黏固組件

324：第一連接線路

33：第二導接組件

331：第二金屬柱

3311：第二上墊片

3312：第二連接部

3313：第二下墊片

332：第三導電黏固組件

333：第四導電黏固組件

334：第二連接線路

4：高溫熱壓板

5：紫外光燈體

AA：截面

具體實施方式

體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細敘述。應理解的是本發(fā)明能夠在不同的方式上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說明及附圖在本質上當作說明之用，而非用于限制本發(fā)明。

圖1A是顯示本發(fā)明第一較佳實施例的具有天線的金屬網格觸控模塊的結構示意圖，圖1B為圖1A所示的信號傳輸線的結構示意圖，以及圖2A是顯示圖1A中AA截面上天線導接裝置導接信號傳輸線及天線組件的一示范例的截面圖。如圖1A、1B及2A所示，本發(fā)明具有天線的金屬網格觸控模塊1(以下簡稱觸控模塊1)至少包含透光基板11、金屬網格12、多個金屬接線13、天線組件14、信號傳輸線2以及天線導接裝置3。金屬網格12包括第一感應電極121及第二感應電極122，分別設置于透光基板11的上下表面，并組 配形成可視觸控區(qū)111。多個金屬接線13設置于透光基板11的上下表面，且組配形成圍繞可視觸控區(qū)111的周邊線路區(qū)112，并將金屬網格12導接至扁平電纜連接部15。天線組件14具有天線本體141、饋點142及接地點143，其中天線本體141為天線輻射體且架構于收發(fā)無線信號，饋點142以及接地點143分別連接于天線本體141。信號傳輸線2包括饋線21及接地線22，分別相對于天線組件14的饋點142及接地點143。天線導接裝置3架構為一導接貼片形式，且包括至少一絕緣載板31、第一導接組件32及第二導接組件33。其中第一導接組件32及第二導接組件33設置于絕緣載板31的至少一表面上，且相互隔離，分別組配將天線組件14的饋點142及接地點143導接至信號傳輸線2的饋線21及接地線22。在本實施例中，第一導接組件32及第二導接組件33可為但不限于是導電黏膠、熱壓導電塊、焊接錫膏、銀涂層或其他可導電的黏合固化材料所構成，其黏合固化的操作溫度范圍以介于80℃至250℃為較佳。

信號傳輸線2還包括絕緣層23以及外覆層24，其中絕緣層23包覆饋線21，且設置于接地線22與饋線21之間，并使部分的饋線21裸露。接地線22包覆于絕緣層23，且外覆層24包覆接地線22，并使部分的接地線22裸露。應強調的是，信號傳輸線2的結構并不以此為限，其可依據(jù)實際應用需求而變化。于本實施例中，信號傳輸線2的饋線21及接地線22可先分別接合于天線導接裝置3的第一導接組件32及第二導接組件33。爾后再通過一高溫熱壓板4以熱壓固化方式，分別將天線導接裝置3的第一導接組件32及第二導接組件33，導接黏固于天線組件14的饋點142及接地點143，由此將天線組件14的饋點142導接至信號傳輸線2的饋線21，且將天線組件14的接地點143導接至信號傳輸線2的接地線22。當然，天線導接裝置3的第一導接組件32及第二導接組件33的固化黏結方式除熱壓固化外，也可為但不受限于低溫焊接、物理性接合、化學性交聯(lián)固化或紫外光固化等。

圖2B是顯示圖1A中AA截面上天線導接裝置導接信號傳輸線及天線組件的另一示范例的截面圖。于本實施例中，信號傳輸線2的饋線21及接地線22分別先對應放置于天線組件14的饋點142及接地點143上，而天線導接裝置3的第一導接組件32及第二導接組件33則分別對應放置于信號傳輸線2的饋線21及接地線22上。爾后通過一高溫熱壓板4由上往下以熱壓固 化方式，分別將天線導接裝置3的第一導接組件32及第二導接組件33，導接黏固于天線組件14的饋點142及接地點143，由此將天線組件14的饋點142導接至信號傳輸線2的饋線21，且將天線組件14的接地點143導接至信號傳輸線2的接地線22。事實上，由于前述觸控模塊1的透光基板11由例如但不限于聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚醚亞酰胺(Polyetherimide，PEI)、聚苯砜(Polyphenylensulfone，PPSU)、聚酰亞胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate，PEN)、環(huán)烯烴類共聚物(Cyclic olefin copolymer，COC)、液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)或其組合等材料構成，其耐熱溫度范圍介于200℃至250℃。故利用天線導接裝置3導接信號傳輸線2與天線組件14的黏固作業(yè)并不會破壞觸控模塊1的透光基板11結構。

圖3是顯示第二較佳實施例的具有天線的金屬網格觸控模塊的結構示意圖，以及圖4是顯示圖3中AA截面上天線導接裝置導接信號傳輸線及天線組件的一示范例的截面圖。如圖3及圖4所示，本實施例的觸控模塊1的結構、組件與功能與圖1A、1B及2A所示的觸控模塊1相似，且相同的組件附圖標記代表相同的組件、結構與功能，于此不再贅述。相較于圖1A、1B及2A的天線導接裝置3，本實施例的天線導接裝置3包括絕緣載板31、第一導接組件32及第二導接組件33。其中絕緣載板31具有第一導電穿孔311及第二導電穿孔312。第一導接組件32通過第一導電穿孔311而設置于絕緣載板31的上下表面，換言之，第一導接組件32的一部分位于絕緣載板31的上表面，第一導接組件32的另一部分位于絕緣載板31的下表面；第二導接組件33通過第二導電穿孔312而設置于絕緣載板31的上下表面，換言之，第二導接組件33的一部分位于絕緣載板31的上表面，第二導接組件33的另一部分位于絕緣載板31的下表面。第一導電穿孔311與第二導電穿孔312不相連通，且第一導接組件32與第二導接組件33彼此相互隔離。于進行導接黏固作業(yè)時，信號傳輸線2的饋線21與接地線22分別與第一導接組件32與第二導接組件33導接于絕緣載板31的上表面。天線組件14的饋點142及接地點143則分別與第一導接組件32與第二導接組件33導接于絕緣載板31的下表面。通過一高溫熱壓板4由上往下以熱壓固化方式，即可完成導接黏固作業(yè)，而將天線組件14的饋點142導接至信號傳輸線2的饋線21，且 將天線組件14的接地點143導接至信號傳輸線2的接地線22。

圖5A顯示圖3中AA截面上天線導接裝置導接信號傳輸線及天線組件的另一示范例的截面圖。如圖3及圖5A所示，本實施例的觸控模塊1的結構、組件與功能與圖4所示的觸控模塊1相似，且相同的組件附圖標記代表相同的組件、結構與功能，于此不再贅述。相較于圖4的天線導接裝置3，本實施例的天線導接裝置3包括絕緣載板31、第一導接組件32及第二導接組件33。絕緣載板31包括第一導電穿孔311及第二導電穿孔312。第一導接組件32包括第一金屬柱321、第一導電黏固組件322以及第二導電黏固組件323，其中第一金屬柱321包括第一上墊片3211、第一連接部3212及第一下墊片3213，且第一上墊片3211、第一連接部3212及第一下墊片3213為一體成型地構成。同樣地，第二導接組件33包括第二金屬柱331、第三導電黏固組件332以及第四導電黏固組件333，其中第二金屬柱331包括第二上墊片3311、第二連接部3312及第二下墊片3313，且第二上墊片3311、第二連接部3312及第二下墊片3313一體成型地構成。

于本實施例中，第一導接組件32通過第一金屬柱321而設置于絕緣載板31的上下表面，第二導接組件33通過第二金屬柱331而設置于絕緣載板31的上下表面。詳言之，第一連接部3212嵌設于第一導電穿孔311，第一上墊片3211位于絕緣載板31的上表面313，第一下墊片3213位于絕緣載板31的下表面314，第一導電黏固組件322以及第二導電黏固組件323分別位于第一上墊片3211以及第一下墊片3213上。第二連接部3312嵌設于第二導電穿孔312，第二上墊片3311位于絕緣載板31的上表面313，第二下墊片3313位于絕緣載板31的下表面314，第三導電黏固組件332以及第四導電黏固組件333分別位于第二上墊片3311以及第二下墊片3313上。圖5B還顯示圖5A的天線導接裝置導接信號傳輸線及天線組件的施作截面圖。于本實施例中，第一導接組件32的第一導電黏固組件322與第二導電黏固組件323以及第二導接組件33的第三導電黏固組件332與第四導電黏固組件333可為相同材料或組件所構成，例如但不限于導電黏膠。于進行導接黏固作業(yè)時，信號傳輸線2的饋線21與接地線22分別與第一導接組件32的第一導電黏固組件322與第二導接組件33的第三導電黏固組件332導接于絕緣載板31的上表面。天線組件14的饋點142及接地點143分別與第一導接 組件32的第二導電黏固組件323與第二導接組件33的第四導電黏固組件333導接于絕緣載板31的下表面。通過一紫外光燈體5的照射而使第一導接組件32的第一導電黏固組件322與第二導電黏固組件323反應固化以及使第二導接組件33的第三導電黏固組件332與第四導電黏固組件333反應固化，進而將信號傳輸線2黏固于絕緣載板31上表面，并使絕緣載板31下表面與天線組件14黏固，同時將天線組件14的饋點142導接至信號傳輸線2的饋線21，并將天線組件14的接地點143導接至信號傳輸線2的接地線22。相較于現(xiàn)有的實施例，于本實施例中，第一導接組件32與第二導接組件33還分別包括第一金屬柱321與第二金屬柱331，由此可降低第一導接組件32與第二導接組件33的阻抗。

圖5C顯示圖5A的天線導接裝置導接信號傳輸線及天線組件的另一示范性施作截面圖。如圖3、5A及5C所示，本實施例的觸控模塊1的結構、組件與功能與圖5A及5B所示的觸控模塊1相似，且相同的組件附圖標記代表相同的組件、結構與功能，于此不再贅述。相較于圖5A及5B的天線導接裝置3，第一導接組件32的第一導電黏固組件322以及第二導接組件33的第三導電黏固組件332可為相同材料或組件所構成，第一導接組件32的第二導電黏固組件323以及第二導接組件33的第四導電黏固組件333可為相同材料或組件所構成。第一導電黏固組件322及第三導電黏固組件332的構成材料可選自但不受限于導電黏膠、熱壓導電塊、焊接錫膏、銀涂層或其他可導電的高溫黏合固化材料，其黏合固化的操作溫度范圍以介于180℃至250℃為較佳。第二導電黏固組件323及第四導電黏固組件333的構成材料可選自但不受限于導電黏膠、熱壓導電塊、焊接錫膏、銀涂層或其他可導電的低溫黏合固化材料，其黏合固化的操作溫度范圍以介于80℃至200℃為較佳。由于第一導電黏固組件322及第三導電黏固組件332導接于信號傳輸線2，而信號傳輸線2可容許的固化操作溫度范圍較高，故可由高溫黏合固化材料構成。而第二導電黏固組件323及第四導電黏固組件333導接于天線組件14上，過高的固化操作溫度會損害透光基板11的結構，因此其構成材料則選用較低溫黏合固化材料。換言之，第一導電黏固組件322及第三導電黏固組件332的構成材料的操作溫度相對高于第二導電黏固組件323及第四導電黏固組件333的構成材料的操作溫度。實際操作時，高溫熱壓板4由上往下以 熱壓固化方式進行固化黏合時，較高溫部分先與信號傳輸線2接觸，可進行高溫黏合固化，而傳遞至天線模塊14以及透光基板11的熱量溫度則遞減至適宜完成低溫黏合固化的操作。由此，本實施例中的天線導接裝置3可有效將透光基板11上的天線組件14導接至信號傳輸線2上，同時避免因高溫黏合作業(yè)而損害觸控模塊1的結構。

圖6A為顯示第三較佳實施例具有天線的金屬網格觸控模塊及其天線導接裝置的結構示意圖，以及圖6B則為顯示圖6A天線導接裝置導接信號傳輸線及天線組件的截面圖。如圖6A及6B所示，本實施例的觸控模塊1的結構、組件與功能與圖5A所示的觸控模塊1相似，且相同的組件附圖標記代表相同的組件、結構與功能，于此不再贅述。相較于圖5A的天線導接裝置3，本實施例的天線導接裝置3的絕緣載板31為撓性絕緣載板，第一導電黏固組件322并非位于第一上墊片3212上，且第二導電黏固組件332并非位于第二上墊片3312上。第一導接組件32還包括第一連接線路324，第二導接組件33還包括第二連接線路334，其中第一連接線路324連接于第一上墊片3212與第一導電黏固組件322之間，第二連接線路334連接于第二上墊片3312與第三導電黏固組件332之間。由于天線導接裝置3的絕緣載板31為撓性絕緣載板，因此可配合空間設計需求將天線導接裝置3彎折，并可實現(xiàn)將天線組件14的饋點142導接至信號傳輸線2的饋線21，并將天線組件14的接地點143導接至信號傳輸線2的接地線22。

由此，天線導接裝置3還可將觸控模塊1上的天線組件14導接至位于觸控模塊1側面的信號傳輸線2，以避免因信號傳輸線的引入而增加電子設備的整體厚度，更有助于達成整體裝置窄框化甚至無框化設計需求。

綜上所述，本發(fā)明提供一種具有天線的金屬網格觸控模塊及其天線導接裝置，其中天線導接裝置架構為一導接貼片形式，可將金屬網格觸控模塊上的天線組件與信號傳輸線相導接，使黏固導接工藝簡化，操作容易，毋需通過高溫焊接固化，故不會于黏固導接過程中致?lián)p透光基板，具提升良率的效果。該天線導接裝置亦可針對適合高溫黏固操作的信號傳輸線與適合低溫黏固操作的天線組件，分別提供不同適用溫度范圍的導電黏固材料，通過低溫焊接、紫外光固化或熱壓固化等方式，即可完成天線組件與信號傳輸線的導接作業(yè)。該天線導接裝置還可因應設計，配合信號傳輸線與天線組件的配置 而完成導接，避免因信號傳輸線的引入而增加整體裝置的厚度，并有助于達成整體裝置窄框化甚至無框化設計需求。

本發(fā)明得可由本領域技術人員任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附權利要求所欲保護者。