技術(shù)特征：

1.一種防水用基板開關(guān)制造方法，其特征在于，包括：

(A)在基底板設(shè)置多個印刷電路板的步驟，其中在該印刷電路板的正面形成有上側(cè)圖案，在背面形成有下側(cè)圖案；

(B)對所述印刷電路板的背面進行絕緣處理的步驟；

(C)將設(shè)有圓頂孔的絕緣粘接膜熱粘接到所述印刷電路板的正面而形成基板總成(PCB ASS'Y)的步驟；

(D)在所述圓頂孔的兩側(cè)邊緣部分將多個基板孔設(shè)置于所述基板總成的步驟；

(E)將金屬彈片以能夠與所述上側(cè)圖案接觸的方式安裝于所述圓頂孔的步驟；

(F)將具有比所述絕緣粘接膜的寬度更寬的寬度的頂部覆蓋膜以覆蓋所述圓頂孔的方式設(shè)置于所述基板總成的步驟；

(G)在所述頂部覆蓋膜的上部設(shè)置熱塑性樹脂，在所述熱塑性樹脂的上部設(shè)置上部夾具，在所述基板總成的下部設(shè)置下部夾具之后，利用所述上部夾具和所述下部夾具而對所述熱塑性樹脂進行熱加壓的步驟；

(H)關(guān)于所述頂部覆蓋膜，在通過所述(G)步驟而被賦予了流動性的熱塑性樹脂從所述頂部覆蓋膜流向所述基板孔的過程中，使所述頂部覆蓋膜的兩端與所述基板總成的兩側(cè)面接觸并折彎而插入到所述基板孔，且將所述頂部覆蓋膜通過所述熱塑性樹脂而熱粘接到所述基板總成的上部和所述基板總成的兩側(cè)面的步驟；以及

(I)在所述(H)步驟之后，將粘接有所述頂部覆蓋膜的所述基板總成從所述基底板單個地分離的步驟。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水用基板開關(guān)制造方法，其特征在于，

在所述(G)步驟中板形夾具設(shè)于所述頂部覆蓋膜與所述熱塑性樹脂之間，防止在所述(H)步驟中所述金屬彈片由于具有流動性的高溫的所述熱塑性樹脂而損傷。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水用基板開關(guān)制造方法，其特征在于，

所述(A)步驟包括：

(A1)在所述印刷電路板的正面對所述上側(cè)圖案的中央接點部進行第一次蝕刻的步驟；

(A2)在所述(A1)步驟之后，對所述印刷電路板進行鍍銅的步驟；以及

(A3)在所述(A2)步驟之后，對所述印刷電路板的正面和背面進行第二次蝕刻，在所述印刷電路板的正面形成用于構(gòu)成所述上側(cè)圖案的所述中央接點部和外周接點部，在所述印刷電路板的背面形成用于構(gòu)成所述下側(cè)圖案的中央接點端子和外周接點端子的步驟，

通過所述(A3)步驟，所述中央接點部比所述外周接點部更深地被蝕刻了與所鍍的銅的厚度對應的深度，并且所述中央接點部與所述外周接點部呈階梯狀地形成于所述印刷電路板的正面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水用基板開關(guān)制造方法，其特征在于，

在所述(H)步驟中，所述頂部覆蓋膜覆蓋所述圓頂孔，所述頂部覆蓋膜的兩端位于所述基板孔，通過所述熱塑性樹脂而在除了所述基板總成的背面之外的部分熱粘接到所述基板總成，從而防止異物流入所述印刷電路板和所述金屬彈片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水用基板開關(guān)制造方法，其特征在于，

在所述(H)步驟中，所述頂部覆蓋膜覆蓋所述圓頂孔，所述頂部覆蓋膜的兩端位于所述基板孔，通過所述熱塑性樹脂而熱粘接到所述基板總成的上部、所述基板總成的兩側(cè)面和所述基板總成的背面，從而防止異物流入所述印刷電路板和所述金屬彈片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水用基板開關(guān)制造方法，其特征在于，

在所述(E)步驟和所述(F)步驟之間，在所述金屬彈片與所述頂部覆蓋膜之間，在所述圓頂孔還設(shè)置凸臺。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水用基板開關(guān)制造方法，其特征在于，

在所述(F)步驟和所述(G)步驟之間，在所述頂部覆蓋膜的上部還設(shè)置凸臺。

8.一種防水用基板開關(guān)，其特征在于，

該防水用基板開關(guān)是通過權(quán)利要求1所述的防水用基板開關(guān)制造方法而制造的。

9.一種防水用基板開關(guān)，其特征在于，該防水用基板開關(guān)包括：

印刷電路板，在其正面形成有設(shè)有中央接點部和外周接點部的上側(cè)圖案，在背面形成有設(shè)有中央接點端子和外周接點端子的下側(cè)圖案；

下側(cè)覆蓋膜，其設(shè)于所述印刷電路板的背面，使所述印刷電路板的背面絕緣；

絕緣粘接膜，其具有設(shè)有圓頂孔的結(jié)構(gòu)，且熱壓接到所述印刷電路板的正面；

金屬彈片，其以能夠與所述上側(cè)圖案接觸的方式插入到所述圓頂孔；以及

頂部覆蓋膜，其覆蓋所述圓頂孔，并以包覆在所述絕緣粘接膜的兩側(cè)面和所述印刷電路板的兩側(cè)面的方式連接到所述絕緣粘接膜和所述印刷電路板，

所述頂部覆蓋膜通過熱壓接而壓接到所述絕緣粘接膜的上表面、所述絕緣粘接膜的兩側(cè)面及所述印刷電路板的兩側(cè)面，來密封安裝有所述金屬彈片的空間，從而防止異物流入所述金屬彈片和所述印刷電路板。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的防水用基板開關(guān)，其特征在于，

在所述圓頂孔還設(shè)有凸臺，該凸臺設(shè)于所述金屬彈片與所述頂部覆蓋膜之間。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水用基板開關(guān)，其特征在于，

所述絕緣粘接膜具有如下結(jié)構(gòu)：設(shè)有上部和下部開放而形成的所述圓頂孔，所述圓頂孔的一側(cè)開放。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的防水用基板開關(guān)，其特征在于，

該防水用基板開關(guān)包括：

軸桿，其以能夠與所述頂部覆蓋膜接觸的方式設(shè)置，對所述頂部覆蓋膜進行加壓；

軸桿殼，其設(shè)有用于安裝所述軸桿的軸桿安裝孔；以及

蓋，在其一面設(shè)有軸桿通孔，且設(shè)有用于安裝所述印刷電路板和所述軸桿殼的安裝空間。

13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的防水用基板開關(guān)，其特征在于，

所述頂部覆蓋膜具有形截面結(jié)構(gòu)。

14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的防水用基板開關(guān)，其特征在于，

所述頂部覆蓋膜具有如下結(jié)構(gòu)：通過熱壓接而壓接到所述絕緣粘接膜的上表面、所述絕緣粘接膜的兩側(cè)面、所述印刷電路板的兩側(cè)面及所述印刷電路板的背面，來對安裝有所述金屬彈片的空間進行密封。