實施例涉及一種發(fā)光器件封裝。

背景技術(shù)：

已經(jīng)基于例如氮化鎵(GaN)金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉淀方法以及分子束生長方法而開發(fā)出了可以實現(xiàn)非常明亮的白光的紅光、綠光、藍(lán)光發(fā)光二極管(LED)。

這些LED取代了傳統(tǒng)的光源，因為，它們不包括例如應(yīng)用在諸如白熾燈以及熒光燈的傳統(tǒng)照明電器中的汞(Hg)這類對環(huán)境有害的材料，因而對環(huán)境是有益的，并且還具有幾個優(yōu)點，例如，諸如使用壽命長、低能耗。LED的顯著競爭力是通過高效、高輸出的芯片以及封裝技術(shù)以實現(xiàn)高亮度。

圖1是包括封裝體10、粘合層20以及LED 30的傳統(tǒng)發(fā)光器件封裝的示意剖視圖。

參照圖1，在膏狀物形式的粘合層20形成在封裝體10上之后，當(dāng)通過壓入(stamp)來形成LED 30時，粘合層20被布置在LED 30和封裝體10之間，因而導(dǎo)致LED 30與封裝體10二者相互之間被接合。

圖2a至圖2c是圖1所示發(fā)光器件封裝的不同的平面圖。

當(dāng)壓入LED 30時，粘合層20處于膏狀物的形式，因而由于其粘性而示出了多種平面形狀。通常情況下，LED 30周圍的粘合層20的平面形狀如圖2a所示。但粘合層20可以在LED 30周圍沿徑向方向廣泛地蔓延，如圖2b所示?？商娲?，粘合層20可以僅在LED 30周圍的一個方向上廣泛地蔓延。如上所述，當(dāng)LED 30經(jīng)由壓入被接合至封裝體10時，可能難以使膏狀物形式的粘合層20的蔓延最小化或控制膏狀物形式的粘合層20的蔓延。

在膏狀物形式粘合層20蔓延得異常地廣泛的情況下，如圖2b或2c所示，粘合層20可能由于從LED 30發(fā)射的波段處于270nm至285nm范圍內(nèi)的深紫外光而變色。此時，變色的粘合層20可以吸收大量的光，因而產(chǎn)生低發(fā)光效率和不良散熱的問題。特別地，其后當(dāng)變色的粘合層20進(jìn)而被分解時，會形成微小裂紋等，這會由于允許水分滲入其中而降低發(fā)光器件封裝的壽命。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

【技術(shù)問題】

實施例提供了一種具有增強(qiáng)的發(fā)光效率、增強(qiáng)的散熱能力以及延長的使用壽命的發(fā)光器件封裝。

【技術(shù)方案】

實施例提供了一種發(fā)光器件封裝，該發(fā)光器件封裝包括：封裝體；位于封裝體上的至少一個發(fā)光器件；用于將至少一個發(fā)光器件接合至封裝體的粘合層；以及形成在封裝體中，用于在其中容納粘合層的粘合層容納部分。其中，粘合層容納部分具有形成為相對于在封裝體厚度方向上延伸的虛構(gòu)垂直面以預(yù)定角度傾斜的側(cè)表面。例如，該預(yù)定角度可以等于或大于0度并且可以等于或小于45度。

封裝體可以包括腔。至少一個發(fā)光器件、粘合層以及粘合層容納部分位于腔中。

粘合層可以包括Ag膏狀物或Au膏狀物中的至少一種。

封裝體可以由電性絕緣材料形成。粘合層容納部分可以與封裝體分離地形成。

封裝體可以由導(dǎo)電材料形成。粘合層容納部分可以與封裝體一體形成。

粘合層容納部分可以包括布置在封裝體上表面上的堤部，以便界定用于在其中容納粘合層的空間。堤部與封裝體可以由相同或不同的材料形成。

粘合層容納部分可以形成為在封裝體頂部中內(nèi)凹的形狀。

粘合層容納部分的深度可以等于或大于粘合層高度，并且粘合層容納部分的深度減去粘合層高度的結(jié)果可以等于或小于所述至少一個發(fā)光器件高度的0.25倍。

所述的至少一個發(fā)光器件可以發(fā)出波段在200nm至405nm范圍內(nèi)的光。

粘合層容納部分可以具有圓形的、橢圓形的或多邊形的平面形狀。

發(fā)光器件封裝還可以包括在粘合層容納部分周圍彼此被間隔開布置的第一和第二引線接合墊，以及用于分別將所述至少一個發(fā)光器件的第一和第二電極與第一和第二引線接合墊相互連接的第一和第二引線。

粘合層容納部分與第一和第二引線接合墊可以以第一間距彼此被間隔開，第一和第二引線接合墊與腔的側(cè)表面可以以第二間隔彼此被間隔開。

粘合層容納部分可以包括底表面以及從底表面延伸的側(cè)表面，其中，所述側(cè)表面可以在其頂側(cè)處具有第一寬度，并且在其底側(cè)處具有第二寬度，第一寬度可以小于第二寬度。

封裝體可以包括第一和第二本體部分，并且發(fā)光器件封裝還可以包括用于使第一和第二本體部分電性絕緣的絕緣體。

粘合層可以具有膏狀物形式。

【有益效果】

在根據(jù)實施例的發(fā)光器件封裝中，因為粘合層被容納在粘合層容納部分中，所以當(dāng)發(fā)光器件和封裝體彼此接合時，可以使粘合層蔓延的半徑最小化，這樣可以減少粘合層對光的吸收，導(dǎo)致增強(qiáng)的發(fā)光效率和增強(qiáng)的散熱能力。另外，即使是從發(fā)光器件發(fā)出了在深紫外光波段中的光，也可以防止粘合層的變色和分解，這可以增加發(fā)光器件封裝的使用壽命。

附圖說明

圖1是傳統(tǒng)發(fā)光器件封裝的示意剖視圖；

圖2a至圖2c是圖1所示發(fā)光器件封裝的不同的平面圖；

圖3a和圖3b分別是根據(jù)一個實施例的發(fā)光器件封裝的分解剖視圖和結(jié)合剖視圖；

圖4a和圖4b是根據(jù)另一個實施例的發(fā)光器件封裝的分解剖視圖和結(jié)合剖視圖；

圖5是根據(jù)另一個實施例的發(fā)光器件封裝的平面圖；

圖6是沿著圖5的線A-A'截取的剖視圖；

圖7是示出根據(jù)實施例的包括發(fā)光器件封裝的照明設(shè)備的實施例的分解透視圖；

圖8是根據(jù)實施例示出了包括發(fā)光器件封裝的顯示設(shè)備的實施例的分解透視圖。

具體實施方式

為了具體的描述本公開并輔助本公開的理解，下文將參照附圖對實施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。但是，此處公開的實施例可以以多種其他形式替換，并且本公開的范圍不應(yīng)被解釋為限于這些實施例。提供此處公開的實施例以便向本領(lǐng)域一般技術(shù)人員更完美地解釋本公開。

在此處公開的實施例的描述中，可以理解的是，當(dāng)一個元素被稱為形成在另一個元素的“上面”或“下面”時，可以是直接地位于另一個元素的“上面”或“下面”，或者是在其中間介入一個或多個元素而被間接地形成。還可以理解的是，位于元素的“上面”或“下面”是相對于附圖的描述。

另外，用在以下描述中的相關(guān)術(shù)語，例如諸如“第一”、“第二”、“在上方/頂部/在上面”、“在下方/底部/在下面”可以被用以將任何一個物質(zhì)或元素與另一個物質(zhì)或元素相區(qū)分，在這些物質(zhì)或元素之間不需要或包含任何物理或邏輯關(guān)系或順序。

為了清晰和方便，在附圖中，可以夸大、省略或示意性地示出每層的厚度或尺寸。另外，每一個構(gòu)成元素的尺寸不完全反應(yīng)其實際尺寸。

圖3a和圖3b分別是根據(jù)一個實施例的發(fā)光器件封裝100A的分解剖視圖和結(jié)合剖視圖。

在圖3a和圖3b中示出的發(fā)光器件封裝100A包括封裝體110A、粘合層120以及發(fā)光器件130。

發(fā)光器件130被布置在封裝體110A上。

封裝體110A可以由電性絕緣材料或?qū)щ姴牧蠘?gòu)成。例如，封裝體110A可以包括傳播熱量且導(dǎo)電的金屬材料，例如鋁?？纱娴?，封裝體110A可以包括SixOy、SixNy、Al2O3或AlN中的至少一種。例如，封裝體110A可以由電性絕緣陶瓷構(gòu)成，諸如低溫共燒陶瓷(LTCC)或高溫共燒陶瓷(HTCC)。這里，經(jīng)由粘合層120被接合至發(fā)光器件130的封裝體110A可以是裸片接合墊。

發(fā)光器件130可以經(jīng)由粘合層120被接合至封裝體110A。為了這個目的，粘合層120可以是膏狀物形式的，并可以包括例如Ag或Au中的至少一種。

另外，關(guān)于發(fā)光器件130的接合形狀，本實施例不作限制。也就是說，發(fā)光器件130可以具有垂直接合結(jié)構(gòu)、水平接合結(jié)構(gòu)或倒裝芯片接合結(jié)構(gòu)。

發(fā)光器件130可以是邊光型發(fā)光二極管或直下型發(fā)光二極管。

另外，發(fā)光二級管130可以被配置為藍(lán)光LED或紫外LED，或可以被配置成包括選自紅光LED、綠光LED、藍(lán)光LED、黃綠光LED以及白光LED之中至少一種的LED，或包括其中兩者或更多的組合的封裝形式。

同時，如圖3a所示的粘合層容納部分140A可以形成在封裝體110A中，因而具有在其中容納粘合層120(如圖3B所示)的形狀。

圖4a和圖4b是根據(jù)另一個實施例的發(fā)光器件封裝100B的分解剖視圖和結(jié)合剖視圖。

圖4a和圖4b示出的發(fā)光器件封裝100B包括封裝體110B、粘合層120以及發(fā)光器件130。此處，粘合層120和發(fā)光器件130分別對應(yīng)與圖3a和圖3b所示的粘合層120和發(fā)光器件130，因而，用相同的參考數(shù)字指定，并且省略其中重復(fù)的描述。

在圖3a和圖3b所示的發(fā)光器件封裝100A的情況中，粘合層容納部分140A可以形成為在封裝體110A頂部中內(nèi)凹的形狀。也就是說，封裝體110A具有界定在粘合層容納部分140A中的空間的臺階式上表面112A-1和112A-2

另一方面，在圖4a和圖4b所示的發(fā)光器件封裝100B的情況中，粘合層容納部分140B包括堤部142。堤部142被布置在封裝體110B的上表面112B上,以便界定在粘合層容納部分140B中的可以容納粘合層120的空間。在此情況下，不同于圖3a和圖3b所示的封裝體110A具有階梯式的上表面112A-1和112A-2，封裝體110B的上表面112B是平的。這樣，除了封裝體頂部的結(jié)構(gòu)差異之外，圖4a和圖4b所示的封裝體110B同圖3a和圖3b所示的封裝體110A具有相同的性質(zhì)。另外，盡管圖4B所示的粘合層120的形狀示出為不同于圖3b所示粘合層120的形狀，但實施例對此不作限制。也就是說，圖4b所示的粘合層120的形狀可以同圖3b所示的粘合層120的形狀相同。

如圖3a和圖3b所示，粘合層容納部分140A可以與封裝體110A一體形成?？纱娴?，如圖4a和圖4b所示，粘合層容納部分140B可以與封裝體110B分離地形成。

在圖4a和圖4b中，堤部142和封裝體110B可以包括相同材料，或可以包括不同材料。

如圖3a和圖3b所示，當(dāng)封裝體由導(dǎo)電材料形成時，粘合層容納部分140A可以同封裝體110A一體形成。這是因為，當(dāng)封裝體110A由導(dǎo)電金屬形成時，金屬可以確保容易地形成內(nèi)凹。

此外，如圖4a和圖4b所示，當(dāng)封裝體由電性絕緣材料形成時，盡管使用分離于封裝體110B的堤部142可以形成粘合層容納部分140B，但本實施例對此不作限制。

參照圖3a和3b，當(dāng)粘合層容納部分140A的深度D1小于粘合層120的第一高度H1時，粘合層120可以不被完全地容納在粘合層容納部分140A中。此時，不能被容納在粘合層容納部分140A中的粘合層120的剩余部分可以溢出粘合層容納部分140A至封裝體110A的上表面112A-1之上。

此外，參照圖4a和圖4b，當(dāng)粘合層容納部分140B的深度D2小于粘合層120的第一高度H1時，粘合層120可以不被完全地被容納在粘合層容納部分140B中。此時，不能被容納在粘合層容納部分140B中的粘合層120的剩余部分可以溢出粘合層容納部分140B至堤部142的上表面142A之上。

另外，當(dāng)通過從粘合層容納部分140A或140B的深度D1或D2減去第一高度H1而獲取的值大于發(fā)光器件130的第二高度H2的0.25倍時，從發(fā)光器件130發(fā)出的光可以被導(dǎo)入粘合層容納部分140A或140B從而消散。這樣可以使整個發(fā)光器件封裝100A或100B的光提取效率劣化。

鑒于以上描述，盡管粘合層容納部分140A或140B的深度D1或D2可以等于或大于第一高度H1，并且通過從深度D1或D2減去第一高度H1而獲取的值可以等于或小于第二高度H2的0.25倍，但本實施例對此不作限制。

此外，圖3a和圖3b所示的粘合層容納部分140A可以包括底表面112A-2和從底表面112A-2延伸的側(cè)表面116。此時，側(cè)表面116在頂側(cè)處的第一第一寬度W11可以小于側(cè)表面116在底側(cè)處的第二第一寬度W21。也就是說，側(cè)表面116可以形成為，相對于沿封裝體110A厚度方向延伸的虛構(gòu)垂直面118，以預(yù)定角度θ傾斜。

此外，如圖4a和圖4b所示的粘合層容納部分140B可以包括底表面112B和從底表面112B延伸的堤部142的側(cè)表面142B。此時，側(cè)表面142B在頂側(cè)處的第一第二寬度W12可以小于側(cè)表面142B在底側(cè)處的第二第二寬度W22。也就是說，側(cè)表面142B可以形成為，相對于沿封裝體110B厚度方向延伸的虛構(gòu)垂直面118，以預(yù)定角度θ傾斜。

前述的預(yù)定角度θ可以大于或等于0度并且小于或等于45度。

如上所述，在對應(yīng)粘合層容納部分140A或140B開口的側(cè)表面116或142B的頂側(cè)處的第一第一寬度W11(或第一第二寬度W12)小于第二第一寬度W21(或第二第二寬度W22)的情況下，當(dāng)由于發(fā)光器件130經(jīng)由壓入而使得粘合層120受到50gf(克力)或100gf的力的擠壓時，粘合層120可能難以溢出粘合層容納部分140A或140B。這樣可以確保粘合層120被可靠地容納在粘合層容納部分140A或140B中。

下文中，將參照附圖描述根據(jù)另一個實施例的包括圖3a和圖3b所示的粘合層容納部分140A的發(fā)光器件封裝100C。然而，以下描述當(dāng)然可以應(yīng)用于根據(jù)另一實施例的包含圖4a和圖4b所示的粘合層容納部分140B的發(fā)光器件封裝。

圖5是根據(jù)另一個實施例的發(fā)光器件封裝100C的平面圖，圖6是沿著圖5的線A-A'截取的剖視圖。為了便于描述，在圖5中省略圖6所示的透光器件160和模塑器件170。盡管圖5和圖6所示的坐標(biāo)系是笛卡爾坐標(biāo)系，但本實施例當(dāng)然地可以利用其它坐標(biāo)系來描述。

參照圖5和圖6，根據(jù)另一個實施例的發(fā)光器件封裝100C包括封裝體110C、粘合層120、發(fā)光器件130、第一和第二引線接合墊152和154、第一和第二引線156和158、透光器件160以及模塑器件170。

圖5和圖6所示的粘合層120和發(fā)光器件130分別對應(yīng)圖3a和圖3b所示的粘合層120和發(fā)光器件130，因而用相同的參考數(shù)字指定，并且省略其中重復(fù)的描述。

盡管圖5和圖6所示的封裝體100C可以包括腔C，但本實施例對此不作限制。當(dāng)封裝體110C包括圖5和圖6所示的腔C時，粘合層120、發(fā)光器件130以及粘合層容納部分140A被放置在腔C內(nèi)部。但是，不像圖5和圖6所示的那樣，即使當(dāng)封裝體不包括腔時，粘合層120、發(fā)光器件130以及粘合層容納部分140A當(dāng)然地可以被布置在圖3a和圖3b所示的封裝體110A的頂部中。

再次參照圖5和圖6，包括腔C的封裝體110C可以被分成在垂直于封裝體110C厚度方向(Z軸方向)的方向(X軸方向)中彼此相鄰的第一區(qū)域A1和第二區(qū)域A2。此時，在第一區(qū)域A1中，腔C的第一底表面CB1(或第一下表面CB1，即封裝體110C的上表面)經(jīng)由粘合層120被接合至發(fā)光器件130。此時，粘合層容納部分140A形成為在封裝體110C第一區(qū)域A1的頂部中內(nèi)凹的形狀，用于在其中容納粘合層120。

這樣，除了腔C形成在封裝體110C中之外，圖5和圖6所示的封裝體110C與圖3a和圖3b所示的封裝體110A相同，因而省略其中重復(fù)的描述。

當(dāng)從發(fā)光器件130發(fā)出的光的波段是范圍在200nm至405nm內(nèi)的紫外線波段時，為了增加散熱效率，封裝體110C可以由具有熱傳導(dǎo)性和導(dǎo)電性的材料形成。在此情況下，發(fā)光器件封裝100C還可以包括絕緣體180，并且封裝體110C可以包括第一和第二本體部分110C1和110C2。此外，第一和第二本體部分110C1和110C2因為絕緣體180而彼此之間是電性隔絕的。但當(dāng)封裝體110C是由電性絕緣材料形成時，圖5和圖6所示的絕緣體180可以省略。

此外，參照圖5，盡管粘合層容納部分140A具有方形的平面形狀，但本實施例對此不作限制。也就是說，根據(jù)另一個實施例，粘合層容納部分140A可以具有任何其他形狀，包括多邊形、圓形或橢圓形的平面形狀，以代替正方形的平面形狀。

另外，第一和第二引線接合墊152和154在粘合層容納部分140A的外圍周圍被布置成彼此電性間隔開。例如，盡管第一引線接合墊152是為發(fā)光器件130正極分配的墊，第二引線接合墊154是為發(fā)光器件130負(fù)極分配的墊，但本實施例對此不做限制，且可以具有相反的配置。

發(fā)光器件130的第一和第二電極(圖中未示出)可以分別經(jīng)由第一和第二引線156和158被電性地連接至第一和第二引線接合墊152和154。

另外，粘合層容納部分140A可以與第一和第二引線接合墊152和154間隔第一間距d1，并且腔C的側(cè)表面CS可以與第一和第二引線接合墊152和154間隔第二間距d2。此時，可以考慮到粘合層容納部分140A形成過程的容差來確定第一間距d1。

參照圖5和圖6，形成在封裝體110C第一區(qū)域A1中的粘合層容納部分140A的寬度可以是“X1”，包括粘合層容納部分140A和第一間距d1的寬度可以是“X2”，包括粘合層容納部分140A、第一間距d1以及第一與第二引線接合墊152和154的寬度可以是“X3”，分別形成在封裝體110C的第一與第二區(qū)域A1和A2中的，腔C的第一和第二底表面CB1和CB2的總寬度可以是“X4”，包括腔C的第一和第二底表面CB1和CB2以及側(cè)表面CS的寬度可以是“X5”，包括腔C的寬度X5以及其上布置有透光器件160的封裝體110C的上表面的寬度可以是“X6”，整個封裝體110C的寬度可以是“X7”。此處，腔C側(cè)表面CS的寬度d3可以大于或等于“0”。

同時，透光器件160可以覆蓋腔C的頂部，并可以在垂直方向中(在Z軸方向中)透射從至少一個發(fā)光器件130發(fā)出的光。為了這個目的，透光器件160可以由透明材料形成以使發(fā)光器件130發(fā)出的光被透射。例如，盡管透光器件160可以由諸如石英或藍(lán)寶石形成，但本實施例對于透光器件160的構(gòu)成材料不作限制。

此外，盡管如圖6所示，透光器件160可以具有平板的形狀，但本實施例對此不作限制。也就是說，根據(jù)另一個實施例，透光器件160可以具有半球形或球形。此外，透光器件160可以包括平板、半球形透鏡或球形透鏡。

模塑器件170位于腔C中，以便包圍所述至少一個發(fā)光器件130。另外，模塑器件170可以包括磷光體，以便改變從發(fā)光器件130發(fā)出的光的波長。例如，當(dāng)發(fā)光器件130發(fā)出藍(lán)光且模塑器件170包括黃磷光體時，可以向透光器件160的頂部發(fā)出白光?？纱娴?，當(dāng)發(fā)光器件130發(fā)出藍(lán)光且模塑器件170包括紅磷光體和綠磷光體時，可以向透光器件160的頂部發(fā)出白光?？纱娴?，當(dāng)發(fā)光器件130發(fā)出藍(lán)光且模塑器件170包括黃磷光體、紅磷光體以及綠磷光體時，可以向透光器件160的頂部發(fā)出白光。

在一些情況中，腔C的內(nèi)部可以處于真空狀態(tài)，而不是由模塑器件170填充。

根據(jù)本實施例的多個發(fā)光器件封裝可以在板上形成陣列，并且諸如導(dǎo)光板、棱鏡片和漫射片的光學(xué)器件可以例如被布置在發(fā)光器件封裝的光路上。發(fā)光器件封裝、板以及光學(xué)器件可以起發(fā)光單元的作用。根據(jù)另一實施例，可以實現(xiàn)包括公開在上述實施例中的發(fā)光器件封裝的顯示裝置、指示器裝置以及照明系統(tǒng)。例如，照明系統(tǒng)可以包括電燈或街燈。

圖7是示出根據(jù)實施例的包括發(fā)光器件封裝的照明設(shè)備的實施例的分解透視圖。

根據(jù)本實施例的照明設(shè)備包括用于投射光的發(fā)光模塊600、容納發(fā)光模塊600的外殼400、用于散發(fā)來自發(fā)光模塊600的熱量的散熱器500、以及用于將發(fā)光模塊600和散熱器500耦接至外殼400的固定器700。

外殼400包括被耦接至電源插座(圖中未示出)的插座耦接部分410，以及被連接至插座耦接部分410并在其中容納光源600的主體部分420。主體部分420可以在其中具有一個氣流透過孔430。

多個氣流透過孔430可以形成在外殼400的主體部分420中。也就是說，可以設(shè)置一個氣流透過孔430，可以如示出的那樣徑向地布置多個氣流透過孔430，或可能是多種其他的布置。

發(fā)光模塊600包括布置在電路板610上的多個發(fā)光器件封裝650。發(fā)光器件封裝650可以包括根據(jù)前述實施例的發(fā)光器件封裝100A、100B或100C。電路板610可以具有某種形狀以便嵌入外殼400中的開口。并且可以由高導(dǎo)熱材料形成以便向即將在下文描述的散熱器500傳遞熱量。

固定器700可以設(shè)置在發(fā)光模塊下面，并且可以包括框架和另一個氣流透過孔。此外，盡管沒有示出，可以在發(fā)光模塊600下面設(shè)置光學(xué)器件以便漫射、發(fā)散或會聚從發(fā)光模塊600的發(fā)光器件模塊650投射出的光。

圖8是示出根據(jù)實施例的包括發(fā)光器件封裝的顯示設(shè)備800的實施例的分解透視圖。

參照圖8，根據(jù)實施例的顯示設(shè)備800包括發(fā)光模塊830和835、位于底蓋810上的反射器820、位于反射器820前面并用于向顯示設(shè)備前側(cè)引導(dǎo)由發(fā)光模塊發(fā)出的光的導(dǎo)光板840、位于導(dǎo)光板840前面的第一棱鏡片850和第二棱鏡片860、位于第二棱鏡片860前面的面板870以及位于面板870前面的濾色器880。

發(fā)光模塊包括位于電路板830上的前述發(fā)光器件封裝835。此處，電路板830可以是諸如印刷電路板(PCB)，發(fā)光器件封裝835可以是前述發(fā)光器件封裝100A、100B或100C。

底蓋810可以容納顯示設(shè)備800內(nèi)部的組成元件。如圖8所示，反射器820可以設(shè)置為分離的元件，或可以通過向?qū)Ч獍?40的后表面或底蓋810的前表面涂高反光性材料來形成。

此處，反射器820可以由具有高反射性且可以以超薄形式使用的材料形成。反射器820可以由聚對苯二甲酸乙二醇酯形成(PET)。

導(dǎo)光板840散射由發(fā)光器件封裝模塊發(fā)出的光，因而導(dǎo)致光被均勻地分布于液晶顯示設(shè)備的屏幕的整個區(qū)域。因此，導(dǎo)光板840可以由具有高折射率和高透光率的材料形成。導(dǎo)光板840可以由諸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)或聚乙烯(PE)形成。此外，導(dǎo)光板可以被省略，并且可以使用用于在反射片820上方的空間中透射光的空氣導(dǎo)光結(jié)構(gòu)。

在支撐膜的一個表面上利用具有透光性的彈性聚合物材料形成第一棱鏡片850。聚合物材料可以包括在其中重復(fù)形成多個立體結(jié)構(gòu)體的棱鏡層。此處，如圖所示，重復(fù)圖案可以被布置為其中凹谷和凸脊被重復(fù)的條形。

在第二棱鏡片860中的支撐膜一個表面上形成的凸脊和凹谷的所沿的方向垂直于在第一棱鏡片850中的支撐膜一個表面上形成的凸脊和凹谷的所沿的方向。這有助于在所有方向上向面板870均勻分布由發(fā)光模塊和反射器透射的光。

在實施例中，第一棱鏡片850和第二棱鏡片860形成光學(xué)片。光學(xué)片可以是任何不同的組合，例如，微透鏡陣列、漫射片和微透鏡陣列的組合或單個棱鏡片與微透鏡陣列的組合。

面板870可以包括液晶顯示面板，或除了液晶顯示面板870以外的需要光源的不同種顯示設(shè)備。

面板870被配置為使液晶位于玻璃本體之間，并且，為了利用光線偏折，在兩個玻璃本體上均布置偏光器。此處，液晶的性質(zhì)介于液體的性質(zhì)和固體的性質(zhì)之間，并且液晶分子(其為具有像液體那樣的流動性的有機(jī)分子)像晶體那樣規(guī)則地排列，并且利用通過外加電場而改變的分子的排列來顯示圖像。

使用在顯示設(shè)備中的液晶顯示面板是有源矩陣式的，并且利用晶體管作為開關(guān)來調(diào)節(jié)提供至每個像素的電壓。

濾色器880可以被設(shè)置在面板870的前表面上，并且因為各個像素僅透射紅光、綠光和藍(lán)光，所以可以利用已經(jīng)穿過面板870的光來顯示圖像。

盡管示例性實施例已經(jīng)在上文示出并描述，但是，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員自然是顯而易見的是，提供的實施例是為了幫助理解的，并且這些實施例不限于上面的描述。不脫離本公開的精神或范圍的情況下可以對實施例做出多種修改和變化，并且，只要包括權(quán)利要求中所提出的構(gòu)成元素，這些修改和變化就不應(yīng)當(dāng)理解為獨立于本公開的的觀點或范圍。

【實施方式】

對于實施本公開的實施例已經(jīng)充分的描述在前文的“具體實施方式”中。

【工業(yè)實用性】

根據(jù)前述實施例的發(fā)光器件封裝可以應(yīng)用于多個領(lǐng)域，例如顯示設(shè)備、指示器設(shè)備、或諸如電燈或街燈的照明系統(tǒng)。