技術總結
接合裝置10包括：接合頭18，將頂部照相機與筒夾一體地保持并移動，頂部照相機24朝向接合作業(yè)面配置，筒夾22配置為與頂部照相機24具有偏移；底部照相機28，用于對由筒夾22保持的半導體芯片100相對于筒夾22的位置進行檢測，且朝向筒夾22側設置；參考標記32，配置于底部照相機28的視野內；以及控制部40；且控制部40基于由頂部照相機24識別出的標記32的位置，使接合頭18移動之后，基于由底部照相機28識別出的筒夾22相對于參考標記32的位置，而算出偏移的值。由此，本發(fā)明提供一種接合裝置，無需設置專用的照相機，而可容易地對接合工具與位置檢測用照相機的偏移進行檢測。

技術研發(fā)人員：早田滋;安東嶺;佐藤安
受保護的技術使用者：株式會社新川
文檔號碼：201580034646
技術研發(fā)日：2015.04.28
技術公布日：2017.05.10