本發(fā)明涉及防水連接器，特別涉及具備1個以上的觸頭和殼體的防水連接器。

背景技術(shù)：

近年來，攜帶型的電子機器廣為普及，而這些電子機器向薄型化發(fā)展，同時對于防水功能的要求也高，伴隨于此，對于用于電子機器的連接器也希望是薄型且具備防水性的連接器。

并且，為了防止所傳送的電信號因為外部的電磁波而受到影響，對電磁波實施了屏蔽的連接器的開發(fā)正在進行。

這種兼?zhèn)浞浪院碗姶挪ㄆ帘蔚倪B接器，例如公開于專利文獻1。該連接器如圖17所示，具有將由絕緣性材料構(gòu)成的外殼1與呈筒狀且金屬制的殼體2及用于導(dǎo)電連接的觸頭3一起整體成形的構(gòu)造。殼體2的內(nèi)部形成有用于收容匹配側(cè)連接器的匹配側(cè)連接器收容部4；觸頭3的一端形成有露出于匹配側(cè)連接器收容部4內(nèi)并與匹配側(cè)連接器的觸頭接觸的接點部3A；觸頭3的另一端形成有從外殼1的背部突出并與基板5連接的基板連接部3B。

并且以包覆外殼1的外周部和連接在基板5上的觸頭3的基板連接部3B的方式使橡膠構(gòu)成的防水部件6相對于外殼1被成形。另外殼體2的外周部和防水部件6的外周部，被電子機器的框體7所包覆。

通過以殼體2包覆觸頭3的接點部3A，而具有對電磁波的屏蔽效果；通過使外殼1與殼體2及觸頭3一起整體成形且將防水部件6相對于外殼1成形，可防止水從匹配側(cè)連接器收容部4向基板5所在的電子機器的內(nèi)部浸入。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-54844號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

但是，由于以包覆外殼1的外周部和觸頭3的基板連接部3B的方式將防水部件6相對于外殼1進行成形，因此，在連接器的制造上存在費工的問題。

并且，一般而言，形成觸頭及殼體的金屬材料和形成外殼的樹脂等絕緣性材料，由于熱膨脹數(shù)互不相同，例如，將連接器安裝在電子機器的電路基板上的焊接作業(yè)時，如果連接器被暴露在高溫環(huán)境下，由于金屬材料的膨脹量和絕緣性材料的膨脹量不同，而存在外殼從觸頭及殼體的表面剝離的情形。

此外，在將匹配側(cè)連接器嵌合于連接器時，進行相對于嵌合軸從斜向方向強行地嵌合，即所謂的惡意嵌合，使大應(yīng)力作用于外殼與觸頭及殼體之間的情況下，也存在外殼從觸頭及殼體的表面剝離的情形。

一旦產(chǎn)生剝離，構(gòu)成外殼的絕緣性材料與觸頭及殼體的表面之間會形成空隙，通過此空隙水會浸入連接器內(nèi)部，即使是將防水部件6相對于外殼1成形，還是會有損害連接器的防水性的危險。

本發(fā)明是為了解決上述的以往的問題而完成的，其目的在于提供—種可抑制電磁波所造成的影響并使防水性提升，同時也容易制造的薄型的防水連接器。

用于解決問題的手段

本發(fā)明所涉及的防水連接器具備：1個以上的觸頭、包覆觸頭的外周部且由金屬構(gòu)成的殼體、保持觸頭及殼體且由絕緣性樹脂構(gòu)成的外殼；以及配置于外殼的外周的無接縫的防水部件；殼體具有：從外殼露出而與匹配側(cè)連接器連接的嵌合部、從外殼露出而與基板連接的殼體側(cè)基板連接部；將連接器連接部和殼體側(cè)基板連接部之間連接且被埋設(shè)于外殼內(nèi)的殼體側(cè)固定部、以及形成于殼體側(cè)固定部的表面且用于阻斷水沿著殼體側(cè)固定部和外殼之間的界面浸入的殼體側(cè)防水形狀部；觸頭具有：從外殼露出而與匹配側(cè)連接器的觸頭接觸的接點部、從外殼露出而與基板連接的觸頭側(cè)基板連接部、將接點部和觸頭側(cè)基板連接部之間連接且被埋設(shè)于外殼內(nèi)的觸頭側(cè)固定部、以及形成于觸頭側(cè)固定部的表面且用于阻斷水沿著觸頭側(cè)固定部和外殼之間的界面浸入的觸頭側(cè)防水形狀部；嵌合部具有相互面向相反方向的一對平坦的殼體外表面；殼體側(cè)固定部從和匹配側(cè)連接器的嵌合軸的方向觀看，配置于較嵌合部的殼體外表面更靠近嵌合軸側(cè)；殼體側(cè)防水形狀部、觸頭側(cè)防水形狀部和防水部件，在嵌合軸的方向上配置在相互重復(fù)的位置。

優(yōu)選地，嵌合軸相對于基板的表面平行地延伸，殼體側(cè)固定部夾持觸頭側(cè)固定部而配置于基板的相反側(cè)。

可以下列方式來構(gòu)成：殼體側(cè)固定部由分別將連接器連接部和殼體側(cè)基板連接部之間予以連接且被埋設(shè)于外殼內(nèi)的多個分割固定部構(gòu)成；殼體側(cè)防水形狀部形成于多個分割固定部的各個表面。

優(yōu)選地，外殼具有一對平坦的外殼外表面，該一對平坦的外殼外表面分別形成與對應(yīng)的殼體外表面幾乎相同的面且配置有防水部件。

另外，優(yōu)選地，防水部件嵌入形成于外殼的外周的環(huán)狀防水部件用槽內(nèi)。在該情況下，優(yōu)選地，形成于外殼外表面的防水部件用槽的底面，從嵌合軸的方向觀看比嵌合部的內(nèi)面更靠近嵌合軸側(cè)。另外，環(huán)狀的防水部件用槽的全部的底面從嵌合軸的方向觀看也可以比嵌合部的內(nèi)面更靠近嵌合軸側(cè)。

優(yōu)選地，觸頭由具有相互面向相反方向的第1面及第2面的板狀部件構(gòu)成；接點部形成于第1面上，并具有由金屬構(gòu)成的置中板，該置中板被配置成與接點部附近的第2面相對向。

可以構(gòu)成為：具有由金屬構(gòu)成的接地板，該接地板被配置成與接點部附近的第1面相對向且連接于置中板和殼體。

1個以上的觸頭可具有多個第1觸頭及多個第2觸頭，多個第1觸頭及多個第2觸頭夾持置中板并分別相對向的配列在置中板的兩面上。

外殼也可以具有第1絕緣件和第2絕緣件，其中，第1絕緣件保持置中板且形成有的貫通孔，該貫通孔在使觸頭側(cè)防水形狀部露出的狀態(tài)下供與接點部鄰接的觸頭側(cè)固定部的前部壓入；第2絕緣件包覆殼體側(cè)防水形狀部及觸頭側(cè)防水形狀部并保持殼體側(cè)固定部及第1絕緣件。

在該情況下，優(yōu)選地，第1絕緣件具有：保持置中板且形成有貫通孔的置中板保持部、與鄰接觸頭側(cè)基板連接部的觸頭側(cè)固定部的后部接觸的后方保持部、以及朝嵌合軸的方向延伸并將置中板保持部和后方保持部予以連結(jié)的連接部；觸頭側(cè)防水形狀部位于置中板保持部和后方保持部之間。

另外，優(yōu)選地，第1絕緣件的連結(jié)部被第2絕緣件包覆，第1絕緣件的連結(jié)部的表面上形成有用于阻斷水沿著連結(jié)部和第2絕緣件之間的界面浸入的外殼側(cè)防水形狀部。

此外，優(yōu)選地，殼體具有外周殼體和背部殼體，外周殼體具有嵌合部及殼體側(cè)固定部，背部殼體包覆從相對于嵌合軸的方向的外殼的背面部露出的觸頭側(cè)基板連接部，并連接于外周殼體。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，殼體具有殼體側(cè)防水形狀部，該殼體側(cè)防水形狀部形成于埋設(shè)在外殼內(nèi)的殼體側(cè)固定部的表面；觸頭具有觸頭側(cè)防水形狀部，該觸頭側(cè)防水形狀部形成于埋設(shè)在外殼內(nèi)的觸頭側(cè)固定部的表面；從和匹配側(cè)連接器的嵌合軸的方向觀看，殼體側(cè)固定部配置在較嵌合部的殼體外表面更靠近嵌合軸側(cè)；殼體側(cè)防水形狀部、觸頭側(cè)防水形狀部和防水部件，在嵌合軸的方向上配置于相互重復(fù)的位置。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)抑制電磁波所造成的影響并提升防水性，同時也容易制造的薄型的防水連接器。

附圖說明

圖1顯示本發(fā)明的實施方式涉及的連接器，(A)從正面?zhèn)鹊男鄙戏接^看的立體圖，(B)從正面?zhèn)鹊男毕路接^看的立體圖，(C)從背面?zhèn)鹊男鄙戏接^看的立體圖。

圖2是顯示實施方式涉及的連接器所用的置中板的立體圖。

圖3是顯示實施方式涉及的連接器所用的多個第1觸頭的立體圖。

圖4是顯示實施方式涉及的連接器所用的多個第2觸頭的立體圖。

圖5是顯示實施方式涉及的連接器所用的外周殼體的立體圖。

圖6是以通過第1觸頭、第2觸頭和外周殼體的第1分割固定部的YZ面予以切斷的實施方式涉及的連接器的側(cè)面剖面圖。

圖7顯示實施方式涉及的連接器所用的接地板的立體圖。

圖8顯示實施方式涉及的連接器所用的第1絕緣件的立體圖。

圖9是以通過第1絕緣件的連結(jié)部的YZ面予以切斷的實施方式涉及的連接器的側(cè)面剖面圖。

圖10是以通過外周殼體的第2分割固定部的YZ面予以切斷的實施方式涉及的連接器的側(cè)面剖面圖。

圖11是以通過置中板的XY面予以切斷的實施方式涉及的連接器的平面剖面圖。

圖12是以通過殼體的第1分割固定部的XY面予以切斷的實施方式涉及的連接器的平面剖面圖。

圖13是以通過第1觸頭的XY面予以切斷的實施方式涉及的連接器的平面剖面圖。

圖14是以通過第2觸頭的XY面予以切斷的實施方式涉及的連接器的平面剖面圖。

圖15是顯示成形第2絕緣件之前的狀態(tài)的實施方式涉及的連接器的平面圖。

圖16是顯示省略防水部件的狀態(tài)的實施方式涉及的連接器的立體圖。

圖17是顯示以往的連接器的側(cè)面剖面圖。

附圖標記

1外殼 2殼體 3觸頭 3A接點部 3B基板連接部 4匹配側(cè)連接器收容部

5基板 6防水部件 7框體 11置中板 11A平板部 11B匹配側(cè)連接器連結(jié)部

11C接地板連接部 12第1觸頭 12A、13A接點部 12B、13B觸頭側(cè)固定部

12C、13C觸頭側(cè)基板連接部 12D、13D突起 12E、13E觸頭側(cè)防水形狀部

13第2觸頭 14殼體 15外周殼體 15A嵌合部 15B匹配側(cè)連接器收容部

15C殼體外表面 15D第1分割固定部 15E、15G殼體側(cè)防水形狀部

15F第2分割固定部 15H殼體側(cè)基板連接部 16背部殼體 16A固定用突起

16B殼體側(cè)基板連接部 17第1絕緣件 17A貫通孔 17B置中板保持部

17C后方保持部 17D連結(jié)部 17E開口部 17F外殼側(cè)防水形狀部

17G觸頭用槽 17H凸部 18第2絕緣件 18A固定用槽 18B外殼外表面

18C防水部件用槽 19外殼 20防水部件 21接地板 21A、21B平坦部

21C連接部 21D缺口 21E開口部 C嵌合軸

具體實施方式

以下，根據(jù)所附圖式說明本發(fā)明的實施方式。

圖1(A)～(C)顯示實施方式涉及的連接器。該連接器固定于攜帶機器及通訊機器等電子機器內(nèi)的基板上的插座連接器，并具有：沿著與匹配側(cè)連接器的嵌合軸C延伸且由金屬構(gòu)成的置中板11，以及夾持置中板11并分別相對向地配列在置中板11的兩面上的多個第1觸頭12及多個第2觸頭13。各個第1觸頭12及第2觸頭13與嵌合軸C平行地延伸。并且，由金屬構(gòu)成的殼體14以包覆多個第1觸頭12及多個第2觸頭13的外周部的方式被配置。

于此，為了方便，將沿著嵌合軸C從連接器的前部朝向后部的方向稱為Y方向；將多個第1觸頭12及多個第2觸頭13的配列方向稱為X方向；將垂直于XY面且從第2觸頭13側(cè)朝向第1觸頭12側(cè)的方向稱為Z方向。

殼體14具有：外周殼體15，其包覆多個第1觸頭12及多個第2接觸13的前部即-Y方向部分的外周部；以及背部殼體16，其包覆多個第1觸頭12及多個第2觸頭13的背部且連接于外周殼體15。外周殼體15以嵌合軸C為中心軸且具有Z方向的尺寸比X方向的尺寸更長的扁平筒狀的嵌合部15A；在嵌合部15A的內(nèi)部形成有被匹配側(cè)連接器所插入的匹配側(cè)連接器收容部15B；多個第1觸頭12及多個第2觸頭13的前部分別突出到匹配側(cè)連接器收容部15B內(nèi)。

置中板11通過與絕緣性樹脂所構(gòu)成的第1絕緣件17一體成形而被第1絕緣件17所保持；通過將多個第1觸頭12及多個第2觸頭13分別壓入到形成于第1絕緣件17的與嵌合軸C平行的多個貫通孔17A，多個第1觸頭12及多個第2觸頭13被第1絕緣件17所保持。

并且，外周殼體15、多個第1觸頭12、多個第2觸頭13及第1絕緣件17的各自的后部部分即+Y方向部分與由絕緣性樹脂構(gòu)成的第2絕緣件18一體成形，由第1絕緣件17和第2絕緣件18形成外殼19。

在第2絕緣件18的外周部配置有由橡膠等彈性材料構(gòu)成的無接縫的環(huán)狀的防水部件20。

背部殼體16具有沿著X方向相互朝相反方向突出形成的一對固定用突起16A，將這些固定用突起16A壓入于沿著Z方向形成于第2絕緣件18的一對固定用槽18A，藉此固定于第2絕緣件18的+Y方向端部。在背部殼體16，形成有分別朝-Z方向延伸的一對殼體側(cè)基板連接部16B。

如圖2所示，置中板11具有沿著XY面延伸的平板部11A，在平板部11A的-Y方向側(cè)的+X方向端部及-X方向端部分別形成有匹配側(cè)連接器連結(jié)部11B，并在平板部11A的+Y方向側(cè)的+X方向端部及-X方向端部分別向+Z方向突出形成有接地板連接部11C。

如圖3所示，第1觸頭12由具有面向+Z方向的第1面和面向-Z方向的第2面的在Y方向上伸長的板狀部件構(gòu)成，在-Y方向端部具有露出于匹配側(cè)連接器收容部15B的接點部12A；并在中間部分具有埋設(shè)于外殼19而被固定的觸頭側(cè)固定部12B，并在+Y方向端部具有與未圖示的基板連接的觸頭側(cè)基板連接部12C。接點部12A的面向+Z方向的第1面，與插入于匹配側(cè)連接器收容部15B的匹配側(cè)連接器的觸頭接觸；接點部12A和觸頭側(cè)固定部12B相互在同一個XY平面上平板狀地延伸。連接于觸頭側(cè)固定部12B的觸頭側(cè)基板連接部12C，突出于外殼19的背部，相對于觸頭側(cè)固定部12B向-Z方向側(cè)彎曲。

另外，在觸頭側(cè)固定部12B的-Y方向側(cè)部分，突出形成有朝向第1絕緣件17的貫通孔17A的固定用的突起12D，并在觸頭側(cè)固定部12B的+Y方向側(cè)部分的表面上，形成有用于阻斷水沿著和外殼19之間的界面浸入的觸頭側(cè)防水形狀部12E。

如圖4所示，第2觸頭13由具有面向-Z方向的第1面和面向+Z方向的第2面的朝Y方向伸長的板狀部件構(gòu)成，在-Y方向端部具有露出于匹配側(cè)連接器收容部15B的接點部13A；在中間部分具有埋設(shè)于外殼19而被固定的觸頭側(cè)固定部13B；在+Y方向端部具有與未圖示的基板連接的觸頭側(cè)基板連接部13C。接點部13A的面向-Z方向的第1面，與插入于匹配側(cè)連接器收容部15B的匹配側(cè)連接器的觸頭接觸，接點部13A和觸頭側(cè)固定部13B相互在同一的XY平面上平板狀地延伸。連接于觸頭側(cè)固定部13B的觸頭側(cè)基板連接部13C突出于外殼19的背部，并相對于觸頭側(cè)固定部13B彎曲而露出于背部殼體16的-Z方向側(cè)。

另外，在觸頭側(cè)固定部13B的-Y方向側(cè)部分，突出形成有朝向第1絕緣件17的貫通孔17A的固定用的突起13D；在觸頭側(cè)固定部13B的+Y方向側(cè)部分的表面上，形成有用于阻斷水沿著與外殼19的界面浸入的觸頭側(cè)防水形狀部13E。

圖5顯示外周殼體15的構(gòu)成。扁平筒狀的嵌合部15A具有分別沿著XY面延伸且相互面向相反方向的一對平坦的殼體外表面15C。6條第1分割固定部15D從嵌合部15A的+Z方向側(cè)的+Y方向端部分別先向-Z方向彎曲之后再向+Y方向延伸。各個第1分割固定部15D先向-Z方向彎曲，從嵌合軸C的方向觀看，配置于較+Z方向側(cè)的殼體外表面15C更靠近嵌合軸C側(cè)即-Z方向側(cè)，在各個的第1分割固定部15D的Y方向上的中間部分的表面上形成有殼體側(cè)防水形狀部15E。

并且，2條第2分割固定部15F從嵌合部15A的+X方向端部及-X方向端部分別朝+Y方向延伸。各個第2分割固定部15F的Y方向上的中間部分的表面上形成有殼體側(cè)防水形狀部15G，并在+Y方向端部形成有面向-Z方向突出的殼體側(cè)基板連接部15H。

如圖6所示，第1絕緣件17具有保持置中板11的置中板保持部17B、從置中板保持部17B向+Y方向側(cè)離開的后方保持部17C；第1觸頭12的觸頭側(cè)固定部12B的-Y方向側(cè)部分及第2觸頭13的觸頭側(cè)固定部13B的-Y方向側(cè)部分插入于形成于置中板保持部17B的對應(yīng)的貫通孔17A內(nèi)；與觸頭側(cè)基板連接部12C鄰接的觸頭側(cè)固定部12B的+Y方向端部及與觸頭側(cè)基板連接部13C鄰接的觸頭側(cè)固定部13B的+Y方向端部與后方保持部17C接觸而被保持。

并且，置中板11以與第1觸頭12的面向-Z方向的第2面和第2觸頭13的面向+Z方向的第2面相對向的方式配置于第1觸頭12和第2觸頭13之間。

觸頭側(cè)固定部12B的+Y方向側(cè)部分、觸頭側(cè)固定部13B的+Y方向側(cè)部分以及外周殼體15的第1分割固定部15D埋設(shè)在第2絕緣件18內(nèi)；形成于觸頭側(cè)固定部12B的表面的觸頭側(cè)防水形狀部12E、形成于觸頭側(cè)固定部13B的表面的觸頭側(cè)防水形狀部13E以及形成于第1分割固定部15D的表面的殼體側(cè)防水形狀部15E，在沿著嵌合軸C的Y方向上配置在重復(fù)的位置上。

另外，第2絕緣件18具有分別沿著XY面延伸且互相面向相反方向的一對平坦的外殼外表面18B，這些外殼外表面18B形成與外周殼體15的嵌合部15A所對應(yīng)的殼體外表面15C幾乎相同的面。

并且，在第2絕緣件18的外周部，在與觸頭側(cè)防水形狀部12E、13E及殼體側(cè)防水形狀部15E在Y方向上重復(fù)的位置上形成有環(huán)狀的防水部件用槽18C；在該防水部件用槽18C嵌入有無接縫的防水部件20。在Z方向上，防水部件用槽18C的底面從嵌合軸C的方向觀看比外周殼體15的嵌合部15A的內(nèi)面更靠近嵌合軸C側(cè)，藉此，即使將Z方向上厚度大的防水部件20配置于防水部件用槽18C上，也可以將在防水部件20的位置上的連接器的Z方向高度抑制為較小。

以包覆壓入于第1絕緣件17的貫通孔17A的第1觸頭12的觸頭側(cè)固定部12B及第2觸頭13的觸頭側(cè)固定部13B的外周部的方式，配置由金屬構(gòu)成的接地板21。接地板21具有平坦部21A及平坦部21B，該平坦部21A以隔著第1絕緣件17與第1觸頭12的觸頭側(cè)固定部12B的-Y方向側(cè)部分的面向+Z方向的第1面相對向的方式進行配置；該平坦部21B以隔著第1絕緣件17與第2觸頭13的觸頭側(cè)固定部13B的-Y方向側(cè)部分的面向-Z方向的第1面相對向的方式進行配置，平坦部21A連接于外周殼體15的第1分割固定部15D。

并且，雖未圖示，但置中板11的一對接地板連接部11C連接于接地板21的平坦部21A；置中板11通過接地板21而連接于外周殼體15。另外，外周殼體15的第1分割固定部15D的+Y方向端部露出于第2絕緣件18的背部，并連接于背部殼體16。因此，通過將背部殼體16的一對殼體側(cè)基板連接部16B連接于電子機器內(nèi)的基板而設(shè)為接地電位，置中板11、接地板21、外周殼體15及背部殼體16一起成為接地電位。

如圖7所示，接地板21的平坦部21A及21B，分別沿著XY面延伸并通過連接部21C而在Z方向上連接。平坦部21A及21B上分別形成有面向-Y方向開口的多個缺口21D；連接部21C上形成有供多個第1觸頭12及多個第2觸頭13通過的開口部21E。

如圖8所示，第1絕緣件17的置中板保持部17B，具有沿著XY面延伸的大致平板形狀；從置中板保持部17B向+Y方向側(cè)離開的后方保持部17C具有在X方向上延伸的形狀；置中板保持部17B的+X方向端部及-X方向端部和后方保持部17C的+X方向端部及-X方向端部，分別通過連結(jié)部17D連結(jié)。

由置中板保持部17B、后方保持部17C和一對連結(jié)部17D包圍而形成開口部17E；一對連結(jié)部17D的表面上形成有外殼側(cè)防水形狀部17F。

在置中板保持部17B的+Y方向側(cè)部分，對應(yīng)于多個第1觸頭12的多個貫通孔17A和對應(yīng)于多個第2觸頭13的多個貫通孔17A，在Z方向上相互隔著間隔配列成2列；在置中板保持部17B的-Y方向側(cè)部分，多個第1觸頭12及多個第2觸頭13所插入的多個觸頭用槽17G形成于分別對應(yīng)的連接于貫通孔17A的位置。

并且，在置中板保持部17B的+Y方向側(cè)部分的+Z方向側(cè)的外表面及-Z方向側(cè)的外表面，分別突出形成有嵌入到接地板21的缺口21D的凸部17H。

如圖9所示，第1絕緣件17的連結(jié)部17D埋設(shè)于第2絕緣件18內(nèi)；形成于連結(jié)部17D的表面的外殼側(cè)防水形狀部17F在沿著嵌合軸C的Y方向上配置在與防水部件20重復(fù)的位置上。

并且，如圖10所示，外周殼體15的第2分割固定部15F也埋設(shè)于第2絕緣件18內(nèi)；形成于第2分割固定部15F的表面的殼體側(cè)防水形狀部15G，也在沿著嵌合軸C的Y方向上配置在與防水部件20重復(fù)的位置上。

如圖11所示，第1絕緣件17的開口部17E被形成第2絕緣件18的絕緣性樹脂所充填；位于第1絕緣件17的置中板保持部17B和后方保持部17C之間的多個第1觸頭12的觸頭側(cè)防水形狀部12E及多個第2觸頭13的觸頭側(cè)防水形狀部13E埋設(shè)于第2絕緣件18內(nèi)。

并且，圖11顯示形成于外周殼體15的2條第2分割固定部15F的表面的殼體側(cè)防水形狀部15G在Y方向上與防水部件20重復(fù)的位置被埋設(shè)于第2絕緣件18內(nèi)的情況。

如圖12所示，在接地板21的缺口21D嵌入有第1絕緣件17的凸部17H；多個第1觸頭12插入到所對應(yīng)的觸頭用槽17G。

并且，圖12顯示形成于外周殼體15的6條第1分割固定部15D的表面的殼體側(cè)防水形狀部15E在Y方向上與防水部件20重復(fù)的位置被埋設(shè)于第2絕緣件18內(nèi)的情況。

另外，圖13顯示形成于多個第1觸頭12的觸頭側(cè)固定部12B的表面的觸頭側(cè)防水形狀部12E在Y方向上與防水部件20重復(fù)的位置被埋設(shè)在第2絕緣件18內(nèi)的情況；同樣地，圖14顯示形成于多個第2觸頭13的觸頭側(cè)固定部13B的表面的觸頭側(cè)防水形狀部13E在Y方向上和防水部件20重復(fù)的位置被埋設(shè)在第2絕緣件18內(nèi)的情況。

圖13及14顯示形成于第1絕緣件17的一對連結(jié)部17D的表面的外殼側(cè)防水形狀部17F在Y方向上與防水部件20重復(fù)的位置被埋設(shè)在第2絕緣件18內(nèi)的情況。

此外，形成于第1觸頭12的觸頭側(cè)固定部12B的表面的觸頭側(cè)防水形狀部12E，由包圍觸頭側(cè)固定部12B的周圍而閉合的多個槽或多個突起構(gòu)成；形成于第2觸頭13的觸頭側(cè)固定部13B的表面的觸頭側(cè)防水形狀部13E也是由包圍觸頭側(cè)固定部13B的周圍而閉合的多個槽或多個突起構(gòu)成。

同樣地，形成于外周殼體15的第1分割固定部15D的表面的殼體側(cè)防水形狀部15E由包圍第1分割固定部15D的周圍而閉合的多個槽或多個突起構(gòu)成；形成于第2分割固定部15F的表面的殼體側(cè)防水形狀部15G也是由包圍第2分割固定部15F的周圍而閉合的多個槽或多個突起構(gòu)成。

并且，形成于第1絕緣件17的連結(jié)部17D的表面的外殼側(cè)防水形狀部17F，由包圍連結(jié)部17D的周圍而閉合的多個槽或多個突起構(gòu)成。

該實施方式涉及的連接器可由以下的方式進行制造。

首先，通過以置中板11被置中板保持部17B保持的方式，將圖8所示的第1絕緣件17予以成形，來制作置中板11和第1絕緣件17一體化的1次成形零件，并將圖3及圖4所示的多個第1觸頭12及多個第2觸頭13壓入到形成于該1次成形零件的第1絕緣件17的多個貫通孔17A。

其次，使多個第1觸頭12及多個第2觸頭13通過接地板21的開口部21E，同時將接地板21和作為1次成形零件的第1絕緣件17對位，并如圖15所示，在未圖示的模具內(nèi)將接地板21和外周殼體15與1次成形零件對位的狀態(tài)下，將熔融的絕緣性樹脂注入模具內(nèi)而成形第2絕緣件18。

此時，雖然多個第1觸頭12的觸頭側(cè)固定部12B及多個第2觸頭13的觸頭側(cè)固定部13B和外周殼體15的6條第1分割固定部15D在Y方向上相互配置在重復(fù)的位置上，但第1絕緣件17上對應(yīng)于該重復(fù)位置形成有開口部17E，因此，熔融的絕緣性樹脂可以良好地流入這些零件之間。

其結(jié)果是，多個第1觸頭12的觸頭側(cè)固定部12B、多個第2觸頭13的觸頭側(cè)固定部13B、外周殼體15的6條第1分割固定部15D和2條第2分割固定部15F、及第1絕緣件17的一對連結(jié)部17D埋入第2絕緣件18內(nèi)。并且在第1觸頭12的觸頭側(cè)防水形狀部12E、第2觸頭13的觸頭側(cè)防水形狀部13E、外周殼體15的殼體側(cè)防水形狀部15E及15G、第1絕緣件17的外殼側(cè)防水形狀部17F上密接有構(gòu)成第2絕緣件18的絕緣性樹脂。

另外，如圖16所示，將背部殼體16的一對固定用突起16A壓入到第2絕緣件18的一對固定用槽18A中，從而將背部殼體16安裝在第2絕緣件18上之后，將背部殼體16以雷射等熔接連接在露出于第2絕緣件18的背部的外周殼體15的第1分割固定部15D的+Y方向端部。并通過將無接縫的防水部件20嵌入形成于第2絕緣件18的外周部的防水部件用槽18C，來制造連接器。

將多個第1觸頭12的觸頭側(cè)基板連接部12C及多個第2觸頭13的觸頭側(cè)基板連接部13C和外周殼體15的殼體側(cè)基板連接部15H及背部殼體16的殼體側(cè)基板連接部16B，分別通過焊接等連接在未圖示的電子機器內(nèi)的基板的對應(yīng)的連接焊墊上，并在嵌合軸C相對于基板的表面平行地延伸的狀態(tài)下使用連接器。

由于埋入第2絕緣件18內(nèi)的多個第1觸頭12的觸頭側(cè)固定部12B及多個第2觸頭13的觸頭側(cè)固定部13B上形成有觸頭側(cè)防水形狀部12E及13E，即使是密接于第1觸頭12的觸頭側(cè)固定部12B及第2觸頭13的觸頭側(cè)固定部13B的表面的第2絕緣件18的絕緣性樹脂從這些表面剝離，而從露出于匹配側(cè)連接器收容部15B內(nèi)的第1觸頭12的接點部12A及第2觸頭13的接點部13A沿著觸頭側(cè)固定部12B及13B和第2絕緣件18之間的界面浸入水，所浸入的水會被觸頭側(cè)防水形狀部12E及13E所阻斷，而防止流至露出于第2絕緣件18的背部的觸頭側(cè)基板連接部12C及13C。

同樣地，由于埋入于第2絕緣件18內(nèi)的外周殼體15的第1分割固定部15D及第2分割固定部15F上形成有殼體側(cè)防水形狀部15E及15G，因此，即使是密接于外周殼體15的第1分割固定部15D及第2分割固定部15F的表面的第2絕緣件18的絕緣性樹脂從這些表面剝離，并從露出于匹配側(cè)連接器收容部15B內(nèi)的嵌合部15A沿著第1分割固定部15D及第2分割固定部15F與第2絕緣件18之間的界面浸入水，所浸入的水會被殼體側(cè)防水形狀部15E及15G所阻斷，而防止流至第2絕緣件18的背部。

并且，由于埋入于第2絕緣件18內(nèi)的第1絕緣件17的連結(jié)部17D上形成有外殼側(cè)防水形狀部17F，因此，即使是沿著露出于匹配側(cè)連接器收容部15B的第1絕緣件17的表面浸入水，所浸入的水會被外殼側(cè)防水形狀部17F所阻斷。

另外，觸頭側(cè)防水形狀部12E及13E、殼體側(cè)防水形狀部15E及15G、外殼側(cè)防水形狀部17F，在沿著嵌合軸C的Y方向上配置于相互重復(fù)的位置上，并在對應(yīng)于該重復(fù)位置的第2絕緣件18的外周部上配置有無接縫的防水部件20。因此，在防水部件20被電子機器的框體等壓縮的狀態(tài)下將連接器搭載于電子機器時，防水部件20所受的壓縮力經(jīng)由第2絕緣件18而到達觸頭側(cè)防水形狀部12E及13E、殼體側(cè)防水形狀部15E及15G、外殼側(cè)防水形狀部17F，可以增強這些防水形狀部和第2絕緣件18的密接力，從而提升防水效果。

如此一來，能夠提升外殼19的第2絕緣件18與第1觸頭12、第2觸頭13、外周殼體15及第1絕緣件17之間的防水性，從而防止水浸入到裝置內(nèi)部即搭載了防水連接器的基板側(cè)。

此外，通過將外周殼體15的殼體側(cè)基板連接部15H及背部殼體16的殼體側(cè)基板連接部16B分別連接在未圖示的電子機器內(nèi)的基板所對應(yīng)的連接焊墊而設(shè)為接地電位，置中板11、接地板21、外周殼體15及背部殼體16一起成為接地電位，能夠抑制電磁波所造成的影響而進行可靠性高的信號傳送。

并且，由于第2絕緣件18的一對平坦的外殼外表面18B形成與外周殼體15的嵌合部15A所對應(yīng)的平坦的殼體外表面15C幾乎相同的面，且形成于第2絕緣件18的外周部的防水部件用槽18C的底面，從嵌合軸C的方向觀看比外周殼體15的嵌合部15A的內(nèi)面更位于嵌合軸C側(cè)，因此，連接器的Z方向高度被抑制，而可實現(xiàn)薄型的連接器。

并且，實施方式的連接器，如圖1(A)～(C)等所示，第2絕緣件18的+X方向端部及-X方向端部，較外周殼體15的嵌合部15A的+X方向端部及-X方向端部更往外方突出，但通過將外周殼體15的一對第2分割固定部15F分別向嵌合軸C側(cè)彎曲，使得第2絕緣件18的X方向的寬度成為與外周殼體15的嵌合部15A的X方向的寬度相等的值，可以制成X方向的寬度小的小型連接器。在該情況下，形成于第2絕緣件18的外周部的防水部件用槽18C的全部的底面，從嵌合軸C的方向觀看比外周殼體15的嵌合部15A的內(nèi)面更靠近嵌合軸C側(cè)為優(yōu)選。

上述的實施方式中，觸頭側(cè)防水形狀部12E由包圍觸頭側(cè)固定部12B的周圍而閉合的多個槽或多個突起構(gòu)成；觸頭側(cè)防水形狀部13E由包圍觸頭側(cè)固定部13B的周圍而閉合的多個槽或多個突起構(gòu)成：殼體側(cè)防水形狀部15E由包圍第1分割固定部15D的周圍而閉合的多個槽或多個突起構(gòu)成：殼體側(cè)防水形狀部15G由包圍第2分割固定部15F的周圍而閉合的多個槽或多個突起構(gòu)成；外殼側(cè)防水形狀部17F由包圍連結(jié)部17D的周圍而閉合的多個槽或多個突起構(gòu)成，但這些槽或突起不一定要以包圍周圍而閉合的方式形成，僅形成于沿著外周的一部分也可以得到防水的效果。但是以包圍周圍而閉合的方式形成槽或突起，可以發(fā)揮更佳的防水功能。

并且，觸頭側(cè)防水形狀部12E及13E、殼體側(cè)防水形狀部15E及15G、外殼側(cè)防水形狀部17F由多個槽或多個突起構(gòu)成，但取而代之，形成1個槽或突起也可以抑制沿著與第2絕緣件18的界面的水的浸入。但是，形成多個槽或是多個突起，可以得到更佳的防水效果。

此外，為了抑制沿著與第2絕緣件18的界面的水的浸入，槽或突起理想為具有例如0.01mm以上的高低差。

上述的實施方式中，多個第1觸頭12和多個第2觸頭13以在置中板11的兩面分別對向的方式配列成2列，但不局限于此，多個觸頭配列成1列的連接器也可適用于本發(fā)明。

并且，觸頭的個數(shù)沒有限制，只要有1個以上的觸頭被保持在外殼即可。