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      雙基極雙向雙極晶體管兩個相對表面上的場板:器件、方法和系統(tǒng)與流程

      文檔序號:12514043閱讀:401來源:國知局
      雙基極雙向雙極晶體管兩個相對表面上的場板:器件、方法和系統(tǒng)與流程

      要求如下申請的優(yōu)先權(quán):2014年10月13日提交的美國申請62/063,090,在此通過引用將其結(jié)合于本文中。

      在美國,要求如下申請的部分優(yōu)先權(quán):共同未決的PCT申請WO2014/210072(指定美國);和通過上述申請于2013年6月24日提交的美國臨時申請61/838,578,在此通過引用將其結(jié)合于本文中。



      背景技術(shù):

      本申請涉及雙基極雙向雙極晶體管,更具體而言,涉及被稱為B-TRANs的通用型功率晶體管。

      請注意,以下討論的要點可能反映了從所公開的發(fā)明獲得的事后認(rèn)識,但并非必然被承認(rèn)是現(xiàn)有技術(shù)。

      已公布的美國申請US 2014-0375287公開了一種完全雙向雙極晶體管,其發(fā)射極/集電極區(qū)域位于半導(dǎo)體晶片的兩個面上,其基極接觸區(qū)域也位于兩個面上。在一組實施方式(參見該申請附圖13A以及[0083]段的描述)中,發(fā)射極/集電極區(qū)域與基極接觸區(qū)域通過填充有電介質(zhì)的溝槽橫向隔開。這樣減少了ON狀態(tài)下的同側(cè)載流子復(fù)合。

      申請US 2014-0375287也描述了該器件在操作中某些令人驚奇的方面。尤其是:1)當(dāng)該器件接通時,優(yōu)選將其首先僅作為二級管操作,然后施加基極驅(qū)動以減小接通狀態(tài)電壓降。2)不論哪個發(fā)射極/集電極區(qū)域被用作集電極(由在該器件端子處檢測到的外部電壓所確定),基極驅(qū)動優(yōu)選施加于最靠近該集電極的基極。3)優(yōu)選使用二階段斷開順序。4)在斷開狀態(tài)下,基極-發(fā)射極電壓(在每側(cè))被與基極-發(fā)射極結(jié)并聯(lián)的低電壓二級管限制。

      Wood的申請WO2014/122472展示并描述了略微相似的結(jié)構(gòu)。然而,該申請主要面向不同的結(jié)構(gòu)。該Wood申請也沒有描述申請US 2014-0375287所述操作的方法。該Wood申請看起來也未描述在發(fā)射極/集電極區(qū)域和基極接觸區(qū)域之間的橫向溝槽隔離。

      本申請?zhí)峁┝藢υ擃愋徒Y(jié)構(gòu)、操作該結(jié)構(gòu)的方法和包括該結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)的改進。

      除其他創(chuàng)新外,本申請教導(dǎo)了對稱雙向雙接觸基極雙極結(jié)型晶體管,其中出現(xiàn)在半導(dǎo)體晶片的兩個(相對)表面上的兩個發(fā)射極/集電極區(qū)域均被溝槽中的場板環(huán)繞。該場板將發(fā)射極/集電極區(qū)域與鄰近的基極接觸區(qū)域隔開。由于基極接觸區(qū)域出現(xiàn)在該器件的兩個表面上,不論哪一個基極接觸區(qū)域在集電極側(cè)上,該結(jié)構(gòu)提高其擊穿電壓而不會降低另一側(cè)上的基極接觸區(qū)域的特性。該結(jié)構(gòu)在類似于US 2014-0375287中的器件的擊穿電壓方面提供了令人驚奇的改進。

      除其他創(chuàng)新外,本申請也教導(dǎo)了操作該類型結(jié)構(gòu)的方法,以及包括該類型結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)。

      附圖說明

      將參照附圖描述所公開的發(fā)明,這些附圖展示了重要的樣本實施方式并由此通過引用而結(jié)合于本說明書中,其中:

      圖1示意地展示了具有溝槽式場板的示例性B-TRAN。

      圖2展示了B-TRAN類型器件的優(yōu)選電路表征。

      圖3示意地展示了具有填充有電介質(zhì)的溝槽的B-TRAN的一個樣本實施方式,已公布的申請US 2014-0375287描述了該實施方式,該申請在此通過引用結(jié)合于本文中。

      圖4A展示了類似于圖1所示器件中的示例性摻雜分布。圖4B展示了擊穿時類似于圖1所示器件中的電勢分布。

      圖5A展示了擊穿時類似于圖1所示器件中的電場。圖5B展示了擊穿時類似于圖1所示器件中的碰撞電離。

      圖6展示了擊穿時類似于圖1所示器件中的電流密度大小分布。

      圖7展示了擊穿時類似于圖1所示器件的上側(cè)的電流密度分布圖,其具有所示的電流矢量。

      圖8展示了擊穿時類似于圖1所示器件的下側(cè)的電流密度分布圖,其具有與圖6類似的所示電流矢量。

      圖9展示了類似于圖1所示器件一個表面的俯視圖,其中展示了發(fā)射極/集電極區(qū)域如何被垂直場板橫向地環(huán)繞。

      圖10為類似于圖1所示器件邊緣的部分橫截面,其總體地展示了摻雜分布。

      具體實施方式

      將具體參照當(dāng)前優(yōu)選的實施方式(以示例方式而非限制方式)描述本申請的眾多創(chuàng)新教導(dǎo)。本申請描述了若干發(fā)明,以下任何陳述都不應(yīng)被當(dāng)作在總體上限制權(quán)利要求。

      已公布的美國申請US 2014-0375287中描述的這類完全雙向雙極雙基極晶體管現(xiàn)在通常被稱為B-TRAN。在本申請的某些實施方式中,發(fā)射極/集電極區(qū)域與基極接觸區(qū)域通過填充有電介質(zhì)的溝槽隔開。如圖1的樣本實施方式所示,B-TRAN是一種三層四端子雙向雙極晶體管。它是一種對稱器件,意味著兩個“端接”端子102和104上的電壓的極性確定了這兩個端子中的哪一個起到發(fā)射極的作用(例如,具有正偏結(jié)),以及哪一個端子起到集電極的作用(例如,具有反偏結(jié))。其典型地具有范圍為5-20的增益,并且當(dāng)偏置為“斷開”時能夠承受任一方向上的高電壓。此外,作為雙極晶體管,其具有低至0.2伏特的最小導(dǎo)通電壓(VCE-SAT),這顯著低于結(jié)型二極管的電壓降(在硅中是0.6伏特)。由于B-TRAN是對稱的,其可以用于任何需要雙向開關(guān)的電路。圖2展示了一種器件表征,其展示B-TRAN的對稱性。

      當(dāng)e基極(發(fā)射極一側(cè)的基極)短路至發(fā)射極時,B-TRAN處于“主動斷開狀態(tài)”,此時c基極(集電極一側(cè)的基極)斷路。在該狀態(tài)下,對于NPN型B-TRAN,集電極為陽極(高電壓側(cè)),發(fā)射極為陰極(低電壓側(cè))。

      當(dāng)兩個基極均斷路時B-TRAN也斷開,但由于該狀態(tài)下B-TRAN的相對高增益,擊穿電壓較低。別處已有公開,在每個基極和與其對應(yīng)的發(fā)射極/集電極之間附加的常開型開關(guān)與二極管的串聯(lián)組合,在該“被動斷開狀態(tài)”下將會顯著地提高阻斷電壓。在常規(guī)操作中這些開關(guān)會被關(guān)斷。

      圖3展示了完全對稱雙向雙極晶體管,其中發(fā)射極/集電極區(qū)域與基極接觸區(qū)域通過填充有電介質(zhì)的溝槽隔開。已公布的申請US 2014-0375287描述了該結(jié)構(gòu)。所示的示例為npn器件,其中n型發(fā)射極/集電極區(qū)域出現(xiàn)在p型半導(dǎo)體晶片的前后兩面上。此外,單獨的p型基極接觸區(qū)域被設(shè)置在前后兩個表面上,用于提供對p型半導(dǎo)體材料塊的連接。該結(jié)構(gòu)中,半導(dǎo)體晶片的整個厚度可被視為基極,但是兩個基極接觸區(qū)域在電性上是不同的,并且被單獨地操作。

      隨著B-TRAN器件的精制和改進,本發(fā)明人已經(jīng)意識到雙基極雙向雙極晶體管面臨若干獨特的挑戰(zhàn)。發(fā)射極與基極分離為其中之一。在標(biāo)準(zhǔn)的雙極結(jié)型晶體管中,發(fā)射極與基極之間的電壓差從來不會太大;然而,在完全雙向雙極晶體管中,具有兩個發(fā)射極/集電極端子,而非不同的發(fā)射極和集電極。無論哪一側(cè)起到集電極的作用(取決于外部施加電壓的極性),均將會在該側(cè)靠近發(fā)射極/集電極擴散區(qū)的底部發(fā)現(xiàn)強電場。

      相同的物理結(jié)構(gòu)能夠起到或者發(fā)射極或者集電極作用的要求在不同時間對于相同的結(jié)具有顯著不同的要求。例如,當(dāng)圖3中的集電極/發(fā)射極端子102起到集電極的作用時,在器件頂部的反偏P-N結(jié)必須承受橫跨器件的全部電壓。令人驚奇的是,仿真顯示,圖3的結(jié)構(gòu)——其使用填充有絕緣體的溝槽106以將n型區(qū)域與p型區(qū)域隔開——會導(dǎo)致填充有絕緣體的溝槽底部下方的電場強度增強,這樣降低了器件的耐受電壓或擊穿電壓。

      如圖1所示,通過鄰近溝槽106的側(cè)壁和底部地設(shè)置電介質(zhì)層108并使在溝槽中央的場板110與n型結(jié)連接,這樣可以減少或消除上述器件性能的降低。

      需要選擇電介質(zhì)108的厚度,以使得溝槽106底部下方的電場強度減小到所制造器件可接受的水平。然而仿真已顯示,對二氧化硅層來說,0.2微米范圍的厚度足以使得器件具備1200伏特擊穿電壓。

      圖4A的樣本實施方式展示了類似于圖1所示器件具有5微米深溝槽的摻雜分布。該樣本實施方式具有1223伏的擊穿電壓,和1195.23伏的斷路c基極電壓。圖4B展示了類似于圖4A的仿真器件在擊穿時的示例性電勢圖。

      圖5A的樣本實施方式,其仿真了類似于圖1所示器件擊穿時的電場。類似的,圖5B仿真了類似于圖4A的示例性仿真器件在擊穿時的碰撞電離。

      圖6的樣本實施方式,繪制了在類似于圖1所示器件擊穿時,在起到集電極作用的發(fā)射極/集電極區(qū)域附近的電流密度分布。在發(fā)射極附近的電流密度近似于IE=100A/cm2?;鶚O-集電極電壓為VBC=0.7V,而集電極-發(fā)射極電壓為VCE=0.184V。在圖7的樣本實施方式中,在該電流密度分布上補充了表示在類似于圖1所示器件的集電極附近的電流方向的矢量。類似的,圖8的樣本實施方式展示了在類似于圖1所示器件的發(fā)射極附近的電流密度分布和電流方向。

      圖9展示了類似于圖1所示器件一個表面的俯視圖,其中展示了發(fā)射極/集電極區(qū)域如何被垂直場板橫向地環(huán)繞。

      圖10為類似于圖1所示器件邊緣的部分橫截面,其總體地展示了摻雜分布。請注意,該示例中只展示了兩個場限環(huán),但在實際應(yīng)用中場限環(huán)的數(shù)量可以多很多,比如10個。

      有源區(qū)域包括發(fā)射極區(qū)域,每一發(fā)射極區(qū)域均被垂直場板環(huán)繞?;鶚O接觸區(qū)域與每一個發(fā)射極區(qū)域的長邊緣相鄰。

      從有源區(qū)域邊緣到晶片邊緣,這些區(qū)域分布如下:

      –繞整個有源區(qū)域的場板環(huán)。其在有源區(qū)域邊緣向外延伸越過P-區(qū)域,并進入具有厚場氧化物區(qū)的區(qū)域。

      –由擴散進入輕度摻雜p型襯底的輕度摻雜n型區(qū)域組成的一系列大約10個場限環(huán)(FLR)。場限環(huán)具有場板以擴展耗盡區(qū)域。

      –由鋁環(huán)組成的、在端子外周上的等電位環(huán),其接觸被形成在晶片邊緣的P+區(qū)域。

      該示例中,被圖示為n-的摻雜(在邊緣)優(yōu)選是與發(fā)射極/集電極區(qū)域中使用的相同的磷摻雜。發(fā)射極/集電極區(qū)域本身也具有較淺的n+接觸摻雜,其并未出現(xiàn)在n-邊緣區(qū)域內(nèi)。這優(yōu)選是AS(砷)。

      類似的,該示例中,被圖示為p-的摻雜(在邊緣)優(yōu)選是與發(fā)射極/集電極區(qū)域中使用的相同的硼摻雜。該區(qū)域本身也具有較淺的p+接觸摻雜,其并未出現(xiàn)在n-邊緣區(qū)域內(nèi)。

      p-摻雜為半導(dǎo)體晶片的大塊摻雜。例如,這可以是對應(yīng)1200伏部分的180-250ohm-cm,對應(yīng)600伏部分的80-120ohm-cm,以及對應(yīng)更高的額定電壓的更高電阻率。

      優(yōu)點

      在各種實施方式中所公開的創(chuàng)新提供了至少以下優(yōu)點中的一個或多個。然而,并非所公開的每一個創(chuàng)新都能產(chǎn)生全部這些優(yōu)點,并且該優(yōu)點列表并不限制所要求保護的各種發(fā)明。

      ●增加的擊穿電壓

      ●增加的耐久性

      ●關(guān)斷期間更好的性能,以及

      ●改進的器件性能

      根據(jù)某些但不一定全部的實施方式,提供了雙基極雙邊雙極功率晶體管,該晶體管使用絕緣場板將發(fā)射極/集電極擴散物與最接近的基極接觸擴散物隔開。這提供了在關(guān)斷性能和擊穿電壓方面令人驚奇的改進。

      根據(jù)某些但不一定全部的實施方式,提供了一種功率半導(dǎo)體器件,包括:第一和第二第一導(dǎo)電型發(fā)射極/集電極區(qū)域,分別位于具有第一和第二表面的第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體晶片的第一和第二表面;第一和第二第二導(dǎo)電型基極接觸區(qū)域,分別位于半導(dǎo)體晶片的第一和第二表面;第一和第二絕緣場板結(jié)構(gòu),分別位于半導(dǎo)體晶片的第一和第二表面;其中,半導(dǎo)體場板結(jié)構(gòu)是導(dǎo)電的,并垂直延伸,并與發(fā)射極/集電極區(qū)域橫向鄰接;其中,第一發(fā)射極/集電極區(qū)域通常形成為具有側(cè)邊和端部的帶狀物,并在兩側(cè)邊及兩端部處被第一絕緣場板結(jié)構(gòu)橫向環(huán)繞,并與第一絕緣場板結(jié)構(gòu)電連接;其中,第二發(fā)射極/集電極區(qū)域大體形成為具有側(cè)邊和端部的帶狀物,并在兩側(cè)邊及兩端部處被第二絕緣場板結(jié)構(gòu)橫向環(huán)繞,并與第二絕緣場板結(jié)構(gòu)電連接;由此不論施加何種極性的電壓,均可提高擊穿電壓。

      根據(jù)某些但并不一定全部的實施方式,提供了一種功率半導(dǎo)體器件,包括:具有第一和第二表面的p型半導(dǎo)體晶片;第一和第二n型發(fā)射極/集電極區(qū)域,分別位于半導(dǎo)體晶片的第一和第二表面;第一和第二p型基極接觸區(qū)域,分別位于半導(dǎo)體晶片的第一和第二表面;第一和第二溝槽式場板結(jié)構(gòu),分別位于半導(dǎo)體晶片的第一和第二表面;其中,第一發(fā)射極/集電極區(qū)域與第一溝槽式場板結(jié)構(gòu)電連接,并被該場板結(jié)構(gòu)完全環(huán)繞;其中,第二發(fā)射極/集電極區(qū)域與第二溝槽式場板結(jié)構(gòu)電連接,并被該場板結(jié)構(gòu)完全環(huán)繞;由此不論施加何種極性的電壓,均可提高擊穿電壓。

      根據(jù)某些但不一定全部的實施方式,提供了一種功率半導(dǎo)體器件,包括:具有第一和第二表面的n型半導(dǎo)體晶片;第一和第二p型發(fā)射極/集電極區(qū)域,分別位于半導(dǎo)體晶片的第一和第二表面;第一和第二n型基極接觸區(qū)域,分別位于半導(dǎo)體晶片的第一和第二表面;第一和第二溝槽式場板結(jié)構(gòu),分別位于半導(dǎo)體晶片的第一和第二表面;其中,第一發(fā)射極/集電極區(qū)域與第一溝槽式場板結(jié)構(gòu)電連接,并被該場板結(jié)構(gòu)完全環(huán)繞;其中,第二發(fā)射極/集電極區(qū)域與第二溝槽式場板結(jié)構(gòu)電連接,并被該場板結(jié)構(gòu)完全環(huán)繞;由此不論施加何種極性的電壓,均可提高擊穿電壓。

      根據(jù)某些但不一定全部的實施方式,提供了一種切換方法,包括:在ON狀態(tài)下,驅(qū)動基極電流通過位于p型襯底相對兩個面上的第一和第二p型基極接觸區(qū)域其中之一而非流過第一和第二p型基極接觸區(qū)域兩者,以允許電流在同樣位于p型襯底相對兩個面上的第一和第二n型發(fā)射極/集電極區(qū)域之間通過;其中基極接觸區(qū)域和發(fā)射極/集電極區(qū)域在襯底的兩個面上被垂直延伸的導(dǎo)電場板橫向隔開,所述導(dǎo)電場板由電介質(zhì)材料橫向環(huán)繞;在OFF狀態(tài)下,通過與絕緣場板的電容耦合減小發(fā)射極-基極結(jié)附近的峰值電場。

      根據(jù)某些但不一定全部的實施方式,提供了一種切換方法,包括:在ON狀態(tài)下,驅(qū)動基極電流通過位于n型襯底相對兩個面上的第一和第二n型基極接觸區(qū)域其中之一而非流過第一和第二n型基極接觸區(qū)域兩者,以允許電流在同樣位于n型襯底相對兩個面上的第一和第二p型發(fā)射極/集電極區(qū)域之間通過;其中,基極接觸區(qū)域和發(fā)射極/集電極區(qū)域在襯底的兩個面上被垂直延伸的導(dǎo)電場板橫向隔開,所述導(dǎo)電場板由電介質(zhì)材料橫向環(huán)繞;在OFF狀態(tài)下,通過與絕緣場板的電容耦合減小發(fā)射極-基極結(jié)附近的峰值電場。

      根據(jù)某些但不一定全部的實施方式,提供了一種切換功率雙極半導(dǎo)體器件的方法,該器件在p型半導(dǎo)體晶片的第一和第二表面上均包括n型發(fā)射極/集電極區(qū)域和p型基極接觸區(qū)域兩者,所述方法包括:在ON狀態(tài)下,驅(qū)動基極電流進入其中一個基極接觸區(qū)域;在轉(zhuǎn)變?yōu)镺FF狀態(tài)期間,臨時性地將第一表面上的基極接觸區(qū)域短路到第一表面上的發(fā)射極/集電極區(qū)域,同時也將第二表面上的基極接觸區(qū)域短路到第二表面上的發(fā)射極/集電極區(qū)域,然后使得至少第一表面上的基極接觸區(qū)域浮空;其中,第一表面上的基極接觸區(qū)域與第二表面上的基極接觸區(qū)域不連接;其中,溝槽式場板將每個發(fā)射極/集電極區(qū)域與各自對應(yīng)的基極接觸區(qū)域隔開;由此可以在相對表面的發(fā)射極/集電極區(qū)域之間可控地切換兩種極性的電流。

      根據(jù)某些但不一定全部的實施方式,提供了一種切換電路,包括:雙基極雙向npn半導(dǎo)體器件,其在p型單片式半導(dǎo)體晶片的兩個相對表面上均包括n型發(fā)射極/集電極區(qū)域和p型基極接觸區(qū)域兩者,;控制電路,分別與位于相對表面上的第一和第二基極接觸區(qū)域相連接;第一和第二獨立箝位電路,每個箝位電路都包括低電壓二極管和常開開關(guān)的串聯(lián)組合,其以如下方式被連接:當(dāng)常開開關(guān)接通時,低電壓二極管的陽極與p型基極接觸區(qū)域連接,低電壓二極管的陰極與n型發(fā)射極/集電極區(qū)域連接;以及溝槽中的絕緣場板結(jié)構(gòu),其將每個發(fā)射極/集電極區(qū)域與鄰近的基極接觸區(qū)域隔開;其中,在施加一正向電壓時低電壓二極管接通,該正向電壓小于發(fā)射極/集電極區(qū)域與半導(dǎo)體晶片之間的p-n結(jié)的二極管壓降;由此,當(dāng)常開開關(guān)為ON時,發(fā)射極/集電極區(qū)域與半導(dǎo)體晶片之間的p-n結(jié)不能正偏。

      根據(jù)某些但不一定全部的實施方式,提供了一種切換功率半導(dǎo)體器件的方法,該器件在p型半導(dǎo)體晶片的第一和第二表面上均包括n型發(fā)射極/集電極區(qū)域和p型基極接觸區(qū)域兩者,所述方法包括:在ON狀態(tài)下,使基極電流流過與更具正性的一個發(fā)射極/集電極區(qū)域更靠近的基極接觸區(qū)域,而非通過另一個基極接觸區(qū)域;其中,第一表面上的基極接觸區(qū)域與第二表面上的基極接觸區(qū)域沒有電連接,除非通過半導(dǎo)體晶片本身;其中,第一表面上的發(fā)射極/集電極區(qū)域與第二表面上的發(fā)射極/集電極區(qū)域沒有電連接;其中,溝槽式場板將每個發(fā)射極/集電極區(qū)域與相應(yīng)的基極接觸區(qū)域隔開;由此實現(xiàn)具有低通態(tài)電壓降與可靠關(guān)斷的雙向切換。

      根據(jù)某些但不一定全部的實施方式,提供了一種切換功率半導(dǎo)體器件的方法,該器件在p型半導(dǎo)體晶片的第一和第二表面上均包括n型發(fā)射極/集電極區(qū)域和p型基極接觸區(qū)域兩者,所述方法包括:接通時,將更具正性的一個發(fā)射極/集電極區(qū)域和與其位于同一表面上的基極接觸區(qū)域一同短路,以由此以二級管電壓降傳導(dǎo)電流;并隨后使基極電流流過至少一個基極接觸區(qū)域,從而如雙極晶體管那樣以低于二極管電壓降而開始導(dǎo)電;其中,第一表面上的基極接觸區(qū)域與第二表面上的基極接觸區(qū)域沒有電連接,除非通過半導(dǎo)體晶片本身;其中,溝槽式場板將每個發(fā)射極/集電極區(qū)域與相應(yīng)的基極接觸區(qū)域隔開;由此實現(xiàn)具有低通態(tài)電壓降與可靠關(guān)斷的雙向切換。

      修改與變化

      本領(lǐng)域技術(shù)人員可以認(rèn)識到,可在極大范圍的應(yīng)用內(nèi)對本申請所描述的創(chuàng)新構(gòu)思進行修改與變化,因而授予專利的主題內(nèi)容的范圍并不受到這里給出的任何具體示例性教導(dǎo)的限制。旨在包含落入所附權(quán)利要求的精神和寬廣范圍內(nèi)的所有這些替換、修改和變化。

      以上示例中的半導(dǎo)體晶片為硅,但可替代使用其他半導(dǎo)體材料。

      優(yōu)選使用摻雜多晶硅制造場板,但也可使用其他導(dǎo)電材料,如鋁或鎢。

      優(yōu)選地,場板周圍的絕緣層足夠厚,以承受在斷開狀態(tài)在下集電極側(cè)看到的大電壓降。此外,若需要,場板周圍的絕緣層可以更強韌。

      優(yōu)選地,場板周圍的絕緣層是通過在蝕刻入(硅)晶片的溝槽的側(cè)壁上生長的二氧化硅薄層來提供的。然而,該絕緣層替代地包括多種不同材料。

      在以下公開文獻中,可以發(fā)現(xiàn)有助于展示變化和實現(xiàn)方式的附加的一般背景技術(shù):US 9,029,909,US 9,035,350,US 9,054,706,US 9,054,707,US 9,059,710,所有這些公開文獻均通過引用結(jié)合于本文之中。

      在如下美國專利申請中,可以發(fā)現(xiàn)有助于展示變化和實現(xiàn)方式的附加的一般背景技術(shù),以及可與以下所要求保護的發(fā)明共同實現(xiàn)的某些特征。所有這些申請與本申請具有至少某些共同的享有人、未決性或發(fā)明人,所有這些申請以及直接或間接地結(jié)合于這些申請內(nèi)的任何素材,均通過引用而結(jié)合于本文之中:US 2015-0214055 Al,US 2015-0214299 Al,US 2015-0270771 Al,US 2015-0270837 Al,US 2015-0280613 Al;PCT/US 14/43962,PCT/US 14/69611,PCT/US15/11827;14/755,065,14/791,977,14/792,262;以及上述申請的所有優(yōu)先權(quán)申請,通過引用將上述每一個申請結(jié)合于本文之中。

      本申請中的任何描述都不應(yīng)被解讀為暗示任何具體元件、步驟或功能是在權(quán)利要求范圍內(nèi)必須包括的不可或缺的要素:授予專利的主題內(nèi)容的范圍僅由授權(quán)的權(quán)利要求界定。此外,沒有任何一個權(quán)利要求旨在援引35USC第112節(jié)的第六段,除非確切措辭“用于……的裝置”之后跟隨分詞。

      所提交的權(quán)利要求旨在盡可能地全面,沒有任何主題內(nèi)容是有意地被撤回、捐獻或放棄。

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