技術特征：

技術總結
實施例涉及一種晶片拋光設備的晶片裝載裝置。提供了一種晶片拋光設備的晶片裝載裝置，該晶片裝載裝置包括：晶片拋光器，該晶片拋光器包括其中形成有晶片孔洞的拋光載體，該晶片被裝載在該晶片孔洞中，并且由頂板和底板對該晶片的兩面進行拋光；晶片轉移器，該晶片轉移器包括布置在該拋光載體上方的用于轉移該晶片的轉移臂，其中與該晶片的形狀相對應的轉移板連接至該轉移臂的一端上；晶片位置檢測器，該晶片位置檢測器安裝在該轉移板的底表面上以用于檢測該晶片孔洞的位置；在該轉移板的邊緣部分上形成的多個晶片附接/解除附接單元；晶片對準器，該晶片對準器安裝在該轉移板的頂表面上以用于將該晶片對準；以及控制器，關于由該晶片位置檢測器檢測到的該晶片孔洞的位置的數據被傳輸至該控制器，并且該控制器計算該晶片將被該晶片附接/解除附接單元和該晶片對準器裝載到的位置。

技術研發(fā)人員：裴栽賢
受保護的技術使用者：LG矽得榮株式會社
技術研發(fā)日：2015.07.22
技術公布日：2017.08.29