本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置。

背景技術(shù)：

已知在陶瓷基板或者金屬基板等通用基板上安裝有l(wèi)ed(發(fā)光二極管)元件等發(fā)光元件的cob(chiponboard，板上芯片)的發(fā)光裝置。在這樣的發(fā)光裝置中，通過含有熒光體的樹脂密封例如發(fā)出藍(lán)色光的led元件，使通過來自led元件的光激勵(lì)熒光體而得到的光進(jìn)行混合，從而根據(jù)用途而得到白色光等。

作為用于一般的照明用途的發(fā)光裝置的發(fā)光元件，由于白色系的發(fā)光色容易形成，所以發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色led或者uv元件等是合適的。另外，作為密封這些發(fā)光元件的樹脂材料，根據(jù)與所使用的發(fā)光元件的發(fā)光色的關(guān)系，使用硅的情況較多。

作為代替電燈泡以及熒光燈的照明用的光源，近年來采用使用多個(gè)發(fā)光元件(led元件)的照明裝置。led元件與電燈泡等相比功耗少，但由于是點(diǎn)狀光源，所以指向性狹窄，因而在led照明裝置中，安裝有幾十～幾百個(gè)左右的led元件，用透光性的樹脂密封這些元件，從而形成均勻的明亮度的發(fā)光面。例如，在專利文獻(xiàn)1、2中，記載了具有通過透光性的樹脂材料密封安裝于基板上的多個(gè)發(fā)光元件而形成的發(fā)光面的發(fā)光裝置。

另外，在專利文獻(xiàn)3中，記載了一種發(fā)光裝置，該發(fā)光裝置是密封了發(fā)光元件的發(fā)光裝置，該發(fā)光元件被搭載于在表面具有與外部連接的導(dǎo)體層的基材上，該發(fā)光裝置具有配置于發(fā)光元件的上方的熒光體層以及與熒光體層和導(dǎo)體層這兩者相接觸且分散有導(dǎo)熱性粒子的樹脂層，從而使得來自熒光體粒子的放熱變得良好。

另外，關(guān)于這樣的發(fā)光裝置，例如為了抑制色度的不均勻，已知在使分散于樹脂內(nèi)的熒光體沉降之后使樹脂硬化的制造方法。例如，在專利文獻(xiàn)4中，記載了包括以下工序的發(fā)光元件封裝體的制造方法：在基板上形成疏液劑(撥液剤)圖案的工序、在基板的疏液劑圖案的內(nèi)側(cè)安裝led芯片的工序、在疏液劑圖案的內(nèi)側(cè)涂敷混合有熒光體的密封樹脂的工序以及在無風(fēng)狀態(tài)下使密封樹脂內(nèi)的熒光體沉降的工序。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2013－021042號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2009－164157號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開2014－041993號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)4：日本特開2012－044048號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

在通過分散有熒光體的密封樹脂密封發(fā)光元件而成的發(fā)光裝置中，熒光體由于來自發(fā)光元件的光而發(fā)熱，發(fā)光元件的發(fā)光強(qiáng)度由于該熱而降低。即使使用散熱性優(yōu)良的金屬基板作為發(fā)光元件的安裝基板，僅通過這樣，由處于與安裝基板分離的位置的熒光體產(chǎn)生的熱沒有充分地傳遞到安裝基板，所以熱容易聚集在密封樹脂中，依然難以防止發(fā)光強(qiáng)度的降低。

因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種使由于發(fā)光元件的發(fā)光產(chǎn)生的熱有效地放出而提高發(fā)光元件的發(fā)光強(qiáng)度的發(fā)光裝置。

提供一種發(fā)光裝置，其特征在于，具有：安裝基板，其具有安裝區(qū)域；多個(gè)發(fā)光元件，其被安裝于安裝區(qū)域；密封樹脂，其含有熒光體，并且一體地密封多個(gè)發(fā)光元件；以及導(dǎo)熱構(gòu)件，其在安裝區(qū)域上被配置于多個(gè)發(fā)光元件之間，被埋入于密封樹脂中，并且熱導(dǎo)率比密封樹脂高。

在上述發(fā)光裝置中，優(yōu)選的是，多個(gè)發(fā)光元件在安裝區(qū)域上格子狀地排列，導(dǎo)熱構(gòu)件優(yōu)選為分別配置于多個(gè)發(fā)光元件所構(gòu)成的各格子內(nèi)的多個(gè)柱狀構(gòu)件。另外，優(yōu)選的是，將導(dǎo)熱構(gòu)件的下端埋入于安裝基板。

在上述發(fā)光裝置中，優(yōu)選的是，還具有在密封樹脂的內(nèi)部將多個(gè)發(fā)光元件相互電連接的導(dǎo)線，導(dǎo)熱構(gòu)件由比密封樹脂硬質(zhì)的材料構(gòu)成，上端處于比導(dǎo)線的上端高的位置。

在上述發(fā)光裝置中，優(yōu)選的是，多個(gè)發(fā)光元件分別隔著凸塊而被安裝到安裝區(qū)域，導(dǎo)熱構(gòu)件由比密封樹脂硬質(zhì)的材料構(gòu)成，上端處于比多個(gè)發(fā)光元件中的任一個(gè)的上表面都高的位置。

在上述發(fā)光裝置中，優(yōu)選的是，導(dǎo)熱構(gòu)件由金屬材料構(gòu)成，或者，導(dǎo)熱構(gòu)件由具有透光性或者光擴(kuò)散性的材料構(gòu)成，并含有熒光體。

在上述發(fā)光裝置中，優(yōu)選的是，導(dǎo)熱構(gòu)件具有包圍多個(gè)發(fā)光元件的周圍的圍欄狀的周面。

在上述發(fā)光裝置中，優(yōu)選的是，在導(dǎo)熱構(gòu)件的周面設(shè)置有反射面。

在上述發(fā)光裝置中，優(yōu)選的是，還具有在密封樹脂的內(nèi)部將多個(gè)發(fā)光元件相互電連接的導(dǎo)線，導(dǎo)熱構(gòu)件由比密封樹脂硬質(zhì)的材料構(gòu)成，上端處于比導(dǎo)線的上端高的位置，在導(dǎo)熱構(gòu)件的上端的一部分，設(shè)置有用于讓導(dǎo)線通過的缺口部。

在上述發(fā)光裝置中，優(yōu)選的是，密封樹脂從與安裝基板接近的一側(cè)起，依次具有熒光體的濃度相互不同的第1層和第2層，第1層中的熒光體的濃度比第2層中的熒光體的濃度高。

另外，提供一種發(fā)光裝置，具備：基板，其在周圍設(shè)置有框體；多個(gè)發(fā)光元件，其被配置于該基板上；以及密封樹脂，其被填充于框體內(nèi)，并且密封多個(gè)發(fā)光元件，該發(fā)光裝置的特征在于，在基板上設(shè)置有變形阻止構(gòu)件，在密封樹脂由于來自上方的按壓而凹陷時(shí)，該變形阻止構(gòu)件阻止該凹陷達(dá)到規(guī)定的深度以上。

在上述發(fā)光裝置中，優(yōu)選的是，在用導(dǎo)線將多個(gè)發(fā)光元件電連接并用密封樹脂進(jìn)行密封的情況下，變形阻止構(gòu)件形成為密封樹脂的凹陷不會(huì)影響到導(dǎo)線的高度以上。

在上述發(fā)光裝置中，優(yōu)選的是，多個(gè)發(fā)光元件隔著凸塊而被安裝到基板上，在通過密封樹脂進(jìn)行了密封的情況下，變形阻止構(gòu)件形成為密封樹脂的凹陷不會(huì)影響到發(fā)光元件的高度以上。

在上述發(fā)光裝置中，優(yōu)選的是，變形阻止構(gòu)件由比密封樹脂硬質(zhì)的材料形成。

在上述發(fā)光裝置中，優(yōu)選的是，變形阻止構(gòu)件由具有透光性或者擴(kuò)散性并且具有硬質(zhì)性的樹脂或者玻璃形成，并且含有規(guī)定量的熒光劑。

在上述發(fā)光裝置中，優(yōu)選的是，密封樹脂由硅樹脂構(gòu)成，變形阻止構(gòu)件由比密封樹脂硬質(zhì)的硅樹脂或者環(huán)氧樹脂構(gòu)成。

在上述發(fā)光裝置中，優(yōu)選的是，變形阻止構(gòu)件由金屬材料形成。

在上述發(fā)光裝置中，優(yōu)選的是，變形阻止構(gòu)件被設(shè)置在配置于基板上的多個(gè)發(fā)光元件的周圍。

在上述發(fā)光裝置中，優(yōu)選的是，變形阻止構(gòu)件被設(shè)置于在基板上配置有多個(gè)的各發(fā)光元件的對(duì)角的4個(gè)部位。

根據(jù)上述發(fā)光裝置，能夠使由于發(fā)光元件的發(fā)光產(chǎn)生的熱有效地放出，提高發(fā)光元件的發(fā)光強(qiáng)度。

附圖說明

圖1a是發(fā)光裝置1的立體圖。

圖1b是發(fā)光裝置1的截面圖。

圖2a是用于說明發(fā)光裝置1的制造工序的立體圖。

圖2b是用于說明發(fā)光裝置1的制造工序的截面圖。

圖3a是用于說明發(fā)光裝置1的制造工序的立體圖。

圖3b是用于說明發(fā)光裝置1的制造工序的截面圖。

圖4a是用于說明發(fā)光裝置1的制造工序的立體圖。

圖4b是用于說明發(fā)光裝置1的制造工序的截面圖。

圖5a是用于說明發(fā)光裝置1的制造工序的立體圖。

圖5b是用于說明發(fā)光裝置1的制造工序的截面圖。

圖6a是用于說明發(fā)光裝置1的制造工序的立體圖。

圖6b是用于說明發(fā)光裝置1的制造工序的截面圖。

圖7a是用于說明發(fā)光裝置1的制造工序的立體圖。

圖7b是用于說明發(fā)光裝置1的制造工序的截面圖。

圖8a是發(fā)光裝置2的截面圖。

圖8b是發(fā)光裝置3的截面圖。

圖8c是發(fā)光裝置4的截面圖。

圖8d是發(fā)光裝置5的截面圖。

圖8e是發(fā)光裝置6的截面圖。

圖9a是示出發(fā)光裝置6的led元件30與導(dǎo)熱構(gòu)件66的配置的俯視圖。

圖9b是示出設(shè)置于導(dǎo)熱構(gòu)件66的缺口部66a的立體圖。

圖10a是發(fā)光裝置7的立體圖。

圖10b是發(fā)光裝置7的截面圖。

圖11a是發(fā)光裝置8的立體圖。

圖11b是發(fā)光裝置8的截面圖。

圖12a是發(fā)光裝置1a的立體圖。

圖12b是發(fā)光裝置1a的截面圖。

圖13是用于說明發(fā)光裝置1a的制造工序的立體圖。

圖14是用于說明發(fā)光裝置1a的制造工序的立體圖。

圖15是用于說明發(fā)光裝置1a的制造工序的立體圖。

圖16是示出發(fā)光裝置1a的led元件30與變形阻止構(gòu)件60的配置的俯視圖。

圖17是示出發(fā)光裝置1a中的變形阻止構(gòu)件60的作用效果的截面圖。

圖18a是發(fā)光裝置1b的立體圖。

圖18b是發(fā)光裝置1b的截面圖。

圖19是用于說明發(fā)光裝置1b的制造工序的立體圖。

圖20是用于說明發(fā)光裝置1b的制造工序的立體圖。

圖21是用于說明發(fā)光裝置1b的制造工序的立體圖。

圖22是示出發(fā)光裝置1b中的變形阻止構(gòu)件60的作用效果的截面圖。

圖23a是發(fā)光裝置1c的立體圖。

圖23b是發(fā)光裝置1c的截面圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖，說明發(fā)光裝置。但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明不限定于附圖或者以下記載的實(shí)施方式。

圖1a是作為成品的發(fā)光裝置1的立體圖，圖1b是沿著圖1a的ib－ib線的發(fā)光裝置1的截面圖。發(fā)光裝置1包括led元件來作為發(fā)光元件，被用作例如照明用led、led電燈泡等各種照明裝置。發(fā)光裝置1具有安裝基板10、電路基板20、led元件30、樹脂框40、密封樹脂50以及導(dǎo)熱構(gòu)件61作為主要的結(jié)構(gòu)要素。

作為一個(gè)例子，安裝基板10是具有正方形的形狀、并且在其上表面的中央具有安裝led元件30的圓形的安裝區(qū)域11的金屬基板。安裝基板10還作為使由led元件30以及后述的熒光體的粒子產(chǎn)生的熱散熱的散熱基板而發(fā)揮功能，所以例如由耐熱性以及散熱性優(yōu)良的鋁構(gòu)成。但是，安裝基板10的材質(zhì)只要耐熱性和散熱性優(yōu)良，則也可以是例如銅等其他金屬。

作為一個(gè)例子，電路基板20具有與安裝基板10相同的大小的正方形的形狀，在其中心部具有圓形的開口部21。電路基板20通過利用例如粘接片將其下表面粘附于安裝基板10上來固定。在電路基板20的上表面，以包圍開口部21的方式，形成有l(wèi)ed元件30的布線圖案23(參照后述的圖2a)。另外，在電路基板20的上表面位于對(duì)角的2個(gè)角部，形成有用于將發(fā)光裝置1連接到外部電源的連接電極24。連接電極24中的一方是陽極電極，另一方是陰極電極，通過將它們連接到外部電源并施加電壓，發(fā)光裝置1發(fā)光。

led元件30是發(fā)光元件的一個(gè)例子，例如是發(fā)出發(fā)光波段為450～460nm左右的藍(lán)色光的藍(lán)色led。在發(fā)光裝置1中，多個(gè)led元件30格子狀地排列并安裝在從電路基板20的開口部21露出的安裝基板10的安裝區(qū)域11。在圖1a中，特別示出安裝有16個(gè)led元件30的情況下的例子。led元件30的下表面通過例如透明的絕緣性的粘接劑等，固定到安裝基板10的上表面。另外，led元件30在上表面具有一對(duì)元件電極，如圖1b所示，相鄰的led元件30的元件電極通過接合導(dǎo)線(以下，簡(jiǎn)稱為導(dǎo)線)31相互電連接。從位于開口部21的外周側(cè)的led元件30出來的導(dǎo)線31連接到電路基板20的布線圖案23。由此，經(jīng)由導(dǎo)線31對(duì)各led元件30供給電流。

樹脂框40是與電路基板20的開口部的大小相匹配并且由例如白色的樹脂構(gòu)成的圓形的框體，在電路基板20的上表面，被固定于與布線圖案23重疊的位置，該布線圖案23以對(duì)開口部21鑲邊的方式形成。樹脂框40是用于防止密封樹脂50流出的阻塞材料，并且，使從led元件30向側(cè)面射出的光向發(fā)光裝置1的上方(從led元件30看去是與安裝基板10相反的一側(cè))反射。

密封樹脂50被注入到開口部21內(nèi)，一體地包覆并保護(hù)(密封)多個(gè)led元件30、導(dǎo)線31以及后述的導(dǎo)熱構(gòu)件61。例如，作為密封樹脂50，可以使用環(huán)氧樹脂或者硅樹脂等無色且透明的樹脂，特別是使用具有250℃左右的耐熱性的樹脂。密封樹脂50在圖1a所示的例子中，被硬化成圓板狀，例如通過樹脂框40被固定于安裝基板10上。

另外，在密封樹脂50中，分散混入有例如yag(yttriumaluminumgarnet，釔鋁石榴石)等黃色熒光體。發(fā)光裝置1射出白色光，該白色光通過使來自作為藍(lán)色led的led元件30的藍(lán)色光與由它激勵(lì)黃色熒光體得到的黃色光混合而得到。

或者，在密封樹脂50中，也可以分散混入有例如綠色熒光體以及紅色熒光體等多種熒光體。在該情況下，發(fā)光裝置1射出白色光，該白色光通過使來自作為藍(lán)色led的led元件30的藍(lán)色光與由它激勵(lì)綠色熒光體以及紅色熒光體得到的綠色光以及紅色光混合而得到。綠色熒光體是將led元件30射出的藍(lán)色光吸收并波長變換成綠色光的、例如(basr)2sio4：eu²⁺等粒子狀的熒光體材料。紅色熒光體是將led元件30射出的藍(lán)色光吸收并波長變換成紅色光的、例如caalsin3：eu²⁺等粒子狀的熒光體材料。此外，在密封樹脂50中，除了混入例如綠色熒光體和紅色熒光體之外，還可以混入黃色熒光體，也可以混入黃色熒光體與紅色熒光體等與上述不同的組合的熒光體。

在發(fā)光裝置1中，作為一個(gè)例子，密封樹脂50在內(nèi)部的熒光體的粒子層狀地沉降的狀態(tài)下硬化。在圖1b所示的例子中，密封樹脂50從與安裝基板10接近的一側(cè)起，依次具有熒光體的濃度相互不同的第1層51和第2層52，第1層51中的熒光體的濃度比第2層52中的熒光體的濃度高。并且，第1層51的厚度與led元件30的高度大致一致。第1層51也可以由例如綠色熒光體的濃度高的層與紅色熒光體的濃度高的層等、按熒光體的每個(gè)種類而區(qū)分的多個(gè)層構(gòu)成?；蛘?，密封樹脂50也可以不具有熒光體的濃度明顯不同的多個(gè)層，而具有隨著接近于安裝基板10的一側(cè)而熒光體的濃度緩緩變高的濃度梯度。

通過這樣使熒光體的粒子層狀地沉降，熒光體被配置在散熱性高的安裝基板10的附近，所以在熒光體由于來自led元件30的光而發(fā)熱時(shí)，該熱容易經(jīng)由安裝基板10向發(fā)光裝置1的外部排出。因此，能夠防止由于熱所導(dǎo)致的led元件30的發(fā)光強(qiáng)度的降低，所以對(duì)于發(fā)光強(qiáng)度的提高有利。

此外，如上所述，如果使熒光體的粒子層狀地沉降，則發(fā)光裝置的散熱性提高，但在使熒光體均勻分散于密封樹脂50內(nèi)的情況下，熒光體的發(fā)光效率更高，所以能夠得到更明亮的出射光。因此，與圖1b所示的方式不同，也可以使熒光體均勻分散于密封樹脂50的整體中。

導(dǎo)熱構(gòu)件61例如與安裝基板10同樣地，是由鋁等熱導(dǎo)率比密封樹脂50高且散熱性優(yōu)良的金屬(導(dǎo)電性構(gòu)件)構(gòu)成的多個(gè)柱狀構(gòu)件。導(dǎo)熱構(gòu)件61被配置于安裝區(qū)域11中的多個(gè)led元件30之間，埋入于密封樹脂50內(nèi)。在圖1a中，特別示出安裝有16根導(dǎo)熱構(gòu)件61的情況下的例子。如圖1a所示，各個(gè)導(dǎo)熱構(gòu)件61被配置于由接近的4個(gè)led元件30形成的矩形(格子)的中心(對(duì)角線的交點(diǎn))。另外，如圖1b所示，導(dǎo)熱構(gòu)件61的下端粘接于安裝基板10的上表面，導(dǎo)熱構(gòu)件61的上端的位置比設(shè)置導(dǎo)線31的位置高。

在發(fā)光裝置1中，通過配置于安裝基板10上的散熱性高的柱狀的導(dǎo)熱構(gòu)件61，能夠使來自密封樹脂50內(nèi)的熒光體的熱經(jīng)由導(dǎo)熱構(gòu)件61高效地排出到安裝基板10，所以散熱特性提高。特別是由于存在導(dǎo)熱構(gòu)件61，在不使熒光體的粒子層狀地沉降而使熒光體的粒子均勻分散于密封樹脂50內(nèi)的情況下，也能夠使在密封樹脂50中聚集的熱高效地排出到安裝基板10。另外，在發(fā)光裝置1中，在由接近的4個(gè)led元件30形成的矩形的中心分別配置有導(dǎo)熱構(gòu)件61，所以無論對(duì)于來自哪個(gè)led元件30的發(fā)熱，都能夠均等地得到散熱效果。

另外，被用作密封樹脂50的耐熱性的硅樹脂是當(dāng)被施加按壓力時(shí)輕易地變形的柔軟的物質(zhì)，所以在密封樹脂50由于外力而發(fā)生變形時(shí)，導(dǎo)線31有可能被切斷。然而，在發(fā)光裝置1中，由金屬制成而有硬度的、上端的位置比導(dǎo)線31的位置高的導(dǎo)熱構(gòu)件61均勻配置于密封樹脂50內(nèi)，所以由外力導(dǎo)致的密封樹脂50的變形被導(dǎo)熱構(gòu)件61阻止。即，導(dǎo)熱構(gòu)件61還作為變形阻止構(gòu)件發(fā)揮功能。因此，在發(fā)光裝置1中，在將具有耐熱性但硬度低的樹脂用作密封樹脂50的情況下，也能夠通過導(dǎo)熱構(gòu)件61保護(hù)導(dǎo)線31而抑制其發(fā)生切斷。

圖2a～圖7b是示出發(fā)光裝置1的制造工序的立體圖以及截面圖。圖2b、圖3b、圖4b、圖5b、圖6b以及圖7b分別示出沿著圖2a的iib－iib線、圖3a的iiib－iiib線、圖4a的ivb－ivb線、圖5a的vb－vb線、圖6a的vib－vib線以及圖7a的viib－viib線的截面。

在制造發(fā)光裝置1時(shí)，首先，如圖2a以及圖2b所示，將安裝基板10與具有開口部21的電路基板20重疊并貼合。然后，如圖3a以及圖3b所示，在從電路基板20的開口部21露出的安裝基板10的安裝區(qū)域11，安裝多個(gè)led元件30。接下來，如圖4a以及圖4b所示，用導(dǎo)線31將接近的led元件30彼此相互電連接，將從開口部21的外周側(cè)的led元件30出來的導(dǎo)線31連接到電路基板20的布線圖案23。

接下來，如圖5a以及圖5b所示，在安裝區(qū)域11中，在由接近的4個(gè)led元件30形成的矩形的中心粘接有柱狀的導(dǎo)熱構(gòu)件61。進(jìn)一步地，如圖6a以及圖6b所示，在電路基板20的布線圖案23上固定樹脂框40。然后，如圖7a以及圖7b所示，在開口部21內(nèi)，填充較高濃度地包含熒光體的硅樹脂等，形成密封樹脂50的第1層51。在第1層51硬化之后，進(jìn)一步地，在開口部21內(nèi)填充較低濃度地包含熒光體的硅樹脂等，形成密封樹脂50的第2層52，從而圖1a以及圖1b所示的發(fā)光裝置1完成。

此外，也可以不按2個(gè)階段填充熒光體的濃度不同的密封樹脂50，而是一次性地將含有熒光體的密封樹脂50填充至樹脂框40的上端。在該情況下，將環(huán)境溫度保持于密封樹脂50不硬化的溫度，使熒光體的粒子通過自重而沉降，其后，使密封樹脂50硬化，從而形成第1層51以及第2層52。

圖8a～圖8e分別是發(fā)光裝置2～6的截面圖。在這些圖中，與圖1b同樣地，示出發(fā)光裝置2～6的縱向截面。發(fā)光裝置2～6僅導(dǎo)熱構(gòu)件的形狀與發(fā)光裝置1不同，發(fā)光裝置2～6的其他構(gòu)件與發(fā)光裝置1相同。因此，以下關(guān)于發(fā)光裝置2～6，以它們的導(dǎo)熱構(gòu)件為中心進(jìn)行說明。針對(duì)與發(fā)光裝置1重復(fù)的部分，使用與發(fā)光裝置1相同的符號(hào)，省略它們的詳細(xì)說明。

圖8a所示的發(fā)光裝置2在安裝區(qū)域11中具有以從安裝基板10的上表面貫通至底面的方式插入的柱狀的導(dǎo)熱構(gòu)件62。另外，圖8b所示的發(fā)光裝置3在安裝區(qū)域11中具有從安裝基板10的上表面在厚度方向上插入至中途的柱狀的導(dǎo)熱構(gòu)件63。發(fā)光裝置1的導(dǎo)熱構(gòu)件61被粘接于安裝基板10的上表面，但也可以如導(dǎo)熱構(gòu)件62、63那樣，將導(dǎo)熱構(gòu)件的下端埋入于安裝基板10。如果將導(dǎo)熱構(gòu)件的下端埋入于安裝基板10，則不需要用于將導(dǎo)熱構(gòu)件粘接于安裝基板10的粘接劑，另外，導(dǎo)熱構(gòu)件與安裝基板10的接觸面積變寬，熱容易從導(dǎo)熱構(gòu)件傳遞到安裝基板10，所以散熱特性進(jìn)一步地提高。

圖8c所示的發(fā)光裝置4具有在第1層51的上端附近以及l(fā)ed元件30的上端附近的高度處形成有臺(tái)階的、上部比下部細(xì)的柱狀的導(dǎo)熱構(gòu)件64。柱狀的導(dǎo)熱構(gòu)件不限于粗細(xì)度均勻的構(gòu)件，也可以粗細(xì)度從下端向上端地變細(xì)。如果是上端細(xì)的導(dǎo)熱構(gòu)件64，則相比導(dǎo)熱構(gòu)件61，存在不容易阻礙光的通過這樣的優(yōu)點(diǎn)。另外，在按2個(gè)階段填充熒光體的濃度不同的密封樹脂50來制造發(fā)光裝置4的情況下，導(dǎo)熱構(gòu)件64的臺(tái)階還成為在最初形成較高濃度地包含熒光體的第1層51時(shí)的密封樹脂50的填充量的標(biāo)記。

圖8d所示的發(fā)光裝置5具有高度至第1層51的上端附近以及l(fā)ed元件30的上端附近為止的柱狀的導(dǎo)熱構(gòu)件65。當(dāng)使熒光體的粒子在密封樹脂50的內(nèi)部沉降的情況下，也可以設(shè)置與較高濃度地包含熒光體的第1層51相同程度的、高度較低的導(dǎo)熱構(gòu)件。另外，在這樣的高度低的柱狀構(gòu)件的情況下，也可以對(duì)金屬基板進(jìn)行加工而一體地形成安裝基板10和導(dǎo)熱構(gòu)件65。導(dǎo)熱構(gòu)件65由于處于比導(dǎo)線31低的位置，所以不具有保護(hù)導(dǎo)線31的效果，但如果熒光體集中于第1層51，則根據(jù)散熱特性的觀點(diǎn)，具有與導(dǎo)熱構(gòu)件61～64等同的效果。

圖8e所示的發(fā)光裝置6具有上端尖的形狀的導(dǎo)熱構(gòu)件66。導(dǎo)熱構(gòu)件66不是到目前為止所例示的那樣的柱狀構(gòu)件，而是在安裝區(qū)域11中同心圓狀地形成的多個(gè)圓環(huán)狀的構(gòu)件。

圖9a是示出發(fā)光裝置6的led元件30與導(dǎo)熱構(gòu)件66的配置的俯視圖。在圖9a中，省略密封樹脂50的圖示。此外，圖8e相當(dāng)于沿著圖9a的viiie－viiie線的截面。如圖9a所示，導(dǎo)熱構(gòu)件65是具有包圍led元件30的周圍的圍欄狀的周面的構(gòu)件，在其周面(側(cè)面)，通過例如覆蓋反射性的白色的樹脂等的方法，設(shè)置有反射面66b(參照?qǐng)D8e)。導(dǎo)熱構(gòu)件66具有由于上端尖而傾斜的側(cè)面，所以具有通過該側(cè)面使來自led元件30或者熒光體的光向發(fā)光裝置6的上方反射的功能。由此，導(dǎo)熱構(gòu)件66具有提高散熱特性的功能，并且還具有使來自發(fā)光裝置6的出射光向上方會(huì)聚的反射器的功能，所以采用發(fā)光裝置6的話，能夠進(jìn)一步地提高裝置的正面的發(fā)光強(qiáng)度。

圖9b是示出設(shè)置于導(dǎo)熱構(gòu)件66的缺口部66a的立體圖。在圖9b中，放大地示出2個(gè)led元件30和導(dǎo)熱構(gòu)件66的一部分。在導(dǎo)熱構(gòu)件66的周面的上端，為了讓跨過導(dǎo)熱構(gòu)件66而連接2個(gè)led元件30的導(dǎo)線31通過，局部地設(shè)置有缺口部(凹部)66a。因此，導(dǎo)熱構(gòu)件66的上端的位置比導(dǎo)線31的位置高，所以在發(fā)光裝置6中，還能夠通過導(dǎo)熱構(gòu)件66保護(hù)導(dǎo)線31而抑制其發(fā)生切斷。

圖10a是作為成品的發(fā)光裝置7的立體圖，圖10b是沿著圖10a的xb－xb線的發(fā)光裝置7的截面圖。發(fā)光裝置7具有安裝基板10’、led元件30、樹脂框40、密封樹脂50以及導(dǎo)熱構(gòu)件67作為主要的結(jié)構(gòu)要素。發(fā)光裝置7與發(fā)光裝置1的不同點(diǎn)在于沒有存在于發(fā)光裝置1中的具有開口部21的電路基板20這一點(diǎn)。

安裝基板10’是由例如陶瓷構(gòu)成的絕緣基板，在其上表面的中央具有安裝led元件30的圓形的安裝區(qū)域11’。在發(fā)光裝置7中，也與發(fā)光裝置1同樣地，多個(gè)led元件30例如格子狀地排列并安裝于安裝基板10’的安裝區(qū)域11’。在安裝基板10’的上表面，形成有l(wèi)ed元件30的布線圖案，在安裝基板10’的上表面位于對(duì)角的2個(gè)角部，形成有用于將發(fā)光裝置7連接到外部電源的連接電極24。

樹脂框40是與安裝基板10’的安裝區(qū)域11’的大小相匹配并且由例如白色的樹脂構(gòu)成的、與發(fā)光裝置1的樹脂框相同的圓形的框體(阻塞材料)。密封樹脂50被注入到安裝區(qū)域11’上的由樹脂框40包圍的部分，一體地包覆并保護(hù)(密封)多個(gè)led元件30、將led元件30相互連接的導(dǎo)線31以及導(dǎo)熱構(gòu)件67。密封樹脂50與發(fā)光裝置1的密封樹脂同樣地，是分散混入有熒光體的硅樹脂等具有耐熱性的樹脂。在圖10b所示的例子中，密封樹脂50具有熒光體的濃度較高的第1層51和熒光體的濃度較低的第2層52，但也可以是熒光體均勻分散于密封樹脂50中。

導(dǎo)熱構(gòu)件67與導(dǎo)熱構(gòu)件61同樣地，是由熱導(dǎo)率比密封樹脂50高且散熱性優(yōu)良的金屬(導(dǎo)電性構(gòu)件)構(gòu)成的多個(gè)柱狀構(gòu)件。導(dǎo)熱構(gòu)件67被配置于安裝區(qū)域11’中的多個(gè)led元件30之間，埋入于密封樹脂50中。如圖10b所示，導(dǎo)熱構(gòu)件67的下端粘接于安裝基板10的上表面，導(dǎo)熱構(gòu)件67的上端的位置比設(shè)置導(dǎo)線31的位置高。在發(fā)光裝置7中，通過導(dǎo)熱構(gòu)件67，也能夠使來自密封樹脂50內(nèi)的熒光體的熱高效地排出到安裝基板10’，并且能夠防止按壓密封樹脂50時(shí)導(dǎo)線31切斷。

圖11a是作為成品的發(fā)光裝置8的立體圖，圖11b是沿著圖11a的xib－xib線的發(fā)光裝置8的截面圖。發(fā)光裝置8除導(dǎo)熱構(gòu)件的形狀以外，具有與發(fā)光裝置7相同的結(jié)構(gòu)。

如圖11b所示，發(fā)光裝置8的導(dǎo)熱構(gòu)件68與圖8d所示的發(fā)光裝置5的導(dǎo)熱構(gòu)件65同樣地，是高度較低的柱狀的導(dǎo)熱構(gòu)件。這樣，在安裝基板10’是由陶瓷等構(gòu)成的絕緣基板的情況下，也可以使用形狀與導(dǎo)熱構(gòu)件67不同的柱狀構(gòu)件。另外，也可以使用與圖8a～圖8c以及圖8e所示的導(dǎo)熱構(gòu)件62～64、66中的任一方相同的構(gòu)件來代替發(fā)光裝置8的導(dǎo)熱構(gòu)件68。在這些情況下，在散熱特性以及導(dǎo)線31的保護(hù)這點(diǎn)上，也能夠得到與發(fā)光裝置2～6相同的效果。

此外，作為導(dǎo)熱構(gòu)件，也可以使用組合導(dǎo)熱構(gòu)件61～66的形狀的特征而得到的構(gòu)件。例如，關(guān)于形成有臺(tái)階且上部比下部細(xì)的柱狀的導(dǎo)熱構(gòu)件64、高度較低的柱狀的導(dǎo)熱構(gòu)件65以及上端尖的圓環(huán)狀的導(dǎo)熱構(gòu)件66，也可以與導(dǎo)熱構(gòu)件62、63同樣地，將它們的下端埋入于安裝基板10、10’。

另外，關(guān)于發(fā)光裝置5以外的導(dǎo)熱構(gòu)件，為了避免阻礙光的通過，也可以使用具有光透射性的柱狀構(gòu)件。由此，能夠得到在防止發(fā)光強(qiáng)度的降低的同時(shí)提高散熱性并且保護(hù)導(dǎo)線的效果。

一般來說，在上述那樣的發(fā)光裝置中，越是高輸出類型的發(fā)光裝置，則所安裝的發(fā)光元件的個(gè)數(shù)越多，并且填充透光性的樹脂的密封區(qū)域也越寬，所以填滿密封區(qū)域的密封樹脂越容易受到來自外部的影響。

另外，在將發(fā)光裝置安裝于各種照明器具等時(shí)，有時(shí)工作人員的手指等會(huì)觸摸到密封樹脂的表面。一般來說，密封樹脂是軟質(zhì)性的樹脂，所以當(dāng)人的手指等接觸時(shí)，密封樹脂容易發(fā)生凹陷變形。當(dāng)密封樹脂發(fā)生凹陷變形時(shí)，有可能發(fā)生被密封的發(fā)光元件的位置偏移或者破損等。另外，在用導(dǎo)線將各發(fā)光元件間電連接的情況下，由于密封樹脂的凹陷變形而壓迫導(dǎo)線，或者人的手指等接觸到導(dǎo)線，從而也有可能發(fā)生斷線等電氣方面的不佳狀況。

因此，以下說明密封安裝于安裝基板上的多個(gè)發(fā)光元件的密封樹脂不易發(fā)生凹陷等變形、并且在檢查時(shí)以及向各種電氣器具裝配時(shí)等時(shí)候發(fā)生損傷的可能性低的其他發(fā)光裝置。

圖12a是作為成品的發(fā)光裝置1a的立體圖，圖12b是沿著圖12a的xiib－xiib線的發(fā)光裝置1a的截面圖。另外，圖13～圖15是用于說明發(fā)光裝置1a的制造工序的立體圖。

發(fā)光裝置1a具有安裝基板10、電路基板20、led元件30、樹脂框40、密封樹脂50’以及變形阻止構(gòu)件60作為主要的結(jié)構(gòu)要素。發(fā)光裝置1a是包括led元件來作為發(fā)光元件、并且被用作各種照明裝置的led照明裝置，例如，作為一般照明用途，射出白色系的光。此外，對(duì)發(fā)光裝置1a的結(jié)構(gòu)要素中的與發(fā)光裝置1共同的結(jié)構(gòu)要素，使用與在發(fā)光裝置1中使用的符號(hào)相同的符號(hào)。

安裝基板10由一般的環(huán)氧樹脂或者bt樹脂等絕緣材料或者具有散熱性的金屬材料構(gòu)成。安裝基板10在其中央部具有圓形狀的安裝區(qū)域11，在安裝區(qū)域11中安裝多個(gè)led元件30。安裝基板10的尺寸是例如十幾mm～幾十mm見方，根據(jù)所需的發(fā)光量來確定。

電路基板20是被固定于安裝基板10上的絕緣性的基板(框體)，如圖13所示，在其中央部具有圓形狀的開口部21。通過開口部21而露出的安裝基板10上的區(qū)域相當(dāng)于安裝區(qū)域11。在電路基板20的上表面，沿著開口部21的邊緣部，形成有一對(duì)布線圖案(電極帶)23a、23b。另外，在電路基板20的上表面位于對(duì)角的2個(gè)角部，形成有用于將發(fā)光裝置1a連接到外部電源的連接電極(電極端子)24a、24b。布線圖案23a連接于連接電極24a，布線圖案23b連接于連接電極24b，連接電極24a、24b中的一方是陽極電極，另一方是陰極電極。

多個(gè)led元件30是例如由氮化鎵系化合物半導(dǎo)體構(gòu)成的同一種類且同一尺寸的藍(lán)色發(fā)光元件(藍(lán)色led)。該藍(lán)色發(fā)光元件通過由藍(lán)寶石玻璃構(gòu)成的襯底以及使n型半導(dǎo)體、p型半導(dǎo)體在該襯底上擴(kuò)散生長而得到的擴(kuò)散層而構(gòu)成。n型半導(dǎo)體在上表面具有n型電極，p型半導(dǎo)體在上表面具有p型電極，各led元件30的n型電極以及p型電極經(jīng)由導(dǎo)線31相互電連接。此外，發(fā)光裝置1a的led元件30由相互并聯(lián)連接的多個(gè)群組構(gòu)成，在各群組內(nèi)，led元件30相互串聯(lián)連接。各群組的位于兩端的led元件30通過導(dǎo)線31連接于布線圖案23a、23b中的某一個(gè)，經(jīng)由一對(duì)連接電極24a、24b，對(duì)各群組的led元件30施加規(guī)定的電流。

樹脂框(密封框)40是用于防止密封樹脂50’流出的阻塞材料，使例如絕緣性的樹脂材料沿著電路基板20上的布線圖案23a、23b圓環(huán)狀地隆起而形成。

密封樹脂50’是填充于開口部21的內(nèi)部以及在其上由樹脂框40包圍的區(qū)域的樹脂材料，一體地包覆并保護(hù)(密封)多個(gè)led元件30、導(dǎo)線31以及后述的變形阻止構(gòu)件60。密封樹脂50’是使透明的樹脂基體材料中含有規(guī)定分量的熒光劑(熒光體)而成形得到的。密封樹脂50’例如通過在環(huán)氧樹脂或者硅樹脂的基材中適量混入由作為熒光體粒子的原料的釔鋁石榴石(yag)或者作為色素粒子的原料的染料等構(gòu)成的熒光劑而構(gòu)成。此外，密封樹脂50’也可以與上述密封樹脂50同樣地，具有熒光體的濃度相互不同的多個(gè)層。

變形阻止構(gòu)件60是通過比密封樹脂50’硬質(zhì)的樹脂材料、玻璃材料或者金屬材料而形成的多個(gè)柱狀構(gòu)件，在安裝區(qū)域11上，被豎立設(shè)置于多個(gè)led元件30之間，被埋入于密封樹脂50’中。變形阻止構(gòu)件60如使用圖17后述的那樣，在從上側(cè)按壓密封樹脂50’時(shí)，阻止(抑制)密封樹脂50’的變形。

使用圖13～圖15，說明發(fā)光裝置1a的制造工序。在制造發(fā)光裝置1a時(shí)，首先，如圖13所示，在貼合有電路基板20的安裝基板10的安裝區(qū)域11，安裝多個(gè)led元件30，用導(dǎo)線31將接近的led元件30彼此相互電連接。將從安裝區(qū)域11的外周側(cè)的led元件30出來的導(dǎo)線31連接到電路基板20的布線圖案23a或者布線圖案23b。接下來，如圖14所示，在安裝區(qū)域11中，在多個(gè)led元件30之間以規(guī)定的間隔粘接有多個(gè)變形阻止構(gòu)件60。接下來，如圖15所示，沿著電路基板20的布線圖案23a、23b形成樹脂框40。此外，樹脂框40形成為其上端的位置比變形阻止構(gòu)件60的上端高。然后，在開口部21內(nèi)，填充含有熒光體的硅樹脂等而形成密封樹脂50’。通過以上的工序，圖12a以及圖12b所示的發(fā)光裝置1a完成。

如圖12b所示，變形阻止構(gòu)件60的上端(上表面60a)處于比各led元件30的上表面30a高并且比將led元件30彼此連接的導(dǎo)線31的上端高的位置。在相鄰的led元件30之間弧線狀地架設(shè)各導(dǎo)線31，其大致中間點(diǎn)為最高的位置，所以將變形阻止構(gòu)件60的高度確定為比該最大架設(shè)點(diǎn)p高。此外，根據(jù)相鄰的led元件30間的距離、導(dǎo)線31的種類、接合時(shí)的制造環(huán)境以及施加到密封樹脂50’的來自外部的按壓力等的不同，導(dǎo)線31的架設(shè)方式不同，所以變形阻止構(gòu)件60的高度優(yōu)選設(shè)為相比最大架設(shè)點(diǎn)p具有一定程度的余量的高度。

作為變形阻止構(gòu)件60的材料，例如使用具有透光性或者光擴(kuò)散性的樹脂材料或者玻璃材料等，作為該樹脂材料，例如使用硬度比構(gòu)成密封樹脂50’的硅樹脂高的硅樹脂或者環(huán)氧樹脂等。另外，在由金屬材料形成變形阻止構(gòu)件60的情況下，鋁或者對(duì)表面實(shí)施了用于提高反射率的反射處理的銅等是合適的。特別是在由鋁、銅或者玻璃等熱導(dǎo)率比密封樹脂50’高的材料構(gòu)成變形阻止構(gòu)件60的情況下，變形阻止構(gòu)件60還作為導(dǎo)熱構(gòu)件發(fā)揮功能。

圖16是示出發(fā)光裝置1a的led元件30與變形阻止構(gòu)件60的配置的俯視圖。如圖16中虛線l所示，led元件30在安裝區(qū)域11上格子狀地排列，變形阻止構(gòu)件60分別均等地配置于多個(gè)led元件30構(gòu)成的各格子內(nèi)。即，變形阻止構(gòu)件60除配置于安裝區(qū)域11的外周部之外，還配置于從各個(gè)led元件30看去的、多個(gè)led元件30構(gòu)成的格子的對(duì)角線方向的4個(gè)部位。因此，各led元件30被該對(duì)角線上的變形阻止構(gòu)件60或者被變形阻止構(gòu)件60和樹脂框40包圍四周。

圖17是示出發(fā)光裝置1a中的變形阻止構(gòu)件60的作用效果的截面圖。該圖示出在將發(fā)光裝置1a安裝于電子設(shè)備等時(shí)作為工作人員的手指的突起物70接觸到密封樹脂50’的情況下的例子。

如上所述，變形阻止構(gòu)件60比密封樹脂50’硬質(zhì)，變形阻止構(gòu)件60的上表面60a在密封樹脂50’內(nèi)處于比各led元件30的上表面30a高并且比導(dǎo)線31的最大架設(shè)點(diǎn)p高的位置。另外，在所圖示的例子中，變形阻止構(gòu)件60以比突起物70的寬度窄的間隔配置。因此，即使突起物70接觸到密封樹脂50’的表面或者壓入到密封樹脂50’而發(fā)生凹陷變形，由于存在變形阻止構(gòu)件60，因而該變形也被阻止在不接觸導(dǎo)線31的深度為止。因此，即使從外部對(duì)密封樹脂50’的表面施加按壓力，也能夠阻止密封樹脂50’凹陷到規(guī)定的深度以上。由此，外壓的影響直接波及到led元件30以及導(dǎo)線31的可能性變低，所以在發(fā)光裝置1a的組裝以及安裝的作業(yè)等時(shí)候的操作變得容易，發(fā)光裝置1a的制造時(shí)以及發(fā)貨時(shí)的破損的發(fā)生率降低。另外，led元件30與導(dǎo)線31不容易從外部受到?jīng)_擊，所以耐久性提高，還能夠長時(shí)間地維持穩(wěn)定的發(fā)光。

變形阻止構(gòu)件60的配置數(shù)量以及尺寸(粗細(xì)度)根據(jù)安裝區(qū)域11的寬窄以及各led元件30的配置間隔來確定。變形阻止構(gòu)件60只要至少設(shè)置于安裝區(qū)域11的中央部，則能夠在某種程度上抑制密封樹脂50’的凹陷量。然而，在將變形阻止構(gòu)件60均衡地配置于安裝區(qū)域11的整體的情況下，無論在對(duì)密封樹脂50’的哪個(gè)部分施加按壓力的情況下，都能夠阻止密封樹脂50’的變形，能夠可靠地保護(hù)被密封的led元件30和導(dǎo)線31，所以更優(yōu)選。

此外，在變形阻止構(gòu)件60由樹脂材料或者玻璃材料形成的情況下，也可以使變形阻止構(gòu)件60中含有與在密封樹脂50’中所含有的相同的熒光劑以及散射劑。在該情況下，也可以將在變形阻止構(gòu)件60中含有的熒光劑以及散射劑的濃度設(shè)為與密封樹脂50’相同的程度。由此，發(fā)光變得均勻而沒有不均，能夠防止由于設(shè)置變形阻止構(gòu)件60導(dǎo)致的光量以及亮度的降低，并且還能夠得到光散射效應(yīng)。

另外，發(fā)光裝置1a的變形阻止構(gòu)件60是圓柱狀，但也可以是棱柱狀等其他形狀?；蛘?，也可以使變形阻止構(gòu)件不是柱狀而形成為以隔開led元件30之間的方式延伸的壁狀。

圖18a是作為成品的發(fā)光裝置1b的立體圖，圖18b是沿著圖18a的xviiib－xviiib線的發(fā)光裝置1b的截面圖。另外，圖19～圖21是用于說明發(fā)光裝置1b的制造工序的立體圖。

發(fā)光裝置1b在將發(fā)光裝置1a的安裝基板10和電路基板20置換成安裝基板10’這一點(diǎn)上與發(fā)光裝置1a不同，在其他方面具有與發(fā)光裝置1a相同的結(jié)構(gòu)。因此，針對(duì)與發(fā)光裝置1a重復(fù)的部分，使用與發(fā)光裝置1a相同的符號(hào)，省略它們的詳細(xì)說明。

安裝基板10’既可以與安裝基板10同樣地，是由一般的環(huán)氧樹脂或者bt樹脂等絕緣材料或者具有散熱性的金屬材料構(gòu)成的基板，或者也可以是由陶瓷材料構(gòu)成的基板。在安裝基板10’的上表面，如圖19所示，形成有一對(duì)圓弧狀的布線圖案(電極帶)23a、23b。安裝基板10’上的由布線圖案23a、23b包圍的圓形狀的區(qū)域相當(dāng)于安裝區(qū)域11’，在安裝區(qū)域11’中安裝多個(gè)led元件30。在安裝基板10’是陶瓷基板的情況下，作為安裝區(qū)域11’而露出的面也可以是陶瓷材料的質(zhì)地。

另外，在安裝基板10’的上表面位于對(duì)角的2個(gè)角部，形成有用于將發(fā)光裝置1b連接到外部電源的連接電極(電極端子)24a、24b。與發(fā)光裝置1a同樣地，發(fā)光裝置1b的多個(gè)led元件30由相互并聯(lián)連接的多個(gè)群組構(gòu)成，在各群組內(nèi)，led元件30通過導(dǎo)線31而相互串聯(lián)連接。各群組的位于兩端的led元件30通過導(dǎo)線31連接到布線圖案23a、23b中的某一個(gè)，經(jīng)由一對(duì)連接電極24a、24b，對(duì)各群組的led元件30施加規(guī)定的電流。

在發(fā)光裝置1b中，樹脂框40是使例如絕緣性的樹脂材料沿著安裝基板10’上的布線圖案23a、23b圓環(huán)狀地隆起而形成的，密封樹脂50’填充于由樹脂框40包圍的區(qū)域。

使用圖19～圖21，說明發(fā)光裝置1b的制造工序。在制造發(fā)光裝置1b時(shí)，首先，如圖19所示，在安裝基板10’的安裝區(qū)域11’中安裝多個(gè)led元件30，用導(dǎo)線31將接近的led元件30彼此相互電連接。將從安裝區(qū)域11’的外周側(cè)的led元件30出來的導(dǎo)線31連接到安裝基板10’的布線圖案23a或者布線圖案23b。接下來，如圖20所示，在安裝區(qū)域11’中，在多個(gè)led元件30之間以規(guī)定的間隔粘接變形阻止構(gòu)件60。發(fā)光裝置1b的變形阻止構(gòu)件60的形狀以及配置與發(fā)光裝置1a的變形阻止構(gòu)件的相同。接下來，如圖21所示，沿著安裝基板10’上的布線圖案23a、23b形成樹脂框40。此外，樹脂框40被形成為其上端的位置比變形阻止構(gòu)件60的上端高。然后，在由樹脂框40包圍的區(qū)域，填充含有熒光體的硅樹脂等而形成密封樹脂50’。通過以上的工序，圖18a以及圖18b所示的發(fā)光裝置1b完成。

圖22是示出發(fā)光裝置1b中的變形阻止構(gòu)件60的作用效果的截面圖。在發(fā)光裝置1b中，也與發(fā)光裝置1a同樣地，即使手指等突起物70接觸到密封樹脂50’的表面或者壓入到密封樹脂50’，由于存在變形阻止構(gòu)件60，也能夠防止密封樹脂50’的變形。因此，外壓的影響直接波及到被密封的led元件30和導(dǎo)線31的可能性變低，所以能夠使破損的發(fā)生率降低。另外，在發(fā)光裝置1b中，雖然與發(fā)光裝置1a相比密封樹脂50’的外形強(qiáng)度降低，但能夠使構(gòu)件數(shù)量以及制造成本降低。將由比密封樹脂50’硬質(zhì)的材料構(gòu)成的變形阻止構(gòu)件60作為芯材而設(shè)置于安裝區(qū)域11’，所以在發(fā)光裝置1b中，密封樹脂50’也具有足夠的外形強(qiáng)度。

另外，在發(fā)光裝置1b中，只要變形阻止構(gòu)件60是透光性的樹脂材料，則也可以與發(fā)光裝置1a同樣地，使變形阻止構(gòu)件60中含有熒光劑以及散射劑。由此，光擴(kuò)散性提高，能夠防止由于設(shè)置變形阻止構(gòu)件60導(dǎo)致的光量以及亮度的降低。另外，如果由金屬材料形成變形阻止構(gòu)件60，則與由樹脂材料或者玻璃材料形成變形阻止構(gòu)件60的情況相比，能夠進(jìn)一步地抑制由于來自外部的按壓所導(dǎo)致的密封樹脂50’的凹陷變形，并且還能夠得到光反射效應(yīng)以及光散射效應(yīng)。特別是，如果由熱導(dǎo)率比密封樹脂50’高的材料構(gòu)成變形阻止構(gòu)件60，則變形阻止構(gòu)件60還作為導(dǎo)熱構(gòu)件發(fā)揮功能。

圖23a是作為成品的發(fā)光裝置1c的立體圖，圖23b是沿著圖23a的xxiiib－xxiiib線的發(fā)光裝置1c的截面圖。在發(fā)光裝置1a、1b中，各led元件30通過導(dǎo)線而電連接，但在發(fā)光裝置1c中，各led元件30隔著凸塊32而被安裝到形成于安裝基板10”的安裝區(qū)域11”的電極圖案上。在其他方面，發(fā)光裝置1c具有與發(fā)光裝置1b相同的結(jié)構(gòu)。變形阻止構(gòu)件60也能夠應(yīng)用于如發(fā)光裝置1c那樣具有表面安裝型的led元件的發(fā)光裝置。

在發(fā)光裝置1c中，也是通過變形阻止構(gòu)件60來防止按壓密封樹脂50’時(shí)的變形，所以由外壓導(dǎo)致的破損的發(fā)生率降低。在如發(fā)光裝置1c那樣僅包括表面安裝型的led元件作為發(fā)光元件的發(fā)光裝置中，不存在led元件30的布線用的導(dǎo)線，所以變形阻止構(gòu)件60的上端(上表面60a)處于比各led元件30的上表面30a高的位置即可。因此，采用發(fā)光裝置1c的話，與發(fā)光裝置1a、1b相比能夠使變形阻止構(gòu)件60的高度變低，能夠?qū)⒚芊鈽渲?0’整體的高度也抑制得較低。