1.一種多層電子組件，包括：
陶瓷主體，包括堆疊的介電層，用于形成第一電容器部和第二電容器部，其中，第一電容器部具有恒定電容，第二電容器部具有可變電容；
電壓控制端子，形成在陶瓷主體的側(cè)表面上；
輸入端子，設(shè)置在陶瓷主體的與第一電容器部相對(duì)應(yīng)的另一側(cè)表面上；
輸出端子，設(shè)置在陶瓷主體的與第二電容器部相對(duì)應(yīng)的所述另一側(cè)表面上，并且與輸入端子分開(kāi)，
其中，所述側(cè)表面與所述另一側(cè)表面相對(duì)。
2.如權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，第一電容器部包括設(shè)置在介電層上的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，其中，第一內(nèi)電極電連接到電壓控制端子，第二內(nèi)電極電連接到輸入端子。
3.如權(quán)利要求2所述的多層電子組件，其中，第二電容器部包括設(shè)置在介電層上的第三內(nèi)電極和第四內(nèi)電極，其中，第三內(nèi)電極電連接到電壓控制端子，第四內(nèi)電極電連接到輸出端子。
4.如權(quán)利要求3所述的多層電子組件，其中，堆疊的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極的數(shù)量與堆疊的第三內(nèi)電極和第四內(nèi)電極的數(shù)量相同。
5.如權(quán)利要求3所述的多層電子組件，其中，堆疊的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極的數(shù)量與堆疊的第三內(nèi)電極和第四內(nèi)電極的數(shù)量不同。
6.如權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，第一電容器部具有與第二電容器部的厚度相同的厚度。
7.如權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，第一電容器部具有與第二電容器部的厚度不同的厚度。
8.如權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述電壓控制端子包括：第一主體部分，設(shè)置在陶瓷主體的所述側(cè)表面上；第一帶部分，從第一主體部分朝向所述另一側(cè)表面延伸。
9.如權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述輸入端子包括：第二主體部分，設(shè)置在陶瓷主體的所述另一側(cè)表面的上部上；第二帶部分，從第二主體部分朝向陶瓷主體的所述側(cè)表面延伸，
所述輸出端子包括：第三主體部分，設(shè)置在陶瓷主體的所述另一側(cè)表面 的下部上；第三帶部分，從第三主體部分朝向陶瓷主體的所述側(cè)表面延伸。
10.如權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，包含介電材料的緩沖層設(shè)置在第一電容器部與第二電容器部之間。
11.如權(quán)利要求1所述的多層電子組件，所述多層電子組件還包括在陶瓷主體的所述另一側(cè)表面上設(shè)置在輸入端子與輸出端子之間的絕緣部。
12.一種具有多層電子組件的板，所述板包括：
電路板；
第一電極墊和第二電極墊，按照預(yù)定間隔設(shè)置在電路板上；
所述多層電子組件包括：
陶瓷主體，包括堆疊的介電層，用于形成第一電容器部和第二電容器部，其中，第一電容器部具有恒定電容，第二電容器部具有可變電容；
電壓控制端子，形成在陶瓷主體的側(cè)表面上；
輸入端子，設(shè)置在陶瓷主體的與第一電容器部相對(duì)應(yīng)的另一側(cè)表面上；
輸出端子，設(shè)置在陶瓷主體的與第二電容器部相對(duì)應(yīng)的所述另一側(cè)表面上，并且與輸入端子分開(kāi)，
其中，所述多層電子組件安裝在電路板上，電壓控制端子和輸出端子分別連接到第一電極墊和第二電極墊，
其中，所述側(cè)表面與所述另一側(cè)表面相對(duì)。
13.如權(quán)利要求12所述的板，其中，第一電容器部包括設(shè)置在介電層上的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，其中，第一內(nèi)電極電連接到電壓控制端子，第二內(nèi)電極電連接到輸入端子。
14.如權(quán)利要求12所述的板，其中，第二電容器部包括設(shè)置在介電層上的第三內(nèi)電極和第四內(nèi)電極，其中，第三內(nèi)電極電連接到電壓控制端子，第四內(nèi)電極電連接到輸出端子。
15.如權(quán)利要求12所述的板，其中，所述輸入端子包括：第二主體部分，設(shè)置在陶瓷主體的所述另一側(cè)表面的上部上；第二帶部分，從第二主體部分朝向陶瓷主體的所述側(cè)表面延伸，
所述輸出端子包括：第三主體部分，設(shè)置在陶瓷主體的所述另一側(cè)表面的下部上；第三帶部分，從第三主體部分朝向陶瓷主體的所述側(cè)表面延伸。
16.如權(quán)利要求12所述的板，其中，包含介電材料的緩沖層設(shè)置在第一 電容器部與第二電容器部之間。