本發(fā)明有關于一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。

背景技術(shù)：

通用串行總線（universalserialbus，簡稱usb）為普遍為大眾所使用，并以usb2.0傳輸規(guī)格發(fā)展至現(xiàn)今為傳輸速度更快的usb3.0傳輸規(guī)格。

現(xiàn)有usbtype-c電連接器的外型、結(jié)構(gòu)、端子接觸方式、端子數(shù)目、各端子的距離（pitch）、各端子的分配（pinassignment），都和目前的usb電連接器截然不同。目前的usbtype-c插座電連接器包含有設置在膠芯上之復數(shù)平板端子，膠芯外部覆蓋有外鐵殼等結(jié)構(gòu)。一般usbtype-c插座電連接器的膠芯為以多件式膠體相互組裝而成，而各膠體中分別結(jié)合復數(shù)上排平板端子、復數(shù)下排平板端子。

然而，現(xiàn)有外鐵殼的插接框口處僅具有本身板件的結(jié)構(gòu)強度，外鐵殼并無在插接框口處有另外補強、強化結(jié)構(gòu)的設計，當插頭電連接器插接外鐵殼的插接框口后，容易使外鐵殼的插接框口處發(fā)生變形、彎曲的問題發(fā)生，是以，如何解決現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的問題，即為相關業(yè)者所必須思考的問題所在。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述問題，本發(fā)明提供一種插座電連接器，包括端子模塊、內(nèi)殼體及外殼體；端子模塊包含座體、自座體一側(cè)朝外延伸之舌板、以及復數(shù)平板端子，各平板端子設置于座體，各平板端子一側(cè)延伸至舌板，各平板端子另一側(cè)突出于座體；內(nèi)殼體內(nèi)收容端子模塊，內(nèi)殼體包含二側(cè)板、頂板及底板，二側(cè)板分別對應于舌板兩側(cè)，頂板對應舌板一面，底板對應舌板另一面，二側(cè)板、頂板及底板相連接而于一側(cè)共同圍成鄰近于舌板插接側(cè)之框口，內(nèi)殼體于二側(cè)板處朝外延伸之至少一第一接腳；外殼體設置內(nèi)殼體外部而鄰近框口位置處，外殼體迭置內(nèi)殼體形成雙層殼體結(jié)構(gòu)。

在一些實施例中，內(nèi)殼體包括前段局部外框區(qū)及定義于底板且位于前段局部外框區(qū)后側(cè)之后段局部外框區(qū)。

在一些實施例中，外殼體包括復數(shù)分別延伸至后段局部外框區(qū)兩側(cè)之側(cè)壁以及復數(shù)自各側(cè)壁端緣朝外延伸之第二接腳，并且，各側(cè)壁上的一個第二接腳相鄰于各第一接腳外側(cè)而并列設置。

在一些實施例中，各第二接腳包括第二本體及形成于第二本體上之第二槽孔，并且，各第二接腳兩側(cè)設置有第二凹部。

在一些實施例中，復數(shù)平板端子包括設置于座體及舌板之復數(shù)第一平板端子及復數(shù)第二平板端子，復數(shù)第一平板端子一側(cè)之第一接觸段位于舌板一面，復數(shù)第二平板端子一側(cè)之第二接觸段位于舌板另一面。

在一些實施例中，插座電連接器更包括設置于座體及舌板之接地片，接地片包括位于復數(shù)第一接觸段與復數(shù)第二接觸段之間的片體、以及復數(shù)自片體兩側(cè)朝外延伸之接地接腳，接地接腳相鄰第一接腳內(nèi)側(cè)而并列設置。

在一些實施例中，各第一接腳包括第一本體及形成于第一本體上之第一槽孔，并且，各第一接腳兩側(cè)設置有第一凹部。

在一些實施例中，外殼體界定頂部、底部及二連接頂部及底部之側(cè)部，以共同形成供包覆內(nèi)殼體之容置空間。

在一些實施例中，外殼體界定頂部及二由頂部兩側(cè)延伸之側(cè)部，以界定供層迭內(nèi)殼體之安裝空間。

在一些實施例中，座體包括復數(shù)分別相鄰各第一接腳之固定柱。

在一些實施例中，內(nèi)殼體后側(cè)延伸有后蓋板以及復數(shù)第一接腳，各第一接腳自后蓋板兩側(cè)朝外延伸。

通過外殼體設置內(nèi)殼體外部而鄰近框口位置處，外殼體迭置內(nèi)殼體，讓插座電連接器供插頭電連接器插接之內(nèi)殼體的框口處與外殼體形成雙層殼體結(jié)構(gòu)，加強內(nèi)殼體框口處的結(jié)構(gòu)強度，避免內(nèi)殼體框口處容易在供插頭電連接器插接后，發(fā)生變形、彎曲問題。此外，接地片的接地接腳、內(nèi)殼體的第一接腳與外殼體的第二接腳并列設置，可一并插入電路板的同一洞孔，提升固定效果且可有效減少電路板加工洞孔的成本。再者，第一、第二接腳上分別形成有第一、第二槽孔以及第一、第二凹部，增加焊錫流入的空間并防止焊錫的爬錫現(xiàn)象。

另外，通過插座電連接器之復數(shù)第一平板端子與復數(shù)第二平板端子呈上下顛倒，上排的復數(shù)第一接觸段之排列方式左右相反于下排的復數(shù)第二接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接于插座電連接器之內(nèi)部時，插頭電連接器之端子可與上排的復數(shù)第一接觸段連接，而插頭電連接器反向插接于插座電連接器之內(nèi)部時，插頭電連接器之端子亦可與下排的復數(shù)第二接觸段連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。

附圖說明

圖1為本發(fā)明之結(jié)合電路板之外觀示意圖。

圖2為本發(fā)明之局部分解示意圖。

圖3為本發(fā)明之端子模塊分解示意圖。

圖4為本發(fā)明之前視剖面示意圖。

圖5為本發(fā)明之第一接腳、第二接腳及接地接腳位于洞孔中之俯視示意圖。

圖6為本發(fā)明之第一接腳、第二接腳及接地接腳位于洞孔中之側(cè)視示意圖。

圖7為本發(fā)明之第一接腳、第二接腳位于洞孔中之前視示意圖。

圖8為本發(fā)明之外殼體實施態(tài)樣一之分解示意圖。

圖9本發(fā)明之外殼體實施態(tài)樣一之外觀示意圖。

圖10為本發(fā)明之外殼體實施態(tài)樣二之外觀示意圖。

符號說明

100..................插座電連接器

1.....................端子模塊

11....................座體

111..................第一端子座

112..................第二端子座

113..................第三端子座

12....................舌板

12a..................第一面

12b..................第二面

12c..................前側(cè)面

12d..................插接側(cè)

14....................固定柱

2.....................平板端子

3.....................第一平板端子

31....................第一平板訊號端子

311..................第一對第一平板高速訊號端子

312..................第一平板低速訊號端子

313................第二對第一平板高速訊號端子

32....................第一平板電源端子

33....................第一平板接地端子

341..................第一功能偵測端子

342..................第一擴充端子

35....................第一接觸段

36....................第一焊接段

37....................第一連接段

4.....................第二平板端子

41....................第二平板訊號端子

411..................第一對第二平板高速訊號端子

412..................第二平板低速訊號端子

413................第二對第二平板高速訊號端子

42....................第二平板電源端子

43....................第二平板接地端子

441..................第二功能偵測端子

442..................第二擴充端子

45....................第二接觸段

46....................第二焊接段

47....................第二連接段

5.....................內(nèi)殼體

5a....................側(cè)板

5b....................頂板

5c....................底板

51a..................前段局部外框區(qū)

51b..................后段局部外框區(qū)

52....................框口

54....................容置槽

55....................鳩尾狀細縫

56....................第一接腳

561..................第一本體

562..................第一槽孔

564..................第一凹部

58....................后蓋板6外殼體

6a....................側(cè)部

6b....................頂部

6c....................底部

6d....................端緣

63....................側(cè)壁

65....................鳩尾狀細縫

66....................第二接腳

661..................第二本體

662..................第二槽孔

664..................第二凹部

7.....................接地片

71....................片體

72....................接地接腳

73....................扣鉤結(jié)構(gòu)

9.....................電路板

9a....................側(cè)端

91....................洞孔

92....................焊錫。

具體實施方式

參照圖1、圖2、圖3及圖4，本發(fā)明之插座電連接器100的實施例，圖1為結(jié)合電路板9之外觀示意圖，圖2為局部分解示意圖，圖3為端子模塊1分解示意圖，圖4為前視剖面示意圖。本實施例之插座電連接器100為符合usbtype-c連接接口規(guī)格，具有符合傳輸usb3.0訊號的端子數(shù)量，但非以此為限，在一實施例態(tài)樣中，亦可僅具有符合傳輸usb2.0訊號的端子數(shù)量，且在usb2.0訊號使用時可進一步省略設置接地片7；在此，插座電連接器100包含端子模塊1、內(nèi)殼體5及外殼體6。

參照圖2及圖3，本實施例中，端子模塊1包含座體11、舌板12及復數(shù)平板端子2，舌板12為自座體11一側(cè)朝外延伸，各平板端子2設置于座體11，在此，各平板端子2一側(cè)延伸至舌板12，并且，各平板端子2另一側(cè)突出于座體11底外，座體11上的各平板端子2為雙排復數(shù)端子。

參照圖2及圖3，本實施例中，座體11底部兩側(cè)包括復數(shù)分別相鄰各第一接腳56之固定柱14，固定柱14插入固定在電路板9之洞孔91后，增加插座電連接器100于電路板9上的固定效果。

參照圖2、圖3及圖4，本實施例中，舌板12具有兩個相對的平面，其一面為第一面12a，另一面為第二面12b，并且，第一面12a與第二面12b于靠近內(nèi)殼體5之框口52，第一面12a與第二面12b之一端以前側(cè)面12c相連接，換言之，前側(cè)面12c靠近框口52并分別垂直地連接第一面12a與第二面12b，舌板12之插接側(cè)12d位于前側(cè)面12c的位置處，供插頭電連接器對準框口52經(jīng)由插接側(cè)12d插入內(nèi)殼體5內(nèi)。

參照圖2及圖3，在此，舌板12與座體11一體成型，且舌板12形成于座體11一側(cè)；意即，舌板12與座體11由相結(jié)合之第一端子座111、第二端子座112及第三端子座113所組成；各第一平板端子3設置于第一端子座111，各第二平板端子4與接地片7設置于第二端子座112，將第一端子座111與第二端子座112相結(jié)合后，在第一端子座111與第二端子座112外包覆第三端子座113。座體11的結(jié)構(gòu)非以此為限，在一些實施例中，第一端子座111、第二端子座112及第三端子座113進一步亦可成為單一構(gòu)件的一體式結(jié)構(gòu)（或共二件式構(gòu)件）。特別是，具有符合傳輸usb3.0訊號的端子數(shù)量時，設置有接地片7加以屏蔽。

參照圖2、圖3及圖4，本實施例中，復數(shù)平板端子2包括上下兩排之復數(shù)第一平板端子3與復數(shù)第二平板端子4，使復數(shù)平板端子2形成雙排端子，但非以此為限，在一實施態(tài)樣中，使復數(shù)平板端子2進一步形成單排端子，可以僅具有復數(shù)第一平板端子3或復數(shù)第二平板端子4。

參照圖2、圖3及圖4，本實施例中，復數(shù)第一平板端子3結(jié)合第一端子座111，各第一平板端子3兩側(cè)分別包括復數(shù)第一接觸段35以及第一焊接段36，即第一焊接段36由第一接觸段35的一側(cè)延伸，舌板12一面的各端子槽固定各第一接觸段35，而第一焊接段36突出于座體11外。

參照圖2、圖3及圖4，本實施例中，復數(shù)第二平板端子4與接地片7結(jié)合第二端子座112，各第二平板端子4兩側(cè)分別包括復數(shù)第二接觸段45以及第二焊接段46，即第二焊接段46由第二接觸段45的一側(cè)延伸，而第二焊接端突出于座體11外。

參照圖2、圖3及圖4，本實施例中，復數(shù)第一平板端子3分別包含復數(shù)第一平板訊號端子31、至少一第一平板電源端子32及至少一第一平板接地端子33，復數(shù)第一平板訊號端子31包括復數(shù)對第一平板高速訊號端子311／313與一對第一平板低速訊號端子312。由復數(shù)第一平板端子3之前視觀之，由左側(cè)至右側(cè)的端子排列依序為第一平板接地端子33（gnd）、第一對第一平板高速訊號端子311（tx1+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）、第一平板電源端子32（power／vbus）、第一功能偵測端子341（cc1，用以偵測正反插的功能與辨認cable的功能）、一對第一平板低速訊號端子312（d+-，差動訊號端子，用以傳輸?shù)退儆嵦枺?、第一擴充端子342（sbu1，可增加定義成其它用途使用）、第一平板電源端子32（power／vbus）、第二對第一平板高速訊號端子313（rx2+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）及第一平板接地端子33（gnd）。在此，為組成十二支第一平板端子3而符合傳輸usb3.0訊號。各對第一平板高速訊號端子311／313分別位于各相鄰之至少一第一平板電源端子32及至少一第一平板接地端子33之間。而一對第一平板低速訊號端子312位于第一功能偵測端子341與第一擴充端子342之間。

此外，在一些實施態(tài)樣中，可省略最左側(cè)之第一平板接地端子33（gnd）或最右側(cè)之第一平板接地端子33（gnd），或者進一步省略第一擴充端子342（sbu1，可增加定義成其它用途使用）等，可進一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數(shù)量的作用。此外，上述第一平板接地端子33（gnd）亦可替換成第一平板電源端子32（power／vbus），第一平板電源端子32（power／vbus）用以傳輸電源使用，在此，第一平板電源端子32（power／vbus）之寬度可等于第一平板訊號端子31之寬度，非以此為限，在一些實施態(tài)樣中，第一平板電源端子32（power／vbus）之寬度亦可大于第一平板訊號端子31之寬度，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產(chǎn)品。

參照圖1至圖4，本實施例中，復數(shù)第一平板端子3位于第一端子座111，復數(shù)第一平板端子3相對于復數(shù)第二平板端子4而構(gòu)成上排復數(shù)端子，各第一平板端子3包含第一接觸段35、第一連接段37及第一焊接段36，第一連接段37設置于第一端子座111，第一接觸段35自第一連接段37一側(cè)延伸而位于舌板12之第一面12a，第一焊接段36自第一連接段37另一側(cè)延伸而穿出于第一端子座111后側(cè)。復數(shù)第一平板訊號端子31位于舌板12而傳輸一組第一訊號（即usb3.0訊號），并且，各第一焊接段36為相對各第一連接段37延伸為表面黏著接腳（表面組裝型式，surfacemounttechnology，smt）或垂直接腳（雙列直插型式，dualin-linepackage，dip）使用。

參照圖1至圖4，復數(shù)第二平板端子4分別包含復數(shù)第二平板訊號端子41、第二平板電源端子42及第二平板接地端子43，復數(shù)第二平板訊號端子41包括復數(shù)對第二平板高速訊號端子411／413與一對第二平板低速訊號端子412。由復數(shù)第二平板端子4之前視觀之，由右側(cè)至左側(cè)的端子排列依序為第二平板接地端子43（gnd）、第一對第二平板高速訊號端子411（tx2+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）、第二平板電源端子42（power／vbus）、第二功能偵測端子441（cc2，用以偵測正反插的功能與辨認cable的功能）、一對第二平板低速訊號端子412（d+-，差動訊號端子，為用以傳輸?shù)退儆嵦枺?、第二擴充端子442（sbu2，可增加定義成其它用途使用）、第二平板電源端子42（power／vbus）、第二對第二平板高速訊號端子413（rx1+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）及第二平板接地端子43（gnd）。在此，為組成十二支第二平板端子4而可符合傳輸usb3.0訊號。各對第二平板高速訊號端子411／413分別位于各相鄰之至少一第二平板電源端子42及至少一第二平板接地端子43之間。一對第二平板低速訊號端子412位于第二功能偵測端子441與第二擴充端子442之間。

此外，在一些實施態(tài)樣中，可省略最左側(cè)之第二平板接地端子43（gnd）或最右側(cè)之第二平板接地端子43（gnd），或者進一步省略第二擴充端子442（sbu2，可增加定義成其它用途使用）等，可進一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數(shù)量的作用。此外，上述之第二平板接地端子43（gnd）亦可替換成第二平板電源端子42（power），第二平板電源端子42用以傳輸電源使用，在此，第二平板電源端子42（power）之寬度可等于第二平板訊號端子41之寬度，非以此為限，在一些實施態(tài)樣中，第二平板電源端子42之寬度亦可大于第二平板訊號端子41之寬度，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產(chǎn)品。

參照圖1至圖4，復數(shù)第二平板端子4位于第二端子座112，復數(shù)第二平板端子4相對于復數(shù)第一平板端子3而構(gòu)成下排復數(shù)端子，并且，復數(shù)第一平板端子3與復數(shù)第二平板端子4實質(zhì)上平行。本實施例中，各第二平板端子4包含第二接觸段45、第二連接段47及第二焊接段46，該第二連接段47設置于第二端子座112及舌板12，該第二接觸段45自該第二連接段47一側(cè)延伸而位于舌板12之第二面12b，該第二焊接段46自該第二連接段47另一側(cè)延伸而穿出于該第二端子座112后側(cè)。復數(shù)第二平板訊號端子41位于舌板12而傳輸一組第二訊號（即usb3.0訊號），并且，各第二焊接段46為相對各第二連接段47水平延伸為表面黏著接地接腳72（表面組裝型式surfacemounttechnology，smt）或垂直接地接腳72（雙列直插型式，dualin-linepackage，dip）使用，各第一焊接段36與各第二焊接段46排列成錯開位置。

參照圖1至圖4，本實施例中，由復數(shù)第一平板端子3與復數(shù)第二平板端子4的排列方式可知，復數(shù)第一平板端子3與復數(shù)第二平板端子4分別設置在舌板12之第一面12a及第二面12b，并且，復數(shù)第一平板端子3與復數(shù)第二平板端子4以容置槽54之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據(jù)該對稱中心作為旋轉(zhuǎn)中心而將復數(shù)第一平板端子3與復數(shù)第二平板端子4旋轉(zhuǎn)180度后，旋轉(zhuǎn)后的復數(shù)第一平板端子3與復數(shù)第二平板端子4完全重合，意即，旋轉(zhuǎn)后的復數(shù)第一平板端子3為位于復數(shù)第二平板端子4之原本排列位置，而旋轉(zhuǎn)后的復數(shù)第二平板端子4為位于復數(shù)第一平板端子3之原本排列位置。換言之，復數(shù)第一平板端子3與復數(shù)第二平板端子4呈上下顛倒，復數(shù)第一接觸段35之排列方式左右相反于復數(shù)第二接觸段45之排列方式。其中，插頭電連接器正向插接于插座電連接器100之內(nèi)部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接于插頭電連接器于插座電連接器100之內(nèi)部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規(guī)格為符合一組第二訊號之傳輸規(guī)格。具有不限制正向或反向?qū)⒉孱^電連接器插接于插座電連接器100之內(nèi)部進行傳輸訊號的作用。

此外，在一些實施例中，當插頭電連接器具有復數(shù)彈性端子時，插座電連接器100可省略復數(shù)第一平板端子3或復數(shù)第二平板端子4，當省略第一平板端子3時，插頭電連接器正向或反向插接于插座電連接器100，插頭電連接器的復數(shù)彈性端子之其中之一皆可與第二平板端子4接觸，當省略第二平板端子4時，插頭電連接器正向或反向插接于插座電連接器100，插頭電連接器的復數(shù)彈性端子之其中之一皆可與第一平板端子3接觸，亦可不限制正向或反向插接于插頭電連接器于插座電連接器100之內(nèi)部的作用。

參照圖1至圖4，本實施例中，由復數(shù)第一平板端子3及復數(shù)第二平板端子4之前視觀之，各第一平板端子3之排列位置對應于各第二平板端子4之排列位置。也就是說，第一接觸段35之排列位置對齊復數(shù)第二接觸段45之排列位置，非以此為限。在一些實施態(tài)樣中，各第一平板端子3之排列位置與各第二平板端子4之排列位置可進一步形成錯開。也就是說，各第一接觸段35之排列位置與各第二接觸段45之排列位置形成錯開，當復數(shù)第一接觸段35與復數(shù)第二接觸段45在傳輸訊號時，以錯開排列的位置關，有效改善串音訊號干擾的效果。特別說明的是，插頭電連接器之復數(shù)端子亦需對應于插座電連接器100之復數(shù)第一平板端子3及復數(shù)第二平板端子4的位置排列設置，使插頭電連接器之復數(shù)端子可對應接觸到復數(shù)第一平板端子3及復數(shù)第二平板端子4進行傳輸電源或訊號。

上述之實施例中，復數(shù)第一平板端子3或復數(shù)第二平板端子4為各別可符合傳輸usb3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中，當運用在傳輸usb2.0訊號時，以復數(shù)第一平板端子3為例，復數(shù)第一平板端子3可省略第一對第一平板訊號端子31（tx1+-，差動訊號端子）、第三對第一平板訊號端子31（rx2+-，差動訊號端子），僅至少保留第二對第一平板訊號端子31（d+-，差動訊號端子）與第一平板電源端子32（power／vbus），作為傳輸usb2.0訊號使用。以復數(shù)第二平板端子4為例，復數(shù)第二平板端子4亦可省略第一對第二平板訊號端子411（tx2+-，差動訊號端子）、第三對第二平板訊號端子41（rx1+-，差動訊號端子），僅至少保留第二對第二平板訊號端子41（d+-，差動訊號端子）與第二平板電源端子42（power／vbus），作為傳輸usb2.0訊號使用。

參照圖1至圖4，本實施例中，內(nèi)殼體5為一中空殼體，內(nèi)殼體5包含二側(cè)板5a、頂板5b及底板5c，二側(cè)板5a分別對應于舌板12兩側(cè)，頂板5b對應舌板12一面（第一面12a），底板5c對應舌板12另一面（第二面12b），二側(cè)板5a、頂板5b及底板5c相連接而于一側(cè)共同圍成一鄰近于舌板12插接側(cè)12d之框口52。

參照圖1至圖4，本實施例中，內(nèi)殼體5于二側(cè)板5a處更包括朝外延伸之至少一個第一接腳56，各第一接腳56為垂直接腳（雙列直插型式，dualin-linepackage，dip）。特別是，內(nèi)殼體5后側(cè)延伸后蓋板58、以及后蓋板58上朝外延伸之復數(shù)第一接腳56，而二側(cè)板5a上的第一接腳56與后蓋板58上的第一接腳56實質(zhì)上垂直。上述二側(cè)板5a及后蓋板58上的第一接腳56包括第一本體561，第一本體561之寬度增加而焊接在電路板9上后，增加插座電連接器100于電路板9上的固定效果。

參照圖2、圖5、圖6及圖7，圖5為第一接腳、第二接腳及接地接腳位于洞孔中之俯視示意圖、圖6為第一接腳、第二接腳及接地接腳位于洞孔中之側(cè)視示意圖、圖7為第一接腳、第二接腳位于洞孔中之前視示意圖。本實施例中，二側(cè)板5a上的各第一接腳56包括形成于第一本體561上之第一槽孔562，第一槽孔562為一長方形孔洞，第一槽孔562的長度由電路板9之洞孔92外部延伸至內(nèi)部。當插座電連接器100于電路板9上焊接時（如圖1所示），焊錫92由電路板9一面焊接，焊錫92流入第一槽孔562，通過第一槽孔562的空間增加供焊錫92流入的空間，且使焊錫92附著第一槽孔562內(nèi)壁面，增加附著面積、提升固定效果，同時，避免焊錫92容易由電路板9洞孔91一側(cè)溢入至電路板9洞孔91另一側(cè)，也就是，防止焊錫92的爬錫現(xiàn)象。

參照圖2、圖5、圖6及圖7，本實施例中，各第一接腳56兩側(cè)設置有第一凹部564，當插座電連接器100于電路板9上焊接時（如圖1所示），焊錫92由電路板9一面焊接，焊錫92流入第一凹部564，通過第一凹部564的空間增加供焊錫92流入的空間，且使焊錫92附著第一凹部564內(nèi)壁面，增加附著面積、提升固定效果，同時，避免焊錫92容易由電路板9洞孔91一側(cè)溢入至電路板9洞孔91另一側(cè)，也就是，防止焊錫92的爬錫現(xiàn)象。

參照圖1，本實施例中，內(nèi)殼體5包括相鄰于框口52位置之前段局部外框區(qū)51a、以及定義于底板5c且位于前段局部外框區(qū)51a后側(cè)之后段局部外框區(qū)51b，電路板9一面裝設于內(nèi)殼體5之后段局部外框區(qū)51b處，電路板9側(cè)端9a相鄰外殼體6端緣6d，電路板9側(cè)端9a可抵靠外殼體6端緣6d而增加固定作用。

參照圖1及圖2，本實施例中，內(nèi)殼體5內(nèi)包括有容置槽54，框口52與容置槽54相連通，并且，端子模塊1裝設于內(nèi)之容置槽54，在此，內(nèi)殼體5為環(huán)形壁結(jié)構(gòu)。

參照圖1及圖2，本實施例中，外殼體6設置內(nèi)殼體5外部，外殼體6鄰近內(nèi)殼體5之框口52位置處作包覆，外殼體6為環(huán)形壁結(jié)構(gòu)套接在內(nèi)殼體5外，外殼體6上通過雷射焊接與內(nèi)殼體5固定。換言之，外殼體6界定頂部6b、底部6c及二連接頂部6b及底部6c之側(cè)部6a，頂部6b、底部6c與二側(cè)部6a前視觀之，概呈口字型外觀，以共同形成供包覆內(nèi)殼體5之容置槽54。參照圖1及圖2，本實施例中，外殼體6迭置內(nèi)殼體5之二側(cè)板5a、頂板5b及底板5c外，外殼體6及內(nèi)殼體5形成雙層殼體結(jié)構(gòu)，也就是，外殼體6于框口52位置處覆蓋前段局部外框區(qū)51a，并且，外殼體6端緣與框口52端緣切齊，外殼體6覆蓋內(nèi)殼體5之前段局部外框區(qū)51a的整個外壁面，而外殼體6覆蓋內(nèi)殼體5的寬度為整個插座電連接器100長度的三分之一，提升內(nèi)殼體5之框口52處的結(jié)構(gòu)強度。插座電連接器100通過供插頭電連接器插接之內(nèi)殼體5的框口52處與外殼體6形成雙層殼體結(jié)構(gòu)，加強內(nèi)殼體5框口52處的結(jié)構(gòu)強度，避免內(nèi)殼體5框口52處容易在供插頭電連接器插接后，發(fā)生變形、彎曲問題。

參照圖1及圖2，本實施例中，外殼體6更包括復數(shù)側(cè)壁63以及復數(shù)第二接腳66，各側(cè)壁63分別由二側(cè)部6a延伸至后段局部外框區(qū)51b兩側(cè)，各第二接腳66自側(cè)壁63端緣朝外延伸，第二接腳66為垂直接腳（雙列直插型式，dualin-linepackage，dip）。在此，各側(cè)壁63上具有兩個前后方位置設置之第二接腳66，二側(cè)壁63上的前方位置第二接腳66相對位，二側(cè)壁63上的后方位置第二接腳66相對位。此外，各側(cè)壁63上的后方位置一個第二接腳66與相鄰的第一接腳56對應設置，亦即，第二接腳66位于第一接腳56外側(cè)而并列設置。

參照圖8及圖9，在一實施態(tài)樣中，外殼體6的結(jié)構(gòu)進一步僅設計成包覆內(nèi)殼體5之框口52的構(gòu)形，而無設置復數(shù)側(cè)壁63以及復數(shù)第二接腳66結(jié)構(gòu)設計，也就是，外殼體6為單一個環(huán)形壁結(jié)構(gòu)。而外殼體6為單一個環(huán)形壁結(jié)構(gòu)非以此為限，在一實施態(tài)樣中，請參閱圖10，外殼體6界定頂部6b及二由頂部6b兩側(cè)延伸之側(cè)部6a，頂部6b與二側(cè)部6a前視觀之，概呈ㄇ字型外觀，頂部6b與二側(cè)部6a界定供層迭內(nèi)殼體5之安裝空間。

參照圖2、圖5、圖6及圖7，本實施例中，各第二接腳66包括第二本體661及形成于第二本體661上之第二槽孔662，第二槽孔662為一長方形孔洞，第二槽孔662的長度由電路板9之洞孔92外部延伸至內(nèi)部。當插座電連接器100于電路板9上焊接時（如圖1所示），焊錫92由電路板9一面焊接，焊錫92流入第二槽孔662，通過第二槽孔662的空間增加供焊錫92流入的空間，且使焊錫92附著第二槽孔662內(nèi)壁面，增加附著面積、提升固定效果，同時，避免焊錫92容易由電路板9洞孔91一側(cè)溢入至電路板9洞孔91另一側(cè)，也就是，防止焊錫92的爬錫現(xiàn)象。

參照圖2、圖5、圖6及圖7，本實施例中，各第二接腳66兩側(cè)設置有第二凹部664，當插座電連接器100于電路板9上焊接時（如圖1所示），焊錫92由電路板9一面焊接，焊錫92流入第二凹部664，通過第二凹部664的空間增加供焊錫92流入的空間，且使焊錫92附著第二凹部664內(nèi)壁面，增加附著面積、提升固定效果，同時，避免焊錫92容易由電路板9洞孔91一側(cè)溢入至電路板9洞孔91另一側(cè)，也就是，防止焊錫92的爬錫現(xiàn)象。

參照圖2，本實施例中，內(nèi)殼體5與外殼體6皆分別由單一板件彎折而圍成環(huán)形壁結(jié)構(gòu)，各環(huán)形壁結(jié)構(gòu)上形成鳩尾狀細縫55、65（換言之為單一板件之兩端邊緣相接合處），但非以此為限，在一些實施例中，內(nèi)殼體5與外殼體6可進一步為一體式構(gòu)件，此外，內(nèi)殼體5與外殼體6亦可通過抽引方式成型，并且，形成無鳩尾狀細縫55、65的板件結(jié)構(gòu)。

參照圖2、圖3及圖4，接地片7設置于座體11及舌板12中，接地片7包含片體71及復數(shù)接地接腳72，片體71位于復數(shù)第一接觸段35與復數(shù)第二接觸段45之間，以片體71加長與加寬面積，讓片體71前端相鄰設置在舌板12前側(cè)面12c位置處，片體71兩側(cè)突出在舌板12兩側(cè)位置處，提供插頭電連接器接觸。而且，片體71后側(cè)相鄰設置在第二端子座112后側(cè)，藉此，片體71可布設在整個舌板12與第二端子座112上，提升舌板12強度與屏蔽效果。

參照圖2、圖3及圖4，接地片7之復數(shù)接地接腳72自片體71后方兩側(cè)向下延伸成為接地接腳72（雙列直插型式，dualin-linepackage，dip）使用，即復數(shù)接地接腳72外露于第二端子座112而接觸電路板9。本實施例中，接地片7的作用為復數(shù)第一接觸段35與復數(shù)第二接觸段45在傳輸訊號時，可通過接地片7的隔離，改善串音訊號干擾的問題，同時，亦可利用接地片7位于舌板12而提升舌板12本身的結(jié)構(gòu)強度。此外，復數(shù)接地接腳72外露于第二端子座112而接觸電路板9進行傳導與接地。

參照圖1、圖2、圖3及圖5，特別說明的是，接地片7的接地接腳72相鄰第一接腳56內(nèi)側(cè)而并列設置，而第二接腳66相鄰于第一接腳56外側(cè)而并列設置，共形成三支接腳相鄰排列的設計，使接地片7的接地接腳72、內(nèi)殼體5的第一接腳56與外殼體6的第二接腳66一并插入電路板9的同一洞孔91，將焊錫92附著接地接腳72、第一接腳56與第二接腳66，提升固定效果且可有效減少電路板9加工洞孔91的成本。

參照圖2、圖3及圖4，接地片7更包含復數(shù)第扣鉤結(jié)構(gòu)73。復數(shù)第扣鉤結(jié)構(gòu)73分別形成在片體71前方兩側(cè)朝外延伸而突出于舌板12之前側(cè)面12c與兩側(cè)。當插頭電連接器插接于插座電連接器100之內(nèi)部時，插頭電連接器之兩側(cè)的卡扣彈片會扣住復數(shù)第扣鉤結(jié)構(gòu)73，可避免插頭電連接器之兩側(cè)的卡扣彈片摩擦到舌板12之兩側(cè)而造成舌板12的磨損。

通過外殼體設置內(nèi)殼體外部而鄰近框口位置處，外殼體迭置內(nèi)殼體，讓插座電連接器供插頭電連接器插接之內(nèi)殼體的框口處與外殼體形成雙層殼體結(jié)構(gòu)，加強內(nèi)殼體框口處的結(jié)構(gòu)強度，避免內(nèi)殼體框口處容易在供插頭電連接器插接后，發(fā)生變形、彎曲問題。此外，接地片的接地接腳、內(nèi)殼體的第一接腳與外殼體的第二接腳并列設置，可一并插入電路板的同一洞孔，提升固定效果且可有效減少電路板加工洞孔的成本。再者，第一、第二接腳上分別形成有第一、第二槽孔以及第一、第二凹部，增加焊錫流入的空間并防止焊錫的爬錫現(xiàn)象。

另外，通過插座電連接器之復數(shù)第一平板端子與復數(shù)第二平板端子呈上下顛倒，上排的復數(shù)第一接觸段之排列方式左右相反于下排的復數(shù)第二接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接于插座電連接器之內(nèi)部時，插頭電連接器之端子可與上排的復數(shù)第一接觸段連接，而插頭電連接器反向插接于插座電連接器之內(nèi)部時，插頭電連接器之端子亦可與下排的復數(shù)第二接觸段連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。