本發(fā)明，有關(guān)供于將焊球搭載于工件的既定位置用的配列用掩膜及其制造方法、以及采用了該配列用掩膜的焊料凸塊的形成方法。

背景技術(shù)：

在焊料凸塊的形成方法方面，歷經(jīng)將焊劑涂布在晶圓/可撓式基板/剛性基板等的工件的電極上的印刷程序、將焊球配列于焊劑上的配列程序、及將焊球加熱/溶解的加熱程序而在工件的電極上形成凸塊。并且，于前述的配列程序中，在將焊球配列于工件上的方式方面，存在采用了掩膜的撒入方式。在撒入方式方面，運用可使焊球貫穿且具有對應于工件的電極的配列圖案的定位用的通孔的配列用掩膜(以下，酌情僅稱作“掩膜”)，而使焊球搭載于工件的電極上。具體而言，在以通孔與電極成為一致的方式相對于工件使掩膜位置對準下，將供應至掩膜上的焊球以刷涂器、刷子等作掃掠，而在各通孔各投入一個焊球。并且，使焊球固著于焊劑，從而使焊球暫時固定地搭載于工件上的既定位置。

在相關(guān)掩膜方面具有揭露于專利文獻1者。記載于專利文獻1的掩膜，在具有通孔的掩膜主體的下表面設(shè)置多個支撐用的突起部，突起部的突出尺寸設(shè)定為相同尺寸。借此，將掩膜設(shè)置于工件上時，全部的支撐用的突起部的下端抵接于工件的上表面，確保具有通孔的掩膜主體與工件的對向間隙。此外，在專利文獻1，記載以樹脂或抗蝕層形成突起部。

[先前技術(shù)文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本發(fā)明專利公開2006-324679號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

近年來，凸塊的微小化及窄間距化隨著電子機器的小型化日益進展。據(jù)此，在掩膜方面的通孔間隔尺寸、圖案區(qū)域間隔尺寸等變窄，配設(shè)于通孔間、圖案區(qū)域間(圖案區(qū)域外周)等的突起部本身的外形尺寸(寬度、深度等)亦需要減小。然而，歷來的突起部運用在被覆層膜方面的感光層而形成，此被覆層膜為了可應對可撓性印刷基板而具有柔軟性，故雖然對于掩膜主體的追隨性佳，惟突起部的外形尺寸減小時，作為突起部的強度變?nèi)?，于突起部施加沖擊時突起部會損傷，耐久性差(jis規(guī)格的刮痕硬度試驗下硬度為2h)。此外，減小突起部的外形尺寸時，突起部的與掩膜主體的密接面積減小，并且不耐洗凈(溶劑)，故具有在焊球搭載時、掩膜洗凈時突起部破損/缺落之虞。

本發(fā)明的目的，在于提供：即使隨著凸塊的微小化及窄間距化而縮小突起部的外形尺寸的情況下，仍在耐久性方面優(yōu)異、可長期間使用的配列用掩膜及其制造方法、采用該配列用掩膜的焊料凸塊的形成方法。

用于解決問題的方案

本發(fā)明，是一種配列用掩膜，將焊球2撒入至對應于既定的配列圖案的通孔12內(nèi)，從而將前述焊球2搭載于工件3上的既定位置，該配列用掩膜具備具有通孔12的掩膜主體10、及設(shè)于掩膜主體10的與工件3的對向面?zhèn)鹊耐黄鸩?5，且突起部15由在耐久性方面優(yōu)異的樹脂而形成。此突起部15的硬度，5h以上為理想。此外，突起部15以于丙烯酸樹脂含有硫酸鋇及/或二氧化硅的混合物而形成。

此外本發(fā)明，是一種配列用掩膜的制造方法，該配列用掩膜具備具有對應于既定的配列圖案的通孔12的掩膜主體10、及設(shè)于掩膜主體10的與工件3的對向面?zhèn)鹊耐黄鸩?5，并將焊球2撒入至通孔12內(nèi)，從而將焊球2搭載于工件3上的既定位置。首先，在母模40上，形成具有抗蝕體41a的圖案抗蝕層41。 接著，運用抗蝕體41a而在母模40上形成電鍍層42。接著，在電鍍層42上，形成樹脂體44。此樹脂體44由感光性樹脂層43而形成，感光性樹脂層43為于丙烯酸樹脂含有硫酸鋇及二氧化硅的混合物。

發(fā)明的效果

依本發(fā)明的配列用掩膜時，以在耐久性方面優(yōu)異的樹脂而形成突起部，故即使重復使用，仍可防止突起部的破損、變形、脫落。

附圖說明

[圖1]針對本發(fā)明的配列用掩膜與工件的整體構(gòu)成作繪示的透視圖。

[圖2]本發(fā)明相關(guān)的配列用掩膜的縱剖側(cè)面圖。

[圖3]本發(fā)明相關(guān)的配列用掩膜的平面圖。

[圖4]本發(fā)明相關(guān)的配列用掩膜的別的實施形態(tài)的縱剖側(cè)面圖。

[圖5]本發(fā)明相關(guān)的配列用掩膜的別的實施形態(tài)的平面圖。

[圖6]本發(fā)明相關(guān)的配列用掩膜的別的實施形態(tài)的縱剖側(cè)面圖。

[圖7]本發(fā)明相關(guān)的配列用掩膜的制造方法的說明圖。

[圖8]本發(fā)明相關(guān)的配列用掩膜的制造方法的說明圖。

[圖9]本發(fā)明相關(guān)的配列用掩膜的別的實施形態(tài)的縱剖側(cè)面圖。

[圖10]本發(fā)明相關(guān)的配列用掩膜的局部放大平面圖。

具體實施方式

在圖1至圖3，繪示本發(fā)明的第1實施形態(tài)相關(guān)的焊球的配列用掩膜。此配列用掩膜(以下，僅記為掩膜)1，供使用于在焊料凸塊形成中的焊球2的配列程序。于圖2中，符號3表示作為利用了掩膜1的焊球2的搭載對象的工件。在該工件3方面，具有晶圓/可撓式基板/剛性基板，本實施形態(tài)如下：將多個半導體芯片5搭載于玻璃環(huán)氧基板的基底4，以焊線進行配線后作轉(zhuǎn)注成形密封而成，且以包圍半導體芯片5的方式，在工件3的上表面，依既定圖案形成 作為輸出入端子的電極6。另外，工件3，在凸塊的形成后切斷為單片，作成單獨的lsi芯片。

如示于圖1，掩膜1具備以鎳、鎳鈷等的鎳合金、銅、鐵、不銹鋼、其他金屬為材料而形成的掩膜主體10，在此掩膜主體10能以將此包圍的方式裝戴框體11。在掩膜主體10的盤面中央部，對應于各半導體芯片5、電極6等，而形成由多個供于投入焊球2用的多個獨立的通孔12所成的圖案區(qū)域。如示于圖2，通孔12對應于一配列圖案，該配列圖案對應于在工件3上的各半導體芯片5的電極6的配列位置。焊球2具有50μm以下的半徑尺寸，各通孔12配合形成為具有比該球2的半徑尺寸稍大的內(nèi)徑尺寸的俯視下圓形。

框體11是由鋁、42合金、invar材、sus430等的材質(zhì)所成的平板體，在該盤面中央具備對應于掩膜主體10的一個四角狀的開口，在本實施形態(tài)以一個框體11保持一個的掩膜主體10?？蝮w11，是比掩膜主體10厚的成形品，與掩膜主體10的外周緣一體不分地作接合。此處框體11的厚度尺寸，采用例如0.05～1.0mm程度，于本實施形態(tài)系設(shè)定為0.5mm。此外，掩膜主體10的厚度，優(yōu)選上采用10μm以上，在本實施形態(tài)系設(shè)定為200μm。

在掩膜主體10(掩膜1)的下表面?zhèn)?，亦即在與工件3的對向面?zhèn)龋O(shè)置朝下方向突出狀的突起部15。此突起部15，是以堿性顯影型的感光性樹脂而形成，硬度為3以上。詳細而言，以丙烯酸樹脂(55～65％)為主成分，其他主要的含有成分是硫酸鋇(15～25％)、二氧化硅(15～25％)。此感光性樹脂，硬度為5～6h(依jis規(guī)格的刮痕硬度試驗)，故即使縮小突起部15的外形尺寸，仍可保持充分的強度，作成耐沖擊的突起部15。此外，此感光性樹脂在密接性方面亦優(yōu)異，故可使突起部15的外形尺寸(例如，寬度)為5mm以下。再者，此感光性樹脂，亦耐溶劑(洗凈)，為具有抗溶劑性者；具體而言，準備掩膜，該掩膜是由鎳-鈷合金所成的掩膜主體10，以該感光性樹脂而形成突起部15，使該突起部15的外形尺寸(例如，寬度)為0.2～3.0mm(0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、2.0mm、3.0mm的共7點)，可確認即使令各個掩膜浸漬于洗凈劑(化研科技株式會社制)6～24小時(6小 時、12小時、24小時的共3次)，仍未發(fā)生突起部15的剝離。

于此，在突起部15的配置位置方面，如示于圖2及圖3，可在圖案區(qū)域間(圖案區(qū)域的外周)以包圍此圖案區(qū)域的方式設(shè)置突起部15(框架15a)。此外，可如示于圖4，在圖案區(qū)域內(nèi)的未形成通孔12的位置設(shè)置突起部15(支柱15b)。另外，在相鄰的圖案區(qū)域間(圖案區(qū)域的外周)作成包圍圖案區(qū)域而設(shè)的突起部15的形狀方面，不限于如圖3的連續(xù)地設(shè)置，如例如示于圖5，可為片斷地設(shè)置(支柱15c)，亦可為使相鄰的圖案區(qū)域間(圖案區(qū)域的外周)整體為凸部形狀者。只要設(shè)置該突起部15，即可于配列作業(yè)時抵接于工件3的上表面而確保掩膜主體10與工件3的對向間隙。于各個的突起部15(框架15a、支柱15b、支柱15c)方面，系如示于圖2及圖4，以從掩膜主體10的下表面朝向突起部15的前端而前端窄化的方式而形成(例如，剖面視下臺形、山形等)為優(yōu)選。

此外，如示于圖6，亦可為如下者：突起部15的根部尺寸隨著朝向掩膜主體10的下表面而變大的末端擴大形狀(隨著從突起部15的根部朝向前端而漸窄的前端窄化形狀)，側(cè)面進一步形成為圓弧狀。借此，可防止由于應力集中于突起部15的尤其根部15”而發(fā)生的破損，同時即使在將掩膜1載置于工件3時焊劑17暫時附著于突起部15，仍可由于突起部15的側(cè)面為圓弧，因而防止焊劑17的往通孔12的潛入，故可消除招致焊劑17附著于通孔12所致的焊球2的搭載不良之虞。另外，在突起部15的根部15”終端位置方面，位于掩膜主體10的下表面的通孔12附近為優(yōu)選，包含如下形態(tài)：位于掩膜主體下表面10a與通孔內(nèi)面12a的交點、及位于從掩膜主體下表面10a上的通孔12取間隙之處。此外，突起部15的側(cè)面可為凸狀圓弧、及凹狀圓弧任一方，采用凸狀圓弧時強度良好，采用凹狀圓弧時在突起部15側(cè)面任何位置皆無鄰近于附著了焊劑17的電極6的部分；亦即，成為從附著了焊劑17的電極6保持一定距離的狀態(tài)，可減低往突起部15的焊劑17的附著。再者，亦可將突起部15的前端部15’及/或根部15”形成為圓弧狀(r狀)，借此盡可能減少焊劑17附著于突起部15之虞。

在此掩膜1方面，優(yōu)選上突起部15的高度與掩膜主體10的厚度的比為2比1以上，在上述掩膜主體10的厚度10～300μm的范圍內(nèi)滿足此條件更優(yōu)選。此外，突起部15，縱橫比(突起部15的高度與前端尺寸的比)大者為優(yōu)選，在本實施形態(tài)采用縱橫比3。此外，突起部15的根部尺寸l2，采用突起部15的前端尺寸l1的1.0～1.5倍為優(yōu)選，在本實施形態(tài)設(shè)定為1.2倍。再者，優(yōu)選上突起部15的前端尺寸l1、根部尺寸l2、通孔12間的寬度l3的比為1比1.2比1.4以上。再者，從圖案區(qū)域至突起部15(框架15a、支柱15c)的根部的尺寸l4，優(yōu)選上設(shè)定為0.01mm以上，在本實施形態(tài)采用0.02mm。依這些條件，可盡可能防止焊劑的附著。此時，滿足上述的突起部15的前端尺寸l1與根部尺寸l2的比的關(guān)系及從圖案區(qū)域至突起部15的根部的尺寸l4的關(guān)系，使得可使突起部15的破損防止及焊劑的附著防止同時成立。再者，使從圖案區(qū)域至突起部15(框架15a、支柱15c)的前端中心的尺寸為l5時，使l1、l2、l5的比為1比3比2.5以上，從而可最大限度地發(fā)揮上述同時成立效果。

此掩膜1，掩膜主體10與突起部15以不同構(gòu)材而一體地形成，惟以磁性體形成掩膜主體10，以非磁性體形成突起部15時，在通過磁鐵的磁力吸引而將掩膜1固定于工件3的情況下，可對于掩膜1使磁力均勻地作用，故無掩膜1不慎撓曲之虞，可良好地予以密接搭載于工件，可提升相對于電極6的通孔12的位置對準精度。此外，卸除掩膜1時工件3與突起部15不會直接磁耦合，故可良好地進行板脫離。該掩膜1，例如可由磁性體金屬(鎳、鐵等)形成掩膜主體10從而實現(xiàn)。

此外，以上述感光性樹脂形成突起部15，使得除了具有匹配突起部15的強度、與掩膜主體10的密著力強、對于溶劑的抗性高如此的效果以外，在突起部15抵接于工件3時工件3損傷之虞減小。另外，要顯著地發(fā)揮該效果，于掩膜1方面，不僅以樹脂形成突起部15，而以樹脂形成與工件3抵接的部分的全部為優(yōu)選。

此外，在此掩膜1方面，如示于圖2、圖4、圖6，可在掩膜主體10下表面、通孔12內(nèi)面設(shè)置涂布層50。在涂布層50方面，具有疏水性者為優(yōu)選，在其材 質(zhì)方面具有氟樹脂、硅樹脂、乳劑等。設(shè)置該涂布層50，使得即使焊劑附著于掩膜主體10下表面、通孔12內(nèi)面等仍可排斥焊劑，可防止焊劑持續(xù)附著于掩膜主體10下表面、通孔12內(nèi)面等的狀態(tài)。再者，在突起部15表面亦形成涂布層50，使得對于突起部15亦可防止焊劑的附著。并且，在掩膜主體10下表面、通孔12內(nèi)面、及突起部15表面形成涂布層50，使得即使焊劑附著于通孔12內(nèi)面，仍可排斥焊劑，經(jīng)由掩膜主體10下表面及突起部15表面而流至工件上。此外，可更確實防止焊劑17的往通孔12的潛入。再者，以不同構(gòu)材形成掩膜主體10與突起部15的情況下，兩者間的接合強度弱時，具有在掩膜1使用時突起部15不慎脫落、變形、破損之虞，惟以包覆掩膜主體10下表面及突起部15表面的整面的方式形成涂布層50，使得涂布層50作用為突起部15的保護層，故亦可有助于突起部15的脫落、變形、破損的防止。另外，欲專門化于突起部15的脫落、變形、防止破損的情況下，在掩膜主體10下表面及突起部15表面，以ni、cu等如此的金屬進行濺鍍、無電解鍍層等，從而設(shè)置涂布層50即可。此外，該涂布層50，可形成于掩膜主體10上表面，總之形成于在附著焊劑時容易發(fā)生焊球的搭載不良的部分即可，形成于在將掩膜1載置于工件上時與涂布于電極6上的焊劑17面對的掩膜主體10及突起部15的表面為理想。

另外，于各圖中，并非示出實際的掩膜1的樣子，而僅就其示意性地繪示。此外，各圖中的通孔12的開口尺寸、掩膜主體10等的厚度尺寸等，為了圖面作成的方便而繪示如此的尺寸。此外，于圖3、圖5中，以符號15而圖標者，是突起部15的下端面(前端面)，突起部15的根部、涂布層50等未圖示。

采用了該掩膜1的焊球2的配列作業(yè)，依如以下的順序而進行。另外，此配列作業(yè)，通過專用的配列裝置(參照專利文獻1的圖1等)而進行。首先，將焊劑17印刷涂布于工件3的電極6上(圖2參照)。接著，以通孔12與電極6成為一致的方式，而在工件3上將掩膜1進行位置對準后，將掩膜1固定。該位置對準作業(yè)，實際上將框體11與工件3的外周緣作位置對準從而進行。位置對準作業(yè)結(jié)束時，在該固定狀態(tài)下，突起部15的下端面抵接于工件3的表 面，使得掩膜主體10姿態(tài)保持成如示于圖2、圖4、圖6、圖9的確保了與工件3的對向間隙的分離姿態(tài)。此時，亦可在工件3的下方配置磁鐵，而借此磁鐵的磁力作用，使掩膜1吸附于工件3側(cè)。

接著，對掩膜1上供應多個焊球2，利用刮刀刷而在掩膜1上使焊球2分散，而將焊球2各一個投入于通孔12內(nèi)。借此，焊球2通過焊劑17而暫時固定狀地粘著保持于電極6上。于采用了該刮刀刷的焊球2的投入作業(yè)中，即使刮刀刷壓大力施加于掩膜1，仍可藉突起部15而防止掩膜1撓曲，可作業(yè)效率佳且平順地進行投入作業(yè)。此外，利用以上述丙烯酸樹脂為主成分的感光性樹脂形成突起部15，使得可作成強度強的突起部15，即使刮刀刷壓大力施加于突起部15，仍可防止突起部15的損傷。最后，將搭載于工件3上的焊球2加熱/溶解，從而形成焊料凸塊。

如以上，依本實施形態(tài)相關(guān)的掩膜1時，具備形成掩膜主體10與工件3的對向間隙的突起部15，故可藉突起部15確實地確保與工件3的對向間隙，使得可有效不漏掉地進行往通孔12內(nèi)的焊球2的投入作業(yè)。并且，利用以上述丙烯酸樹脂為主成分的感光性樹脂形成突起部15，使得即使突起部15的外形尺寸小，作為突起部15的強度仍強，可作成可提升與掩膜主體10的密著力同時在抗溶劑性方面亦強的掩膜。并且，運用該構(gòu)成的掩膜進行焊球的搭載，故耐掩膜的重復使用，可有助于生產(chǎn)性佳的焊料凸塊的形成。

可在掩膜主體10的外周緣設(shè)置補強用的框體11，將掩膜主體10在施加了如對于其本身作用了朝向內(nèi)方收縮的方向的應力的張力的狀態(tài)下形成時，針對伴隨周圍溫度的變化的掩膜主體10的膨脹部分，能以往該收縮方向的張力作吸收。借此，可防止相對于工件3的掩膜主體10的偏位的發(fā)生。此外，可對于掩膜主體10的整體供予均勻的張力，故可相對于工件3將焊球2位置精度佳地予以搭載。

接著，將該構(gòu)成的配列用掩膜1的制造方法繪示于圖7及圖8。首先，如示于圖7(a)，準備母模40。母模40只要具有導電性則可為任意者，在本實施形態(tài)采用了不銹鋼。接著，將光阻層形成于母模40的表面，進行曝光、顯 影、干燥的各處理，而溶解除去未曝光部分，從而如示于圖7(b)，將具有抗蝕體41a的圖案抗蝕層41形成于母模40上。接著，將上述母模40放入建槽為既定的條件的鍍層槽(電鑄槽)，如示于圖7(c)，在母模40的未以抗蝕體41a被覆的表面將電鍍金屬作鍍層(電鑄)直到與先前的抗蝕體41a的高度相同的程度，而形成電鍍層42。在本實施形態(tài)，通過ni-co形成電鍍層42。另外，在形成電鍍層42后對電鍍層42表面，進行帶磨等如此的機械研磨及/或電解研磨為優(yōu)選。接著，如示于圖7(d)，溶解除去抗蝕體41a。

接著，如示于圖8(a)，在電鍍層42的表面上，形成感光性樹脂層43。此感光性樹脂層43的主要含有成分，是丙烯酸樹脂(55～65％)、硫酸鋇(15～25％)、二氧化硅(15～25％)。接著，進行曝光、顯影、干燥的各處理，而溶解除去未曝光部分，從而如示于圖8(b)，將樹脂體44一體地形成于電鍍層42上。另外，在形成樹脂體44后或形成感光性樹脂層43后，進行烘烤等如此的脫落防止處理為優(yōu)選。借此，可使樹脂體44與電鍍層42的密接更強固。最后，從母模40將電鍍層42及形成于其表面的樹脂體44剝離，使得可獲得示于圖8(c)的掩膜1。將框體11裝戴于如此所獲得的掩膜1，即獲得如示于圖1的配列用掩膜1。

于此，亦可如示于圖8(d)，在電鍍層42的具有樹脂體44側(cè)的表面及樹脂體44的表面形成涂布層50。此情況下，涂布層50可在從母模40將電鍍層42及樹脂體44剝離前形成。此外，涂布層50，不限于具有電鍍層42的樹脂體44側(cè)的表面，亦可形成于電鍍層42的表面整面。當然，亦在通孔12內(nèi)面形成涂布層50亦可。

依如以上的掩膜1的制造方法時，可運用鍍層法(電鑄法)及光刻而高精度地制作配列用掩膜，故可使焊球2位置精度佳地搭載于工件3上。此外，將突起部15以隨著鄰近掩膜主體10的下表面而變大的方式而前端窄化狀地形成時，可將突起部15的強度牢固地補強，同時可將突起部15在從涂布了焊劑17的電極6分離的狀態(tài)下抵接于電極6間，故可防止涂布于電極6的焊劑17附著于掩膜主體10所致的焊球2的搭載不良。

在此掩膜1方面，通孔12及突起部15的形狀作成筆直狀或作成錐狀皆可。于此，若要具體說明有關(guān)使通孔12、突起部15等為錐狀的情況，則首先于通孔12方面設(shè)為朝向掩膜主體10的與工件3的對向面?zhèn)榷岸苏癄畹腻F狀，使得容易將焊球2誘入通孔12內(nèi)，設(shè)為朝向掩膜主體10的與工件3的對向面?zhèn)榷岸藬U大狀的錐狀，使得可防止焊劑附著于掩膜主體10的與工件3的對向面?zhèn)鹊耐?2周緣，并且可防止投入于通孔12內(nèi)的焊球2不慎脫出。此外，于突起部15方面，設(shè)為朝向掩膜主體10的與工件3的對向面?zhèn)榷岸苏癄畹腻F狀，使得可使往工件3上的掩膜的載置為牢固，設(shè)為朝向掩膜主體10的與工件3的對向面?zhèn)榷岸藬U大狀的錐狀，使得即使窄間距地配列工件3的電極6的情況下，仍可確保突起部15的強度，同時可牢固地應對往工件3上的突起部15的抵接。所述形狀，可變更光阻層31/36的感光度、曝光條件等從而容易地獲得。

在此掩膜1方面，突起部15(支柱15b)與通孔12的配置，能以突起部15(支柱15b)包圍一個通孔12的方式配置，亦能以一個突起部15被通孔12所包圍的方式配置。此外，突起部15的形狀，不限于框架15a、圓柱等，亦可為菱形/六角形等如此的多角形、圓/橢圓的柱狀、紡錘狀等。再者，在所述形狀方面，如示于圖10，細長形狀及/或角帶有圓角者為優(yōu)選。如此，通過將所述形狀的長邊方向/長徑方向在一定方向(洗凈手段移動方向)上對準，使得例如在洗凈掩膜1的背面時，可盡可能消除洗凈手段(布、海綿等)卡在突起部15所致的洗凈手段、突起部15等破損之虞，同時可平順地洗凈。因此，將突起部15全部的長邊方向/長徑方向在一方向上對準為理想。另外，作成細長形狀者說到底在突起部15的下端面(前端面)方面，而在突起部15的根部15b的面方面在強度等的考慮下不必要作成細長形狀。此外，利用以上述丙烯酸樹脂為主成分的感光性樹脂形成突起部15的情況下，于相鄰的圖案區(qū)域間(圖案區(qū)域的外周)，以沿著掩膜1的前后方向或左右方向(洗凈手段移動方向或正交于此的方向)的任一者的方式，而配設(shè)長方形狀的突起部15，使得可盡可能抑制掩膜1的扭曲。

此外，在此掩膜1方面，亦可在通孔12的內(nèi)面與掩膜主體10及突起部15的表面使涂布層50的厚度不同。具體而言，使在通孔12的內(nèi)面的涂布層50的厚度為t1，使在掩膜主體10及突起部15的表面的涂布層50的厚度為t2時(圖9參照)，若采用t1>t2，則可更確實防止引起焊球的搭載不良的往通孔12內(nèi)面的焊劑的附著。此外，以容易滑動(摩擦小)的材質(zhì)形成涂布層50時，僅t1的厚度份顯現(xiàn)為在掩膜主體10上表面與通孔12內(nèi)面的分界容易滑動的區(qū)域，t1的厚度越厚，該區(qū)域變越大，故以刮刀刷刮焊球2時，可使刮刀刷、焊球2等平順地移動，可預期生產(chǎn)性、作業(yè)效率等的提升。并且，采用t1<t2時，突起部15另體形成于掩膜主體10下表面時，可更確實防止突起部15的脫落、變形、破損。另外，在此涂布層50的形成方法方面，具有浸漬方式、噴灑方式等各種的方法，惟形成涂布層50時，以保護片覆蓋期望的形成處以外的部分為佳。此外，欲將涂布層50形成為厚時，局部地噴灑欲作成為厚之處，或使掩膜1的予以浸漬的方向不同(例如，欲在掩膜主體10下表面方面作成為厚的情況下，使掩膜主體10下表面與浸漬面為平行的狀態(tài)下予以浸漬為佳，欲在通孔12內(nèi)面方面作成為厚的情況下，使掩膜主體10下表面與浸漬面為垂直的狀態(tài)下予以浸漬為佳)從而可實現(xiàn)。

此外，在感光性樹脂層43(突起部15)的主成分方面，舉例丙烯酸樹脂，惟不限于此，可舉例聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、abs樹脂、as樹脂、pet樹脂、eva樹脂、氟樹脂、聚酰胺、聚縮醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚酯、聚烯烴、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、聚砜、聚醚砜、丙烯酸酯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺等(所謂熱塑性樹脂)。此外，亦可為酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、醇酸樹脂、聚氨酯等(所謂熱固性樹脂)。

此外，在其他感光性樹脂層43(突起部15)方面，具有予以含有如下成分：在分子內(nèi)具有至少1個以上的乙烯性不飽和基與羧基的光自由基反應性的樹脂(以下，稱作成分a)、在分子中具有至少1個以上的乙烯性不飽和基與三環(huán)癸烷結(jié)構(gòu)的光聚合性單體(以下，稱作成分b)、二氧化硅填料(以下， 稱作成分c)。首先，在成分a方面，例如可運用對于環(huán)氧化合物(以下，稱作成分a1)與不飽和單羧酸(以下，稱作成分a2)加成飽和或不飽和多元酸脫水物(以下，稱作成分a3)的加成反應物等；在成分a1方面，可舉例雙酚型環(huán)氧化合物、酚醛清漆型環(huán)氧化合物、聯(lián)苯型環(huán)氧化合物、多官能環(huán)氧化合物等；在成分a2方面，可舉例(甲基)丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸、飽和或不飽和多元酸脫水物與在1分子中具有1個羥基的(甲基)丙烯酸酯類或飽和或不飽和二元酸和不飽和單縮水甘油化合物的半酯化合物類的反應物；在成分a3方面，可舉例琥珀酸酐、馬來酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、乙基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、乙基六氫鄰苯二甲酸酐、衣康酸酐、偏苯三酸酐等。接著，在成分b方面，可舉例從由二羥甲基三環(huán)癸烷二丙烯酸酯、二羥甲基三環(huán)癸烷二丙烯酸甲酯、三環(huán)癸烷二醇二丙烯酸酯及三環(huán)癸烷二醇二丙烯酸甲酯所成的群組而選出的1種以上的具有氨基甲酸酯鍵的化合物。接著，成分c，以平均粒徑為3～300nm、另外最大粒徑為1μm以下而分散于感光性樹脂層43內(nèi)者為佳。在此成分c方面，可采用硅烷偶聯(lián)劑，可舉例烷基硅烷、烷氧基硅烷、乙烯硅烷、環(huán)氧硅烷、氨基硅烷、丙烯酸硅烷、甲基丙烯酰基硅烷、巰基硅烷、硫化硅烷、異氰酸酯硅烷、硫硅烷、苯乙烯硅烷、烷基氯硅烷等。在此硅烷偶聯(lián)劑方面，與成分a的羧基反應的種類者為優(yōu)選，例如選擇環(huán)氧硅烷、巰基硅烷、異氰酸酯硅烷，使得氧化硅與樹脂的鍵合變強，作為層的強度提高，同時可減低熱膨脹系數(shù)。于此，(甲基)丙烯酸，表示丙烯酸或甲基丙烯酸，(甲基)丙烯酸酯，表示丙烯酸酯或丙烯酸甲酯。在各成分的含有量方面，成分a相對于成分a及成分b的總量100質(zhì)量份，優(yōu)選上30～80質(zhì)量份，較優(yōu)選上40～75質(zhì)量份，更優(yōu)選上50～70質(zhì)量份。成分a的含有量為此范圍時，作為突起部15的強度變更佳。此外，成分b相對于成分a及成分b的總量100質(zhì)量份，優(yōu)選上20～70質(zhì)量份，較優(yōu)選上25～60質(zhì)量份，最優(yōu)選上30～50質(zhì)量份。成分b的含有量為此范圍時，作為感光性樹脂層43的感光性變更佳。此外，成分c相對于全質(zhì)量份100質(zhì)量份，優(yōu)選上20～70質(zhì)量份， 30質(zhì)量份以上熱膨脹系數(shù)減低，60質(zhì)量份以下可期待涂膜性提升。所述成分a至成分c以外，可予以含有光聚合引發(fā)劑、環(huán)氧樹脂，它們的含有量相對于成分a及成分b的合計100質(zhì)量份，光聚合引發(fā)劑優(yōu)選上0.1～10質(zhì)量份的范圍，環(huán)氧樹脂優(yōu)選上3～50質(zhì)量份的范圍。如此，采用含有所述各成分的感光性樹脂層43，使得可獲得在顯影性/耐熱性/hast抗性/抗裂性方面優(yōu)異、可將扭曲抑制為小的突起部15。另外，為了使與掩膜主體10的密接性為良好，可采用將成分b與對于多元醇使α,β-不飽和羧酸反應而獲得的化合物作組合者、添加劑(例如，三聚氰胺、雙氰胺、三嗪化合物及其衍生物、咪唑系、噻唑系、三唑系、硅烷偶聯(lián)劑等)等，其成分量優(yōu)選上相對于成分a至成分c的總量100質(zhì)量份為0.1～10質(zhì)量％。

此外，在其他感光性樹脂層43(突起部15)方面，具有予以含有酸改性乙烯基含有環(huán)氧樹脂(以下，稱作成分a)、光聚合引發(fā)劑(以下，稱作成分b)、硝酰化合物(以下，稱作成分c)者。首先，在成分a方面，可舉例以乙烯基含有單羧酸將環(huán)氧樹脂改性的樹脂，優(yōu)選上運用使從由酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚a型環(huán)氧樹脂或雙酚f型環(huán)氧樹脂、及水楊醛型環(huán)氧樹脂所成的群組而選出的至少1種的環(huán)氧樹脂、及乙烯基含有單羧酸反應而獲得的樹脂。接著，在成分b方面，可舉例安息香化合物、二苯甲酮化合物、苯乙酮化合物、蒽醌化合物、噻噸酮化合物、縮酮化合物、2,4,5-三芳基咪唑二聚體、吖啶衍生物、氧化膦化合物及肟化合物、蒽化合物等。接著，在成分c方面，可舉例具有硝?；幕衔锏?，包含4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烴氧基自由基、4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烴氧基苯甲酸自由基、4-乙酰胺-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烴氧基自由基、4-氨基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烴氧基自由基、4-(2-氯乙酰胺)-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烴氧基自由基、4-氰基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烴氧基自由基、4-甲氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烴氧基自由基、2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烴氧基自由基。在各成分的含有量方面，成分a以感光性樹脂層43的固含量全量為基準，優(yōu)選上25～70質(zhì)量％，較優(yōu)選上30～70質(zhì)量％，更優(yōu)選上35～65質(zhì)量％。成分a的含有量為此范圍內(nèi)時，有獲得在耐 熱性、抗化學藥劑性方面更優(yōu)異的突起部15的傾向。此外，成分b以成分a的總量100質(zhì)量份為基準，優(yōu)選上0.5～30質(zhì)量份，較優(yōu)選上0.5～20質(zhì)量份，更優(yōu)選上0.5～15質(zhì)量份。成分b的含有量為0.5質(zhì)量份以上時有感光性樹脂層43的感光性提升的傾向，30質(zhì)量份以下時有突起部15的耐熱性提升的傾向。此外，成分c以成分a的總量100質(zhì)量份為基準，優(yōu)選上0.005～10質(zhì)量份，較優(yōu)選上0.01～8質(zhì)量份，更優(yōu)選上0.01～5質(zhì)量份。成分c的含有量為10質(zhì)量份以上時有感光性樹脂層43的感光性提升的傾向。如此，采用含有所述各成分的感光性樹脂層43，使得可增加曝光量的容差，可獲得在顯影性/耐熱性/密接性/抗溶劑性方面優(yōu)異的突起部15。另外，亦可所述成分a至成分c以外予以含有環(huán)氧樹脂(例如，雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、雙酚s型環(huán)氧樹脂、聯(lián)酚型環(huán)氧樹脂、聯(lián)二甲酚型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚a型環(huán)氧樹脂、這些的二元酸改性二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯基芳烷基型環(huán)氧樹脂、三(2,3-環(huán)氧丙酯)異氰脲酸酯等)，其含有量以成分a的總量100質(zhì)量份為基準，優(yōu)選上1～50質(zhì)量份，較優(yōu)選上5～50質(zhì)量份，更優(yōu)選上10～50質(zhì)量份，最優(yōu)選上20～40質(zhì)量份。

此外，在其他感光性樹脂層43(突起部15)方面，具有予以含有具有乙烯性不飽和基及羧基的聚氨基甲酸酯化合物(以下，稱作成分(1))、具有乙烯性不飽和鍵的聚合性化合物(以下，稱作成分(2))、光聚合引發(fā)劑(以下，稱作成分(3))、及含磷化合物(以下，稱作成分(4))。首先，在成分(1)方面，可運用例如使二縮水甘油化合物與(甲基)丙烯酸反應而獲得的環(huán)氧丙烯酸酯化合物(以下，稱作成分(1)-1)、二異氰酸酯化合物(以下，稱作成分(1)-2)、具有羧基的二醇化合物(以下，稱作成分(1)-3)的反應物等；在成分(1)-1方面，可舉例對于雙酚a型環(huán)氧化合物、雙酚f型環(huán)氧化合物、酚醛清漆型環(huán)氧化合物、具有芴骨架的環(huán)氧化合物(縮水甘油化合物)等使(甲基)丙烯酸反應而獲得的化合物等；在成分(1)-2方面，可舉例亞苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、toridenji二 異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、丙炔砜醚二異氰酸酯、烯丙基硅烷二異氰酸酯、n-?；惽杷狨?、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸甲酯)環(huán)己烷、降冰片烯-二異氰酸甲酯等；在成分(1)-3方面，可舉例二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、乙二醇、丙二醇等。接著，在成分(2)方面，可運用例如具有成分(2)-1的化合物、或具有成分(2)-2的化合物及具有成分(2)-3的化合物的反應生成物等；在成分(2)-1及成分(2)-3方面，包含2價的有機基，包含例如碳數(shù)1～10的亞烷基(亞甲基、亞乙基、亞丙基、亞異丙基、亞丁基、亞異丁基、亞戊基、亞新戊基、亞己基、亞庚基、亞辛基、2-乙基-亞己基、亞壬基、亞癸基)及碳數(shù)6～10的亞芳基(亞苯基)；在成分(2)-1及成分(2)-2方面，包含例如碳數(shù)2～7的亞烷基(亞乙基、亞丙基、亞丁基、亞戊基、亞己基)；在成分(2)-1及成分(2)-3方面，包含氫原子或甲基。接著，在成分(3)方面，可舉例二苯甲酮、n,n′-四烷基-4,4′-二氨基二苯甲酮、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1等的芳香酮、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香苯基醚等的安息香醚、芐基二甲基縮酮等的芐基衍生物、2-(o-氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2-(o-氯苯基)-4,5-二(m-甲氧苯基)咪唑二聚體、2-(o-氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2-(o-甲氧苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2,4-二(p-甲氧苯基)-5-苯基咪唑二聚體、2-(2,4-二甲氧苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體等的2,4,5-三芳基咪唑二聚體、9-苯基吖啶、1,7-雙(9,9′-吖啶基)庚烷等的吖啶衍生物、n-苯基甘氨酸、n-苯基甘氨酸衍生物、香豆素系化合物等，惟成分(3)含有芳香酮為優(yōu)選，其中包含α-氨基烷基苯酮化合物(例如，2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1)為優(yōu)選。接著，在成分(4)方面，可舉例包含甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、叔-丁基、n-戊基、苯基等的膦酸鹽。在各成分的含有量方面，成分(1)優(yōu)選上5～90質(zhì)量％，較優(yōu)選上30～70質(zhì)量％，更優(yōu)選上40～60質(zhì)量％。此外，成分(2)，比5質(zhì)量％少的情況下有可撓性、扭曲、排斥性劣化的傾向，故于總量100質(zhì) 量％中，優(yōu)選上5～40質(zhì)量％，較優(yōu)選上10～30質(zhì)量％。此外，成分(3)相對于成分(1)及成分(2)的總量100質(zhì)量％，優(yōu)選上0.01～20質(zhì)量％，較優(yōu)選上0.2～5質(zhì)量％。此外，成分(4)含磷量為優(yōu)選上1.5～5.0質(zhì)量％。如此，采用含有所述各成分的感光性樹脂層43，使得可獲得在堿性顯影性、可撓性、粘著性方面優(yōu)異、可抑制扭曲的發(fā)生的突起部15。另外，所述成分(1)至成分(4)以外，亦可予以含有熱固化劑(環(huán)氧樹脂、酚樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂等的熱固性的化合物)，其含有量優(yōu)選上10～70質(zhì)量％，較優(yōu)選上20～60質(zhì)量％。

此外，在其他感光性樹脂層43(突起部15)方面，具有予以含有具有羧基的聚合物(以下，稱作成分〈1〉)、具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物(以下，稱作成分〈2〉)、含磷阻燃劑(以下，稱作成分〈3〉)者。首先，在成分〈1〉方面，例如丙烯酸樹脂、聚氨酯、乙烯基含有環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂、苯氧基樹脂、聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚酯酰亞胺、聚碳酸酯、三聚氰胺樹脂、聚苯硫醚、聚氧基苯甲酰等，可采用在分子內(nèi)具有羧基者，惟尤其令使二縮水甘油化合物與(甲基)丙烯酸反應而獲得的環(huán)氧丙烯酸酯化合物、二異氰酸酯化合物、具有羧基的二醇化合物反應而獲得的聚氨基甲酸酯化合物為合適(各化合物的具體例參照上述成分(1))。在成分〈1〉方面，除此之外，亦可采用于環(huán)氧化合物(以下，稱作成分〈1〉-1)與不飽和單羧酸(以下，稱作成分〈1〉-2)的酯化物加成了飽和或不飽和多元酸脫水物(以下，稱作成分〈1〉-3)的加成反應物；在成分〈1〉-1方面，可舉例雙酚型環(huán)氧化合物、酚醛清漆型環(huán)氧化合物、水楊醛-酚或甲酚型環(huán)氧化合物；在成分〈1〉-2方面，可舉例(甲基)丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸、飽和或不飽和多元酸脫水物與在1分子中具有1個的羥基的(甲基)丙烯酸酯類或飽和或不飽和二元酸和不飽和單縮水甘油化合物的半酯化合物類的反應物(例如，將鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、馬來酸、琥珀酸、及羥基乙酯(甲基)丙烯酸酯、羥基丙酯(甲基)丙烯酸酯、三(羥基乙酯)異氰脲酸酯二(甲基)丙烯酸酯、縮水甘油(甲基)丙 烯酸酯以等莫耳比予以反應而獲得的反應物)；在成分〈1〉-3方面，可舉例鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、六氫化鄰苯二甲酸、馬來酸、琥珀酸、偏苯三酸等的脫水物。在成分〈1〉方面，除此之外，亦可運用以共聚合成分獲得(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸烷基酯的乙烯系共聚合化合物。接著，在成分〈2〉方面，可舉例雙酚a系(甲基)丙烯酸酯化合物、對于多元醇將α,β-不飽和羧酸予以反應而獲得的化合物、對于縮水甘油基含有化合物將α,β-不飽和羧酸予以反應而獲得的化合物、具有氨基甲酸酯鍵的(甲基)丙烯酸酯化合物等的氨基甲酸酯單體或氨基甲酸酯寡聚物、壬基苯氧基聚氧乙烯丙烯酸酯、γ-氯-β-羥基丙酯-β′-(甲基)丙烯酰氧乙酯-o-鄰苯二甲酸酯、β-羥基烷基-β′-(甲基)丙烯酰氧烷基-o-鄰苯二甲酸酯等的鄰苯二甲酸系化合物、(甲基)丙烯酸烷基酯、環(huán)氧乙烷(eo)改性壬基酚(甲基)丙烯酸酯等。接著，在成分〈3〉方面，可舉例包含甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、叔-丁基、n-戊基、苯基的膦酸鹽。在各成分的含有量方面，成分〈1〉以感光性樹脂層43內(nèi)的有機化合物固形物全量為基準，優(yōu)選上20～80質(zhì)量％，較優(yōu)選上30～70質(zhì)量％。此外，成分〈2〉，優(yōu)選上5～80質(zhì)量％，較優(yōu)選上10～80質(zhì)量％。此外，成分〈3〉，含磷量為優(yōu)選上1.5～5.0質(zhì)量％。如此，采用含有所述各成分的感光性樹脂層43，使得可獲得在堿性顯影性、可撓性方面優(yōu)異的突起部15。另外，所述成分〈1〉至成分〈3〉以外，亦可予以含有光聚合引發(fā)劑(芳香酮、安息香醚、芐基衍生物、2,4,5-三芳基咪唑二聚體、吖啶衍生物、n-苯基甘氨酸、n-苯基甘氨酸衍生物、香豆素系化合物等)、熱固化劑(環(huán)氧樹脂、酚樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂等的熱固性的化合物)等，在其含有量方面，光聚合引發(fā)劑優(yōu)選上0.1～10質(zhì)量％，較優(yōu)選上0.2～5質(zhì)量％，熱固化劑優(yōu)選上5～60質(zhì)量％，較優(yōu)選上10～50質(zhì)量％。

此外，在其他感光性樹脂層43(突起部15)方面，具有予以含有在結(jié)構(gòu)單元方面具有(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸烷基酯的粘合劑聚合物(以下，稱作成分〔1〕)、氨基甲酸酯改性環(huán)氧丙烯酸酯樹脂(以下，稱作成分〔2〕)、著色劑(以下，稱作成分〔3〕)者。首先，在成分〔1〕方面，例如 將(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸烷基酯予以自由基聚合從而獲得，在(甲基)丙烯酸烷基酯方面，可舉例(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙酯己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯。接著，在成分〔2〕方面，例如可運用使將縮水甘油化合物與(甲基)丙烯酸予以反應而獲得的具有乙烯性不飽和基及2個以上的羥基的環(huán)氧丙烯酸酯化合物、二異氰酸酯化合物、具有羧基的二醇化合物反應而獲得的化合物(各化合物的具體例參照上述成分(1))。接著，在成分〔3〕方面，運用例如對于鈦黑添加紅色顏料者。在各成分的含有量方面，成分〔1〕在除著色劑外的合計量方面，優(yōu)選上5～30質(zhì)量％。此外，成分〔2〕在除著色劑外的合計量方面，優(yōu)選上5～30質(zhì)量％。此外，成分〔3〕，優(yōu)選上0.5～5質(zhì)量％，優(yōu)選上著色劑之中20～40質(zhì)量％為紅色顏料。如此，采用含有所述各成分的感光性樹脂層43，使得可獲得具有解析性、密接性，可防止硬化后的底切的發(fā)生的突起部15。另外，所述成分〔1〕至成分〔3〕以外，亦可予以含有光聚合性化合物(具有乙烯性不飽和鍵的化合物)、光聚合引發(fā)劑(芳香酮、安息香、芐基衍生物、2,4,5-三芳基咪唑二聚體、吖啶衍生物、n-苯基甘氨酸、n-苯基甘氨酸衍生物、香豆素系化合物、肟酯化合物等)、熱固化劑(環(huán)氧樹脂、酚樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂等的熱固性的化合物、封閉型異氰酸酯化合物等)，在其含有量方面，光聚合性化合物優(yōu)選上5～30質(zhì)量％，光聚合引發(fā)劑優(yōu)選上0.1～5質(zhì)量％，熱固化劑優(yōu)選上5～30質(zhì)量％，較優(yōu)選上10～25質(zhì)量％。

此外，在其他感光性樹脂層43(突起部15)方面，具有予以含有具有羧基及乙烯性不飽和基的聚合性預聚物(以下，稱作成分甲)、雙氰胺或該衍生物(以下，稱作成分乙)、兩性表面活性劑(以下，稱作成分丙)者。首先，在成分甲方面，例如可運用對于因環(huán)氧樹脂(以下，稱作成分甲1)與具有乙烯性不飽和基的單羧酸(以下，稱作成分甲2)的反應而生成的樹脂 使多元酸脫水物(以下，稱作成分甲3)反應而獲得的環(huán)氧丙烯酸酯化合物；在成分甲1方面，可舉例酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、三酚甲烷型環(huán)氧樹脂、雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、雙酚s型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯基型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂；在成分甲2方面，可舉例丙烯酸、丙烯酸的二聚體、甲基丙烯酸、β-糠基丙烯酸、β-苯乙烯丙烯酸、肉桂酸、巴豆酸、α-氰基肉桂酸、山梨酸、半酯化合物(具有羥基的丙烯酸酯或具有乙烯基的單縮水甘油醚或具有乙烯基的單縮水甘油酯與具有飽和或不飽和烴基的二元酸脫水物的反應物)；在成分甲3方面，例如具有飽和或不飽和烴基，可舉例琥珀酸酐、馬來酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、乙基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、乙基六氫鄰苯二甲酸酐、衣康酸酐。在成分甲方面，除此之外，可運用使具有2個以上的羥基及2個以上的乙烯性不飽和基的環(huán)氧丙烯酸酯化合物(以下，稱作成分甲4)、二異氰酸酯化合物(以下，稱作成分甲5)、具有羧基的二醇化合物(以下，稱作成分甲6)反應而獲得的聚氨基甲酸酯化合物(氨基甲酸酯改性環(huán)氧丙烯酸酯化合物)；在成分甲4方面，可舉例環(huán)氧化合物(雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、具有芴骨架的環(huán)氧樹脂)與(甲基)丙烯酸的反應生成物；在成分甲5方面，例如具有異氰酸酯基，可舉例亞苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、丙炔砜醚二異氰酸酯、烯丙基硅烷二異氰酸酯、n-?；惽杷狨?、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸甲酯)環(huán)己烷、及降冰片烯-二異氰酸甲酯；在成分甲6方面，可舉例二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸。接著，在成分乙方面，可舉例雙氰胺、丙烯酰雙氰胺、甲基丙烯酰雙氰胺。接著，在成分丙方面，可舉例從由n-月桂基-n,n-二甲基-n-羧甲基銨、n-硬脂-n,n-二甲基-n-羧甲基銨、n-月桂基-n,n-二羥基乙酯-n-羧甲基銨、n-月桂基-n,n,n-三(羧甲基)銨等的甜菜堿型表面活性劑、2- 烷基-n-羧甲基-n-羥基乙酯咪唑鎓等的咪唑鹽型表面活性劑、咪唑啉-n-鈉乙酯磺酸鹽及咪唑啉-n-鈉乙酯硫酸鹽等的咪唑啉型表面活性劑、氨基羧酸、氨基硫酸酯所成的群組而選出的1種或2種以上的化合物。在各成分的含有量方面，成分甲優(yōu)選上10～60質(zhì)量％，較優(yōu)選上15～50質(zhì)量％，更優(yōu)選上20～40質(zhì)量％。此外，成分乙，優(yōu)選上0.01～10質(zhì)量％，較優(yōu)選上0.5～5質(zhì)量％，更優(yōu)選上0.1～3質(zhì)量％。此外，成分丙，優(yōu)選上0.01～10質(zhì)量％，較優(yōu)選上0.5～5質(zhì)量％，更優(yōu)選上0.1～3質(zhì)量％。如此，采用含有所述各成分的感光性樹脂層43，使得在耐熱性方面優(yōu)異，可抑制顯影殘渣的發(fā)生而形成突起部15。另外，所述成分甲至成分丙以外，亦可予以含有光聚合性化合物(多元醇與α,β-不飽和羧酸的反應生成物、2,2-雙(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((甲基)丙烯酰氧基聚丙氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((甲基)丙烯酰氧基聚丁氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷等的雙酚a系(甲基)丙烯酸酯化合物、具有縮水甘油基的化合物與α,β-不飽和羧酸的反應生成物、具有氨基甲酸酯鍵的(甲基)丙烯酸酯化合物等的氨基甲酸酯單體、壬基苯氧基聚乙烯氧丙烯酸酯、γ-氯-β-羥基丙酯-β’-(甲基)丙烯酰氧乙酯-o-鄰苯二甲酸酯及β-羥基烷基-β’-(甲基)丙烯酰氧烷基-o-鄰苯二甲酸酯等的鄰苯二甲酸系化合物、(甲基)丙烯酸烷基酯)、光聚合引發(fā)劑(取代或非取代的多核醌類、α-酮醛基醇類(α-ketaldonylalcohols)、醚類、α-烴取代芳香族偶姻類、芳香酮類、噻噸酮類、酰基氧化膦類、α-氨基烷基苯酮類等)，在其含有量方面，光聚合性化合物優(yōu)選上10～60質(zhì)量％，較優(yōu)選上15～50質(zhì)量％，更優(yōu)選上20～40質(zhì)量％，光聚合引發(fā)劑優(yōu)選上0.1～10質(zhì)量％，較優(yōu)選上0.5～7質(zhì)量％，更優(yōu)選上1～5質(zhì)量％。

附圖標記說明

1：掩膜

2：焊球

3：工件

6：電極

10：掩膜主體

12：通孔

15：突起部

15a：框架

15b：支柱

15c：支柱

15’：前端部

15”：根部

40：母模

41：圖案抗蝕層

41a：抗蝕體

42：電鍍層

43：感光性樹脂層

44：樹脂體

50：涂布層