本發(fā)明涉及導電圖形形成底板以及底板制造方法。

背景技術：

導電圖形形成底板以及底板制造方法

本發(fā)明涉及導電圖形形成底板以及底板制造方法。

在例如液晶屏幕、有機EL屏幕以及等離子體屏幕等的平板屏幕(FPD)中，采用的是以下的導電圖形形成底板。也就是說，使用的是在透明底板上形成有導電圖形的導電圖形形成底板。

近年來，作為具有在FPD中要求是高精細的導電圖形的導電圖形形成底板公知如下。例如，對于在透明底板上以濺鍍來形成的金屬膜，通過激光的照射來進行圖形形成而形成有導電圖形的導電圖形形成底板(參照專利文獻1及專利文獻2)。另外，公知的還有，激光照射前的金屬膜是通過鋁的真空蒸鍍來形成的導電圖形形成底板(參照專利文獻3)。

這里，在高功能化發(fā)展的FPD領域中，對上述導電圖形形成底板中的導電圖形提出了更進一步的高精細化要求。電極圖案等的導電圖形被要求有較低的電阻，為了抑制高度精細的圖形寬度較窄的導電圖形的電阻，就需要使得導電圖形的厚度為一定的厚度。然而，在濺鍍或真空蒸鍍中，由于成為導電圖形的金屬膜不能夠形成得太厚，所以在上述的專利文獻1～3所記載的技術中，導電圖形的高精細化自然是由限度的。另外，即使能夠較厚地形成金屬膜，在通過例如激光照射等來從厚的金屬膜除去不要的部分時，也會存在有以下的課題。也就是說，為了不發(fā)生導電圖形之間的短路，就需要除去足夠的不要的部分，并且，必須盡可能抑制對除去后的導電圖形或透明底板所施加的損害。

于是，本發(fā)明的課題就是提供一種在導電圖形進一步高精細化的同時，還能夠抑制對導電圖形或透明底板的損害的導電圖形形成底板。

【專利文獻1】(日本)特許第5488461號公報

【專利文獻2】(日本)特開2013-152514號公報

【專利文獻3】(國際公開)第WO2012/096232號小冊子

技術實現(xiàn)要素：

為了解決上述課題，本發(fā)明的技術方案1提供一種導電圖形形成底板，其包括具有透光性及絕緣性的透明底板，和形成在該透明底板的表面上的指定圖形的導電圖形，其特征在于：所述導電圖形包括有在所述透明底板的表面上形成所述指定圖形并具有透光性及導電性的圖形化透明導電層，和在所述圖形化透明導電層的表面由以金屬粒子為主要成分的導電材料組成的圖形化金屬層。

根據(jù)第一技術方案所記載的發(fā)明，就能夠提供一種在導電圖形進一步高精細化的同時，還能夠抑制對導電圖形或透明底板的損害的導電圖形形成底板。

附圖說明

圖1所示是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的導電圖形形成底板的模式化的平面圖。

圖2(a)、(b)所示是圖1中的區(qū)域A1的模式化的放大圖。

圖3(步驟S1)、(步驟S2)是在圖1及圖2所示制造導電圖形形成底板的底板制造方法中，以與圖1同樣的模式化的平面圖來表示形成導電圖形的本源的層疊膜為止的各個過程。

圖4(步驟S1)、(步驟S2)所示是以模式化的截面圖來表示形成導電圖形的本源的層疊膜為止的各個過程的圖。

圖5(步驟S3)所示是以與圖4同樣的模式化的截面圖來表示從所形成的層疊膜來形成導電圖形的過程。

圖6(a)、(b)所示是與截面形狀一起來顯示的第一實施例的導電圖形形成底板中的導電圖形的放大照片。

圖7(a)、(b)所示是與截面形狀一起來顯示的第二實施例的導電圖形形成底板中的導電圖形的放大照片。

圖8所示是第三實施例的導電圖形形成底板中的導電圖形的放大照片。

圖9所示是第一比較例的導電圖形形成底板中的導電圖形的放大照片。

圖10所示是第二比較例的導電圖形形成底板中的導電圖形的放大照片。

具體實施方式

參照圖1及圖2來說明本發(fā)明的一個實施方式所涉及的導電圖形形成底板。圖1所示是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的導電圖形形成底板的模式化的平面圖。圖2所示是圖1中的區(qū)域A1的模式化的放大圖。在圖2(a)中所示的是圖1中的區(qū)域A1的模式化的放大平面圖，在圖2(b)中所示的是沿著圖2(a)的V1-V1橫截線的模式化的截面圖。

本實施方式的導電圖形形成底板1用于上述的FPD，包括有透明底板101和透明導電層102以及導電圖形110。

透明底板101是具有透光性及絕緣性的底板，可以例舉有以PET(polyethylene terephthalate)等為代表的透明塑料所形成的底板或以玻璃來形成的底板等。

透明導電層102是形成在透明底板101的表面上的具有透光性及導電性的層，施加有對應于FPD的圖形形成。作為形成該透明導電層102的材料，可以例舉有氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)以及氧化鋅(ZO)等的氧化物。在這些材料中，從電阻低的觀點出發(fā)，ITO最合適。另外，透明導電層102的厚度以在10nm～50nm的范圍為好，從透明性高的觀點出發(fā)，更好的是在10nm～20nm的范圍。

導電圖形110是形成在透明底板101的表面并與透明導電層102電連接的圖形，對于透明導電層102來說具有電極圖案的作用。

這里，在本實施方式中，導電圖形110如圖2(a)所示地，是隔開一定間隔相互平行地多根排列的高度精細的細線圖形。然后，各導電圖形110如圖2(b)所示地，是在透明底板101的表面層疊了圖形化的透明導電層111和圖形化的金屬層112。

圖形化的透明導電層111是在透明底板101的表面上與透明導電層102連續(xù)地來形成上述的高度精細的圖形形狀的。該圖形化的透明導電層111是以與透明導電層102為同樣的ITO等的材料來形成為與透明導電層102同樣厚度的圖形。

圖形化的金屬層112是在圖形化的透明導電層111的表面上以金屬粒子為主要成分的導電材料來形成的。具體來說就是，使用由銀粒子和樹脂粘結劑混合成漿糊狀的導電銀膠來如后所述地形成，從而成為銀粒子由樹脂粘結劑來粘結的層。從抑制高度精細的導電圖形110的電阻的觀點出發(fā)，圖形化的金屬層112的厚度以超過1μm為好，而從后述的容易形成的觀點出發(fā)，其厚度在15μm以下為好。

接著，參照圖3～圖5來對圖1及圖2所示的制造導電圖形形成底板1的底板制造方法進行說明。

該底板制造方法是形成成為指定圖形的導電圖形110的本源的層疊膜，并從該層疊膜來除去導電圖形110的圖形以外的區(qū)域后形成導電圖形110的制造方法。圖3是在圖1及 圖2所示制造導電圖形形成底板的底板制造方法中，以與圖1同樣的模式化的平面圖來表示形成導電圖形的本源的層疊膜為止的各個過程。圖4所示是以模式化的截面圖來表示形成導電圖形的本源的層疊膜為止的各個過程的圖。另外，圖5所示是以與圖4同樣的模式化的截面圖來表示從所形成的層疊膜來形成導電圖形的過程。

在該底板制造方法中，如圖3及圖4中作為步驟S1所示地，首先是在透明底板101的表面形成透明導電層102和包絡形狀的透明導電層103(第一層的形成過程)包絡形狀的透明導電層103是與透明導電層102相連，同時又具有包含了導電圖形110的圖形的包絡形狀的圖形

在本實施方式中，該步驟S1中的圖形形成包括通過濺鍍或真空蒸鍍的ITO等材料構成的薄膜的形成，和通過光刻法的圖形形成。在圖形形成中，對透明導電層102的圖形形成和對包絡形狀的透明導電層103的圖形形成是同時進行的。

通過光刻法的圖形形成是以以下的步驟來進行的。首先，是在所形成的薄膜的表面涂覆光刻膠(抗光蝕劑)，并對該光刻膠進行預焙(預烘干)。在預焙中，光刻膠會因為被加熱而固化。

接著，進行掩模曝光。在掩模曝光中，使用的是刻畫有透明導電層102的圖形和包絡形狀的透明導電層103的包絡圖形的掩模，并隔著該掩模來對光刻膠進行曝光。該掩模曝光之后，通過顯影液來進行顯影。因曝光而變質(zhì)的部分以外的光刻膠由顯影來除去。通過該顯影，由透明導電層102的圖形和包絡形狀的透明導電層103的包絡圖形構成的掩膜圖案就通過光刻膠來刻畫到上述的薄膜上了。顯影之后，通過超純凈水等的清洗液來進行洗凈，并進一步通過后烘培的加熱來進行清洗液的除去。

之后，掩膜圖案之外多余部分的薄膜通過蝕刻來除去，就形成了圖形化后的透明導電層102和包絡形狀的透明導電層103。最后，除去作為掩膜圖案的光刻膠后，光刻法的圖形形成就完成了。

在步驟S1的下一個步驟中，如圖3及圖4的步驟S2所示地，是在包絡形狀的透明導電層103的表面形成包絡形狀金屬層104(第二層的形成過程)。通過該步驟S2，來形成包絡形狀的透明導電層103和包絡形狀金屬層104的層疊膜120。

這里，在本實施方式中，包絡形狀金屬層104的形成是通過采用將顆粒直徑為幾百nm～1μm左右的銀粒子和樹脂粘結劑混合成漿糊狀的導電銀膠的絲網(wǎng)印刷以及印刷后的燒結來進行的。作為導電銀膠以適合激光制圖的為好。在絲網(wǎng)印刷中，導電銀膠是在包絡形狀的透明導電層103的表面上與該包絡形狀的透明導電層103為相同形狀地來印刷的。

印刷后的導電銀膠經(jīng)燒結就形成了包絡形狀金屬層104。導電銀膠是通過含有溶劑成分來成為漿糊狀的。該溶劑成分通過燒結被蒸發(fā)后，銀粒子就因為樹脂粘結劑而成為被粘結的狀態(tài)。在本實施方式中，所進行的絲網(wǎng)印刷是使得該燒結后的包絡形狀金屬層104的厚度在1μm～15μm的范圍內(nèi)。

接著，通過除去作為導電圖形110而剩余部分以外的多余的區(qū)域，來從包絡形狀的透明導電層103和包絡形狀金屬層104的層疊膜120形成導電圖形110(圖形形成過程)。除去該多余的區(qū)域是如圖5的步驟S3所示地，通過激光照射來進行的。另外，在本實施方式中，作為激光照射所使用的激光是以波長為1030～1100的第一諧波可以激光振蕩的脈沖激光。

當激光L照射到多余的區(qū)域時，作為比包絡形狀金屬層104更薄的基底層的包絡形狀的透明導電層103會發(fā)生燒蝕消融。由此，多余的區(qū)域的包絡形狀金屬層104就會與包絡形狀的透明導電層103一起被除去，因而就在導電圖形110相互之間的分割部分里露出了平整光滑且沒有短路的底板表面。

這時，由于發(fā)生燒蝕消融的包絡形狀的透明導電層103是容易剝離層的基底層，所以就能夠抑制所照射的激光L的強度。由此，就能夠抑制對構成導電圖形110的圖形化的透明導電層111及圖形化的金屬層112的表面的損傷，更進一步地是能夠抑制對露出在導電圖形110相互之間的分割部分的透明底板101的表面的損傷。這種損傷抑制的效果在采用與玻璃相比而由容易受到激光照射時的損傷的透明塑料來形成透明底板時尤其有效。

另外，如上所述地，在本實施方式中，是通過波長為1030～1100的第一諧波的激光的照射來形成導電圖形110的。通過使用這種第一諧波的激光來進行圖形形成，與例如采用二次諧波的激光來進行圖形形成的情況相比，能夠抑制對透明底板101的表面的損傷。也就是說，二次諧波的激光的波長要比第一諧波的激光的波長短。在采用玻璃以外的PET等來形成透明底板101時，因為二次諧波的激光的波短于第一諧波的激光的波長，所以就容易被透明底板101吸收，其結果就是，照射時會容易對透明底板101的表面造成損傷。在本實施方式中，因為將第一諧波的激光用于圖形形成，即使透明底板101是由PET等形成的，也能夠抑制對透明底板101的表面的損傷。

在如此制造的本實施方式的導電圖形形成底板1中，導電圖形110是在圖形化的透明導電層111的表面上設有以金屬粒子為主要成分的導電材料來形成的圖形化的金屬層112。導電圖形110中的導電性主要是由圖形化的金屬層112來擔負的。因此，即使是高度精細且圖形寬度狹小的導電圖形110，為了將其電阻抑制到足夠的低，也需要使得圖形化的金 屬層112的厚度在一定程度以上。這里，該圖形化的金屬層112的厚度是由上述的金屬粒子的顆粒直徑來決定的。因此，作為該金屬粒子，通過采用對應于圖形化的金屬層112中所希望的厚度的顆粒直徑的金屬粒子，就能夠同時兼顧導電圖形110的高精細化和導電圖形110的電阻抑制。在本實施方式中，采用的顆粒直徑是幾百nm～1μm左右的金屬粒子(銀粒子)。由于能夠同時兼顧，在本實施方式的導電圖形形成底板1中，導電圖形110就能夠進一步高精細化。

另外，如上所述地，在本實施方式中，作為導電圖形110的本源的層疊膜120中的包絡形狀的透明導電層103具有在激光照射時會發(fā)生燒蝕消融的容易剝離層的基底層的作用。由此，多余的區(qū)域的包絡形狀金屬層104就會與包絡形狀的透明導電層103一起被除去，因而就在導電圖形110相互之間的分割部分里露出了平整光滑且沒有短路的底板表面。然后，由于預見到該基底層的作用，所以，即使將包絡形狀金屬層104如上所述地形成為較厚，也能夠抑制所照射的激光L的強度。由此，就能夠抑制對導電圖形110或透明底板101的表面的損傷了。

如此，本實施方式的導電圖形形成底板1就在導電圖形110被進一步高精細化的同時，還抑制對導電圖形110或透明底板101的損傷。

另外，在本實施方式的導電圖形形成底板1中，圖形化的金屬層112的厚度在1μm～15μm的范圍內(nèi)。從抑制高度精細的導電圖形110的電阻的觀點出發(fā)，圖形化的金屬層112的厚度以超過1μm為好，而從容易進行激光照射的加工的觀點出發(fā)，其厚度在15μm以下為好。

另外，在本實施方式中，是通過激光照射從包絡形狀的透明導電層103和包絡形狀金屬層104的層疊膜120除去多余的區(qū)域來形成導電圖形110的。在本實施方式中，通過激光照射來以高加工精度形成高度精細的導電圖形110的。另外，由于是對上述的層疊膜120進行激光照射，如上所述地，本實施方式的導電圖形形成底板1就能夠抑制對導電圖形110或透明底板101的表面的損傷。

另外，在本實施方式中，形成圖形化的金屬層112的導電材料是由金屬粒子(銀粒子)和樹脂粘結劑混合成漿糊狀的導電漿料(導電銀漿)燒結后，來使得銀粒子通過樹脂粘結劑粘結的。作為導電材料，由于采用這樣的材料，所以就能夠以簡便低價的導電漿料的絲網(wǎng)印刷的操作來形成圖形化的金屬層112。本實施方式的導電圖形形成底板1由此就能夠?qū)崿F(xiàn)制造成本的降低。

另外，在本實施方式中，作為包含在導電材料里的金屬粒子采用的是銀粒子。含有銀 粒子的導電材料具有低電阻和容易通過激光照射來形成圖形的優(yōu)點。

另外，根據(jù)使用圖3～圖5來說明的本實施方式的底板制造方法，如上所述地，就能夠制造同時兼顧導電圖形110的高精細化和導電圖形110的電阻抑制的導電圖形形成底板1。

另外，根據(jù)本實施方式的底板制造方法，通過采用使用了導電漿料的絲網(wǎng)印刷來降低制造成本和通過激光照射的圖形形成，就能夠以高的加工精度來形成高度精細的導電圖形110。

還有，上述實施方式僅是本發(fā)明的代表性的方式，本發(fā)明并不局限于該實施方式。也就是說，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)能夠進行各種的變形。即使是變形，只要具有本發(fā)明的導電圖形形成底板及底板形成方法的構成，毋庸贅言，也是包含在本發(fā)明的范疇里的。

例如，在前述的實施方式中，作為本發(fā)明提及的導電圖形形成底板的一個例子，例示的是在平板屏幕(FPD)中所使用的導電圖形形成底板1。然而，本發(fā)明所說的導電圖形形成底板并不局限于此，并不局限于其具體的使用方式。

另外，在前述的實施方式中，作為本發(fā)明提及的導電圖形的一個例子，例示的是隔開一定間隔相互平行地多根排列的導電圖形110。然而，本發(fā)明所說的導電圖形并不局限于此，并不局限于其具體的圖形形狀。

另外，在前述的實施方式中，作為包含在形成本發(fā)明所說導電圖形的導電材料中的金屬粒子的一個例子，例示的是銀粒子。然而，這里所說的金屬粒子并不局限于此，也可以是銀以外由金屬構成的粒子。只是，含有銀粒子的導電材料因為具有低電阻和容易通過激光照射來形成圖形的優(yōu)點，所以如上所述地優(yōu)先選用。

(實施例)

接著，對于實際進行導電圖形形成底板的制造的實施例和用來與該實施例比較的比較例一起說明。另外，在實施方式的說明中參照的圖1～圖5同樣在以下的實施例或比較例的說明中用來參照。另外，在以下的實施例中，雖然對各種尺寸或材質(zhì)進行具體的敘述，但這些尺寸或材質(zhì)僅是舉例，本發(fā)明并不局限于這些尺寸或材質(zhì)。

(第一實施例)

在第一實施例中，作為透明底板采用的是以PET來形成的厚度為150μm的底板。然后，進行圖3及圖4的步驟S1的處理。

首先，通過濺射法在透明底板的表面上形成作為透明導電層及包絡形狀透明導電層的 本源的厚度為20nm的ITO薄膜。接著，通過上述的光刻法從ITO薄膜除去透明導電層及包絡形狀透明導電層以外的不要的部分來形成透明導電層及包絡形狀透明導電層。

接著，進行圖3及圖4的步驟S2的處理，通過使用導電銀膠的絲網(wǎng)印刷和印刷后的燒結在包絡形狀透明導電層的表面形成包絡形狀金屬層。在本實施例中，作為激光制圖用的導電銀膠采用的是東洋科美株式會社生產(chǎn)的RAFS110S。另外，作為激光制圖用的導電銀膠也可以采用株式會社ASAHI化學研究所制作的LS-470L-2F等。另外，印刷后的燒結是在130°℃前后進行30分鐘左右。在本實施例中，進行絲網(wǎng)印刷來使得燒結后的包絡形狀金屬層的厚度為6～7μm。

這里，導電銀膠是通過印刷后的燒結來揮發(fā)溶劑成分的，該燒結后的組成比例是銀粒子為72～78％、樹脂粘結劑(聚酯系或氨基甲酸乙酯系)為22～28％。

接著，進行圖5的步驟S3的處理，來從包絡形狀透明導電層和包絡形狀金屬層的層疊膜除去作為導電圖形而留下部分以外的多余的區(qū)域。

在本實施例中，導電圖形的排列間距為60μm、導電圖形的圖形寬度為40～45μm、導電圖形相互間的間隔為15～20μm。另外，作為用于形成這種導電圖形的激光，采用的是波長為1050nm的第一諧波，平均輸出功率為13W的能夠激光振蕩的脈沖光纖激光器。激光照射條件是光束聚光直徑為30μm、平均輸出功率為12W、掃描速度為3000mm/s。

經(jīng)過以上的處理，就得到了第一實施例的導電圖形形成底板。

圖6所示是與截面形狀一起來顯示的第一實施例的導電圖形形成底板中的導電圖形的放大照片。圖6(a)所示是第一實施例的導電圖形形成底板1-1中的導電圖形110-1的放大照片，圖6(b)所示是鄰接的導電圖形110-1相互之間的分割部分的實測截面形狀。

如圖6所示地，在第一實施例的導電圖形形成底板1-1中，是在導電圖形110-1相互之間的分割部分里露出了平整光滑且沒有短路的底板表面。另外，通過目視確認可以得知，對于露出的透明底板101-1的表面或其兩側的導電圖形110-1基本沒有損傷。

另外，在如圖5的步驟S3的處理所示地進行激光照射來除去作為導電圖形而留下部分以外的多余的區(qū)域時，通過目視能夠確認的由激光照射來形成的痕跡殘留在導電圖形中。也就是說，如圖6(a)的放大照片所示地，導電圖形110-1的邊緣部分是在被容許的范圍內(nèi)有一些凹凸的形狀，并且殘留有因激光照射的熱而融化的形狀。另外，在照射脈沖激光時，激光的電子束光點形狀(圓形)連續(xù)后作為重疊的形狀會出現(xiàn)在加工痕跡中。只是，毋庸贅言，該加工痕跡當然也是在被容許的范圍內(nèi)的痕跡。

(第二實施例)

在第二實施例中，導電圖形的排列間距為40μm、導電圖形的圖形寬度為20～25μm、導電圖形相互間的間隔為15～20μm。另外，激光照射條件是光束聚光直徑為30μm、平均輸出功率為9W、掃描速度為3000mm/s。除了以上的不同點之外，是在和上述第一實施例相同的條件下來獲得第二實施例的導電圖形形成底板的。

圖6所示是與截面形狀一起來顯示的第一實施例的導電圖形形成底板中的導電圖形的放大照片。圖7(a)所示是第二實施例的導電圖形形成底板1-2中的導電圖形110-2的放大照片，圖7(b)所示是鄰接的導電圖形110-2相互之間的分割部分的實測截面形狀。

如圖7所示地，在第二實施例的導電圖形形成底板1-2中，在比第一實施例更為高度精細的導電圖形110-2的相互之間的分割部分里，也露出了平整光滑且沒有短路的底板表面。另外，通過目視確認可以得知，對于露出的透明底板101-2的表面或其兩側的導電圖形110-2基本沒有損傷。

(第三實施例)

在第三實施例中，作為用于形成導電圖形的激光采用的是波長為1064nm的第一諧波、平均輸出功率為15W的能夠激光振蕩的脈沖YAG激光器。除了這點之外，是在和上述第一實施例相同的條件下來獲得第三實施例的導電圖形形成底板的。

圖8所示是第三實施例的導電圖形形成底板中的導電圖形的放大照片。如圖8所示地，在第三實施例的導電圖形形成底板1-3中，與第一實施例同樣地，導電圖形110-3的相互之間的分割部分里，也露出了平整光滑且沒有短路的底板表面。另外，通過目視確認可以得知，對于露出的透明底板101-3的表面或其兩側的導電圖形110-3基本沒有損傷。

(第一比較例)

在第一比較例中，是在圖3及圖4的步驟S1的處理中不形成包絡形狀透明導電層，而是僅形成透明導電層。除了這點之外，是在和上述第一實施例相同的條件下來獲得第一比較例的導電圖形形成底板的。

圖9所示是第一比較例的導電圖形形成底板中的導電圖形的放大照片。在第一比較例中，是在沒有作為基底的包絡形狀透明導電層的狀態(tài)下，對直接形成在透明底板101-4表面的厚度為6～7μm的包絡形狀金屬層進行激光照射。在該第一比較例的導電圖形形成底板1-4中，如在圖9的放大照片中的區(qū)域A2或區(qū)域A3中所見的，沒有充分地除去不要的部分，在鄰接的導電圖形110-4之間會產(chǎn)生短路。假如為了消除這種短路而進一步提高激光的平均輸出功率時，就有可能產(chǎn)生例如導電圖形110-4的圖形寬度變窄而斷線等的損傷。

(第二比較例)

第二比較例也和第一比較例同樣地，是在圖3及圖4的步驟S1的處理中不形成包絡形狀透明導電層，而是僅形成透明導電層。另外，在第二比較例中，導電圖形的排列間距為40μm、導電圖形的圖形寬度為20～25μm、導電圖形相互間的間隔為15～20μm。

更進一步地，在第第二比較例中，作為用于形成導電圖形的激光采用的是波長為532nm的二次諧波、平均輸出功率為10W的能夠激光振蕩的脈沖YAG激光器。激光照射條件是光束聚光直徑為30μm、平均輸出功率為10W、掃描速度為3000mm/s。除了以上的不同點之外，是在和上述第一實施例相同的條件下來獲得第二比較例的導電圖形形成底板的。

圖10所示是第二比較例的導電圖形形成底板中的導電圖形的放大照片。在第二比較例中，是在沒有作為基底的包絡形狀透明導電層的狀態(tài)下，對直接形成在透明底板101-5表面的厚度為6～7μm的包絡形狀金屬層來照射波長為532nm的二次諧波的激光。在該第二比較例的導電圖形形成底板1-5中，如圖10的放大照片中所見地，在露出到導電圖形110-5相互之間的分割部分的透明底板101-5的表面中產(chǎn)生有被剜掉成電子束光點形狀那樣的損傷。在第二比較例中，作為透明底板101-5使用的是玻璃以外由PET形成的材料，所以上述損傷會顯著地出現(xiàn)。

(評價)

對于第一～第三實施例，從圖6～圖8的放大照片可以知道，高度精細的導電圖形110-1～10-3是在對導電圖形110-1～10-3或透明底板101-1～101-3的損傷被抑制的情況下形成的。另外，從第一實施例和第二實施例的比較可知，是能夠在抑制這樣的損傷的同時使得導電圖形110-1、110-2進一步高精細化的。

然后，從第一～第三實施例和第一及第二比較例的比較可知，為了高精細化，即使將包絡形狀金屬層形成得較厚，由于作為包絡形狀透明導電層的容易剝離的基底層的作用，也能夠充分除去不要的部分并抑制損傷。