技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種利用激光的倒裝芯片粘結(jié)方法及利用其的半導體粘結(jié)裝置，即，將半導體芯片粘貼到回路基板時，利用激光熔接到基板，更詳細地說，利用激光，以高溫加熱已形成于回路基板表面的隆起物(bump)而使其液化之后，將半導體芯片安放在液化隆起物并以一定壓力壓縮，隨著液化隆起物變硬，半導體芯片與回路基板的導體端子相互連接，使用對溫度敏感的基板等時，能夠最小化接觸不良率。

技術(shù)研發(fā)人員：樸宰伸
受保護的技術(shù)使用者：雷克斯科技有限公司
文檔號碼：201610451858
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.21
技術(shù)公布日：2017.05.03