本發(fā)明涉及表面處理領域，尤其涉及一種鐳雕鍍金方法。

背景技術：

在電子通信產品的結構件中，一些產品經常采用在塑膠支架上鐳雕化鍍的方式來實現(xiàn)線路，LDS天線就是其中的一種。如圖1所示，首先在塑料支架上鐳雕出天線圖形，然后鍍銅、鎳，為了保證鍍層的穩(wěn)定性和接觸效果，在與彈角接觸位置，如天線饋點區(qū)域還需要鍍金，目前通用做法是將鐳雕區(qū)域全部鍍金，然而對于一些化鍍面積大的產品來說，大面積鍍金成本很高，而且也不必要。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題是：提供一種鐳雕局部化鍍金方法。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案為：一種鐳雕鍍金方法，包括如下步驟：

(1)在支架上鐳雕出走線圖形；

(2)依次鍍銅、鎳；

(3)浸泡阻鍍藥劑；

(4)去除需要鍍金區(qū)域阻鍍藥劑，再次鐳雕；

(5)依次鍍銅、鎳、金。

本發(fā)明的有益效果在于：鐳雕區(qū)域鍍完銅、鎳后，把需要鍍金的區(qū)域再次進行鐳雕，使得化鍍區(qū)域具有可選擇性，對于鐳雕面積很大的產品來說，可以減少鍍金面積，大大降低成本，并且還可以增加鍍金區(qū)域的厚度，使得產品性能更好。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術鐳雕鍍金方法流程圖；

圖2為本發(fā)明鐳雕鍍金方法流程圖；

圖3為本發(fā)明LDS天線走線區(qū)域俯視圖；

圖4為本發(fā)明LDS天線走線區(qū)域側視圖；

圖5為本發(fā)明需要化鍍金的天線饋點區(qū)域示意圖；

附圖標記：

1、天線支架；2、LDS天線走線區(qū)域；3、天線饋點區(qū)域。

具體實施方式

為詳細說明本發(fā)明的技術內容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。

本發(fā)明最關鍵的構思在于：鐳雕區(qū)域鍍完銅、鎳后，把需要鍍金的區(qū)域再次進行鐳雕，使得化鍍區(qū)域具有可選擇性，對于鐳雕面積很大的產品來說，可以減少鍍金面積，大大降低成本，并且還可以增加鍍金區(qū)域的厚度，使得產品性能更好。

請參照圖2，一種鐳雕鍍金方法，包括如下步驟：

(1)在支架上鐳雕出走線圖形；

(2)依次鍍銅、鎳；

(3)浸泡阻鍍藥劑；

(4)去除需要鍍金區(qū)域阻鍍藥劑，再次鐳雕；

(5)依次鍍銅、鎳、金。

從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：在鐳雕區(qū)域鍍完銅、鎳后，可以根據需要在任一區(qū)域進行鐳雕鍍金，可選擇性強，對于鐳雕面積很大的產品來說，可以減少鍍金面積，大大降低成本，并且還可以增加鍍金區(qū)域的厚度，使得產品性能更好。

進一步的，步驟(1)中所述支架為有機金屬復合物材料。

由上述描述可知，所用有機金屬復合物材料具有以下特性：絕緣性；抗可見光；在塑料基質中均勻分布；激光照射后釋放金屬粒子；耐高溫；低毒；廉價。支架絕緣可防止不需要化鍍區(qū)域鍍上金屬。

進一步的，步驟(2)中所述鍍銅厚度為8-20μm，鍍錫厚度為2-5μm。

由上述描述可知，鍍銅和鍍錫的厚度可根據具體需要進行選擇。

進一步的，步驟(3)中所述阻鍍藥劑為無色、透明、絕緣的阻鍍藥水或者阻鍍漆。

由上述描述可知，所用阻鍍藥劑無色、透明，不會遮蓋支架本身的顏色和紋理，阻鍍藥劑絕緣可以防止化鍍時鍍上金屬。

進一步的，步驟(5)中所述鍍銅厚度為8-20μm，鍍錫厚度為2-5μm，鍍金厚度大于0.05μm。

由上述描述可知，鍍銅、鎳、金的厚度可根據需要進行選擇，鍍金是為了防止金屬層氧化，保證導通良好，可以適當增加鍍金厚度。

進一步的，所述支架為LDS天線支架。

進一步的，所述需要鍍金區(qū)域為天線饋點。

由上述描述可知，所述鐳雕鍍金方法適用于LDS天線饋點鍍金，不需要對LDS走線區(qū)域全部鍍金，大大降低了成本，并且可以增加天線饋點的鍍金厚度，保證天線接觸良好。

進一步的，步驟(5)之后還包括清洗剩余的阻鍍藥劑的步驟。

實施例

請參照圖2至圖5，本發(fā)明的實施例一為：一種鐳雕鍍金方法，應用于LDS天線。包括如下步驟：

(1)在天線支架1上鐳雕出LDS天線走線區(qū)域2和天線饋點區(qū)域3，所用的LDS支架可以為：PC+ABS材質的LDS3710、LDS3720、LDS3730、Sabic NX10302以及NX11302等型號，或者PC材質的NX11354、NX11355等型號；

(2)在鐳雕區(qū)域依次化鍍8-20μm厚度的銅和2-5μm厚度的鎳；

(3)化鍍完成后將天線支架1浸泡在阻鍍藥劑中，所用阻鍍藥劑為聚氨酯清漆或環(huán)氧樹脂清漆；

(4)用丙酮去除天線饋點區(qū)域3的阻鍍藥劑，然后再次鐳雕，去除步驟(2)鍍上的銅、鎳和鐳雕出天線饋點區(qū)域3的圖形；

(5)在天線饋點區(qū)域3依次化鍍8-20μm厚度的銅、2-5μm厚度的鎳以及大于0.05μm厚度的金；

整個過程完成之后用丙酮清洗阻鍍藥劑，然后烘干、檢驗、包裝。

綜上所述，本發(fā)明提供的一種鐳雕鍍金方法，首先在支架上鐳雕出需要的走線圖形，然后依次鍍一定厚度銅和鎳，浸泡阻鍍劑后對需要鍍金的區(qū)域再次鐳雕，然后依次鍍上一定厚度的銅、鎳和金。本發(fā)明所采用的鐳雕鍍金方法使得化鍍金區(qū)域具有可選擇性，對于鐳雕面積很大的產品來說，可以減少鍍金面積，大大降低成本，并且由于鍍金面積小還可以增加鍍金區(qū)域的厚度，使得產品性能更好。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。