技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的實施例提供了一種器件封裝件，包括：半導(dǎo)體管芯；模塑料，沿著半導(dǎo)體管芯的側(cè)壁延伸；以及平坦化的聚合物層，位于模塑料上方并且沿著半導(dǎo)體管芯的側(cè)壁延伸。模塑料包括第一填充物，并且平坦化的聚合物層包括比第一填充物小的第二填充物。器件封裝件還包括電連接至半導(dǎo)體管芯的一個或多個扇出式再分布層(RDL)，其中，一個或多個扇出式RDL延伸經(jīng)過半導(dǎo)體管芯的邊緣至平坦化的聚合物層的頂面上。本發(fā)明還提供了一種形成器件封裝件的方法。

技術(shù)研發(fā)人員：林俊成;張智堯;蘇峻興;符策忠;茅一超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
文檔號碼：201610557596
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.15
技術(shù)公布日：2017.02.15