技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種防水減震型集成電路保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括保護(hù)結(jié)構(gòu)本體，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)本體的上方設(shè)有上保護(hù)套，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)本體在上保護(hù)套的下方設(shè)有下保護(hù)套，所述上保護(hù)套和下保護(hù)套之間通過凹凸組件連接，所述上保護(hù)套和下保護(hù)套的內(nèi)側(cè)設(shè)有防靜電保護(hù)層，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)本體內(nèi)中部設(shè)有集成電路槽，所述集成電路槽的內(nèi)側(cè)設(shè)有集成電路，所述集成電路的左側(cè)設(shè)有保護(hù)電路芯片，所述集成電路的右側(cè)設(shè)有信息安全芯片。該防水減震型集成電路保護(hù)結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、操作簡單和保護(hù)效果好等優(yōu)點(diǎn)，可以減小震動(dòng)對(duì)集成電路的損壞，可以普遍推廣使用。

技術(shù)研發(fā)人員：潘承民
受保護(hù)的技術(shù)使用者：柳州首光科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610577637
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.21
技術(shù)公布日：2016.11.16