1.一種電路板，包括主板和卡托，其特征在于，
所述主板上設(shè)置有：
管腳部，包括適用于第一卡的第一管腳、適用于第二卡的第二管腳和適用于第三卡的第三管腳，所述第二管腳的高度高于所述第一管腳的高度，所述第二管腳與所述第三管腳的高度相同；
限位薄片，與所述管腳部相對設(shè)置，且與所述管腳部之間具有空隙；
所述卡托，以可插拔方式設(shè)置于所述空隙中，所述卡托包括：
第一托層，開設(shè)有與所述第一卡形狀適配的第一卡槽，所述第一卡槽上用于放置所述第一卡的觸點部位的第一區(qū)域與所述第一管腳位置相應(yīng)；
第二托層，疊放于所述第一托層上，開設(shè)有與所述第二卡形狀適配的第二卡槽、和與所述第三卡形狀適配的第三卡槽，所述第二卡槽上用于放置所述第二卡的觸點部位的第二區(qū)域與所述第二管腳位置相應(yīng)、所述第三卡槽上用于放置所述第三卡的觸點部位的第三區(qū)域與所述第三管腳位置相應(yīng)；
所述第二卡槽上的所述第二區(qū)域與所述第一卡槽不重疊、所述第二卡槽上除所述第二區(qū)域之外的其它區(qū)域與所述第一卡槽重疊。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，
所述第一卡槽穿透所述第一托層；所述第二卡槽和第三卡槽分別穿透所述第二托層；所述第一托層的厚度等于所述第一卡的厚度，所述第二托層的厚度等于所述第二卡的厚度，所述第二卡和第三卡的厚度相同；
所述第一管腳與所述限位薄片之間的距離等于所述第一托層的厚度與所述第二托層的厚度之和；
所述第二管腳與所述限位薄片之間的距離等于所述第二托層的厚度。
3.如權(quán)利要求1至2中任一所述的電路板，其特征在于，
所述第一卡槽的大小小于所述第二卡槽的大小。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，
所述第一管腳、所述第二管腳、所述第三管腳均為連接彈片。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，
所述第一卡槽、所述第二卡槽、所述第三卡槽分別為SIM客戶識別模塊卡槽或者TF閃存卡槽。
6.一種用于權(quán)利要求1至5中任一電路板的卡托，其特征在于，包括：
第一托層，開設(shè)有與所述第一卡形狀適配的第一卡槽，所述第一卡槽上用于放置所述第一卡的觸點部位的第一區(qū)域與所述第一管腳位置相應(yīng)；
第二托層，疊放于所述第一托層上，開設(shè)有與所述第二卡形狀適配的第二卡槽、和與所述第三卡形狀適配的第三卡槽，所述第二卡槽上用于放置所述第二卡的觸點部位的第二區(qū)域與所述第二管腳位置相應(yīng)、所述第三卡槽上用于放置所述第三卡的觸點部位的第三區(qū)域與所述第三管腳位置相應(yīng)；
所述第二卡槽上的所述第二區(qū)域與所述第一卡槽不重疊、所述第二卡槽上除所述第二區(qū)域之外的其它區(qū)域與所述第一卡槽重疊。
7.如權(quán)利要求6所述的卡托，其特征在于，
所述第一卡槽穿透所述第一托層；所述第二卡槽和第三卡槽分別穿透所述第二托層；所述第一托層的厚度等于所述第一卡的厚度，所述第二托層的厚度等于所述第二卡的厚度，所述第二卡和第三卡的厚度相同。
8.如權(quán)利要求6或7所述的卡托，其特征在于，
所述第一卡槽的大小小于所述第二卡槽的大小。
9.如權(quán)利要求6所述的卡托，其特征在于，
所述第一卡槽、所述第二卡槽、所述第三卡槽分別為SIM客戶識別模塊卡槽或者TF閃存卡槽。
10.一種設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至5中任一所述的電路板。