技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種減壓干燥裝置，其能夠?qū)脟娔蛴⊙b置形成于基板上的有機(jī)材料膜進(jìn)行減壓干燥處理。

背景技術(shù)：

有機(jī)EL(Electro Luminescence)元件是一種發(fā)光元件，其利用因流通電流而產(chǎn)生的有機(jī)化合物的發(fā)光，是在一對(duì)電極之間夾有多個(gè)有機(jī)功能膜的層疊體(以下將該層疊體統(tǒng)稱為“EL層”)的構(gòu)造。在此，EL層具有例如從陽極側(cè)按照“空穴輸送層/發(fā)光層/電子輸送層”、“空穴注入層/空穴輸送層/發(fā)光層/電子輸送層”或“空穴注入層/空穴輸送層/發(fā)光層/電子輸送層/電子注入層”等順序?qū)盈B而成的構(gòu)造。

通過按照每一層而在基板上蒸鍍、涂布有機(jī)材料，從而形成EL層。在形成高精度的微細(xì)圖案的情況下，認(rèn)為利用噴墨打印法作為涂布方法是有利的。

經(jīng)由噴墨打印法打印在基板上的有機(jī)材料膜因?yàn)楹写罅康娜軇?，因此，為了去除該溶劑而需要干燥工序。此外，為了去除有機(jī)材料膜中殘留的高沸點(diǎn)溶劑并且向構(gòu)成EL層的有機(jī)功能膜變化，需要在低氧氣氛中、例如以160℃～250℃左右的溫度加熱1小時(shí)左右的烘焙處理。

作為利用噴墨打印法形成EL層用的制造裝置，為了提高生產(chǎn)率，提出了一種借助輸送部件連續(xù)地配置有空穴注入層涂布裝置、空穴注入層干燥裝置、一個(gè)以上發(fā)光層涂布裝置以及一個(gè)以上發(fā)光層干燥裝置的制造裝置(例如專利文獻(xiàn)1，日本特開2003-142260號(hào)公報(bào))。

此外，在利用了噴墨打印法的EL層的形成中，為了達(dá)到節(jié)省空間的目的，還提出了一種在能夠涂布用于形成EL層的所有種類的墨的多頭型噴墨裝置和進(jìn)行干燥·烘焙的裝置之間配置有基板輸送裝置的制造裝置(例如專利文獻(xiàn)2，日本特開2007-265715號(hào)公報(bào))。

在上述專利文獻(xiàn)1、2公開的制造裝置中，在烘焙處理時(shí)，為了使裝置內(nèi)成為低氧氣氛，一邊導(dǎo)入N₂一邊加熱基板上的有機(jī)材料膜。但是，由于烘焙處理需要大約一小時(shí)左右的時(shí)間，因此需要大量的N₂，成為有機(jī)EL制造工藝的成本增加的一個(gè)原因。尤其是近幾年，一邊的長度超過2米那樣基板大型化，因此存在烘焙裝置的內(nèi)容積增大、N₂消耗量增大這樣的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種在對(duì)以噴墨打印法打印在大型基板上的有機(jī)材料膜進(jìn)行烘焙處理的情況下，能夠低成本且進(jìn)行高效的處理的烘焙處理系統(tǒng)。

本發(fā)明的烘焙處理系統(tǒng)包括：

烘焙裝置，其用于以大氣壓以下的壓力對(duì)利用噴墨打印裝置形成于基板上的有機(jī)材料膜進(jìn)行焙燒；

第1輸送裝置，其用于將基板向上述烘焙裝置輸送；

輸送室，其能抽成真空，與上述烘焙裝置相鄰設(shè)置，用于容納上述第1輸送裝置；

加載互鎖裝置，其構(gòu)成為與上述輸送室相鄰設(shè)置，能夠在大氣壓狀態(tài)和真空狀態(tài)之間切換；以及

第2輸送裝置，其配置于基板輸送路徑中的位于上述噴墨打印裝置和上述加載互鎖裝置之間的部分，用于在該基板輸送路徑的至少一部分中進(jìn)行基板的交接。

在本發(fā)明的烘焙處理系統(tǒng)中，上述烘焙裝置也可以具有：

加熱板，其用于加熱上述基板；

多個(gè)可動(dòng)銷，其以能夠相對(duì)于上述加熱板的表面突出或沒入的方式設(shè)置，用于在加熱上述基板的期間以基板與上述加熱板的表面分開的狀態(tài)支承上述基板。在這種情況下，優(yōu)選上述加熱板的表面與基板之間的間隔位于0.1mm以上且10mm以下的范圍內(nèi)。

本發(fā)明的烘焙處理系統(tǒng)也可以是，上述烘焙裝置與排氣裝置連接，用于將該烘焙裝置內(nèi)的壓力調(diào)整為133Pa以上且66500Pa以下并進(jìn)行焙燒。在這種情況下，優(yōu)選將非活性氣體導(dǎo)入上述烘焙裝置內(nèi)而進(jìn)行焙燒。

在本發(fā)明的烘焙處理系統(tǒng)中，上述加載互鎖裝置也可以具有：

冷卻板，其用于冷卻已容納在該加載互鎖裝置的內(nèi)部的上述基板；以及

多個(gè)可動(dòng)銷，其以能夠相對(duì)于上述冷卻板的表面突出或沒入的方式設(shè)置，用于在冷卻基板的期間以基板與上述冷卻板的表面分開的狀態(tài)支承上述基板。在這種情況下，優(yōu)選上述冷卻板的表面與基板之間的間隔位于0.1mm以上且10mm以下的范圍內(nèi)。

本發(fā)明的烘焙處理系統(tǒng)也可以是，上述加載互鎖裝置與排氣裝置連接，用于將該加載互鎖裝置內(nèi)的壓力調(diào)整為400Pa以上且大氣壓以下并冷卻上述基板。

在本發(fā)明的烘焙處理系統(tǒng)中，優(yōu)選的是，上述加載互鎖裝置還作為對(duì)形成于容納在上述加載互鎖裝置的內(nèi)部的基板上的有機(jī)材料膜進(jìn)行減壓干燥的減壓干燥裝置發(fā)揮功能。

本發(fā)明的烘焙處理系統(tǒng)也可以是，還包括減壓干燥裝置，該減壓干燥裝置用于使利用噴墨打印裝置形成于基板上的有機(jī)材料膜干燥。

在本發(fā)明的烘焙處理系統(tǒng)中，也可以是，上述烘焙裝置用于同時(shí)容納多張基板并進(jìn)行處理。

在本發(fā)明的烘焙處理系統(tǒng)中，也可以是，上述加載互鎖裝置用于同時(shí)容納多張基板。

在本發(fā)明的烘焙處理系統(tǒng)中，也可以是，上述第1輸送裝置用于在上述烘焙裝置和上述加載互鎖裝置之間同時(shí)輸送多張基板。

在本發(fā)明的烘焙處理系統(tǒng)中，也可以是，與上述輸送室相鄰地配置多個(gè)上述烘焙裝置。在這種情況下，也可以是，由上述輸送室、上述加載互鎖裝置以及三個(gè)上述烘焙裝置構(gòu)成一個(gè)單元，并且上述第2輸送裝置用于對(duì)多個(gè)上述單元進(jìn)行上述基板的輸送。

采用本發(fā)明的烘焙處理系統(tǒng)，在有機(jī)EL元件的制造工藝中，能夠一邊抑制N₂的消費(fèi)量，一邊連續(xù)且高生產(chǎn)率地進(jìn)行用于形成EL層的干燥處理以及接下來的烘焙處理。因此，采用本發(fā)明，能夠提高有機(jī)EL元件的制造工藝的生產(chǎn)率。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的烘焙處理系統(tǒng)的概略的俯視圖。

圖2是表示圖1的主要部分的水平剖視圖。

圖3A是用于說明真空烘焙裝置的剖視圖。

圖3B是用于說明真空烘焙裝置的另一狀態(tài)的剖視圖。

圖3C是用于說明真空烘焙裝置的變形例的剖視圖。

圖4A是用于說明加載互鎖裝置的剖視圖。

圖4B是用于說明加載互鎖裝置的另一狀態(tài)的剖視圖。

圖4C是用于說明加載互鎖裝置的變形例的剖視圖。

圖5是表示有機(jī)EL元件的制造工序的概略的流程圖。

圖6是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的烘焙處理系統(tǒng)的概略的俯視圖。

具體實(shí)施方式

接下來，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。

[第1實(shí)施方式]

圖1是概略地表示第1實(shí)施方式的烘焙處理系統(tǒng)100的俯視圖，圖2是圖1的主要部分(一個(gè)單元)的水平剖視圖。烘焙處理系統(tǒng)100能夠優(yōu)選用于在有機(jī)EL顯示器的制造過程中利用外部的噴墨打印裝置(IJ)200噴墨打印的有機(jī)材料膜的烘焙處理。烘焙處理系統(tǒng)100包括：真空烘焙裝置(VB)1，其用于以大氣壓以下的壓力對(duì)利用外部的噴墨打印裝置(IJ)200形成于基板S上的有機(jī)材料膜進(jìn)行焙燒；輸送裝置11(參照?qǐng)D2)，其作為第1輸送裝置，用于將基板S向真空烘焙裝置(VB)1輸送；以及輸送室(TR)10，其能抽成真空，與真空烘焙裝置1相鄰設(shè)置，用于容納輸送裝置11。此外，烘焙處理系統(tǒng)100還包括：加載互鎖裝置(LL)20，其構(gòu)成為與輸送室(TR)10相鄰設(shè)置，能夠在大氣壓狀態(tài)和真空狀態(tài)之間切換；以及輸送裝置31，其作為第2輸送裝置，配置于基板輸送路徑中的位于噴墨打印裝置(IJ)200和加載互鎖裝置(LL)20之間的部分，在該基板輸送路徑的至少一部分中進(jìn)行基板S的交接。

<一個(gè)單元的結(jié)構(gòu)>

在烘焙處理系統(tǒng)100中，多個(gè)大型裝置連結(jié)為俯視十字形而形成一個(gè)單元，該單元多個(gè)集合起來而構(gòu)成烘焙處理系統(tǒng)100。圖1所例示的烘焙處理系統(tǒng)100中包含四個(gè)單元101A、101B、101C以及101D。一個(gè)單元呈具有三個(gè)真空烘焙裝置(VB)1、一個(gè)輸送室(TR)10、一個(gè)加載互鎖裝置(LL)20的多室構(gòu)造。在各個(gè)單元的中央部配置有輸送室(TR)10，與其三個(gè)側(cè)面相鄰地配置有三個(gè)用于對(duì)基板S進(jìn)行烘焙(焙燒)處理的真空烘焙裝置(VB)1。此外，與輸送室(TR)10的剩下的一個(gè)側(cè)面相鄰地配置有加載互鎖裝置(LL)20。

輸送室(TR)10、加載互鎖裝置(LL)20以及三個(gè)真空烘焙裝置(VB)1均構(gòu)成為能夠?qū)⑵鋬?nèi)部空間維持在規(guī)定的減壓氣氛(真空狀態(tài))。

輸送室(TR)10與各個(gè)真空烘焙裝置(VB)1之間分別配置有具有開閉功能的閘閥裝置GV1。此外，在輸送室(TR)10與加載互鎖裝置(LL)20之間配置有閘閥裝置GV2。閘閥裝置GV1、GV2在關(guān)閉狀態(tài)下氣密地密封各個(gè)裝置，并且在打開狀態(tài)下使裝置間連通而能夠移送基板S。此外，在加載互鎖裝置(LL)20和大氣氣氛的輸送裝置31之間也配置有閘閥裝置GV3，在關(guān)閉狀態(tài)下氣密地密封加載互鎖裝置(LL)20，并且在打開狀態(tài)下能夠在加載互鎖裝置(LL)20內(nèi)和大氣氣氛的輸送裝置31之間移送基板S。

<真空烘焙裝置>

三個(gè)真空烘焙裝置(VB)1均為相同的結(jié)構(gòu)。如圖2所示，各個(gè)真空烘焙裝置(VB)1具有用于加熱基板S的加熱板3。加熱板3上形成有多個(gè)貫通孔3a，在該貫通孔3a中插入有與基板S的背面抵接而支承該基板S的可動(dòng)銷5。真空烘焙裝置(VB)1的詳細(xì)構(gòu)造后述。

<輸送裝置及第1輸送裝置>

在輸送室(TR)10配置有作為第1輸送裝置的輸送裝置11。該輸送裝置11包括：叉狀件13a及叉狀件13b，其例如上下兩層地設(shè)置；支承部15，其以能夠使叉狀件13a、13b進(jìn)出、退避以及旋轉(zhuǎn)的方式支承該叉狀件13a、13b；以及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(圖示省略)，其用于驅(qū)動(dòng)該支承部15。輸送裝置11根據(jù)支承部15的旋轉(zhuǎn)以及叉狀件13a、13b的進(jìn)出和退避而能夠在三個(gè)真空烘焙裝置(VB)1和加載互鎖裝置(LL)20之間輸送基板S。叉狀件13a、13b構(gòu)成為能夠分別獨(dú)立地輸送基板S。

<加載互鎖裝置>

如圖2所示，加載互鎖裝置(LL)20具有用于冷卻基板S的冷卻板21。冷卻板21上形成有多個(gè)貫通孔21a，在該貫通孔21a中插入有與基板S的背面抵接而支承該基板S的可動(dòng)銷23。此外，在冷卻板21的上表面設(shè)有多個(gè)氣體噴出孔21b。加載互鎖裝置(LL)20的詳細(xì)構(gòu)造后述。

<第2輸送裝置>

如圖1所示，在單元101A、101B和單元101C、101D之間設(shè)有用于對(duì)各個(gè)加載互鎖裝置(LL)20輸送基板S的輸送裝置31。該輸送裝置31包括：叉狀件33a及叉狀件33b，其例如上下兩層地設(shè)置；支承部35，其以能夠使叉狀件33a、33b進(jìn)出、退避以及旋轉(zhuǎn)的方式支承該叉狀件33a、33b；驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(圖示省略)，其用于驅(qū)動(dòng)該支承部35；以及導(dǎo)軌37。支承部35沿著導(dǎo)軌37移動(dòng)，能夠在四個(gè)單元101A、101B、101C、101D之間以及在與緩沖臺(tái)41之間輸送基板S。

<緩沖臺(tái)>

圖1的烘焙處理系統(tǒng)100在能夠?qū)斔脱b置31交接基板S的位置具有緩沖臺(tái)41。緩沖臺(tái)41為在烘焙處理系統(tǒng)100和外部的裝置、例如噴墨打印裝置200之間交接基板S時(shí)的臨時(shí)存放處。在緩沖臺(tái)41上隔有間隔地豎立設(shè)有用于將多張基板S保持為多層的一對(duì)支承壁43。一對(duì)支承壁43構(gòu)成為能夠在它們的間隙中插入輸送裝置31的梳齒狀的叉狀件33a、33b。

<控制部>

如圖1及圖2所示，烘焙處理系統(tǒng)100的各個(gè)構(gòu)成部構(gòu)成為與控制部50連接而被控制部50控制?？刂撇?0包括具有CPU的控制器51、用戶界面52以及存儲(chǔ)部53?？刂破?1具有計(jì)算機(jī)功能，在烘焙處理系統(tǒng)100中，整體控制例如真空烘焙裝置(VB)1、加載互鎖裝置(LL)20、輸送裝置11、輸送裝置31等各個(gè)構(gòu)成部。用戶界面52由工序管理人員為了管理烘焙處理系統(tǒng)100而進(jìn)行指令的輸入操作等的鍵盤、可視化顯示烘焙處理系統(tǒng)100的運(yùn)轉(zhuǎn)狀況的顯示器等構(gòu)成。在存儲(chǔ)部53中保存有記錄了用于在控制器51的控制下來實(shí)現(xiàn)在烘焙處理系統(tǒng)100中執(zhí)行的各種處理的控制程序(軟件)、處理?xiàng)l件數(shù)據(jù)等的制程程序。用戶界面52和存儲(chǔ)部53連接于控制器51。

并且，按照需要，根據(jù)來自用戶界面52的指示等從存儲(chǔ)部53調(diào)出任意的制程程序并由控制器51執(zhí)行，從而在控制器51的控制下，進(jìn)行烘焙處理系統(tǒng)100中的期望的處理。所述控制程序、處理?xiàng)l件數(shù)據(jù)等制程程序能夠利用處于存儲(chǔ)于計(jì)算機(jī)可讀取的存儲(chǔ)介質(zhì)、例如CD-ROM、硬盤、軟盤、閃存等的狀態(tài)的制程程序。或者，也能夠借助例如專用線路自其它裝置隨時(shí)傳送而聯(lián)機(jī)利用。

<真空烘焙裝置(VB)的結(jié)構(gòu)和作用>

接下來，參照?qǐng)D3A、圖3B以及圖3C對(duì)真空烘焙裝置(VB)1的結(jié)構(gòu)和作用詳細(xì)地進(jìn)行說明。圖3A、圖3B是用于說明單張式的真空烘焙裝置的剖視圖。圖3A表示使可動(dòng)銷5上升而在可動(dòng)銷5和輸送裝置11的叉狀件13a(或叉狀件13b)之間進(jìn)行基板S的交接的狀態(tài)。圖3B表示從圖3A的狀態(tài)使可動(dòng)銷5下降而利用加熱板3對(duì)基板S進(jìn)行加熱的狀態(tài)。

真空烘焙裝置(VB)1由能抽成真空的耐壓容器構(gòu)成，包括底壁1a、頂壁1c以及四個(gè)側(cè)壁1b。在側(cè)壁1b上設(shè)有用于導(dǎo)入非活性氣體的氣體導(dǎo)入部2a以及排氣部2b。構(gòu)成為，氣體導(dǎo)入部2a與非活性氣體源61連接，能夠向真空烘焙裝置(VB)1內(nèi)導(dǎo)入例如N₂、Ar等非活性氣體。還可以構(gòu)成為，排氣部2b與排氣裝置63連接，通過驅(qū)動(dòng)該排氣裝置63而能夠?qū)⒄婵蘸姹貉b置(VB)1內(nèi)的壓力減壓排氣到數(shù)Pa。此外，在側(cè)壁1b上設(shè)有用于將基板S相對(duì)于裝置內(nèi)輸入、輸出的開口部2c。

如上所述，在真空烘焙裝置(VB)1的內(nèi)部配置有加熱板3。加熱板3由未圖示的支柱支承，固定在底壁1a。省略細(xì)節(jié)部分，但加熱板3為例如電阻加熱式的加熱器，或利用恒溫器(日文：チラー)的加熱方式，通過將電源65設(shè)為開(ON)而加熱到規(guī)定的溫度。

在加熱板3上形成有多個(gè)貫通孔3a，在該貫通孔3a中插入有用于支承基板S的可動(dòng)銷5。各個(gè)可動(dòng)銷5固定于一個(gè)升降構(gòu)件67。升降構(gòu)件67被具有例如滾珠絲杠機(jī)構(gòu)等的升降驅(qū)動(dòng)部69以能夠上下位移的方式支承。在升降構(gòu)件67和底壁1a之間，以圍繞各個(gè)可動(dòng)銷5的方式配置有例如波紋管68，確保了貫通孔3a周圍的氣密性。驅(qū)動(dòng)升降驅(qū)動(dòng)部69，使升降構(gòu)件67以及多個(gè)可動(dòng)銷5上下升降位移，從而能夠在圖3A所示的交接位置和圖3B所示的加熱位置之間調(diào)整基板S的高度位置。此外，使基板S升降位移的機(jī)構(gòu)不限于圖示的機(jī)構(gòu)。

公知烘焙條件、烘焙環(huán)境對(duì)EL層的特性有影響。例如，在烘焙時(shí)，若在基板S的面內(nèi)產(chǎn)生溫度不均勻，則在基板S的面內(nèi)的有機(jī)EL元件的特性有時(shí)會(huì)產(chǎn)生偏差。此外，在烘焙時(shí)，溶劑、水分等大量地從基板S上的有機(jī)材料膜中揮發(fā)。因此，若不迅速從真空烘焙裝置(VB)1內(nèi)去除這些揮發(fā)成分，則有可能產(chǎn)生烘焙后的有機(jī)功能膜被氧化等不良影響。尤其是在為了提高生產(chǎn)效率而同時(shí)對(duì)多個(gè)基板S進(jìn)行烘焙處理的情況下，為了不受到從其他基板S揮發(fā)出來的成分的影響，優(yōu)選迅速地進(jìn)行真空烘焙裝置(VB)1內(nèi)的排氣。若這些烘焙條件、烘焙環(huán)境的管理不夠充分，則會(huì)成為在作為有機(jī)EL顯示器使用時(shí)引起顯示不均勻等不良的原因。

如圖3B所示，在使基板S下降后的加熱位置上，真空烘焙裝置(VB)1將電源65設(shè)為開(ON)，對(duì)基板S進(jìn)行利用加熱板3的加熱烘焙。此時(shí)，驅(qū)動(dòng)排氣裝置63，從而將真空烘焙裝置(VB)1內(nèi)的壓力減壓排氣到大氣壓以下、優(yōu)選的是133Pa(1Torr)以上且66500Pa(500Torr)以下的范圍內(nèi)。像這樣，使真空烘焙裝置(VB)1內(nèi)成為真空狀態(tài)地進(jìn)行烘焙處理，從而能夠?qū)碜杂袡C(jī)材料膜的揮發(fā)成分迅速地排出到裝置外，并且，即使不使用大量的非活性氣體也能夠防止打印在基板S的表面的有機(jī)材料膜氧化。

此外，優(yōu)選的是，在烘焙期間，基板S不與加熱板3的表面接觸，在被可動(dòng)銷5支承著的狀態(tài)下，基板S以在例如0.1mm以上且10mm以下的范圍內(nèi)的間隔與加熱板3的表面分開。通常將熱風(fēng)循環(huán)方式、加熱板方式、遠(yuǎn)紅外線方式等作為烘焙處理中加熱基板S的方式。其中，從能夠高效且均勻加熱基板S這樣的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選的是加熱板。但是，隨著基板S的大型化，因加熱而產(chǎn)生的基板S的翹曲也變大，因此利用通常的加熱板的加熱很難維持基板S的面內(nèi)的均勻性。因此，在本實(shí)施方式中，在烘焙處理期間不將基板S直接載置于加熱板3的表面而是使基板S與加熱板3的表面分開。由此，即使基板S由于加熱而產(chǎn)生翹曲，也能夠在基板S的面內(nèi)實(shí)現(xiàn)均勻的加熱處理。

此外，在本實(shí)施方式中，在烘焙期間，也可以從非活性氣體源61向真空烘焙裝置(VB)1內(nèi)導(dǎo)入例如N₂、Ar、He等非活性氣體。導(dǎo)入非活性氣體，從而能夠提高基板S在真空條件下的加熱效率。

圖3C表示變形例的真空烘焙裝置(VB)1A的概略截面。圖3C所示的真空烘焙裝置(VB)1A為批量式，能夠同時(shí)容納兩張基板S并進(jìn)行烘焙處理。在圖3C中，對(duì)與圖3A、圖3B相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略可動(dòng)銷5的升降機(jī)構(gòu)、加熱板3的電源的圖示。如圖3C所示，將多張基板S配置為多層而一并進(jìn)行烘焙處理，從而能夠提高烘焙處理系統(tǒng)100的生產(chǎn)率，還能夠節(jié)約裝置的設(shè)置空間。此外，同時(shí)進(jìn)行烘焙處理的基板S的張數(shù)并不限定為兩張，也可以是三張以上。

此外，也可以上下多層層疊地配置例如圖3A、圖3B所示的單張式的真空烘焙裝置(VB)1來代替批量式。

<加載互鎖裝置(LL)的結(jié)構(gòu)和作用>

接下來，參照?qǐng)D4A、圖4B以及圖4C對(duì)加載互鎖裝置(LL)20的結(jié)構(gòu)和作用詳細(xì)進(jìn)行說明。圖4A、圖4B是用于說明單張式的加載互鎖裝置的剖視圖。本實(shí)施方式的加載互鎖裝置(LL)20除了具有作為真空加載互鎖裝置的功能之外，還具有對(duì)基板S進(jìn)行冷卻處理的功能，還進(jìn)一步具有對(duì)形成于基板S上的有機(jī)材料膜進(jìn)行減壓干燥處理的功能。圖4A表示使可動(dòng)銷23上升而在可動(dòng)銷23與叉狀件13a(或叉狀件13b)之間進(jìn)行基板S的交接的狀態(tài)。圖4B表示從圖4A的狀態(tài)使可動(dòng)銷23下降而利用冷卻板21對(duì)基板S進(jìn)行冷卻的狀態(tài)或者是對(duì)基板S上的有機(jī)材料膜進(jìn)行減壓干燥的狀態(tài)。

加載互鎖裝置(LL)20由能抽成真空的耐壓容器構(gòu)成，包括底壁20a、頂壁20c以及四個(gè)側(cè)壁20b。在頂壁20c上設(shè)有用于導(dǎo)入非活性氣體的氣體導(dǎo)入部20d。在側(cè)壁20b上設(shè)有排氣部20e。此外，排氣部也可以設(shè)在底壁20a上。氣體導(dǎo)入部20d構(gòu)成為與非活性氣體源71連接，能夠向加載互鎖裝置(LL)20內(nèi)導(dǎo)入例如N₂、Ar、He等非活性氣體。此外，排氣部20e構(gòu)成為與排氣裝置73連接，通過驅(qū)動(dòng)該排氣裝置73而能夠?qū)⒓虞d互鎖裝置(LL)20內(nèi)的壓力減壓排氣到數(shù)十Pa或者0.1Pa左右。此外，在互相相對(duì)的側(cè)壁20b上設(shè)有用于將基板S相對(duì)于裝置內(nèi)輸入、輸出的開口部2f、2g。

如上所述，在加載互鎖裝置(LL)20的內(nèi)部配置有冷卻板21。冷卻板21固定在底壁20a。在冷卻板21的內(nèi)部具有制冷劑流路21c。構(gòu)成為，從制冷劑源75向該制冷劑流路21c供給任意的制冷劑并使制冷劑循環(huán)，從而能夠使冷卻板21整體冷卻。此外，在冷卻板21的內(nèi)部具有使背冷(日文：バッククーリング)用的氣體滯留的氣體滯留部21d。該氣體滯留部21d與形成于冷卻板21的上表面的多個(gè)氣體噴出孔21b連通。此外，氣體滯留部21d與背冷氣體用的氣體源76連接。

此外，在冷卻板21上形成有多個(gè)貫通孔21a，在該貫通孔21a中插入有用于支承基板S的可動(dòng)銷23。各個(gè)可動(dòng)銷23固定于一個(gè)升降構(gòu)件77。升降構(gòu)件77被具有例如滾珠絲杠機(jī)構(gòu)等的升降驅(qū)動(dòng)部79以能夠上下位移的方式支承。在升降構(gòu)件77和底壁20a之間，以圍繞各個(gè)可動(dòng)銷23的方式配置有例如波紋管78，確保了貫通孔21a周圍的氣密性。驅(qū)動(dòng)升降驅(qū)動(dòng)部79，使升降構(gòu)件77以及多個(gè)可動(dòng)銷23上下升降位移，從而能夠在圖4A所示的交接位置和圖4B所示的下降位置之間調(diào)整基板S的高度位置。此外，使基板S升降位移的機(jī)構(gòu)不限于圖示的機(jī)構(gòu)。

在圖4B所示的下降位置，從制冷劑源75供給制冷劑，對(duì)基板S進(jìn)行利用冷卻板21的冷卻。此時(shí)，驅(qū)動(dòng)排氣裝置73，從而將加載互鎖裝置(LL)20內(nèi)的壓力減壓排氣到大氣壓以下、優(yōu)選的是400Pa(3Torr)以上且大氣壓以下的范圍內(nèi)。像這樣，使加載互鎖裝置(LL)20內(nèi)成為真空狀態(tài)地進(jìn)行冷卻，從而能夠防止打印在基板S的表面的有機(jī)材料膜氧化。

此外，優(yōu)選的是，在冷卻期間，基板S不與冷卻板21的表面接觸，在被可動(dòng)銷23支承著的狀態(tài)下，基板S以在例如0.1mm以上且10mm以下的范圍內(nèi)的間隔與冷卻板21的表面分開。在這種情況下，更優(yōu)選的是從多個(gè)氣體噴出孔21b向與冷卻板21的表面分開的基板S的背面?zhèn)裙┙o例如He等背冷氣體。像這樣，在本實(shí)施方式的加載互鎖裝置(LL)20中，在冷卻處理期間，不將基板S直接載置于冷卻板21的表面，能夠利用背冷氣體的供給而進(jìn)行冷卻。因此，能夠提高基板S的冷卻效率，能夠在基板S的面內(nèi)均勻且迅速地進(jìn)行冷卻。

如上所述，在本實(shí)施方式中，還能夠?qū)⒓虞d互鎖裝置(LL)20用于有機(jī)材料膜的干燥處理。在利用加載互鎖裝置(LL)20進(jìn)行干燥處理的情況下，在基板S被可動(dòng)銷23支承著的狀態(tài)下，以例如0.1mm以上且10mm以下的范圍內(nèi)的間隔與冷卻板21的表面分開地保持基板S。并且，一邊從非活性氣體源71向加載互鎖裝置(LL)20供給規(guī)定量的非活性氣體，一邊通過驅(qū)動(dòng)排氣裝置73而將加載互鎖裝置(LL)20內(nèi)的壓力減壓排氣到規(guī)定的真空度，例如0.1Pa以下。這樣，能夠在去除基板S上的有機(jī)材料膜中的溶劑的減壓干燥處理中利用加載互鎖裝置(LL)20。

如上所述，在本實(shí)施方式的烘焙處理系統(tǒng)100中，除了將加載互鎖裝置(LL)20作為進(jìn)行切換大氣壓狀態(tài)和真空狀態(tài)間的切換的真空預(yù)備室的功能之外，還能夠作為真空冷卻裝置而發(fā)揮功能，進(jìn)而還能夠作為減壓干燥裝置而發(fā)揮功能。因而，能夠提高在連續(xù)進(jìn)行大氣壓狀態(tài)和真空狀態(tài)的切換、冷卻處理以及干燥處理時(shí)的生產(chǎn)率，并且簡化了系統(tǒng)的裝置結(jié)構(gòu)，還節(jié)約了裝置的設(shè)置空間。

另一方面，圖4C表示變形例的加載互鎖裝置(LL)20A的概略截面。圖4C所示的加載互鎖裝置(LL)20A為批量式，能夠同時(shí)容納兩張基板S并進(jìn)行冷卻處理、減壓干燥處理。在圖4C中，對(duì)與圖4A、圖4B相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略可動(dòng)銷23的升降機(jī)構(gòu)、制冷劑源、背冷氣體的導(dǎo)入機(jī)構(gòu)等的圖示。如圖4C所示，將多張基板S配置為多層并一并容納，進(jìn)行大氣壓狀態(tài)和真空狀態(tài)間的切換，并且進(jìn)行冷卻處理、減壓干燥處理，從而能夠進(jìn)一步提高烘焙處理系統(tǒng)100的生產(chǎn)率，還能夠大幅度節(jié)約裝置的設(shè)置空間。此外，同時(shí)進(jìn)行烘焙處理的基板S的張數(shù)并不限定為兩張，也可以是三張以上。

此外，也可以上下多層層疊地配置例如圖4A、圖4B所示的單張式的加載互鎖裝置(LL)20來代替批量式。

接下來，對(duì)如上構(gòu)成的烘焙處理系統(tǒng)100的動(dòng)作進(jìn)行說明。首先，作為前階段，利用外部的噴墨打印裝置(IJ)200以規(guī)定的圖案向基板S上打印有機(jī)材料膜。利用附屬于外部的噴墨打印裝置(IJ)200的輸送裝置201將打印著有機(jī)材料膜的基板S輸出并載置在緩沖臺(tái)41的支承壁43上。驅(qū)動(dòng)輸送裝置31的叉狀件33a(或叉狀件33b)而使其進(jìn)退來接收該緩沖臺(tái)41上的基板S。接下來，在打開了大氣側(cè)的閘閥GV3的狀態(tài)下，將基板S從輸送裝置31交接到加載互鎖裝置(LL)20的可動(dòng)銷23。

在使叉狀件33a(或叉狀件33b)退避之后，使可動(dòng)銷23上的基板3下降，并且關(guān)閉閘閥GV3。之后，將加載互鎖裝置(LL)20內(nèi)排氣，將內(nèi)部減壓到規(guī)定的真空度。此時(shí)，一邊將加載互鎖裝置(LL)20內(nèi)排氣一邊調(diào)節(jié)壓力，從而能夠?qū)嵤┤コ袡C(jī)材料膜中含有的溶劑的干燥處理。在該干燥處理工序中，也可以向加載互鎖裝置(LL)20中導(dǎo)入非活性氣體。

接下來，使可動(dòng)銷23上的基板S上升到交接位置，并且打開輸送室(TR)10與加載互鎖裝置(LL)20之間的閘閥GV2。然后，利用輸送裝置11的叉狀件13a(或叉狀件13b)接收被容納于加載互鎖裝置(LL)20的基板S。

接下來，利用輸送裝置11的叉狀件13a(叉狀件13b)，在打開了閘閥GV1的狀態(tài)下向三個(gè)真空烘焙裝置(VB)1中的任意輸入基板S并將基板S交接給已上升到交接位置的可動(dòng)銷5。接下來，關(guān)閉閘閥GV1，使可動(dòng)銷5下降而調(diào)節(jié)與加熱板3的表面間的間隔，在真空烘焙裝置(VB)1內(nèi)以規(guī)定條件對(duì)基板S實(shí)施烘焙處理。用于使有機(jī)材料膜向使用在有機(jī)EL中的有機(jī)功能膜變化的烘焙溫度優(yōu)選的是例如250℃以上且300℃以下的范圍內(nèi)，烘焙時(shí)間優(yōu)選的是例如1小時(shí)左右。在烘焙處理期間，優(yōu)選的是將真空烘焙裝置(VB)1內(nèi)減壓到大氣壓以下。此外，優(yōu)選一邊向真空烘焙裝置(VB)1內(nèi)供給非活性氣體一邊進(jìn)行烘焙處理。烘焙處理一結(jié)束，就打開閘閥GV1，使可動(dòng)銷5上升，將基板S從可動(dòng)銷5交接到輸送裝置11的叉狀件13a(或叉狀件13b)，從真空烘焙裝置(VB)1將基板S輸出。

然后，將基板S以與上述相反的路徑輸入加載互鎖裝置(LL)20。烘焙處理后的基板S處于被加熱了的狀態(tài)，因此能夠在加載互鎖裝置(LL)20內(nèi)進(jìn)行冷卻處理。在冷卻處理中，使加載互鎖裝置(LL)20的可動(dòng)銷23下降而調(diào)整與冷卻板21間的間隔并保持規(guī)定時(shí)間。在冷卻處理期間，從冷卻板21的氣體噴出孔21b向基板S的背面供給背冷氣體，從而能夠提高冷卻效率，能夠在基板S的面內(nèi)進(jìn)行均勻的冷卻處理。冷卻一結(jié)束，就使加載互鎖裝置(LL)20內(nèi)的壓力上升到大氣壓。然后，打開閘閥GV3，并且再次使可動(dòng)銷23上的基板S上升到交接位置，借助輸送裝置31將基板S返回到例如緩沖臺(tái)41。為了進(jìn)行利用噴墨打印裝置(IJ)200的接下來的有機(jī)材料膜的形成工序、外部的其它工序，將基板S從烘焙處理系統(tǒng)100輸出。

在上述工序中，還能夠一并輸送并且同時(shí)處理多張基板S。例如，利用輸送裝置31以及輸送裝置11同時(shí)輸送多張例如兩張基板S，并且將加載互鎖裝置(LL)20以及真空烘焙裝置(VB)1例如像圖3C、圖4C所示那樣設(shè)為批量式、或構(gòu)成為多層，從而能夠提高生產(chǎn)效率。

[應(yīng)用于有機(jī)EL元件的制造工藝的應(yīng)用例]

在有機(jī)EL元件的制造中，在陽極和陰極之間，作為EL層形成多個(gè)有機(jī)功能膜。本實(shí)施方式的烘焙處理系統(tǒng)100對(duì)于任意的層疊結(jié)構(gòu)的有機(jī)EL元件的制造均能夠應(yīng)用。在此，作為EL層，例舉制造具有“空穴注入層/空穴輸送層/發(fā)光層/電子輸送層/電子注入層”的有機(jī)EL元件的情況，對(duì)烘焙處理系統(tǒng)100中的具體的處理步驟進(jìn)行說明。

圖5表示有機(jī)EL元件的制造工序的概略。在本例中，有機(jī)EL元件利用STEP(步驟)1～STEP8的工序制造。在STEP1中，在基板S上利用例如蒸鍍法等以規(guī)定的圖案形成陽極(像素電極)。接下來在STEP2中，在陽極之間形成由絕緣物形成的分隔壁(岸)。能夠使用例如感光性聚酰亞胺樹脂等高分子材料作為用于形成分隔壁的絕緣材料。

接下來，在STEP3中，在由STEP1形成的陽極之上形成空穴注入層。首先，使用噴墨打印裝置(IJ)200在由各分隔壁劃分出的陽極之上打印成為空穴輸入層的材料的有機(jī)材料。接下來，使用烘焙處理系統(tǒng)100對(duì)像這樣打印出的有機(jī)材料膜依次進(jìn)行用于溶劑去除的減壓干燥處理以及在大氣中的烘焙處理，從而形成空穴注入層。

接下來，在STEP4中，在由STEP3形成的空穴注入層之上形成空穴輸送層。首先，使用噴墨打印裝置(IJ)200在空穴注入層之上打印成為空穴輸送層的材料的有機(jī)材料。在烘焙處理系統(tǒng)100中，對(duì)像這樣打印出的有機(jī)材料膜依次進(jìn)行用于溶劑去除的減壓干燥處理以及真空烘焙處理，從而形成空穴輸送層。

接下來，在STEP5中，在由STEP4形成的空穴輸送層之上形成發(fā)光層。首先，使用噴墨打印裝置(IJ)200在空穴輸送層之上打印成為發(fā)光層的材料的有機(jī)材料。在烘焙處理系統(tǒng)100中，對(duì)像這樣打印出的有機(jī)材料膜依次進(jìn)行用于溶劑去除的減壓干燥處理以及真空烘焙處理，從而形成發(fā)光層。此外，在發(fā)光層由多個(gè)層構(gòu)成的情況下，重復(fù)上述處理。

接下來，利用例如蒸鍍法，在發(fā)光層之上依次形成電子輸送層(STEP6)、電子注入層(STEP7)以及陰極(STEP8)，從而得到有機(jī)EL元件。

在這樣的有機(jī)EL元件的制造工藝中，烘焙處理系統(tǒng)100能夠優(yōu)選應(yīng)用于STEP3(形成空穴注入層)、STEP4(形成空穴輸送層)以及STEP5(形成發(fā)光層)。即，使用噴墨打印裝置(IJ)200，在打印各層的前階段、即有機(jī)材料膜之后，在加載互鎖裝置(LL)20中進(jìn)行減壓干燥處理，接下來，在真空烘焙裝置(VB)1中，STEP3(形成空穴注入層)在大氣壓下能夠進(jìn)行烘焙處理，STEP4(形成空穴輸送層)以及STEP5(形成發(fā)光層)在真空條件下能夠進(jìn)行烘焙處理。

如上所述，通過使用烘焙處理系統(tǒng)100，從而在有機(jī)EL元件的制造工藝中，能夠連續(xù)高生產(chǎn)率且高效率地進(jìn)行用于形成EL層的減壓干燥處理和烘焙處理。尤其是，在上述STEP4(形成空穴輸送層)、STEP5(形成發(fā)光層)中，為了避免有機(jī)材料的氧化而需要在低氧氣氛下進(jìn)行烘焙處理，因此，優(yōu)選使用烘焙處理系統(tǒng)100進(jìn)行真空烘焙處理。在這種情況下，在烘焙處理系統(tǒng)100中，在真空烘焙裝置(VB)1和加載互鎖裝置(LL)20中能夠維持真空氣氛地連續(xù)實(shí)施真空烘焙處理和其前階段的減壓干燥處理，因此能夠謀求提高生產(chǎn)效率。此外，在烘焙處理系統(tǒng)100中，在加載互鎖裝置(LL)20中，除了切換真空/大氣壓，還進(jìn)行減壓干燥處理以及冷卻處理，所以也能夠節(jié)約裝置的設(shè)置空間。

[第2實(shí)施方式]

接下來，參照?qǐng)D6對(duì)本發(fā)明的第2實(shí)施方式的烘焙處理系統(tǒng)進(jìn)行說明。圖6是概略性地表示第2實(shí)施方式的烘焙處理系統(tǒng)100A的俯視圖。在第1實(shí)施方式的烘焙處理系統(tǒng)100中，構(gòu)成為在加載互鎖裝置(LL)20內(nèi)進(jìn)行減壓干燥處理。與此相對(duì)，在本實(shí)施方式的烘焙處理系統(tǒng)100A中，與加載互鎖裝置(LL)20相獨(dú)立地設(shè)有用于進(jìn)行減壓干燥處理的專用的減壓干燥裝置(VD)210。接下來，以與第1實(shí)施方式的烘焙處理系統(tǒng)100的區(qū)別點(diǎn)為中心進(jìn)行說明，在本實(shí)施方式的烘焙處理系統(tǒng)100A中，對(duì)與第1實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略說明。

如圖6所示，烘焙處理系統(tǒng)100A包括：真空烘焙裝置(VB)1，其用于以大氣壓以下的壓力對(duì)利用外部的噴墨打印裝置(IJ)200形成于基板S上的有機(jī)材料膜進(jìn)行焙燒；輸送裝置11(參照?qǐng)D2)，其作為第1輸送裝置，用于將基板S輸送到真空烘焙裝置(VB)1；輸送室(TR)10，其能抽成真空，與真空烘焙裝置1相鄰設(shè)置，用于容納輸送裝置11；以及加載互鎖裝置(LL)20，其構(gòu)成為與輸送室(TR)10相鄰設(shè)置，能夠在大氣壓狀態(tài)和真空狀態(tài)之間切換。此外，烘焙處理系統(tǒng)100A包括：第2輸送裝置31，其配置于基板輸送路徑中的位于噴墨打印裝置(IJ)200和加載互鎖裝置(LL)20之間的部分，用于在該基板輸送路徑的至少一部分中進(jìn)行基板S的交接；和多個(gè)減壓干燥裝置(VD)210，其設(shè)置于噴墨打印裝置(IJ)200與第2輸送裝置31之間。

<減壓干燥裝置>

減壓干燥裝置(VD)210為已知的結(jié)構(gòu)，因此省略詳細(xì)的說明，其包括例如：處理容器，其能抽成真空；工作臺(tái)，其用于在該處理容器內(nèi)載置基板S；排氣裝置，其用于對(duì)該處理容器內(nèi)進(jìn)行排氣；開口部，其用于將基板S相對(duì)于該處理容器內(nèi)輸入、輸出；以及閘閥，其用于開閉該開口部。在本實(shí)施方式中，兩個(gè)減壓干燥裝置(VD)210成對(duì)，設(shè)有合計(jì)共四個(gè)減壓干燥裝置(VD)210。

<輸送裝置>

如圖6所示，在減壓干燥裝置(VD)210之間，設(shè)有用于對(duì)各個(gè)減壓干燥裝置(VD)210輸送基板S的第3輸送裝置221。該輸送裝置221包括：叉狀件223a及叉狀件223b，其例如上下兩層地設(shè)置；支承部225，其以能夠使叉狀件223a、223b進(jìn)出、退避以及旋轉(zhuǎn)的方式支承該叉狀件223a、223b；驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(圖示省略)，其用于驅(qū)動(dòng)該支承部225；以及導(dǎo)軌227。支承部225沿著導(dǎo)軌227移動(dòng)，能夠在四個(gè)減壓干燥裝置(VD)210之間以及在與緩沖臺(tái)41A、41B之間輸送基板S。

<緩沖臺(tái)>

圖6的烘焙處理系統(tǒng)100A在能夠?qū)斔脱b置221交接基板S的位置具有兩個(gè)緩沖臺(tái)41A、41B。其中一緩沖臺(tái)41A是在烘焙處理系統(tǒng)100與外部的裝置、例如噴墨打印裝置200之間交接基板S時(shí)的臨時(shí)存放處。另一緩沖臺(tái)41B是在烘焙處理系統(tǒng)100A內(nèi)的輸送裝置221與輸送裝置31之間交接基板S時(shí)的臨時(shí)存放處。緩沖臺(tái)41A、41B的結(jié)構(gòu)與第1實(shí)施方式相同。

接下來，對(duì)上述那樣構(gòu)成的烘焙處理系統(tǒng)100A的動(dòng)作進(jìn)行說明。首先，作為前階段，在外部的噴墨打印裝置(IJ)200中以規(guī)定的圖案向基板S上打印有機(jī)材料膜。打印了有機(jī)材料膜的基板S被附屬于外部的噴墨打印裝置(IJ)200的輸送裝置201輸出，載置在緩沖臺(tái)41A的支承壁43上。驅(qū)動(dòng)輸送裝置221的叉狀件223a(或叉狀件223b)而使其進(jìn)退來接收該緩沖臺(tái)41A上的基板S。接下來，在打開了閘閥的狀態(tài)下，將基板S從輸送裝置221交接到減壓干燥裝置(VD)210的工作臺(tái)(圖示省略)。

接下來，關(guān)閉減壓干燥裝置(VD)210的閘閥，對(duì)減壓干燥裝置(VD)210內(nèi)進(jìn)行排氣，將內(nèi)部減壓到規(guī)定的真空度，從而能夠?qū)嵤┤コ袡C(jī)材料膜中包含的溶劑的干燥處理。此外，在干燥處理工序中，也可以向減壓干燥裝置(VD)210中導(dǎo)入非活性氣體。

在干燥處理結(jié)束之后，打開減壓干燥裝置(VD)210的閘閥，利用輸送裝置221將基板S移載到緩沖臺(tái)41B的支承壁43上。驅(qū)動(dòng)輸送裝置31的叉狀件33a(或叉狀件33b)而使其進(jìn)退來接收該緩沖臺(tái)41B上的基板S。接下來，在打開了大氣側(cè)的閘閥GV3的狀態(tài)下，將基板S從輸送裝置31交接到加載互鎖裝置(LL)20的可動(dòng)銷23。

在使叉狀件33a(或叉狀件33b)退避后，使可動(dòng)銷23上的基板S下降，并且關(guān)閉閘閥GV3。之后，將加載互鎖裝置(LL)20內(nèi)排氣，將內(nèi)部減壓到規(guī)定的真空度。

接下來，使可動(dòng)銷23上的基板S上升到交接位置，并且打開輸送室(TR)10與加載互鎖裝置(LL)20之間的閘閥GV2。然后，利用輸送裝置11的叉狀件13a(或叉狀件13b)接收被容納于加載互鎖裝置(LL)20的基板S。

接下來，利用輸送裝置11的叉狀件13a(叉狀件13b)，在打開了閘閥GV1的狀態(tài)下向三個(gè)真空烘焙裝置(VB)1中的任意輸入基板S并將基板S交接給已上升到交接位置的可動(dòng)銷5。接下來，關(guān)閉閘閥GV1，使可動(dòng)銷5下降而調(diào)節(jié)與加熱板3的表面間的間隔，在真空烘焙裝置(VB)1內(nèi)以規(guī)定條件對(duì)基板S實(shí)施烘焙處理。用于使有機(jī)材料膜向使用在有機(jī)EL中的有機(jī)功能膜變化的烘焙溫度優(yōu)選的是例如250℃以上且300℃以下的范圍內(nèi)，烘焙時(shí)間優(yōu)選的是例如1小時(shí)左右。在烘焙處理期間，優(yōu)選的是將真空烘焙裝置(VB)1內(nèi)減壓到大氣壓以下。此外，優(yōu)選一邊向真空烘焙裝置(VB)1內(nèi)供給非活性氣體一邊進(jìn)行烘焙處理。烘焙處理一結(jié)束，就打開閘閥GV1，使可動(dòng)銷5上升，將基板S從可動(dòng)銷5交接到輸送裝置11的叉狀件13a(或叉狀件13b)，從真空烘焙裝置(VB)1將基板S輸出。

然后，將基板S以與上述相反的路徑輸入加載互鎖裝置(LL)20。烘焙處理后的基板S處于被加熱了的狀態(tài)，因此能夠在加載互鎖裝置(LL)20內(nèi)進(jìn)行冷卻處理。在冷卻處理中，使加載互鎖裝置(LL)20的可動(dòng)銷23下降而調(diào)整與冷卻板21間的間隔并保持規(guī)定時(shí)間。在冷卻處理期間，從冷卻板21的氣體噴出孔21b向基板S的背面供給背冷氣體，從而能夠提高冷卻效率，能夠在基板S的面內(nèi)進(jìn)行均勻的冷卻處理。冷卻處理一結(jié)束，就使加載互鎖裝置(LL)20的壓力上升到大氣壓。然后，打開閘閥GV3，并且再次使可動(dòng)銷23上的基板S上升到交接位置，借助輸送裝置31將基板S返回到例如緩沖臺(tái)41B。并且，使用輸送裝置221將基板S向緩沖臺(tái)41A移載。為了進(jìn)行利用噴墨打印裝置(IJ)200的接下來的有機(jī)材料膜的形成工序、外部的其它工序，將基板S從烘焙處理系統(tǒng)100A輸出。

在上述工序中，還能夠一并輸送并且同時(shí)處理多張基板S。例如，利用輸送裝置221、輸送裝置31以及輸送裝置11同時(shí)輸送多張例如兩張基板S，并且將減壓干燥裝置(VD)210、加載互鎖裝置(LL)20以及真空烘焙裝置(VB)1例如像圖3C、圖4C所示那樣設(shè)為批量式、或構(gòu)成為多層，從而能夠提高生產(chǎn)效率。

本實(shí)施方式的其它結(jié)構(gòu)及效果與第1實(shí)施方式相同。

以上以例示的目的詳細(xì)對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但是本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式，能夠各種變形。例如，有機(jī)EL元件的制造工序不限定為圖5所例示的工序，即使例如EL層具有從陽極側(cè)按照“空穴輸送層/發(fā)光層/電子輸送層”、“空穴注入層/空穴輸送層/發(fā)光層/電子輸送層”等順序?qū)盈B而成的構(gòu)造的情況下，也同樣能夠應(yīng)用本發(fā)明的烘焙處理系統(tǒng)100、100A。

此外，圖1、圖6所示的烘焙處理系統(tǒng)100、100A的結(jié)構(gòu)、布局只不過是例示，真空烘焙裝置(VB)1、減壓干燥裝置(VD)210等的配置、個(gè)數(shù)等能夠適當(dāng)變更。

本國際申請(qǐng)要求基于在2012年7月25日申請(qǐng)的日本特許出愿2012-164541號(hào)的優(yōu)先權(quán)，將該申請(qǐng)的全部內(nèi)容引用到本申請(qǐng)。