本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光電一體化COB光源及一種光電一體化COB光源的制備方法。

背景技術(shù)：

普通可調(diào)色溫LED照明系統(tǒng)通常采用分立式的紅、綠、藍(lán)單色LED，通過混合來生成白光，但這種RGB混光本身尚不足以支持較高的CRI（顯色指數(shù)），混光后主波長(zhǎng)半峰寬狹窄，在視覺上刺眼，而且顯色性能差，在照明方面存在缺陷，因此多用于顯示方面?，F(xiàn)有技術(shù)中，設(shè)計(jì)時(shí)往往需要添加更多色彩通道以填充到頻帶中，這樣才能獲得接近于白熾燈的曲線，因此，器件必須采用紅、綠、藍(lán)與琥珀色或紅、綠、琥珀色與自然白光的組合，并需要分別對(duì)多種芯片（三種或三種以上）供電，驅(qū)動(dòng)電路復(fù)雜，而且，由于多種芯片的老化衰減不一致，長(zhǎng)期工作會(huì)導(dǎo)致色溫偏移，也會(huì)出現(xiàn)彩色邊緣或陰影現(xiàn)象。同時(shí)，LED 照明產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展目標(biāo)的趨勢(shì)是進(jìn)一步提高性能、保證使用壽命和降低成本，因此，光電一體化封裝是重要的技術(shù)發(fā)展方向和途徑。

而現(xiàn)今，光電一體集成化系統(tǒng)LED光源的應(yīng)用越來越普遍，封裝時(shí)，在PCB線路板上進(jìn)行布線及電氣排布，并將單顆小功率LED分立器件按系統(tǒng)線路表面貼裝焊接在PCB線路板上，應(yīng)用時(shí)，只需在線路板外直接粘結(jié)散熱體或燈具外殼即可。相應(yīng)地，COB封裝作為一種常用的模組集成封裝方式，也以其散熱性能優(yōu)越、制造成本低、光線均勻及應(yīng)用方便等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用。

以類似COB封裝技術(shù)，將多種類型、尺寸的裸晶元器件和裸晶IC芯片一體化封裝在一個(gè)導(dǎo)熱絕緣基板上，這一系統(tǒng)性封裝的實(shí)現(xiàn)能極大地提高系統(tǒng)的性能和質(zhì)量的一致性，并能夠減少已有產(chǎn)品中的很多中間生產(chǎn)環(huán)節(jié)，降低成本，還能進(jìn)行大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)，供電電路簡(jiǎn)單，構(gòu)成色溫可調(diào)的高顯色性光電一體化的COB可調(diào)色溫組件。因此，如何實(shí)現(xiàn)上述系統(tǒng)性封裝，已成為亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小巧、色溫可調(diào)的光電一體化COB光源，可實(shí)現(xiàn)裸晶封裝，減少散熱熱阻，提升散熱效率。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題還在于，提供一種一體化COB光源的制備方法，工藝簡(jiǎn)單、操作方便，便于大批自動(dòng)化生產(chǎn)。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種光電一體化COB光源，包括基板及一體化封裝于所述基板的印刷電路中的電器元件，所述電器元件包括驅(qū)動(dòng)模塊和發(fā)光模塊；所述發(fā)光模塊包括相互獨(dú)立的至少一個(gè)冷色溫高顯色性光源區(qū)域及至少一個(gè)暖色溫高顯色性光源區(qū)域，所述基板上還設(shè)置有擋墻，所述發(fā)光模塊位于所述擋墻內(nèi)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)模塊包括裸晶IC芯片、裸晶整流二極管、貼片電阻及貼片電容，所述發(fā)光模塊包括多個(gè)裸晶LED，其中所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的表面覆蓋有導(dǎo)熱絕緣不透明材料。

作為上述方案的改進(jìn)，所述基板為陶瓷基板。

作為上述方案的改進(jìn)，所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的安放位置與所述擋墻的位置相對(duì)應(yīng)，所述擋墻將所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的表面覆蓋，所述擋墻為導(dǎo)熱絕緣不透明材料。

作為上述方案的改進(jìn)，所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的安放位置與所述擋墻的位置不對(duì)應(yīng)，所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的表面覆蓋有導(dǎo)熱絕緣不透明材料。

作為上述方案的改進(jìn)，多個(gè)所述裸晶LED依次串聯(lián)，所述貼片電阻包括第一貼片電阻及兩個(gè)外部貼片電阻，所述貼片電容的數(shù)量為兩個(gè)，所述裸晶整流二極管的數(shù)量為四個(gè)；

所述印刷電路中交流電母線兩端分別連接兩個(gè)所述裸晶整流二極管的正、負(fù)極；

經(jīng)四個(gè)所述裸晶整流二極管所形成的直流電正極連接所述冷色溫高顯色性光源區(qū)域及暖色溫高顯色性光源區(qū)域中裸晶LED的正極，并通過第一貼片電阻接入所述裸晶IC芯片的供電端口；

所述冷色溫高顯色性光源區(qū)域及暖色溫高顯色性光源區(qū)域中裸晶LED的負(fù)極分別接入所述裸晶IC芯片的恒流輸出端口；

所述裸晶IC芯片的恒流輸出電流值設(shè)置端口分別連接兩個(gè)外部貼片電阻的一端，所述兩個(gè)外部貼片電阻的另一端接地；

所述裸晶IC芯片的電源端口外接兩個(gè)貼片電容的一端，所述兩個(gè)貼片電容的另一端接地。

相應(yīng)的，本發(fā)明還提供了一種光電一體化COB光源的制備方法，包括：

S1，制備基板，在基板上設(shè)置有印刷電路；

S2，在所述印刷電路上設(shè)置有電器元件，所述電器元件包括驅(qū)動(dòng)模塊和發(fā)光模塊，所述驅(qū)動(dòng)模塊包括裸晶IC芯片、裸晶整流二極管、貼片電阻及貼片電容；所述發(fā)光模塊包括多個(gè)裸晶LED并構(gòu)成相互獨(dú)立的至少一個(gè)冷色溫高顯色性光源區(qū)域及至少一個(gè)暖色溫高顯色性光源區(qū)域；

S3，在所述基板上設(shè)置有擋墻，所述發(fā)光模塊位于所述擋墻內(nèi)，分別在冷色溫高顯色性光源區(qū)域和暖色溫高顯色性光源區(qū)域覆蓋膠體，在裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的表面覆蓋有導(dǎo)熱絕緣不透明材料。

作為上述方案的改進(jìn)，所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的安放位置與所述擋墻的位置相對(duì)應(yīng)，所述擋墻將所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的表面覆蓋，所述擋墻為導(dǎo)熱絕緣不透明材料。

作為上述方案的改進(jìn)，所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的安放位置與所述擋墻的位置不對(duì)應(yīng)，所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的表面覆蓋有導(dǎo)熱絕緣不透明材料。

作為上述方案的改進(jìn)，所述發(fā)光模塊通過點(diǎn)膠或噴涂膠分隔為相互獨(dú)立的至少一個(gè)冷色溫高顯色性光源區(qū)域及至少一個(gè)暖色溫高顯色性光源區(qū)域。

作為上述方案的改進(jìn)，所述步驟S2中，在所述印刷電路上設(shè)置有電器元件的方法包括：

所述多個(gè)裸晶LED依次串聯(lián)，所述貼片電阻包括第一貼片電阻及兩個(gè)外部貼片電阻，所述貼片電容的數(shù)量為兩個(gè)，所述裸晶整流二極管的數(shù)量為四個(gè)；

所述印刷電路中交流電母線兩端分別連接兩個(gè)裸晶整流二極管的正、負(fù)極；

經(jīng)四個(gè)裸晶整流二極管所形成的直流電正極連接所述冷色溫高顯色性光源區(qū)域及暖色溫高顯色性光源區(qū)域中裸晶LED的正極，并通過第一貼片電阻接入裸晶IC芯片的供電端口；

所述冷色溫高顯色性光源區(qū)域及暖色溫高顯色性光源區(qū)域中裸晶LED的負(fù)極分別接入裸晶IC芯片的恒流輸出端口；

所述裸晶IC芯片的恒流輸出電流值設(shè)置端口分別連接兩個(gè)外部貼片電阻的一端，所述兩個(gè)外部貼片電阻的另一端接地；

所述裸晶IC芯片的電源端口外接兩個(gè)貼片電容的一端，所述兩個(gè)貼片電容的另一端接地。

作為上述方案的改進(jìn)，所述導(dǎo)熱絕緣不透明材料為高導(dǎo)熱不透明硅膠。

實(shí)施本發(fā)明，具有如下有益效果：

本發(fā)明光電一體化COB光源采用裸晶封裝技術(shù)，將裸晶LED、裸晶IC芯片及裸晶整流二極管等裸晶器件與貼片電阻、貼片電容一體化封裝于印刷電路中，實(shí)現(xiàn)混合多種晶元類型的裸晶系統(tǒng)性封裝，可有效減少散熱熱阻，提升散熱效率。

相應(yīng)地，本發(fā)明將發(fā)光模塊與驅(qū)動(dòng)模塊一體化封裝，省掉了整燈放置驅(qū)動(dòng)的位置，方便燈具設(shè)計(jì)，安裝工藝簡(jiǎn)化，整燈安裝和成本大幅降低，便于大批自動(dòng)化生產(chǎn)。

同時(shí)，所述冷色溫高顯色性光源區(qū)域及暖色溫高顯色性光源區(qū)域采用COB工藝封裝為相互獨(dú)立的兩路光源，可省掉二次封裝和器件支架材料，使成本降低，工藝流程更為簡(jiǎn)便，還可大幅減小光源體積。

另外，本發(fā)明將發(fā)光模塊劃分為獨(dú)立的冷色溫高顯色性光源區(qū)域及暖色溫高顯色性光源區(qū)域，可實(shí)現(xiàn)光源色溫調(diào)節(jié)，達(dá)到冷色溫白光、暖色溫白光，冷暖光源混合后中間色溫段的高質(zhì)量白光等多種色溫光源轉(zhuǎn)換，經(jīng)濟(jì)適用性強(qiáng)、控制簡(jiǎn)單，可有效提高光源品質(zhì)。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種光電一體化COB光源的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一種光電一體化COB光源的電路圖；

圖3是本發(fā)明一種光電一體化COB光源的制備方法的第一實(shí)施例流程圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。僅此聲明，本發(fā)明在文中出現(xiàn)或即將出現(xiàn)的上、下、左、右、前、后、內(nèi)、外等方位用詞，僅以本發(fā)明的附圖為基準(zhǔn)，其并不是對(duì)本發(fā)明的具體限定。

參見圖1及圖2，圖1及圖2顯示了本發(fā)明一種光電一體化COB光源的具體結(jié)構(gòu)，其包括基板及一體化封裝于所述基板的印刷電路中的電器元件，所述電器元件包括驅(qū)動(dòng)模塊和發(fā)光模塊。其中，所述驅(qū)動(dòng)模塊包括裸晶IC芯片、裸晶整流二極管、貼片電阻及貼片電容，所述發(fā)光模塊包括多個(gè)裸晶LED并構(gòu)成相互獨(dú)立的至少一個(gè)冷色溫高顯色性光源區(qū)域及至少一個(gè)暖色溫高顯色性光源區(qū)域，所述基板上還設(shè)置有擋墻，所述發(fā)光模塊位于所述擋墻內(nèi)。

需要說明的是，所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的表面覆蓋有導(dǎo)熱絕緣不透明材料，可有效避免光輻射對(duì)裸晶 IC 芯片及裸晶整流二極管正常性能的影響，所述導(dǎo)熱絕緣不透明材料優(yōu)選為高導(dǎo)熱不透明硅膠。當(dāng)所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的安放位置與所述擋墻的位置相對(duì)應(yīng)時(shí)，所述擋墻將所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的表面覆蓋，所述擋墻為導(dǎo)熱絕緣不透明材料，此方案將裸晶IC芯片、裸晶整流二極管與LED發(fā)光模塊封裝在一體，可以減小COB光源的體積；當(dāng)所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的安放位置與所述擋墻的位置不對(duì)應(yīng)（即，所述擋墻不覆蓋所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管）時(shí)，所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的表面單獨(dú)覆蓋有導(dǎo)熱絕緣不透明材料，所述擋墻可以不為導(dǎo)熱絕緣不透明材料，此方案裸晶IC芯片、裸晶整流二極管遠(yuǎn)離LED發(fā)光模塊，可減少LED發(fā)光模塊的散熱問題。

如圖1所示，所述電器元件包括多個(gè)依次串聯(lián)的裸晶LED（LED）、裸晶IC芯片（IC）、四個(gè)裸晶整流二極管（2a、2b、2c、2d）、三個(gè)貼片電阻（R1、RCS1、RCS2）及兩個(gè)貼片電容（C1、C2），所述三個(gè)貼片電阻（R1、RCS1、RCS2）分別為第一貼片電阻R1及兩個(gè)外部貼片電阻（RCS1、RCS2）。其中，所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管（2a、2b、2c、2d）、貼片電阻（R1、RCS1、RCS2）及貼片電容（C1、C2）構(gòu)成驅(qū)動(dòng)模塊；所述多個(gè)裸晶LED構(gòu)成發(fā)光模塊，所述發(fā)光模塊通過點(diǎn)膠或噴涂膠分隔為相互獨(dú)立的至少一個(gè)冷色溫高顯色性光源區(qū)域及至少一個(gè)暖色溫高顯色性光源區(qū)域。

與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，本發(fā)明的光電一體化COB光源將裸晶LED、裸晶IC芯片、裸晶整流二極管（2a、2b、2c、2d）等裸晶器件以及貼片電阻（R1、RCS1、RCS2）及貼片電容（C1、C2）一體化封裝于印刷電路中，實(shí)現(xiàn)混合多種晶元類型的裸晶系統(tǒng)性封裝。其中，由多個(gè)裸晶LED所構(gòu)成的發(fā)光模塊包括相互獨(dú)立的至少一個(gè)冷色溫高顯色性光源區(qū)域及至少一個(gè)暖色溫高顯色性光源區(qū)域，根據(jù)顏色相加原理，兩種顏色根據(jù)不同的分配比例后相加獲得中間色，通過對(duì)冷色溫高顯色性光源區(qū)域和暖色溫高顯色性光源區(qū)域的電流調(diào)節(jié)控制，來實(shí)現(xiàn)光源色溫調(diào)節(jié)，達(dá)到冷色溫白光、暖色溫白光、冷暖光源混合后中間色溫段的高質(zhì)量白光等多種色溫光源轉(zhuǎn)換。另外，所述冷色溫高顯色性光源區(qū)域及暖色溫高顯色性光源區(qū)域采用COB工藝封裝為相互獨(dú)立的兩路光源，發(fā)光模塊及驅(qū)動(dòng)模塊中裸露的電極焊盤可以直接連接外部交流市電200V~240V 或90 V~130V，實(shí)現(xiàn)了高集成度可調(diào)色溫的光電一體化模組。

具體地，所述基板為導(dǎo)熱絕緣材料基板，優(yōu)選為高導(dǎo)熱、高耐壓的陶瓷基板。封裝時(shí)，根據(jù)布線圖將導(dǎo)電材料印刷、燒結(jié)、電鍍至基板上形成印刷電路，并將相應(yīng)裸晶 LED、裸晶 IC 芯片、裸晶整流二極管（2a、2b、2c、2d）、貼片電阻（R1、RCS1、RCS2）及貼片電容（C1、C2）一體化封裝到所述基板上的印刷電路中。其中，所述印刷電路中交流電母線兩端分別連接兩個(gè)裸晶整流二極管的正極和負(fù)極；經(jīng)四個(gè)裸晶整流二極管（2a、2b、2c、2d）所形成的直流電正極連接所述冷色溫高顯色性光源區(qū)域及暖色溫高顯色性光源區(qū)域中裸晶LED的正極，并通過第一貼片電阻R1接入裸晶IC芯片的供電端口VIN；所述冷色溫高顯色性光源區(qū)域及暖色溫高顯色性光源區(qū)域中裸晶LED的負(fù)極分別接入裸晶IC芯片的恒流輸出端口OUT1/OUT2；所述裸晶IC芯片的恒流輸出電流值設(shè)置端口（CS1、CS2）分別連接兩個(gè)外部貼片電阻（RCS1、RCS2）的一端，所述兩個(gè)外部貼片電阻（RCS1、RCS2）的另一端接地；所述裸晶IC芯片的電源端口VCC/VDD外接兩個(gè)貼片電容C1/ C2的一端，所述兩個(gè)貼片電容C1/ C2的另一端接地。

因此，本發(fā)明光電一體化COB光源采用裸晶封裝技術(shù)，將裸晶LED、裸晶IC芯片、裸晶整流二極管（2a、2b、2c、2d）等裸晶器件以及貼片電阻（R1、RCS1、RCS2）、貼片電容（C1、C2）一體化封裝于印刷電路中，實(shí)現(xiàn)混合多種晶元類型的裸晶系統(tǒng)性封裝，可有效減少散熱熱阻，提升散熱效率；相應(yīng)地，將發(fā)光模塊與驅(qū)動(dòng)模塊的一體化封裝，省掉了整燈放置驅(qū)動(dòng)的位置，方便燈具設(shè)計(jì)，安裝工藝簡(jiǎn)化，整燈安裝和成本大幅降低，便于大批自動(dòng)化生產(chǎn)；同時(shí)，所述冷色溫高顯色性光源區(qū)域及暖色溫高顯色性光源區(qū)域采用COB工藝封裝為相互獨(dú)立的兩路光源，可省掉二次封裝和器件支架材料，使成本降低，工藝流程更為簡(jiǎn)便，還可大幅減小光源體積；另外，將發(fā)光模塊劃分為獨(dú)立的冷色溫高顯色性光源區(qū)域及暖色溫高顯色性光源區(qū)域，可實(shí)現(xiàn)光源色溫調(diào)節(jié)，達(dá)到色溫白光、暖色溫白光、冷暖光源混合后中間色溫段的高質(zhì)量白光多種色溫光源轉(zhuǎn)換，經(jīng)濟(jì)適用性強(qiáng)、控制簡(jiǎn)單，可有效提高光源品質(zhì)。

參見圖3，圖3顯示了本發(fā)明一種光電一體化COB光源的制備方法的第一實(shí)施例流程圖，包括：

S101，制備基板，在基板上設(shè)置有印刷電路。

基板制造工藝流程：選擇合適規(guī)格的基板，根據(jù)特定電路布線圖，將導(dǎo)電材料印刷至所述基板上，再進(jìn)行烘烤固化成為印刷電路，從而制成含電路層的基板。所述基板為導(dǎo)熱絕緣材料基板，優(yōu)選為高導(dǎo)熱、高耐壓的陶瓷基板。

S102，在所述印刷電路上設(shè)置有電器元件。

所述電器元件包括驅(qū)動(dòng)模塊和發(fā)光模塊，其中，所述驅(qū)動(dòng)模塊包括裸晶IC芯片、裸晶整流二極管（2a、2b、2c、2d）、貼片電阻（R1、RCS1、RCS2）及貼片電容（C1、C2），所述貼片電阻包括第一貼片電阻R1及兩個(gè)外部貼片電阻（RCS1、RCS2）；所述發(fā)光模塊包括多個(gè)裸晶LED并構(gòu)成相互獨(dú)立的至少一個(gè)冷色溫高顯色性光源區(qū)域及至少一個(gè)暖色溫高顯色性光源區(qū)域。

相應(yīng)地，所述步驟S102包括：

A1，將貼片電阻（R1、RCS1、RCS2）及兩個(gè)貼片電容（C1、C2）固化于所述印刷電路上。具體地，在印刷電路中指定元件位置，采用絲網(wǎng)或鋼網(wǎng)印刷粘稠導(dǎo)熱導(dǎo)電材料，將設(shè)定阻值的第一貼片電阻 R1 和外部貼片電阻（RCS1、RCS2）放置在指定位置，并進(jìn)行烘烤固化，所述粘稠導(dǎo)熱導(dǎo)電材料優(yōu)選為錫膏。

A2，將多個(gè)依次串聯(lián)的裸晶LED、裸晶IC芯片及四個(gè)裸晶整流二極管（2a、2b、2c、2d）固化于所述印刷電路上，焊接導(dǎo)電導(dǎo)線以連接裸晶LED、裸晶IC芯片、裸晶整流二極管（2a、2b、2c、2d）及印刷電路。其中，所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管（2a、2b、2c、2d）、貼片電阻（R1、RCS1、RCS2）及貼片電容（C1、C2）構(gòu)成驅(qū)動(dòng)模塊；所述裸晶LED構(gòu)成發(fā)光模塊，所述發(fā)光模塊包括相互獨(dú)立的至少一個(gè)冷色溫高顯色性光源區(qū)域及至少一個(gè)暖色溫高顯色性光源區(qū)域，根據(jù)顏色相加原理，兩種顏色根據(jù)不同的分配比例后相加獲得中間色，通過對(duì)冷色溫高顯色性光源區(qū)域和暖色溫高顯色性光源區(qū)域的電流調(diào)節(jié)控制，來實(shí)現(xiàn)光源色溫調(diào)節(jié)，達(dá)到冷色溫白光、暖色溫白光，冷暖光源混合后中間色溫段的高質(zhì)量白光多種色溫光源轉(zhuǎn)換。

具體地，所述步驟A2包括固晶工藝流程及焊線工藝流程兩個(gè)步驟：

固晶工藝流程：在所述基板印刷電路的相應(yīng)位置，將設(shè)定數(shù)量的裸晶LED用粘稠導(dǎo)熱材料固定在指定位置，其中，所述粘稠導(dǎo)熱材料優(yōu)選為導(dǎo)熱硅膠，在其他實(shí)施例中，所述裸晶LED為倒裝芯片時(shí)，所述粘稠導(dǎo)熱材料優(yōu)選為錫膏、助焊劑等具有導(dǎo)電功能的導(dǎo)熱材料。再用粘稠導(dǎo)熱導(dǎo)電材料將四個(gè)裸晶整流二極管（2a、2b、2c、2d）、一個(gè)裸晶 IC 芯片固定在指定位置，然后進(jìn)行烘烤固化。所述粘稠導(dǎo)熱導(dǎo)電材料為銀膠。

焊線工藝流程：完成固晶工藝流程后，在各器件的指定位置上，焊接導(dǎo)電導(dǎo)線，以連接基板上的印刷電路線路，完成基板上的全部電路連接。所用導(dǎo)電導(dǎo)線可以為各類導(dǎo)電材料，優(yōu)選為金線或合金線。

如圖1及圖2所示，焊線工藝流程中，焊接導(dǎo)電導(dǎo)線以連接裸晶LED、裸晶IC芯片、裸晶整流二極管（2a、2b、2c、2d）及印刷電路的方法為：所述印刷電路中交流電母線兩端分別連接兩個(gè)裸晶整流二極管的正極和負(fù)極；經(jīng)四個(gè)裸晶整流二極管（2a、2b、2c、2d）所形成的直流電正極連接所述冷色溫高顯色性光源區(qū)域及暖色溫高顯色性光源區(qū)域中裸晶LED的正極，并通過第一貼片電阻R1接入裸晶IC芯片的供電端口VIN；所述冷色溫高顯色性光源區(qū)域及暖色溫高顯色性光源區(qū)域中裸晶LED的負(fù)極分別接入裸晶IC芯片的恒流輸出端口OUT1/OUT2；所述裸晶IC芯片的恒流輸出電流值設(shè)置端口（CS1、CS2）分別連接兩個(gè)外部貼片電阻（RCS1、RCS2）的一端，所述兩個(gè)外部貼片電阻（RCS1、RCS2）的另一端接地；所述裸晶IC芯片的電源端口VCC/VDD外接兩個(gè)貼片電容C1/ C2的一端，所述兩個(gè)貼片電容C1/ C2的另一端接地。

需要說明的是，所述步驟A2中，若裸晶 LED 使用倒裝封裝形式進(jìn)行封裝時(shí)，則根據(jù)倒裝工藝流程的要求進(jìn)行，而涉及裸晶 IC 芯片和其它裸晶器件的工藝流程則基本保持不變。

S103，在所述基板上設(shè)置有擋墻，所述發(fā)光模塊位于所述擋墻內(nèi)，分別在冷色溫高顯色性光源區(qū)域和暖色溫高顯色性光源區(qū)域覆蓋膠體，在裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的表面覆蓋有導(dǎo)熱絕緣不透明材料。

需要說明的是，所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的表面覆蓋有導(dǎo)熱絕緣不透明材料，可有效避免光輻射對(duì)裸晶 IC 芯片及裸晶整流二極管正常性能的影響，所述導(dǎo)熱絕緣不透明材料優(yōu)選為高導(dǎo)熱不透明硅膠。當(dāng)所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的安放位置與所述擋墻的位置相對(duì)應(yīng)時(shí)，所述擋墻將所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的表面覆蓋，所述擋墻為導(dǎo)熱絕緣不透明材料；當(dāng)所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的安放位置與所述擋墻的位置不對(duì)應(yīng)（即，所述擋墻不覆蓋所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管）時(shí)，所述裸晶IC芯片、裸晶整流二極管的表面單獨(dú)覆蓋有導(dǎo)熱絕緣不透明材料，所述擋墻可以不為導(dǎo)熱絕緣不透明材料。

另外，對(duì)冷色溫高顯色性光源區(qū)域和暖色溫高顯色性光源區(qū)域進(jìn)行涂覆熒光膠體時(shí)，需按設(shè)計(jì)要求配制相關(guān)比例的熒光膠體，并通過點(diǎn)膠或噴涂將發(fā)光模塊分隔為相互獨(dú)立的至少一個(gè)冷色溫高顯色性光源區(qū)域及至少一個(gè)暖色溫高顯色性光源區(qū)域。

進(jìn)一步，對(duì)經(jīng)設(shè)置擋墻后的基板進(jìn)行測(cè)試處理，測(cè)試工藝流程：對(duì)經(jīng)過步驟S103處理后的基板進(jìn)行測(cè)試，通過特定測(cè)試夾具接通對(duì)應(yīng)電壓的電源線，從而確認(rèn)已完成的工藝流程達(dá)到要求，同時(shí)，可以通過測(cè)試獲取相關(guān)光學(xué)和電學(xué)參數(shù)，驗(yàn)證產(chǎn)品是否達(dá)到所設(shè)計(jì)的要求，保證產(chǎn)品質(zhì)量。然后，通過點(diǎn)膠或噴涂將發(fā)光模塊分隔為相互獨(dú)立的至少一個(gè)冷色溫高顯色性光源區(qū)域及至少一個(gè)暖色溫高顯色性光源區(qū)域。最后，對(duì)基板進(jìn)行分板處理，并對(duì)分板后的基板進(jìn)行測(cè)試，分板和測(cè)試工藝流程：對(duì)連接成一體的多個(gè)基板進(jìn)行分板處理，然后通過特定測(cè)試夾具接通對(duì)應(yīng)電壓的電源線，測(cè)試獲取相關(guān)光學(xué)和電學(xué)參數(shù)，確認(rèn)已完成的工藝流程達(dá)到相應(yīng)要求，并根據(jù)相關(guān)參數(shù)進(jìn)行分檢分類，并精細(xì)包裝貼識(shí)。

由上可知，本發(fā)明光電一體化COB光源采用裸晶封裝技術(shù)，將裸晶LED、裸晶IC芯片、裸晶整流二極管、貼片電阻及貼片電容等裸晶器件一體化封裝于印刷電路中，具有以下有益效果：

（1）實(shí)現(xiàn)混合多種晶元類型的裸晶系統(tǒng)性封裝，可有效減少散熱熱阻，提升散熱效率；

（2）將發(fā)光模塊與驅(qū)動(dòng)模塊的一體化封裝，省掉了整燈放置驅(qū)動(dòng)的位置，方便燈具設(shè)計(jì)，安裝工藝簡(jiǎn)化，整燈安裝和成本大幅降低，便于大批自動(dòng)化生產(chǎn)；

（3）所述冷色溫高顯色性光源區(qū)域及暖色溫高顯色性光源區(qū)域采用COB工藝封裝為相互獨(dú)立的兩路光源，可省掉二次封裝和器件支架材料，使成本降低，工藝流程更為簡(jiǎn)便，還可大幅減小光源體積；

（4）將發(fā)光模塊劃分為獨(dú)立的冷色溫高顯色性光源區(qū)域及暖色溫高顯色性光源區(qū)域，可實(shí)現(xiàn)光源色溫調(diào)節(jié)，達(dá)到冷色溫白光、暖色溫白光、冷暖光源混合后中間色溫段的高質(zhì)量白光等多種色溫光源轉(zhuǎn)換，經(jīng)濟(jì)適用性強(qiáng)、控制簡(jiǎn)單，可有效提高光源品質(zhì)。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。