本發(fā)明涉及半導(dǎo)體新材料領(lǐng)域,具體涉及鍵合絲領(lǐng)域,尤其涉及一種具有磁性鍍層銅鍵合絲及其制備方法。
背景技術(shù):
近幾年隨著金價(jià)不斷攀升,封裝領(lǐng)域的成本越來(lái)越高,目前鍍鈀銅鍵合絲代替金絲已經(jīng)日趨成熟。
現(xiàn)有技術(shù)中多數(shù)研究的熱點(diǎn)在于銅鍵合絲的具體成分組成和鍍鈀防氧化的方法。例如中國(guó)專利文獻(xiàn)(CN103560120A)公開(kāi)了一種含有微量的磷和錳的鍵合絲,并具體采用了化學(xué)鍍的方式鍍鈀;中國(guó)專利文獻(xiàn)(CN102660695A)公開(kāi)了一種具有屏蔽銅網(wǎng)的鍵合絲,防止交叉放電的風(fēng)險(xiǎn)。但是鍵合絲間的電磁干擾還是存在,如何減少鍵合絲間的電磁干擾也是半導(dǎo)體封裝所需要克服的問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題,提供一種具有磁性鍍層銅鍵合絲,所述銅鍵合絲的元素質(zhì)量百分比為:銅的質(zhì)量百分比大于99.95%,硅的質(zhì)量百分比為0.003%-0.05%,銀的質(zhì)量百分比為0.001%-0.005%,錳的質(zhì)量百分比為0.005%-0.01%,余量為不可避免的雜質(zhì),所述銅鍵合絲的外層依次包裹有磁性鍍層和化學(xué)鍍鈀層。
其中,所述磁性鍍層為鐵層和鐵鈷合金層的雙層結(jié)構(gòu)。
其中,所述鐵層的厚度為50-500μm,所述鐵鈷合金層的厚度為200-800μm。
其中,所述鐵鈷合金層,鐵的質(zhì)量百分比為50%-80%,鈷的質(zhì)量百分比為20%-50%。
本發(fā)明還提供了一種制備上述具有磁性鍍層銅鍵合絲的方法,所述方法包括以下步驟:
(1)熔鑄和拉絲:在熔鑄過(guò)程中加入0.003%-0.05%的硅、0.001%-0.005%的銀和0.005%-0.01%的錳,加熱方式采用中頻加熱,連鑄方式采用下引式真空連鑄,并控制熔鑄和拉絲條件為:熔鑄溫度為1100-1300°C,真空度1.0*10-5Mpa,精煉時(shí)間20-40分鐘,連鑄速度150-300mm/分鐘,形成的銅坯直徑為3-8mm,拉絲速度為50-100m/min;
(2)電鍍磁性鍍層:將銅鍵合絲成品在退火后單根放入鐵的電鍍液中進(jìn)行電鍍鐵層,其中鐵的電鍍液的鐵離子濃度為20-50克每升,鐵層厚度為50-500μm;然后再把鍍有鐵層的銅鍵合絲放入鐵鈷的電鍍液中進(jìn)行電鍍鐵鈷合金層,其中鐵鈷的電鍍液的鐵離子濃度為20-50克每升,鈷離子的濃度為10-20克每升,鐵鈷合金層厚度為200-800μm;
(3)化學(xué)鍍鈀:將銅鍵合絲成品在退火后單根放入鍍鈀液進(jìn)行化學(xué)鍍鈀,鍍鈀液的鈀離子濃度為5-20克每升,鍍鈀條件為鍍鈀液的pH值控制在9.5-10.3,鍍鈀液的溫度控制在40-60攝氏度;
(4)退火:利用無(wú)水乙醇還原氧化銅的特性(CuO+CH3CH2OH—CH3CHO+Cu+H2O),用氮?dú)饧訜o(wú)水乙醇代替氮?dú)浠旌蠚膺M(jìn)行退火保護(hù);退火溫度為250~500°C;
(5)清洗:利用無(wú)水乙醇在高溫蒸發(fā)時(shí)爆炸力打掉絲上的臟物;
(6)對(duì)清洗后的鍵合絲進(jìn)行復(fù)繞。
本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明將硅、銀、錳的微量元素加入銅鍵合絲,可以提高熔體的流動(dòng)性,改善銅及合金的焊接性能、耐蝕性能,提高銅的強(qiáng)度和耐蝕性能。本發(fā)明還利用鐵層和鐵鈷合金層來(lái)防止電磁干擾,鐵鈷合金層還可以防止內(nèi)部銅鍵合絲的氧化。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的具有磁性鍍層銅鍵合絲,所述銅鍵合絲的元素質(zhì)量百分比為:銅的質(zhì)量百分比大于99.95%,硅的質(zhì)量百分比為0.003%-0.05%,銀的質(zhì)量百分比為0.001%-0.005%,錳的質(zhì)量百分比為0.005%-0.01%,余量為不可避免的雜質(zhì),所述銅鍵合絲的外層依次包裹有磁性鍍層和化學(xué)鍍鈀層。
本發(fā)明的制備方法包括以下步驟:
(1)熔鑄和拉絲:在熔鑄過(guò)程中加入0.003%-0.05%的硅、0.001%-0.005%的銀和0.005%-0.01%的錳,加熱方式采用中頻加熱,連鑄方式采用下引式真空連鑄,并控制熔鑄和拉絲條件為:熔鑄溫度為1100-1300°C,真空度1.0*10-5Mpa,精煉時(shí)間20-40分鐘,連鑄速度150-300mm/分鐘,形成的銅坯直徑為3-8mm,拉絲速度為50-100m/min;
(2)電鍍磁性鍍層:將銅鍵合絲成品在退火后單根放入鐵的電鍍液中進(jìn)行電鍍鐵層,其中鐵的電鍍液的鐵離子濃度為20-50克每升,鐵層厚度為50-500μm;然后再把鍍有鐵層的銅鍵合絲放入鐵鈷的電鍍液中進(jìn)行電鍍鐵鈷合金層,其中鐵鈷的電鍍液的鐵離子濃度為20-50克每升,鈷離子的濃度為10-20克每升,鐵鈷合金層厚度為200-800μm;
(3)化學(xué)鍍鈀:將銅鍵合絲成品在退火后單根放入鍍鈀液進(jìn)行化學(xué)鍍鈀,鍍鈀液的鈀離子濃度為5-20克每升,鍍鈀條件為鍍鈀液的pH值控制在9.5-10.3,鍍鈀液的溫度控制在40-60攝氏度;
(4)退火:利用無(wú)水乙醇還原氧化銅的特性(CuO+CH3CH2OH—CH3CHO+Cu+H2O),用氮?dú)饧訜o(wú)水乙醇代替氮?dú)浠旌蠚膺M(jìn)行退火保護(hù);退火溫度為250~500°C;
(5)清洗:利用無(wú)水乙醇在高溫蒸發(fā)時(shí)爆炸力打掉絲上的臟物;
(6)對(duì)清洗后的鍵合絲進(jìn)行復(fù)繞。
實(shí)施例1
(1)熔鑄和拉絲:在熔鑄過(guò)程中加入0.003%的硅、0.001%的銀和0.005%的錳,加熱方式采用中頻加熱,連鑄方式采用下引式真空連鑄,并控制熔鑄和拉絲條件為:熔鑄溫度為1200°C,真空度1.0*10-5Mpa,精煉時(shí)間40分鐘,連鑄速度200mm/分鐘,形成的銅坯直徑為5mm,拉絲速度為80m/min;
(2)電鍍磁性鍍層:將銅鍵合絲成品在退火后單根放入鐵的電鍍液中進(jìn)行電鍍鐵層,其中鐵的電鍍液的鐵離子濃度為50克每升,鐵層厚度為500μm;然后再把鍍有鐵層的銅鍵合絲放入鐵鈷的電鍍液中進(jìn)行電鍍鐵鈷合金層,其中鐵鈷的電鍍液的鐵離子濃度為50克每升,鈷離子的濃度為20克每升,鐵鈷合金層厚度為500μm;
(3)化學(xué)鍍鈀:將銅鍵合絲成品在退火后單根放入鍍鈀液進(jìn)行化學(xué)鍍鈀,鍍鈀液的,鍍鈀液成分為6g/LPdCl、10g/LNaH2PO2、100ml/LNH4OH、10g/LNH4Cl,鍍鈀液的pH值控制在9.5附近,鍍鈀液的溫度控制在40攝氏度;化學(xué)還原鈀法中使用的包鈀液為弱堿性,使用后為中性,較為環(huán)保。成品化學(xué)鍍鈀法的鍍后鈀層均勻,并且鈀層厚度可控。另外傳統(tǒng)工藝是在半成品時(shí)鍍鈀,這樣絲材變硬,在后道加工時(shí)模具消耗量極大,本專利的化學(xué)鍍鈀方法可以最大程度的減小模具用量,節(jié)省資源。
(4)退火:利用無(wú)水乙醇還原氧化銅的特性(CuO+CH3CH2OH—CH3CHO+Cu+H2O),用氮?dú)饧訜o(wú)水乙醇代替氮?dú)浠旌蠚膺M(jìn)行退火保護(hù),比氫氣還原安全;退火溫度為250°C;
(5)清洗:利用無(wú)水乙醇,在高溫蒸發(fā)時(shí)爆炸力打掉絲上的臟物;利用無(wú)水乙醇在高溫蒸發(fā)時(shí)爆力打掉絲上的臟東西,代替去離子水清洗的步驟,可以節(jié)省用水量,節(jié)約用水。
(6)對(duì)清洗后的鍵合絲進(jìn)行復(fù)繞?;瘜W(xué)鍍鈀、退火、清洗和復(fù)繞一體完成,鍍鈀退火復(fù)繞速度為50米每分鐘。
實(shí)施例2
(1)熔鑄和拉絲:在熔鑄過(guò)程中加入0.05%的硅、0.05%的銀和0.001%的錳,加熱方式采用中頻加熱,連鑄方式采用下引式真空連鑄,并控制熔鑄和拉絲條件為:熔鑄溫度為1300°C,真空度1.0*10-5Mpa,精煉時(shí)間30分鐘,連鑄速度300mm/分鐘,形成的銅坯直徑為8mm,拉絲速度為50m/min;
(2)電鍍磁性鍍層:將銅鍵合絲成品在退火后單根放入鐵的電鍍液中進(jìn)行電鍍鐵層,其中鐵的電鍍液的鐵離子濃度為20克每升,鐵層厚度為200μm;然后再把鍍有鐵層的銅鍵合絲放入鐵鈷的電鍍液中進(jìn)行電鍍鐵鈷合金層,其中鐵鈷的電鍍液的鐵離子濃度為50克每升,鈷離子的濃度為10克每升,鐵鈷合金層厚度為300μm;
(3)化學(xué)鍍鈀:將銅鍵合絲成品在退火后單根放入鍍鈀液進(jìn)行化學(xué)鍍鈀,鍍鈀液成分為6.67g/LPdCl(對(duì)應(yīng)鈀離子濃度為5克每升)、10g/LNaH2PO2、100ml/LNH4OH、10g/LNH4Cl,鍍鈀液的pH值控制在9.5附近,鍍鈀液的溫度控制在40攝氏度;化學(xué)還原鈀法中使用的包鈀液為弱堿性,使用后為中性,較為環(huán)保。成品化學(xué)鍍鈀法的鍍后鈀層均勻,并且鈀層厚度可控。另外傳統(tǒng)工藝是在半成品時(shí)鍍鈀,這樣絲材變硬,在后道加工時(shí)模具消耗量極大,本專利的化學(xué)鍍鈀方法可以最大程度的減小模具用量,節(jié)省資源。
(4)退火:利用無(wú)水乙醇還原氧化銅的特性(CuO+CH3CH2OH—CH3CHO+Cu+H2O),用氮?dú)饧訜o(wú)水乙醇代替氮?dú)浠旌蠚膺M(jìn)行退火保護(hù),比氫氣還原安全;退火溫度為500°C;
(5)清洗:利用無(wú)水乙醇在高溫蒸發(fā)時(shí)爆炸力打掉絲上的臟物;利用無(wú)水乙醇在高溫蒸發(fā)時(shí)爆力打掉絲上的臟東西,代替去離子水清洗的步驟,可以節(jié)省用水量,節(jié)約用水。
(6)對(duì)清洗后的鍵合絲進(jìn)行復(fù)繞?;瘜W(xué)鍍鈀、退火、清洗和復(fù)繞一體完成,鍍鈀退火復(fù)繞速度為50米每分鐘。