本發(fā)明屬于電子元器件的加工工藝領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種電位器繞組短路加工工藝。
背景技術(shù)：
：電位器是具有三個引出端、阻值可按某種變化規(guī)律調(diào)節(jié)的電阻元件。電位器通常由電阻體和可移動的電刷組成。當(dāng)電刷沿電阻體移動時，在輸出端即獲得與位移量成一定關(guān)系的電阻值或電壓。電位器既可作三端元件使用也可作二端元件使用。后者可視作一可變電阻器，由于它在電路中的作用是獲得與輸入電壓（外加電壓）成一定關(guān)系得輸出電壓，因此稱之為電位器。目前電位器繞組短路加工工藝存在著表面結(jié)合能力差的問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的問題是提供一種電位器繞組短路加工工藝。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為：一種電位器繞組短路加工工藝，包括如下步驟：（1）清洗首先把用酒精清洗繞阻待短路部位，所述清洗的次數(shù)為2-4次；（2）旋涂接著把繞阻固定在定位板上，在短路位置上涂上銀漿料，形成試樣；（3）烘干旋涂處理完，把試樣放在烘箱中進(jìn)行烘干，所述烘箱的溫度為90-100℃，所述烘干的時間為8-12min；（3）定位烘干后，取出試樣，將試樣放置在三爪卡盤定位板上，調(diào)整激光器紅光，對準(zhǔn)繞阻的圓心，繞阻的缺口位置要和圓心保持在Y軸線上；（4）激光加工定位好后，把激光電流調(diào)到8-10A，激光器對電位器繞組進(jìn)行燒結(jié)加工；（5）超聲波清洗激光加工后用超聲波清洗8-12min，將非短路區(qū)電阻絲之間的導(dǎo)電漿料顆粒進(jìn)行清除。優(yōu)選的，所述步驟（2）中銀漿料的組成為聚合物基體、導(dǎo)電材料和添加劑。優(yōu)選的，所述聚合物基體為有機(jī)硅、導(dǎo)電材料為Ag，所述添加劑為預(yù)聚體、固化劑和稀釋劑。優(yōu)選的，所述Ag的組成為片狀銀粉和球狀銀粉，所述片狀銀粉和球狀銀粉的比例為8:1-6:1。優(yōu)選的，所述預(yù)聚體為環(huán)氧樹脂、固化劑為間苯二胺、稀釋劑為酯類稀釋劑。優(yōu)選的，所述步驟（4）中激光加工后用酒精清洗掉多余的導(dǎo)電漿料，所述清洗的次數(shù)為1-3次。有益效果：本發(fā)明提供了一種電位器繞組引絲加工工藝，所述銀漿料的組成以及比例，可以確保漿料具有很強(qiáng)連接能力、導(dǎo)電性能和粘接強(qiáng)度，從而提高短路后電位器繞組的表面結(jié)合力，所述Ag的組成為片狀銀粉和球狀銀粉以及其配比，可以進(jìn)一步提高其導(dǎo)電性及連續(xù)性，所述激光加工后用酒精清洗掉多余的導(dǎo)電漿料，所述清洗的次數(shù)為1-3次，可以進(jìn)一步提高其表面結(jié)合力，采用此種加工工藝加工出來的電位器具有導(dǎo)電性能好和表面結(jié)合能力高的優(yōu)點(diǎn)，市場潛力巨大，前景廣闊。具體實(shí)施方式實(shí)施例1：一種電位器繞組短路加工工藝，包括如下步驟：（1）清洗首先把用酒精清洗繞阻待短路部位，所述清洗的次數(shù)為2次；（2）旋涂接著把繞阻固定在定位板上，在短路位置上涂上銀漿料，形成試樣，所述銀漿料的組成為聚合物基體、導(dǎo)電材料和添加劑，所述所述聚合物基體為有機(jī)硅、導(dǎo)電材料為Ag，所述Ag的組成為片狀銀粉和球狀銀粉，所述片狀銀粉和球狀銀粉的比例為8:1，所述添加劑為預(yù)聚體、固化劑和稀釋劑，所述預(yù)聚體為環(huán)氧樹脂、固化劑為間苯二胺、稀釋劑為酯類稀釋劑；（3）烘干旋涂處理完，把試樣放在烘箱中進(jìn)行烘干，所述烘箱的溫度為90℃，所述烘干的時間為8min；（3）定位烘干后，取出試樣，將試樣放置在三爪卡盤定位板上，調(diào)整激光器紅光，對準(zhǔn)繞阻的圓心，繞阻的缺口位置要和圓心保持在Y軸線上，所述激光加工后用酒精清洗掉多余的導(dǎo)電漿料，所述清洗的次數(shù)為1次；（4）激光加工定位好后，把激光電流調(diào)到8A，激光器對電位器繞組進(jìn)行燒結(jié)加工；（5）超聲波清洗激光加工后用超聲波清洗8min，將非短路區(qū)電阻絲之間的導(dǎo)電漿料顆粒進(jìn)行清除。實(shí)施例2：一種電位器繞組短路加工工藝，包括如下步驟：（1）清洗首先把用酒精清洗繞阻待短路部位，所述清洗的次數(shù)為4次；（2）旋涂接著把繞阻固定在定位板上，在短路位置上涂上銀漿料，形成試樣，所述銀漿料的組成為聚合物基體、導(dǎo)電材料和添加劑，所述所述聚合物基體為有機(jī)硅、導(dǎo)電材料為Ag，所述Ag的組成為片狀銀粉和球狀銀粉，所述片狀銀粉和球狀銀粉的比例為7:1，所述添加劑為預(yù)聚體、固化劑和稀釋劑，所述預(yù)聚體為環(huán)氧樹脂、固化劑為間苯二胺、稀釋劑為酯類稀釋劑；（3）烘干旋涂處理完，把試樣放在烘箱中進(jìn)行烘干，所述烘箱的溫度為95℃，所述烘干的時間為10min；（3）定位烘干后，取出試樣，將試樣放置在三爪卡盤定位板上，調(diào)整激光器紅光，對準(zhǔn)繞阻的圓心，繞阻的缺口位置要和圓心保持在Y軸線上，所述激光加工后用酒精清洗掉多余的導(dǎo)電漿料，所述清洗的次數(shù)為2次；（4）激光加工定位好后，把激光電流調(diào)到9A，激光器對電位器繞組進(jìn)行燒結(jié)加工；（5）超聲波清洗激光加工后用超聲波清洗10min，將非短路區(qū)電阻絲之間的導(dǎo)電漿料顆粒進(jìn)行清除。實(shí)施例3一種電位器繞組短路加工工藝，包括如下步驟：（1）清洗首先把用酒精清洗繞阻待短路部位，所述清洗的次數(shù)為4次；（2）旋涂接著把繞阻固定在定位板上，在短路位置上涂上銀漿料，形成試樣，所述銀漿料的組成為聚合物基體、導(dǎo)電材料和添加劑，所述所述聚合物基體為有機(jī)硅、導(dǎo)電材料為Ag，所述Ag的組成為片狀銀粉和球狀銀粉，所述片狀銀粉和球狀銀粉的比例為6:1，所述添加劑為預(yù)聚體、固化劑和稀釋劑，所述預(yù)聚體為環(huán)氧樹脂、固化劑為間苯二胺、稀釋劑為酯類稀釋劑；（3）烘干旋涂處理完，把試樣放在烘箱中進(jìn)行烘干，所述烘箱的溫度為100℃，所述烘干的時間為12min；（3）定位烘干后，取出試樣，將試樣放置在三爪卡盤定位板上，調(diào)整激光器紅光，對準(zhǔn)繞阻的圓心，繞阻的缺口位置要和圓心保持在Y軸線上，所述激光加工后用酒精清洗掉多余的導(dǎo)電漿料，所述清洗的次數(shù)為3次；（4）激光加工定位好后，把激光電流調(diào)到10A，激光器對電位器繞組進(jìn)行燒結(jié)加工；（5）超聲波清洗激光加工后用超聲波清洗12min，將非短路區(qū)電阻絲之間的導(dǎo)電漿料顆粒進(jìn)行清除。經(jīng)過以上方法后，分別取出樣品，測量結(jié)果如下：檢測項(xiàng)目實(shí)施例1實(shí)施例2實(shí)施例3現(xiàn)有指標(biāo)耐磨強(qiáng)度高很高高較高導(dǎo)電效果好很好好一般表面結(jié)合力高很高高一般根據(jù)上述表格數(shù)據(jù)可以得出，當(dāng)實(shí)施例2參數(shù)時加工后的電位器繞組比現(xiàn)有技術(shù)加工后的電位器繞組的耐磨強(qiáng)度高，且導(dǎo)電效果和表面結(jié)合力也有所增加，此時更有利于電位器繞組短路的加工。本發(fā)明提供了一種電位器繞組引絲加工工藝，所述銀漿料的組成以及比例，可以確保漿料具有很強(qiáng)連接能力、導(dǎo)電性能和粘接強(qiáng)度，從而提高短路后電位器繞組的表面結(jié)合力，所述Ag的組成為片狀銀粉和球狀銀粉以及其配比，可以進(jìn)一步提高其導(dǎo)電性及連續(xù)性，所述激光加工后用酒精清洗掉多余的導(dǎo)電漿料，所述清洗的次數(shù)為1-3次，可以進(jìn)一步提高其表面結(jié)合力，采用此種加工工藝加工出來的電位器具有導(dǎo)電性能好和表面結(jié)合能力高的優(yōu)點(diǎn)，市場潛力巨大，前景廣闊。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3