1.一種一體化抗干擾封閉電線，其特征在于：所述的封閉電線包括三維立體電路基材和設(shè)在三維立體電路基材單側(cè)面或者雙側(cè)面的三維立體電路，三維立體電路基材和立體電路外表面包裹有注塑層；
所述的三維立體電路是指天線盤設(shè)于三維立體電路基材上，天線的兩端分別設(shè)有電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化抗干擾封閉電線，其特征在于：所述的三維立體電路是指天線以加成法的方式盤設(shè)于三維立體電路基材上，
盤設(shè)于三維立體電路基材上的天線為單層結(jié)構(gòu)，相鄰的天線之間的間距為0.1-1.5mm；
盤設(shè)于三維立體電路基材上的天線為多層結(jié)構(gòu)，多層天線互相疊加形成電路堆棧。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化抗干擾封閉電線，其特征在于：所述的注塑層為封閉結(jié)構(gòu)，注塑層采用帶有磁性材料的塑料進(jìn)行包塑而成；
所述的三維立體電路基材由塑料一次注塑成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種一體化抗干擾封閉電線，其特征在于：天線以方形、橢圓形或者弧線形的結(jié)構(gòu)依次盤列在三維立體電路基材上，三維立體電路基材的側(cè)邊處設(shè)有封閉層，所述的封閉層將天線固定于三維立體電路基材的中部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化抗干擾封閉電線的制備方法，其特征在于：所述的制備方法包括如下步驟：a、注塑成型三維立體電路基板，對(duì)三維立體電路基板進(jìn)行單面或者雙面活化處理；b、在三維立體電路基板的單面或者雙面采用注塑的方法制作出電感電路，同時(shí)生成電感電路上的通孔和電感電路兩端的電極；c、采用立體電路加成法在三維立體電路基板的單面或者雙面生成電路堆棧；d、利用帶有磁性材料的塑料對(duì)三維立體電路基板的雙面進(jìn)行二次注塑形成一個(gè)電感封閉回路。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種一體化抗干擾封閉電線的制備方法，其特征在于：a步驟中的活化處理方式是透過激光方法將電路基板表面的金屬特性裸露出來，也就是將粘結(jié)劑或是塑料包覆層移除，將其達(dá)到表面金屬化，活化后還需要利用活化劑或觸媒劑將其金屬氧化物去除。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種一體化抗干擾封閉電線的制備方法，其特征在于：d步驟中，帶有磁性材料的塑料是指在塑料材質(zhì)中加入占到塑料總質(zhì)量10-25%的磁性材料，這里所述的磁性材料指鐵、鋅、鎳、銅或銀材料。