這里通過參考并入2015年9月11日提交的日本專利申請(qǐng)No.2015-179439的全部公開內(nèi)容,包括說明書、附圖和摘要。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件,并且可適用于例如使用鰭型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)的半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù):
在與時(shí)鐘同步操作的半導(dǎo)體集成電路的定時(shí)設(shè)計(jì)中重要的是,將數(shù)據(jù)信號(hào)的設(shè)置時(shí)間和保持時(shí)間保持在預(yù)定范圍內(nèi)。為此,在通常使用的半導(dǎo)體集成電路中,通過在數(shù)據(jù)信號(hào)線中提供串聯(lián)的多個(gè)數(shù)據(jù)緩沖器來調(diào)整定時(shí)(例如,參見日本未審查專利公開No.Hei 7(1995)-66293[專利文獻(xiàn)1])。
[專利文獻(xiàn)]
[專利文獻(xiàn)1]日本未審查專利公開No.Hei 7(1995)-66293
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
隨著半導(dǎo)體集成電路的小型化的進(jìn)展,時(shí)鐘信號(hào)線中的延遲量增加,尤其帶來數(shù)據(jù)保持時(shí)間的增加的問題。尤其是,在使用鰭型FET(稱為“鰭式FET”)的半導(dǎo)體集成電路中,數(shù)據(jù)保持時(shí)間的增加非常顯著。為了解決該問題,當(dāng)過去試圖通過提供串聯(lián)的多個(gè)數(shù)據(jù)緩沖器來調(diào)整數(shù)據(jù)信號(hào)的延遲量時(shí),要求數(shù)據(jù)緩沖器的數(shù)量,增加了電路面積。
其他問題和新穎性特征將從本文的說明書和附圖中變得顯而易見。
在一個(gè)實(shí)施例中,半導(dǎo)體器件包括由鰭式FET形成的觸發(fā)器和數(shù)據(jù)緩沖器。對(duì)于延遲線,在從數(shù)據(jù)緩沖器的數(shù)據(jù)輸出節(jié)點(diǎn)到觸發(fā)器的數(shù)據(jù)輸入節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)信號(hào)的路徑中,設(shè)置與鰭式FET的柵極電極位于同一層中的柵極布線。
根據(jù)上述實(shí)施例,可以控制數(shù)據(jù)保持時(shí)間而不過量增加電路面積。
附圖說明
圖1是示出根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的一般結(jié)構(gòu)的框圖;
圖2是示出圖1的存儲(chǔ)電路的結(jié)構(gòu)的框圖;
圖3是用于說明設(shè)置時(shí)間和保持時(shí)間的定時(shí)圖;
圖4是示意性示出鰭型場(chǎng)效應(yīng)晶體管的結(jié)構(gòu)的立體圖;
圖5是示出圖2所示的數(shù)據(jù)緩沖器、延遲線和觸發(fā)器的數(shù)據(jù)輸入部的具體結(jié)構(gòu)的平面圖;
圖6是沿著圖5的線VI-VI截取的截面圖;
圖7是沿著圖5的線VII-VII截取的截面圖;
圖8是圖5所示數(shù)據(jù)緩沖器31和33以及延遲線32的等效電路圖;
圖9以表格形式示出了數(shù)據(jù)設(shè)置時(shí)間和數(shù)據(jù)保持時(shí)間的模擬結(jié)果;
圖10示意性示出了數(shù)據(jù)保持時(shí)間與PVT條件之間的關(guān)系;
圖11是示出根據(jù)第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件中的存儲(chǔ)電路的結(jié)構(gòu)的框圖;
圖12是示出根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件中的存儲(chǔ)電路的結(jié)構(gòu)的框圖;以及
圖13是示出根據(jù)第四實(shí)施例的半導(dǎo)體器件中的存儲(chǔ)電路的結(jié)構(gòu)的框圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在,參照附圖,將詳細(xì)描述每個(gè)實(shí)施例。以下將計(jì)算機(jī)芯片示為半導(dǎo)體器件1的示例,并且將具體解釋其存儲(chǔ)單元中的輸入/輸出電路。然而,以下技術(shù)不限于用于存儲(chǔ)單元,通常它們可被廣泛用于與時(shí)鐘信號(hào)同步操作的半導(dǎo)體電路。
在以下每個(gè)實(shí)施例的附圖中,相同或?qū)?yīng)的部分可以通過相同的參考符號(hào)表示,并且不再重復(fù)其描述。為了使附圖清楚,示出半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的平面圖、截面圖和立體圖中的尺寸大小與半導(dǎo)體器件中的實(shí)際尺寸大小不成比例。
<第一實(shí)施例>
[半導(dǎo)體器件的一般結(jié)構(gòu)]圖1是示出根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的一般結(jié)構(gòu)的框圖。在圖1中,半導(dǎo)體芯片被示為半導(dǎo)體器件1的示例。參照?qǐng)D1,半導(dǎo)體器件1包括:CPU(中央處理單元)2;存儲(chǔ)電路3;接口(I/O:輸入和輸出)電路4;其他外圍電路(未示出);以及內(nèi)部總線5,用于耦合這些組成元件。
CPU 2通過根據(jù)程序進(jìn)行操作來執(zhí)行整個(gè)半導(dǎo)體器件1的控制。存儲(chǔ)電路3用作主存儲(chǔ)裝置,諸如RAM(隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)和ROM(只讀存儲(chǔ)器)。盡管在圖1中將一個(gè)存儲(chǔ)電路3示為典型示例,但實(shí)際上,包括有多種存儲(chǔ)電路,諸如DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)、SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)和閃存。接口電路4被用于半導(dǎo)體器件的外部耦合。這些組成元件相互之間通過內(nèi)部總線5交換數(shù)據(jù)信號(hào)D、地址信號(hào)ADR、控制信號(hào)CS等。
[存儲(chǔ)電路的結(jié)構(gòu)]圖2是示出圖1的存儲(chǔ)電路的結(jié)構(gòu)的框圖。參照?qǐng)D2,存儲(chǔ)電路3包括:存儲(chǔ)單元陣列10;I/O電路11;字線驅(qū)動(dòng)器12;以及控制電路13。形成存儲(chǔ)電路3的每個(gè)晶體管包括鰭式FET。
存儲(chǔ)單元陣列10包括在行方向(Y方向)和列方向(X方向)上以行和列布置的多個(gè)存儲(chǔ)單元(未示出)。每個(gè)存儲(chǔ)單元都存儲(chǔ)一位的信息。在存儲(chǔ)單元陣列中,設(shè)置有與相應(yīng)行相對(duì)應(yīng)的字線(未示出)以及與相應(yīng)列相對(duì)應(yīng)的位線BL[0]-BL[127]。此外,位線的數(shù)量?jī)H僅是示例而不用于限制。
I/O電路11是用于在圖1所示內(nèi)部總線5和存儲(chǔ)單元陣列10之間執(zhí)行寫數(shù)據(jù)的輸入和讀數(shù)據(jù)的輸出的接口。在圖2中,僅示出了用于輸入寫數(shù)據(jù)的電路部分。具體地,I/O電路11接收來自圖1所示內(nèi)部總線5的128位數(shù)據(jù)信號(hào)D[0]-D[127],并將它們輸出至相應(yīng)的位線BL[0]-BL[127]。
如圖2所示,對(duì)應(yīng)于每個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)D,I/O電路11包括:數(shù)據(jù)緩沖器31和33;延遲線32;以及D型觸發(fā)器34。針對(duì)輸入至存儲(chǔ)電路3的每一位的數(shù)據(jù)信號(hào)D被進(jìn)一步通過數(shù)據(jù)緩沖器31、延遲線32和數(shù)據(jù)緩沖器33輸入至觸發(fā)器34的數(shù)據(jù)輸入節(jié)點(diǎn)。設(shè)置數(shù)據(jù)緩沖器33以對(duì)已經(jīng)經(jīng)過延遲線32的數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行整形,但這不是必須的。將在圖5至圖7中解釋延遲線32以及數(shù)據(jù)緩沖器31和33的更詳細(xì)的結(jié)構(gòu)。如稍后所描述的,根據(jù)本實(shí)施例,延遲線32被形成為利用以鰭式FET為特征的結(jié)構(gòu)。
此外,代替圖2的D型觸發(fā)器34,可以使用D型鎖存電路。響應(yīng)于時(shí)鐘信號(hào)的邊緣(例如,前緣),D型觸發(fā)器34在時(shí)鐘信號(hào)的邊緣緊前保持輸入信號(hào)。另一方面,例如,D型鎖存電路使得信號(hào)在時(shí)鐘信號(hào)處于高電平(H電平)時(shí)允許信號(hào)通過,并且在時(shí)鐘信號(hào)切換至低電平(L電平)緊前保持輸入信號(hào)(H電平和L電平可以相反)。觸發(fā)器34和鎖存電路的相似之處在于,它們是用于與時(shí)鐘信號(hào)CLK同步地保持?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào)D的邏輯電路。
字線驅(qū)動(dòng)器12激活行(從中讀取數(shù)據(jù)或者向其寫入數(shù)據(jù))的字線(未示出)。因此,從中讀取數(shù)據(jù)或者向其寫入數(shù)據(jù)的行的每個(gè)存儲(chǔ)單元耦合至對(duì)應(yīng)的位線BL。
控制電路13通過內(nèi)部總線5接收來自圖1的CPU 2或DMA(直接存儲(chǔ)器存取)控制器(未示出)等的控制信號(hào)CS,并且基于控制信號(hào)CS控制存儲(chǔ)電路3的整體操作。控制信號(hào)CS包括提供給I/O電路11中設(shè)置的每個(gè)觸發(fā)器34的時(shí)鐘信號(hào)CLK。通過設(shè)置在控制電路13中的時(shí)鐘緩沖器20,時(shí)鐘信號(hào)CLK被輸入至每個(gè)觸發(fā)器34的時(shí)鐘輸入節(jié)點(diǎn)(圖8中的參考符號(hào)“CKin”)。
[定時(shí)控制的問題]以下將解釋圖2所示存儲(chǔ)電路3的I/O電路11中的定時(shí)控制的問題。
圖3是用于解釋設(shè)置時(shí)間和保持時(shí)間的定時(shí)圖。在圖3的定時(shí)圖中,示出了將被輸入至圖2的每個(gè)觸發(fā)器34中的時(shí)鐘信號(hào)CLK和數(shù)據(jù)信號(hào)D。
參照?qǐng)D3,在時(shí)鐘信號(hào)CLK的前緣(時(shí)間t1)處,觸發(fā)器34接收數(shù)據(jù)信號(hào)D。為了確保數(shù)據(jù)信號(hào)D的接收,需要在時(shí)鐘信號(hào)的前緣之前的規(guī)定時(shí)間內(nèi)確定數(shù)據(jù)。該時(shí)段被稱為數(shù)據(jù)信號(hào)D的“設(shè)置時(shí)間TSU(從時(shí)間t0到時(shí)間t1)”。另一方面,在時(shí)鐘信號(hào)的后緣之后,應(yīng)該保持?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào)的時(shí)段被稱為數(shù)據(jù)信號(hào)D的“保持時(shí)間TH(從時(shí)間t1到時(shí)間t2)”。
如圖2所示,在存儲(chǔ)電路3的I/O電路11中,通常時(shí)鐘信號(hào)CLK的傳輸路徑(時(shí)鐘路徑25)長(zhǎng)于數(shù)據(jù)信號(hào)D的傳輸路徑(數(shù)據(jù)路徑)。因此,如以下的等式(1)所示,保持時(shí)間TH被定義為通過從時(shí)鐘信號(hào)的延遲時(shí)間DLY(CLK)中減去數(shù)據(jù)信號(hào)的延遲時(shí)間DLY(D)而得到的值。
TH=delay(CLK)-delay(D) (1)
時(shí)鐘信號(hào)CLK的延遲時(shí)間通過時(shí)鐘緩沖器20的延遲時(shí)間DLY(CLK;Tr)與圖2的時(shí)鐘路徑的延遲時(shí)間DLY(CLK;wire)的總和來給出。另一方面,數(shù)據(jù)信號(hào)D的延遲時(shí)間通過數(shù)據(jù)緩沖器31和33的延遲時(shí)間n×DLY(D;Tr)(其中,“b”是數(shù)據(jù)緩沖器的級(jí)數(shù))與延遲線32的延遲時(shí)間DLY(D;line)的總和來給出。由于數(shù)據(jù)路徑本身的延遲時(shí)間較短,所以其無關(guān)緊要。因此,上述等式(1)被重寫為以下等式(2)。
TH=DLY(CLK;Tr)+DLY(CLK;wire)-n×DLY(D;Tr)-DLY(D;line) (2)
當(dāng)每個(gè)數(shù)據(jù)緩沖器和觸發(fā)器34由鰭式FET形成時(shí),由于布線的減薄引起的布線阻抗的增加以及局部布線(LIC:局部互連)與鰭式FET的柵極電極之間的寄生電容的增加影響布線延遲DLY(CLK;wire)。結(jié)果,數(shù)據(jù)保持時(shí)間TH趨于變得比通常使用的平面型FET更長(zhǎng)。
為了解決上述問題,當(dāng)串聯(lián)耦合多個(gè)數(shù)據(jù)緩沖器31和33而不設(shè)置圖2的延遲線32時(shí),電路面積將增加。此外,當(dāng)多個(gè)數(shù)據(jù)緩沖器31和33串聯(lián)耦合時(shí),即使PVT條件(工藝、電壓、溫度)被設(shè)定為最小化延遲量(稱為“MIN條件”),也會(huì)產(chǎn)生數(shù)據(jù)保持時(shí)間幾乎不減少的問題。由以下原因引起該問題:在MIN條件的情況下,即使時(shí)鐘緩沖器的延遲時(shí)間DLY(CLK;Tr)和數(shù)據(jù)緩沖器的延遲時(shí)間n×DLY(D;Tr)減少,時(shí)鐘路徑的延遲時(shí)間DLY(CLK;wire)也幾乎不減少。
考慮上述方面,根據(jù)本實(shí)施例,在每一位的數(shù)據(jù)信號(hào)D的路徑中設(shè)置延遲線32。如將在圖5至圖7中解釋的,根據(jù)本實(shí)施例,延遲線32的面積減小通過利用以鰭式FET為特征的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)。
[鰭式FET的結(jié)構(gòu)]首先,將簡(jiǎn)要說明鰭式FET的結(jié)構(gòu)及其制造方法。
圖4是示意性示出鰭式FET的結(jié)構(gòu)的立體圖。參照?qǐng)D4,鰭式FET例如包括設(shè)置在P型半導(dǎo)體襯底SUB上方的多個(gè)鰭式布線F1和F2。每個(gè)鰭式布線F1和F2都在X方向上沿著襯底平面延伸。每個(gè)鰭式布線F1和F2都通過選擇性地蝕刻半導(dǎo)體襯底SUB的表面來形成。在相鄰的鰭式布線F之間(不形成鰭式布線F1和F2的部分),設(shè)置例如通過使用CVD(化學(xué)氣相沉積)方法形成的氧化硅膜作為元件隔離膜ISO。
柵極電極G被形成為通過柵極絕緣膜GI覆蓋相應(yīng)鰭式布線F1和F2的上表面和側(cè)表面。柵極電極G在Y方向(其是與鰭式布線F1和F2相交的方向)上延伸。柵極電極G例如可以由半導(dǎo)體(諸如多晶硅)、導(dǎo)電化合物(諸如氮化鈦)和單金屬(諸如鎢)或包含上述任何組成的層壓膜來形成。
在形成柵極電極G之后,通過將柵極電極G用作掩膜在鰭布線F中引入雜質(zhì),在除被柵極電極G包圍的溝道區(qū)域之外的部分中形成源極區(qū)域和漏極區(qū)域(未示出)。關(guān)于這點(diǎn),當(dāng)提供PMOS(P溝道金屬氧化物半導(dǎo)體)晶體管時(shí),鰭式布線F形成在N型阱上方,并且P型雜質(zhì)被引入到鰭式布線F中。另一方面,當(dāng)提供NMOS(N溝道金屬氧化物半導(dǎo)體)晶體管時(shí),鰭式布線F形成在P型襯底或P型阱上方,并且N型雜質(zhì)被引入鰭式布線F中。
為了與源極區(qū)域和漏極區(qū)域的上表面和側(cè)表面歐姆接觸,使用諸如鎢的單金屬,分別形成在Y方向上延伸的局部布線(LIC:局部互連)LA1和LA2。即,局部布線LA1和LA2分別用作源極電極和漏極電極。柵極布線G、源極電極LA1和漏極電極LA2進(jìn)一步直接耦合至在X方向上延伸的局部布線(未示出)或者通過形成在層間絕緣層(未示出)中的過孔耦合至上部金屬布線層(未示出)。
[延遲線和數(shù)據(jù)緩沖器的結(jié)構(gòu)]基于鰭式FET的上述結(jié)構(gòu),形成圖2所示的數(shù)據(jù)緩沖器31、33、延遲線32和觸發(fā)器34。
圖5是示出圖2所示的數(shù)據(jù)緩沖器、延遲線和觸發(fā)器的數(shù)據(jù)輸入部的具體結(jié)構(gòu)的平面圖。圖6是沿著圖5的線VI-VI截取的截面圖。圖7是沿著圖5的線VII-VII截取的截面圖。圖8是圖5所示數(shù)據(jù)緩沖器31和33以及延遲線32的等效電路圖。在圖5至圖7中,作為觸發(fā)器34的數(shù)據(jù)輸入部分,示出了由PMOS晶體管和NMOS晶體管形成的CMOS反相器。在圖5的平面圖中,為了使附圖清楚,對(duì)鰭式布線F1-F18賦予傾斜線圖案的陰影,以及對(duì)N型阱NW1和NW2賦予點(diǎn)圖案的陰影。在圖5至圖7中,襯底平面中的方向被稱為“X方向”和“Y方向”,以及垂直于襯底的方向被稱為“Z方向”。
參照?qǐng)D5至圖7,在P型半導(dǎo)體襯底SUB(包括N型阱NW1和NW2的區(qū)域)上方,形成均在X方向上延伸的多個(gè)鰭式布線F1-F18。為了使圖案化更加精確,鰭式布線F1-F18具有相等寬度,并且基本以規(guī)則的間隔來布置。還具有襯底上方?jīng)]有形成鰭式布線的部分。用作PMOS晶體管的鰭式布線F1和F2形成在N型阱NW1上方。類似地,用作PMOS晶體管的鰭式布線F11、F12、F15和F16形成在N型阱NW2上方。
多個(gè)柵極布線G1-G16被形成為使得分別在與鰭式布線F1-F18的延伸方向(X)方向相交的Y方向上延伸。為了使圖案化更加精確,柵極布線G1-G16具有相等寬度,并且以規(guī)則的間隔在X方向上布置。柵極絕緣膜GI放置在柵極布線G1-G3、G5-G8、G10-G12、G14-G16與鰭式布線F之間。
柵極布線G1-G16包括被用作鰭式FET的柵極電極的那些布線(G2、G11和G15)、僅用作局部布線的那些布線(G1、G3、G4、G5、G8、G9、G10、G12、G13、G14和G16)以及被用作柵極電極和局部布線二者的那些布線(G6和G7)。在圖5和圖6中,僅用作局部布線的柵極布線(諸如G1、G3、G5、G8、G10、G12、G14和G16)也通過柵極絕緣膜GI耦合至鰭式布線F。然而,這些柵極布線不是必須電耦合至鰭式布線。
在相鄰的柵極布線G之間,局部布線LA1-LA9被分別設(shè)置為覆蓋鰭式布線F的一部分并且與鰭式布線F歐姆接觸。每個(gè)局部布線LA1-LA9都被形成為在Y方向上延伸(沿著柵極布線G的延伸方向)。
在相鄰的柵極布線G和局部布線LA1之間以及在相鄰的柵極布線G之間,存在通過使用CVD方法形成的填充絕緣膜(未示出),諸如氧化硅膜。每個(gè)局部布線LB1-LB9都形成在填充絕緣膜之上以在X方向上延伸。在X方向上延伸的每個(gè)局部布線LB1-LB9都耦合在Y方向上延伸的相鄰的柵極布線G或相鄰的柵極布線G和局部布線LA。在這種情況下,每個(gè)局部布線LB都直接與局部布線LA耦合(即,不經(jīng)過形成在層間絕緣層中的過孔)。局部布線LB還分別直接與柵極布線G耦合(不經(jīng)過形成在絕緣層中的過孔)。
例如,在圖7中,局部布線LB2直接耦合至柵極布線G3和G4的上表面。局部布線LB4直接耦合至柵極布線G5和G6的上表面。局部布線LB6直接耦合至柵極布線G7和G8的上表面。局部布線LB8直接耦合至柵極布線G9和G10的上表面。局部布線LB10直接耦合至在Y方向上延伸的局部布線LA9的側(cè)表面并且還直接耦合至柵極布線G12的上表面。局部布線LB12直接耦合至柵極布線G13和G14的上表面。
如圖8所示,反相器IN1和IN2分別被用作數(shù)據(jù)緩沖器31和33。參照?qǐng)D5至圖7,反相器INV1(數(shù)據(jù)緩沖器31)包括:鰭式布線F1-F4;柵極布線G2;以及局部布線LA1-LA3。鰭式布線F1和F2被用作用于形成反相器IN1的PMOS晶體管的溝道區(qū)域、源極區(qū)域和漏極區(qū)域。局部布線LA1被用作PMOS晶體管的源極電極,并且通過形成在層間絕緣層(未示出)中的過孔(未示出)耦合至上金屬布線層中設(shè)置的電源布線(未示出)。結(jié)果,向局部布線LA1給出電源電位VDD。
類似地,鰭式布線F3和F4被用作用于形成反相器INV1的NMOS晶體管的溝道區(qū)域、源極區(qū)域和漏極區(qū)域。局部布線LA2被用作NMOS晶體管的源極電極,并且通過形成在層間絕緣層(未示出)中的過孔(未示出)耦合至上金屬布線層中設(shè)置的接地布線(未示出)。結(jié)果,向局部布線LA1給出接地電位VSS。柵極布線G2對(duì)應(yīng)于圖8所示反相器INV1的數(shù)據(jù)輸入節(jié)點(diǎn)Nin1,并且作為柵極電極在形成反相器INV1的NMOS晶體管和PMOS晶體管之間共享。局部布線LA3(具體地,由圖5中的箭頭40表示的從鰭式布線F1到鰭式布線F4的部分)對(duì)應(yīng)于圖8所示反相器INV1的數(shù)據(jù)輸出節(jié)點(diǎn)Nout1,并且在PMOS晶體管和NMOS晶體管之間共享為漏極電極。
反相器INV2(數(shù)據(jù)緩沖器33)包括鰭式布線F11-F14、柵極布線G11和局部布線LA7-LA9。鰭式布線F11和F12被用作用于形成反相器INV2的PMOS晶體管的溝道區(qū)域、源極區(qū)域和漏極區(qū)域。局部布線LA7被用作PMOS晶體管的源極電極,并且通過形成在層間絕緣層(未示出)中的過孔(未示出)耦合至上金屬布線層中設(shè)置的電源布線(未示出)。結(jié)果,向局部布線LA7給出電源電位VDD。
類似地,鰭式布線F13和F14被用作用于形成反相器INV2的NMOS晶體管的溝道區(qū)域、源極區(qū)域和漏極區(qū)域。局部布線LA8被用作NMOS晶體管的源極電極,并且通過形成在層間絕緣層(未示出)中的過孔(未示出)耦合至上金屬布線層中設(shè)置的接地布線(未示出)。結(jié)果,向局部布線LA7給出接地電位VSS。柵極布線G11對(duì)應(yīng)于圖8所示反相器INV2的數(shù)據(jù)輸入節(jié)點(diǎn)Nin2,并且在PMOS晶體管和NMOS晶體管之間共享為柵極電極。局部布線LA9對(duì)應(yīng)于圖8所示反相器INV2的數(shù)據(jù)輸出節(jié)點(diǎn)Nout2,并且在PMOS晶體管和NMOS晶體管之間共享為漏極電極。
圖5進(jìn)一步示出了用于形成觸發(fā)器34的輸入部分的反相器34_Din。用于形成輸入部分的反相器34_Din包括鰭式布線F15-F18、柵極布線G15和局部布線LA10-LA12。鰭式布線F15和F16被用作用于形成反相器34_Din的PMOS晶體管的溝道區(qū)域、源極區(qū)域和漏極區(qū)域。局部布線LA10被用作PMOS晶體管的源極電極,并且通過形成在層間絕緣層(未示出)中的過孔(未示出)耦合至上金屬布線層中設(shè)置的電源布線(未示出)。結(jié)果,向局部布線LA10給出電源電位VDD。
類似地,鰭式布線F17和F18被用作用于形成反相器34_Din的NMOS晶體管的溝道區(qū)域、源極區(qū)域和漏極區(qū)域。局部布線LA11被用作NMOS晶體管的源極電極,并且通過形成在層間絕緣層(未示出)中的過孔(未示出)耦合至上金屬布線層中設(shè)置的接地布線(未示出)。結(jié)果,向局部布線LA11給出接地電位VSS。柵極布線G15(具體地,由圖5中的箭頭41示出的從鰭式布線F15到鰭式布線F18的部分)對(duì)應(yīng)于圖8所示觸發(fā)器34的數(shù)據(jù)輸入節(jié)點(diǎn)Din,并且在PMOS晶體管和NMOS晶體管之間共享為柵極電極。
延遲線32設(shè)置在上述反相器INV1(數(shù)據(jù)緩沖器31)的數(shù)據(jù)輸出節(jié)點(diǎn)Nout1(局部布線LA3)與反相器INV2(數(shù)據(jù)緩沖器33)的數(shù)據(jù)輸入節(jié)點(diǎn)Nin2(柵極布線G11)之間。延遲線32包括柵極布線G3-G10以及用于耦合相鄰的柵極布線的局部布線LB2-LB8。柵極布線G3通過局部布線LB1耦合至反相器INV1(數(shù)據(jù)緩沖器31)的數(shù)據(jù)輸出節(jié)點(diǎn)Nout1(局部布線LA3)。柵極布線G10通過局部布線LB9耦合至反相器INV2(數(shù)據(jù)緩沖器33)的數(shù)據(jù)輸入節(jié)點(diǎn)Nin2(柵極布線G11)。因此,數(shù)據(jù)信號(hào)依次被傳輸通過局部布線LB1、柵極布線G3、局部布線LB2、柵極布線G4、局部布線LB3、柵極布線G5、局部布線LB4、柵極布線G6、局部布線LB5、柵極布線G7、局部布線LB6、柵極布線G8、局部布線LB7、柵極布線G9、局部布線LB8、柵極布線G10和局部布線LB9。
關(guān)于這點(diǎn),數(shù)據(jù)信號(hào)D從輸出緩沖器31(反相器INV1)的數(shù)據(jù)輸出節(jié)點(diǎn)Nout1(由箭頭40表示的局部布線LA3的部分)到觸發(fā)器34的數(shù)據(jù)輸入節(jié)點(diǎn)Din(由箭頭41表示的柵極布線G15的部分)的路徑經(jīng)過柵極布線G3-G14和局部布線LB1-LB13。因此,從垂直于襯底的方向(Z方向)在半導(dǎo)體襯底SUB的平面中看到,數(shù)據(jù)信號(hào)D從數(shù)據(jù)輸出節(jié)點(diǎn)Nout1到數(shù)據(jù)輸入節(jié)點(diǎn)Din的路徑長(zhǎng)度長(zhǎng)于接合數(shù)據(jù)輸出節(jié)點(diǎn)Nout1和數(shù)據(jù)輸入節(jié)點(diǎn)Din的直線路徑42。如圖6所示,直線路徑42從局部布線LA3的右端(+X方向側(cè))到柵極布線G15的左端(-X方向側(cè))延伸。如圖5所示,直線路徑42不限于沿著X方向的路徑,并且其可以沿著傾斜方向(或者可以沿著任何方向,只要是經(jīng)過由箭頭40和箭頭41表示的部分的直線即可)。
此外,優(yōu)選地,如圖8所示,延遲線32與接地節(jié)點(diǎn)(接地布線)耦合,這通過電容元件T1和T2給出接地電位VSS。由延遲線32產(chǎn)生的延遲時(shí)間可以進(jìn)一步通過由電容元件帶來的CR延遲而增加。
通過使用鰭式FET的柵極電容來形成電容元件T1和T2。具體地,如圖5和圖6所示,作為電容元件T1的鰭式FET包括:鰭式布線F5-F10;柵極布線G6,用作柵極電極;以及局部布線LA4和LA5,用作源極電極和漏極電極。另一方面,作為電容元件T2的鰭式FET包括:鰭式布線F5-F10;柵極布線G7,用作柵極電極;以及局部布線LA5和LA6,用作源極電極和漏極電極。鰭式布線F5-F10以及局部布線LA5被鰭式FET共享。局部布線LA4-LA6通過形成在層間絕緣層(未示出)中的過孔(未示出)耦合至上金屬布線層中設(shè)置的接地布線(未示出)。結(jié)果,向局部布線LA4-LA6給出接地電位VSS。
[第一實(shí)施例的效果]如上所述,可以通過在數(shù)據(jù)信號(hào)D的路徑中設(shè)置延遲線32以及通過形成包括柵極布線G的延遲線32來使得數(shù)據(jù)路徑的布線長(zhǎng)度更長(zhǎng)。與僅通過數(shù)據(jù)緩沖器調(diào)整延遲時(shí)間的常用方法相比,可以使得整個(gè)電路面積更小。
期望使用諸如鎢的金屬材料形成柵極布線G。金屬柵極布線的延遲時(shí)間的電壓和溫度依賴性是類似于上層中的金屬布線的特性。因此,可以使得數(shù)據(jù)保持時(shí)間的PVT(工藝,電壓,溫度)依賴性更大。以下將參照?qǐng)D9和圖10所示的模擬結(jié)果來給出詳細(xì)說明。
圖9以表格形式示出了數(shù)據(jù)設(shè)置時(shí)間和數(shù)據(jù)保持時(shí)間的模擬結(jié)果。圖10示意性示出了數(shù)據(jù)保持時(shí)間和PVT條件之間的關(guān)系。在圖9和圖10中,存在對(duì)設(shè)置圖5至圖8中解釋的延遲線32的情況與代替延遲線設(shè)置數(shù)據(jù)緩沖器的情況的比較。
參照?qǐng)D9和圖10,MIN條件是數(shù)據(jù)信號(hào)的延遲變得最小的情況。具體地,在MIN條件的情況下,半導(dǎo)體器件的工藝條件是PMOS晶體管和NMOS晶體管的開關(guān)速度變?yōu)樽罡?漏極電流變得最大)。半導(dǎo)體器件的操作條件為:高電壓(0.88V)和高溫度(125℃)。MAX條件是數(shù)據(jù)信號(hào)的延遲變得最大的條件。具體地,在MAX條件的情況下,半導(dǎo)體器件的工藝條件是PMOS晶體管和NMOS晶體管的開關(guān)速度變得最低(漏極電流變得最小)。半導(dǎo)體器件的操作條件為:低電壓(0.72V)和低溫度(-40℃)。
如圖9所示,當(dāng)通過串聯(lián)耦合多個(gè)數(shù)據(jù)緩沖器形成延遲電路而不使用上述延遲線32時(shí),即使PVT條件從MAX條件切換到MIN條件,數(shù)據(jù)保持時(shí)間(時(shí)鐘路徑的延遲時(shí)間與數(shù)據(jù)路徑的延遲時(shí)間之間的差)也僅減小至88%。另一方面,當(dāng)PVT條件從MAX條件切換到MIN條件時(shí),利用本實(shí)施例的延遲線32,數(shù)據(jù)保持時(shí)間減小至54%。
如上所述,根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件,數(shù)據(jù)路徑的延遲時(shí)間(在常用方法中通過使用多個(gè)數(shù)據(jù)緩沖器來增加)通過代替數(shù)據(jù)緩沖器設(shè)置延遲線32(即,通過加長(zhǎng)數(shù)據(jù)路徑的布線)來增加。以這種方式,同樣當(dāng)PVT條件被設(shè)置為MIN條件時(shí),數(shù)據(jù)路徑的延遲時(shí)間不會(huì)顯著降低,抵消時(shí)鐘路徑的布線延遲。結(jié)果,可以縮短數(shù)據(jù)保持時(shí)間。
此外,與通過串聯(lián)耦合多個(gè)數(shù)據(jù)緩沖器形成延遲電路的情況相比,可以利用上述延遲線32來減少數(shù)據(jù)緩沖器的數(shù)量,這使得可以減小電路面積。具體地,根據(jù)本實(shí)施例,對(duì)于延遲線32,通過使用與用于鰭式FET的柵極電極位于同一布線層中的柵極布線G來實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的面積減小。
<第二實(shí)施例>圖11是示出根據(jù)第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件中的存儲(chǔ)電路的結(jié)構(gòu)的框圖。圖11的存儲(chǔ)電路3中的I/O電路11與圖2的I/O電路11的不同在于,在用于傳輸時(shí)鐘信號(hào)CLK的時(shí)鐘路徑25的中部設(shè)置中繼緩沖器21。具體地,在圖11中,中繼緩沖器21設(shè)置在用于數(shù)據(jù)信號(hào)D[63]的觸發(fā)器34[63]和用于數(shù)據(jù)信號(hào)D[64]的觸發(fā)器34[64]之間。由時(shí)鐘緩沖器20共享的時(shí)鐘信號(hào)CLK進(jìn)一步被中繼緩沖器21整形。由于圖11所示的其他方面基本與圖2所示相同,所以由相同的參考符號(hào)表示相同或?qū)?yīng)部分,并且不再重復(fù)其描述。
通過設(shè)置中繼緩沖器21,由時(shí)鐘緩沖器20驅(qū)動(dòng)的觸發(fā)器34的數(shù)量減少一半,并且時(shí)鐘路徑25的布線長(zhǎng)度也減小一半。通過中繼緩沖器21來驅(qū)動(dòng)觸發(fā)器34的剩余一半和時(shí)鐘路徑25的一半。因此,即使中繼緩沖器21的柵極延遲增加,由晶體管的柵極引起的布線延遲和寄生電容也可以更多地減小。從而,可以進(jìn)一步減小整個(gè)傳輸路徑的時(shí)鐘信號(hào)的延遲時(shí)間。
在上述等式(2)中,通過減小時(shí)鐘路徑的延遲時(shí)間DLY(CLK;wire),當(dāng)PVT條件被設(shè)置為MIN條件時(shí),可以更加縮短數(shù)據(jù)保持時(shí)間。此外,當(dāng)縮短時(shí)鐘路徑的延遲時(shí)間時(shí),由延遲線32產(chǎn)生的數(shù)據(jù)路徑的延遲時(shí)間可以相應(yīng)縮短,這允許進(jìn)一步減小每個(gè)延遲線32的面積。
<第三實(shí)施例>圖12是示出根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件中的存儲(chǔ)電路的結(jié)構(gòu)的框圖。圖12的存儲(chǔ)電路3中的I/O電路11與圖2的I/O電路11的不同在于,時(shí)鐘路徑25為樹狀形狀。即,根據(jù)第三實(shí)施例,時(shí)鐘信號(hào)CLK通過樹狀信號(hào)路徑被輸入至多個(gè)觸發(fā)器34[0]-34[127]。中繼緩沖器被設(shè)置在時(shí)鐘信號(hào)CLK的分支點(diǎn)處。
在圖12的情況下,具體地,時(shí)鐘路徑被分至為兩個(gè)。一個(gè)時(shí)鐘路徑通過中繼緩沖器22耦合至每個(gè)觸發(fā)器34[0]-34[63]的時(shí)鐘輸入節(jié)點(diǎn)。另一時(shí)鐘路徑通過中繼緩沖器22耦合至每個(gè)觸發(fā)器34[64]-34[127]的時(shí)鐘輸入節(jié)點(diǎn)。由于圖12所示的其他方面與圖2所示的基本相同,所以由相同的參考符號(hào)描述相同或?qū)?yīng)的部分,并且不再重復(fù)其描述。
通過設(shè)置中繼緩沖器22和23,如第二實(shí)施例的情況中那樣,可以減小整個(gè)傳輸路徑的時(shí)鐘信號(hào)的延遲時(shí)間。因此,當(dāng)PVT條件被設(shè)置為MIN條件時(shí),可以使得數(shù)據(jù)保持時(shí)間更短。當(dāng)縮短時(shí)鐘路徑的延遲時(shí)間時(shí),據(jù)此可以縮短由延遲線32產(chǎn)生的數(shù)據(jù)路徑的延遲時(shí)間,這允許減小每個(gè)延遲線32的面積。
此外,通過形成樹狀形狀的時(shí)鐘路徑,從時(shí)鐘緩沖器20到每個(gè)觸發(fā)器34的時(shí)鐘輸入節(jié)點(diǎn)的時(shí)鐘路徑的長(zhǎng)度可以一致。因此,由于可以使得用于每個(gè)觸發(fā)器34的時(shí)鐘信號(hào)的延遲時(shí)間一致,所以可以改善數(shù)據(jù)保持時(shí)間。
<第四實(shí)施例>圖13是示出根據(jù)第四實(shí)施例的半導(dǎo)體器件中的存儲(chǔ)電路的結(jié)構(gòu)的框圖。圖13的存儲(chǔ)電路3中的I/O電路11與圖2的I/O電路的不同在于,從時(shí)鐘緩沖器20的數(shù)據(jù)輸出節(jié)點(diǎn)到每個(gè)觸發(fā)器34的時(shí)鐘輸入節(jié)點(diǎn)的時(shí)鐘信號(hào)的路徑長(zhǎng)度越長(zhǎng),耦合至數(shù)據(jù)輸出節(jié)點(diǎn)的延遲線32的延遲時(shí)間越長(zhǎng)。具體地,在圖13所示的情況下,用于數(shù)據(jù)信號(hào)D[127]的延遲線132[127]的延遲時(shí)間最長(zhǎng),并且用于數(shù)據(jù)信號(hào)D[0]的延遲線32[0]的延遲時(shí)間最短。延遲線的路徑長(zhǎng)度設(shè)置得越長(zhǎng),或者耦合的電容元件的數(shù)量或電容越大,延遲線32的延遲時(shí)間變得越長(zhǎng)。由于圖13所示的其他方面與圖2所示基本相同,所以通過相同的參考標(biāo)號(hào)表示相同或?qū)?yīng)的部分,并且不再重復(fù)其描述。
從時(shí)鐘緩沖器20的時(shí)鐘輸出節(jié)點(diǎn)開始的路徑長(zhǎng)度越長(zhǎng),輸入至每個(gè)觸發(fā)器34的時(shí)鐘信號(hào)的延遲時(shí)間越長(zhǎng)。因此,通過響應(yīng)于時(shí)鐘信號(hào)的延遲時(shí)間增加數(shù)據(jù)信號(hào)的延遲時(shí)間,可以更多地減少數(shù)據(jù)保持時(shí)間。
在上文中,基于實(shí)施例具體說明了發(fā)明人做出的本發(fā)明,但是本發(fā)明不限于上述實(shí)施例,并且不需要說,在不背離本發(fā)明的精神的情況下可以做出各種變化。