技術總結(jié)
本發(fā)明公開了一種白光LED封裝器件及其制備方法，器件包括載體和設于載體上的LED藍光芯片，LED藍光芯片上覆有一層量子點顆粒與熒光粉混合膠層，量子點顆粒與熒光粉混合膠層是由量子點顆粒、熒光粉和透明凝膠材料混合后涂覆得到，量子點顆粒包括量子點、介孔材料和阻水阻氧材料，量子點分布在介孔材料中，在量子點和介孔材料之間的間隙填充有阻水阻氧材料；本發(fā)明將量子點顆粒與熒光粉混合分散于透明凝膠材料后直接涂覆，進行芯片直接接觸式封裝，大大提高了LED的光效，將量子點顆粒用于直接進行LED藍光芯片接觸式封裝，制成白光LED器件，其R9值遠遠高于常規(guī)白光LED器件，完全地表現(xiàn)飽和廣色域顏色，不僅色彩鮮艷，亮度和能效明顯的大幅度提高。

技術研發(fā)人員：周志榮;李春峰;李盛鑫;洪建明
受保護的技術使用者：天津中環(huán)電子照明科技有限公司
文檔號碼：201610715492
技術研發(fā)日：2016.08.24
技術公布日：2017.01.04