本發(fā)明涉及電子器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種使電感器的封裝更徹底，引腳無任何封裝材料，提高了電感器的可靠性和穩(wěn)定性的鐵氧體磁芯電感器的生產(chǎn)封裝工藝。
背景技術(shù)：
鐵氧體磁芯電感器是以鐵氧體磁芯為機(jī)座，通過漆包線的繞制組成一個(gè)繞制線圈，并引出漆包線繞制前后的兩個(gè)端頭，作為電感器的正、負(fù)極而組成的一種在電路中把電能轉(zhuǎn)化為磁能而存儲起來的儲能元件。
現(xiàn)有電感器生產(chǎn)過程中，為了進(jìn)一步保護(hù)電感器在運(yùn)用中的可靠性和使用壽命，在線圈繞制后進(jìn)行封裝。由于封裝工藝問題，帶來產(chǎn)品封裝不徹底、引腳沾有封裝材料，造成電路應(yīng)用的錫焊性不良、可靠性差等因素。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中由于電感器的封裝工藝問題，帶來產(chǎn)品封裝不徹底、引腳沾有封裝材料，造成電路應(yīng)用的錫焊性不良、可靠性差的不足，提供了一種使電感器的封裝更徹底，引腳無任何封裝材料，提高了電感器的可靠性和穩(wěn)定性的鐵氧體磁芯電感器的生產(chǎn)封裝工藝。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
一種鐵氧體磁芯電感器的生產(chǎn)封裝工藝，包括如下步驟：
（1-1）將繞制完成檢測合格的電感器芯子，用編帶設(shè)備和工裝將多個(gè)電感器芯子自動均勻有序排列在板條上；
（1-2）將排列在板條上的電感器芯子裝入工裝架上，采用真空負(fù)壓式、紅外線光控技術(shù)將環(huán)氧樹脂封裝到電感器芯子內(nèi)部及外部；
（1-3）采用熱塑管將封裝好的電感器芯子進(jìn)行外包裝，通過檢測，并在產(chǎn)品表面打印上標(biāo)識。
作為優(yōu)選，所述步驟（1-1）還包括如下步驟：
（2-1）采用高溫帶將排列好的電感器芯子進(jìn)行粘連壓實(shí)。
作為優(yōu)選，所述步驟（1-2）包括如下步驟：
（3-1）將裝滿待封裝的電感器芯子的工裝架，放置于環(huán)氧浸沾機(jī)內(nèi)，閉合浸沾機(jī)上蓋，開啟真空負(fù)壓開關(guān)，進(jìn)行負(fù)壓真空處理；
（3-2）在進(jìn)行負(fù)壓真空處理的同時(shí)，開啟浸沾機(jī)環(huán)氧托盤開關(guān)，在負(fù)壓條件下慢慢將電感器芯子浸沾于環(huán)氧樹脂中，直到紅外線光控開關(guān)關(guān)閉，上升中的環(huán)氧托盤隨即停止上升，此時(shí)環(huán)氧樹脂面正好處于機(jī)座和引腳的結(jié)合點(diǎn)。
本發(fā)明實(shí)施對單一產(chǎn)品進(jìn)行均勻有序的主動編帶后，實(shí)施真空負(fù)壓及紅外線光控對產(chǎn)品內(nèi)部及外部進(jìn)行環(huán)氧樹脂的封裝，從而提高了產(chǎn)品應(yīng)用過程中的穩(wěn)定性和可靠性，從根本上解決了因引腳沾有封裝料而帶來的錫焊性差及虛焊而造成的整體應(yīng)用系統(tǒng)癱瘓等嚴(yán)重問題。實(shí)施本發(fā)明技術(shù)，有效地提升了產(chǎn)品技術(shù)水平，提高了綜合成品率，降低了生產(chǎn)成本，有效增強(qiáng)了市場競爭力量。
因此，本發(fā)明具有如下有益效果：使電感器的封裝更徹底，引腳無任何封裝材料，提高了電感器的可靠性和穩(wěn)定性。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施方式對本發(fā)明做進(jìn)一步的描述。
實(shí)施例是一種鐵氧體磁芯電感器的生產(chǎn)封裝工藝，包括如下步驟：
步驟100：將繞制完成檢測合格的電感器芯子，用編帶設(shè)備和工裝將多個(gè)電感器芯子自動均勻有序排列在板條上；采用高溫帶將排列好的電感器芯子進(jìn)行粘連壓實(shí)；
步驟200：將排列在板條上的電感器芯子裝入工裝架上，采用真空負(fù)壓式、紅外線光控技術(shù)將環(huán)氧樹脂封裝到電感器芯子內(nèi)部及外部；
步驟210：將裝滿待封裝的電感器芯子的工裝架，放置于環(huán)氧浸沾機(jī)內(nèi)，閉合浸沾機(jī)上蓋，開啟真空負(fù)壓開關(guān)，進(jìn)行負(fù)壓真空處理；
步驟220：在進(jìn)行負(fù)壓真空處理的同時(shí)，開啟浸沾機(jī)環(huán)氧托盤開關(guān)，在負(fù)壓條件下慢慢將電感器芯子浸沾于環(huán)氧樹脂中，直到紅外線光控開關(guān)關(guān)閉，上升中的環(huán)氧托盤隨即停止上升，此時(shí)環(huán)氧樹脂面正好處于機(jī)座和引腳的結(jié)合點(diǎn)；
步驟300：采用熱塑管將封裝好的電感器芯子進(jìn)行外包裝，通過檢測，并在產(chǎn)品表面打印上標(biāo)識。
本發(fā)明通過生產(chǎn)工藝改進(jìn)后生產(chǎn)的鐵氧體磁芯電感器，內(nèi)部繞線得到了更徹底的封裝料保護(hù)，使得其電性能更加穩(wěn)定可靠；引腳在封裝過程中得到了紅外線光控的有效控制，保持了原有的錫焊性能，使得產(chǎn)品在應(yīng)用過程中確保了錫焊的可靠性。
因此，本發(fā)明具有如下有益效果：使電感器的封裝更徹底，引腳無任何封裝材料，提高了電感器的可靠性和穩(wěn)定性。
應(yīng)理解，本實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。