本發(fā)明涉及電感封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種電感封裝液及電感封裝方法。

背景技術(shù)：

電感為一種電氣元件，在電路中得到廣泛應(yīng)用。

現(xiàn)有技術(shù)中的電感包括電感線圈及套設(shè)在電感線圈上的保護(hù)套，電感線圈上電連接有引腳，這種電感結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、造價(jià)低廉，但是這種電感在實(shí)際使用過程中容易造成電感線圈與引腳脫焊，進(jìn)而使得電感不能正常使用，因此，現(xiàn)有技術(shù)中的電感容易損壞；另外，現(xiàn)有技術(shù)中用于電感上的保護(hù)套介電性能差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供的一種電感封裝液，旨在克服現(xiàn)有技術(shù)中用于電感上的保護(hù)套介電性能差的不足。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種電感封裝液，包括環(huán)氧樹脂、氣象二氧化硅、胺類固化劑、非活性稀釋劑，所述氣象二氧化硅與環(huán)氧樹脂的重量比為0.01至0.03∶1，所述胺類固化劑與環(huán)氧樹脂的重量比為0.3至0.4∶1，所述非活性稀釋劑與環(huán)氧樹脂的重量比為0.2至0.3∶1。

一種可選的方案，所述氣象二氧化硅與環(huán)氧樹脂的重量比為0.01∶1，所述胺類固化劑與環(huán)氧樹脂的重量比為0.3∶1，所述非活性稀釋劑與環(huán)氧樹脂的重量比為0.2∶1。該電感封裝液具有良好的介電性能且造價(jià)低廉。

一種采用上述一種電感封裝液的電感封裝方法，包括以下步驟：

a、調(diào)制封裝液，該封裝液為上述的一種電感封裝液；將環(huán)氧樹脂、氣象二氧化硅、胺類固化劑、非活性稀釋劑采用研磨機(jī)混合均勻，環(huán)氧樹脂、氣象二氧化硅、胺類固化劑、非活性稀釋劑的混合時(shí)間不少于5分鐘；

b、將步驟a調(diào)制出的液體采用真空脫泡的方法進(jìn)行脫泡，并且，真空脫泡的脫泡時(shí)間不少于30分鐘；

c、將電感浸入步驟b制得的液體中，并且，電感的浸泡時(shí)間不少于3分鐘；

d、將經(jīng)過步驟c處理后的電感取出并固化，電感的固化時(shí)間不少于5小時(shí)；

e、在經(jīng)步驟d處理后的電感的表面上涂設(shè)環(huán)氧粉末。

一種可選的方案，所述步驟a中的研磨機(jī)為三輥研磨機(jī)。三輥研磨機(jī)具有良好的混合性能，提高了電感封裝液的質(zhì)量。

一種可選的方案，所述步驟e中環(huán)氧粉末的涂設(shè)厚度不小于0.1毫米。環(huán)氧粉末具有良好的保護(hù)性能，延長(zhǎng)了電感的使用壽命。

本發(fā)明提供的一種電感封裝液，具有如下優(yōu)點(diǎn)：氣象二氧化硅與環(huán)氧樹脂的重量比為0.01至0.03∶1，胺類固化劑與環(huán)氧樹脂的重量比為0.3至0.4∶1，非活性稀釋劑與環(huán)氧樹脂的重量比為0.2至0.3∶1；在使用過程中，該電感封裝液固定化在電感上以后形成封裝層，從而使得電感為整體式結(jié)構(gòu)，電感在具體使用過程中不容易損壞，延長(zhǎng)了電感的使用壽命；

環(huán)氧樹脂具有良好的介電性能，通過合理地調(diào)配各組份之間的重量比，使得環(huán)氧樹脂的介電性能得到充分發(fā)揮，從而使得電感封裝液具有良好的介電性能，進(jìn)而優(yōu)化了電感的使用性能。

本發(fā)明提供的一種電感封裝方法，具有如下優(yōu)點(diǎn)，電感封裝液中的各組份混合均勻，電感封裝液介電性能好，對(duì)電感封裝液脫泡后，進(jìn)一步優(yōu)化了電感封裝液的介電性能；實(shí)際使用時(shí)，電感僅需要浸入電感封裝液內(nèi)，然后取出固化即完成電感的封裝，大大提高了電感的生產(chǎn)效率，并且使得電感具有良好的使用性能。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一

下面對(duì)本發(fā)明的一種電感封裝液作進(jìn)一步說明。

一種電感封裝液，包括環(huán)氧樹脂、氣象二氧化硅、胺類固化劑、非活性稀釋劑，所述氣象二氧化硅與環(huán)氧樹脂的重量比為0.01∶1，所述胺類固化劑與環(huán)氧樹脂的重量比為0.3∶1，所述非活性稀釋劑與環(huán)氧樹脂的重量比為0.2∶1。

采用該比例制得的電感封閉液介電性能好，優(yōu)化了電感的使用性能。

實(shí)施例二

本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于，所述氣象二氧化硅與環(huán)氧樹脂的重量比為0.03∶1，所述胺類固化劑與環(huán)氧樹脂的重量比為0.4∶1，所述非活性稀釋劑與環(huán)氧樹脂的重量比為0.3∶1。

采用該比例制得的電感封裝液造價(jià)低廉。

實(shí)施例三

本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于，所述氣象二氧化硅與環(huán)氧樹脂的重量比為0.02∶1，所述胺類固化劑與環(huán)氧樹脂的重量比為0.35∶1，所述非活性稀釋劑與環(huán)氧樹脂的重量比為0.25∶1。

采用該比例制得的電感封裝液具有良好的介電性能，并且電感封裝液的造價(jià)較低。

上述環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)化合物；

非活性稀釋劑是指分子中不含有活性基團(tuán)，大都是惰性溶劑的稀釋劑，如乙醇、丙酮、甲苯等；

胺類固化劑是指廣泛用作環(huán)氧樹脂固化劑的有機(jī)多胺類化物。

一種電感封裝方法，包括以下步驟：

a、調(diào)制封裝液，該封裝液為上述的一種電感封裝液；將環(huán)氧樹脂、氣象二氧化硅、胺類固化劑、非活性稀釋劑采用研磨機(jī)混合均勻，以上各組份的配比可以為，1千克的環(huán)氧樹脂、0.025千克的氣象二氧化硅、0.352千克的胺類固化劑、0.257千克的非活性稀釋劑；環(huán)氧樹脂、氣象二氧化硅、胺類固化劑、非活性稀釋劑的混合時(shí)間為10分鐘；研磨機(jī)采用三輥研磨機(jī)，三輥研磨機(jī)具有良好的混合性能，提高了封裝液的質(zhì)量；

b、將步驟a調(diào)制出的液體采用真空脫泡的方法進(jìn)行脫泡，并且，真空脫泡的脫泡時(shí)間為45分鐘；

c、將電感浸入步驟b制得的液體中，并且，電感的浸泡時(shí)間為5分鐘，電感包括引腳，引腳應(yīng)位于步驟b制得的液體外；

d、將經(jīng)過步驟c處理后的電感取出固化，電感的固化時(shí)間為8小時(shí)，電感采用自然固化方法固化；

e、在經(jīng)步驟d處理后的電感的表面上涂設(shè)環(huán)氧粉末，環(huán)氧粉末的涂設(shè)厚度不小于0.1毫米，環(huán)氧粉末涂設(shè)在電感上以后形成環(huán)氧粉末層，環(huán)氧粉末的涂設(shè)厚度不小于0.1毫米是指環(huán)氧粉末層的厚度不小于0.1毫米。如環(huán)氧粉末層的厚度可以為0.2毫米。

采用上述方法封裝電感，大大提高了電感的生產(chǎn)效率，并且，制得的電感具有良好的介電性能，延長(zhǎng)了電感的使用壽命。

上述一種電感封裝方法封裝的電感包括兩個(gè)引腳，當(dāng)兩個(gè)引腳位于電感的同一端時(shí)，電感在步驟d固化過程中可使兩個(gè)引腳朝下，電感封裝液在重力的作用下一部分會(huì)匯聚在電感的端部并在電感的端部固化形成封裝體，而電感的兩個(gè)引腳均由封裝體固定，優(yōu)化了電感的使用性能，電感在使用過程中不容易損壞。

以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，旨在體現(xiàn)本發(fā)明的突出技術(shù)效果和優(yōu)勢(shì)，并非是對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案的限制。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)了解的是，一切基于本發(fā)明技術(shù)內(nèi)容所做出的修改、變化或者替代技術(shù)特征，皆應(yīng)涵蓋于本發(fā)明所附權(quán)利要求主張的技術(shù)范疇內(nèi)。