本發(fā)明涉及導(dǎo)電材料
技術(shù)領(lǐng)域:
,具體涉及一種低溫固化導(dǎo)電銀漿及其制備方法。
背景技術(shù):
:低溫固化導(dǎo)電銀漿是電子工業(yè)重要的原材料,廣泛應(yīng)用于觸摸屏、半導(dǎo)體、薄膜開關(guān)等領(lǐng)域。其中,觸摸屏低溫固化導(dǎo)電銀漿主要采用低溫固化導(dǎo)電銀漿;而低溫固化導(dǎo)電銀漿大多由銀粉、樹脂、溶劑或稀釋劑、助劑等組成;其銀具有很高的填充量,約占70-80%。在目前銀漿價(jià)格低靡的市場(chǎng)環(huán)境下,亟需降低觸摸屏低溫固化導(dǎo)電銀漿中的銀含量,從而降低低溫固化導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)成本。此外,低溫固化導(dǎo)電銀漿在固化過程會(huì)出現(xiàn)部分銀漿固化收縮現(xiàn)象,造成銀漿固化后與基材部分脫離,從而導(dǎo)致搭接電阻增大,不利于低溫固化導(dǎo)電銀漿的性能。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,本發(fā)明旨在提供一種低溫固化導(dǎo)電銀漿及其制備方法,以降低銀的填充量,降低低溫固化導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)成本;并降低低溫固化導(dǎo)電銀漿在固化過程中的銀漿固化收縮率,減小搭接電阻。為解決上述問題,本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案:第一方面,本發(fā)明提供一種低溫固化導(dǎo)電銀漿,其原料組分按重量份計(jì),包括:銀粉55-65重量份,高分子樹脂5-20重量份,固化劑0.2-1重量份,熱固性丙烯酸樹脂0.1-5重量份,熱固化催化劑0.05-0.1重量份,分散劑5-15重量份及石墨烯0.1-1重量份。石墨烯為片狀二維材料,具有優(yōu)異的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、光學(xué)等性能,將石墨烯作為原料組分應(yīng)用于低溫固化導(dǎo)電銀漿中,基于石墨烯較大的比表面積和高導(dǎo)電性來減少低溫固化導(dǎo)電銀漿制備過程中銀的填充量,本發(fā)明提供的低溫固化導(dǎo)電銀漿通過石墨烯的引入,將銀的填充量降低至55-65重量份;同時(shí),由于銀漿體系主要包含樹脂和銀粉,導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電性能主要通過銀粉粒子之間的搭接,而銀粉多為片狀或球狀,從而使銀粉粒子間搭接形成空隙,造成導(dǎo)電性不佳;而石墨烯的引入可以起到橋梁的作用,從而連通銀粉使導(dǎo)電銀漿形成良好的導(dǎo)通;進(jìn)而大幅度降低銀漿固化收縮率,降低固化后的搭接電阻較高的問題。此外,本發(fā)明提供的低溫固化導(dǎo)電銀漿,用石墨烯替代傳統(tǒng)低溫固化導(dǎo)電銀漿中的觸變劑,能更有效的調(diào)節(jié)體系的粘度并增加體系的穩(wěn)定性,最終提高低溫固化導(dǎo)電銀漿的印刷性和存儲(chǔ)穩(wěn)定性;基于石墨烯很好的光學(xué)性能,在一定比例范圍之內(nèi)將石墨烯加入低溫固化導(dǎo)電銀漿中不會(huì)引起低溫固化導(dǎo)電銀漿的顏色變化,從而在產(chǎn)品調(diào)整過程不會(huì)對(duì)產(chǎn)品外觀造成影響;同時(shí),由于石墨烯密度較低,在銀漿體系可以適當(dāng)提高印刷厚度,避免印刷過程的透空,提高印刷線路的致密性。而本發(fā)明55-65重量份的銀粉,5-20重量份的高分子樹脂,0.2-1重量份的固化劑,0.1-5重量份的熱固性丙烯酸樹脂,0.05-0.1重量份的熱固化催化劑,5-15重量份的分散劑及0.1-1重量份的石墨烯的配合,更能在降低銀填充量的同時(shí)降低搭接電阻,使得的低溫固化導(dǎo)電銀漿的各方面性能更優(yōu)異。也就是說,本發(fā)明提供的低溫固化導(dǎo)電銀漿,能降低銀的填充量,從而降低低溫固化導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)成本;且能降低低溫固化導(dǎo)電銀漿在固化過程中的銀漿固化收縮率,從而減小搭接電阻。在本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施方式中,原料組分按重量份計(jì),包括:銀粉55-60重量份,高分子樹脂10-15重量份,固化劑0.4-0.8重量份,熱固性丙烯酸樹脂0.5-3重量份,熱固化催化劑0.07-0.09重量份,分散劑8-12重量份及石墨烯0.2-0.5重量份。在本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施方式中,原料組分按重量份計(jì),包括:銀粉56重量份,高分子樹脂13重量份,固化劑0.5重量份,熱固性丙烯酸樹脂1重量份,熱固化催化劑0.08重量份,分散劑10重量份及石墨烯0.5重量份。在本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施方式中,所述分散劑為二乙二酸丁醚醋酸酯。在本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施方式中,所述高分子樹脂為聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂或聚氨酯樹脂;所述固化劑為異氰酸酯或雙氰胺;所述熱固化催化劑為過氧化二異丙苯或過氧化三苯基膦。第二方面,本發(fā)明提供一種低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法,根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的低溫固化導(dǎo)電銀漿,包括以下步驟:將石墨烯溶于分散劑中,在超聲儀器中超聲15min-40min;在所述超聲15min-40min后的產(chǎn)物中加入高分子樹脂,65℃-75℃下攪拌3h-5h;在所述攪拌3h-5h后的產(chǎn)物中依次加入熱固性丙烯酸樹脂、熱固化催化劑及固化劑,用脫泡攪拌裝置分散均勻;在所述分散均勻后的產(chǎn)物中加入分散劑,用脫泡攪拌裝置混合均勻;在所述混合均勻后的產(chǎn)物中加入銀粉,用脫泡攪拌裝置攪拌均勻;將所述攪拌均勻后的產(chǎn)物研磨,然后過濾。將石墨烯溶解于分散劑中,在超聲儀器中超聲15min-40min;使石墨烯均勻分散在分散劑中,從而得到備用的石墨烯混合液;申請(qǐng)人通過大量實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn):超聲時(shí)間小于15min不能把石墨烯充分分散,制備的低溫固化導(dǎo)電銀漿會(huì)有石墨烯團(tuán)聚,導(dǎo)致銀漿導(dǎo)電性能缺失;超聲時(shí)間大于40min不會(huì)對(duì)石墨烯的分散產(chǎn)生更好的效果,且會(huì)使生產(chǎn)效率降低。在所述超聲15min-40min后的產(chǎn)物中加入樹脂,65℃-75℃下攪拌3h-5h;在備用的石墨烯混合液中加入高分子樹脂,該高分子樹脂作為主體樹脂,與備用的石墨烯混合液在65℃-75℃下攪拌3h-5h,可以使樹脂充分分散的同時(shí)使石墨烯與高分子樹脂充分接觸,從而得到分散體;申請(qǐng)人通過大量實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn):攪拌溫度太低,分散劑對(duì)高分子樹脂的分散能力不強(qiáng),導(dǎo)致分散時(shí)間過長(zhǎng);攪拌溫度過高,會(huì)造成高分子樹脂的化學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化,進(jìn)而影響其性能,從而不能得到具有低的銀填充量和低搭接電阻的低溫固化導(dǎo)電銀漿;攪拌時(shí)間為3h-5h,因?yàn)閿嚢柽^程有熱量產(chǎn)生,為保證石墨烯分散均一且不會(huì)使熱量導(dǎo)致體系化學(xué)反應(yīng),需控制攪拌時(shí)間為3h-5h。在所述攪拌3h-5h后的產(chǎn)物中依次加入熱固性丙烯酸樹脂、熱固化催化劑及固化劑,用脫泡攪拌裝置分散均勻;在分散體中加入的熱固性丙烯酸樹脂對(duì)附著力有促進(jìn)作用,熱固化催化劑的加入可以加速固化過程的進(jìn)行,固化劑的加入用于固化樹脂,將上述混合物用脫泡攪拌裝置分散均勻,從而得到低溫固化導(dǎo)電銀漿前驅(qū)體。在低溫固化導(dǎo)電銀漿前驅(qū)體中補(bǔ)加分散劑,用脫泡攪拌裝置使得混合物混合均勻;用脫泡裝置保證攪拌過程中無氣泡產(chǎn)生,因?yàn)闅馀輹?huì)影響體系的分散均勻性和整體性;然后加入銀粉,再次用脫泡攪拌裝置攪拌均勻,從而形成預(yù)混銀漿;銀漿在分散過程產(chǎn)生大量的熱量,分散時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)使得熱量富集過多,從而導(dǎo)致體系發(fā)生化學(xué)變化,使體系的性能發(fā)生改變,因此需要用脫泡攪拌裝置攪拌均勻。將預(yù)混銀漿研磨后過濾;攪拌均勻后研磨,用剪切力使銀粉與載體體系充分結(jié)合,使銀漿具有流動(dòng)性和觸變性;研磨后過濾可以濾掉銀漿體系本有的大顆粒物質(zhì),還有研磨過程因研磨不充分得到的銀粉二次團(tuán)聚體,以及由于環(huán)境管控過程導(dǎo)致的大顆粒物質(zhì)。過濾后銀漿體系均勻,保證使用時(shí)印刷流暢,銀漿線路美觀,避免短路、斷路現(xiàn)象。也就是說,采用本發(fā)明提供的低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法,能降低銀的填充量,從而降低低溫固化導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)成本;且能降低低溫固化導(dǎo)電銀漿在固化過程中的銀漿固化收縮率,從而減小搭接電阻。在本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施方式中,所述用脫泡攪拌裝置分散均勻具體為:用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒;所述用脫泡攪拌裝置混合均勻具體為:用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒;所述用脫泡攪拌裝置攪拌均勻具體為:用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒。在本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施方式中,所述超聲儀器中超聲的時(shí)間為30min;所述攪拌的溫度為70℃,所述攪拌的時(shí)間為4h。在本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施方式中,所述研磨具體為用研磨機(jī)研磨至刮板細(xì)度<7μm。在本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施方式中,所述過濾具體為采用過濾網(wǎng)為400-600目鋼網(wǎng)或聚酯網(wǎng)過濾。附圖說明圖1為本發(fā)明實(shí)施例中的低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法的流程圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚的說明本發(fā)明的技術(shù)方案,因此只作為實(shí)例,而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。本發(fā)明提供一種低溫固化導(dǎo)電銀漿,其原料組分按重量份計(jì),包括:銀粉55-65重量份,高分子樹脂5-20重量份,固化劑0.2-1重量份,熱固性丙烯酸樹脂0.1-5重量份,熱固化催化劑0.05-0.1重量份,分散劑5-15重量份及石墨烯0.1-1重量份。石墨烯為片狀二維材料,具有優(yōu)異的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、光學(xué)等性能,將石墨烯作為原料組分應(yīng)用于低溫固化導(dǎo)電銀漿中,基于石墨烯較大的比表面積和高導(dǎo)電性來減少低溫固化導(dǎo)電銀漿制備過程中銀的填充量,本發(fā)明提供的低溫固化導(dǎo)電銀漿通過石墨烯的引入,將銀的填充量降低至55-65重量份;同時(shí),由于銀漿體系主要包含樹脂和銀粉,導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電性能主要通過銀粉粒子之間的搭接,而銀粉多為片狀或球狀,從而使銀粉粒子間搭接形成空隙,造成導(dǎo)電性不佳;而石墨烯的引入可以起到橋梁的作用,從而連通銀粉使導(dǎo)電銀漿形成良好的導(dǎo)通;進(jìn)而大幅度降低銀漿固化收縮率,降低固化后的搭接電阻較高的問題。此外,本發(fā)明提供的低溫固化導(dǎo)電銀漿,用石墨烯替代傳統(tǒng)低溫固化導(dǎo)電銀漿中的觸變劑,能更有效的調(diào)節(jié)體系的粘度并增加體系的穩(wěn)定性,最終提高低溫固化導(dǎo)電銀漿的印刷性和存儲(chǔ)穩(wěn)定性;基于石墨烯很好的光學(xué)性能,在一定比例范圍之內(nèi)將石墨烯加入低溫固化導(dǎo)電銀漿中不會(huì)引起低溫固化導(dǎo)電銀漿的顏色變化,從而在產(chǎn)品調(diào)整過程不會(huì)對(duì)產(chǎn)品外觀造成影響;同時(shí),由于石墨烯密度較低,在銀漿體系可以適當(dāng)提高印刷厚度,避免印刷過程的透空,提高印刷線路的致密性。而本發(fā)明55-65重量份的銀粉,5-20重量份的高分子樹脂,0.2-1重量份的固化劑,0.1-5重量份的熱固性丙烯酸樹脂,0.05-0.1重量份的熱固化催化劑,5-15重量份的分散劑及0.1-1重量份的石墨烯的配合,更能在降低銀填充量的同時(shí)降低搭接電阻,使得的低溫固化導(dǎo)電銀漿的各方面性能更優(yōu)異。另外,針對(duì)本發(fā)明的低溫固化導(dǎo)電銀漿,本發(fā)明專門設(shè)計(jì)了該低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法:圖1為本發(fā)明實(shí)施例中的低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法的流程圖,如圖1所示,本發(fā)明提供的低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法,根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的低溫固化導(dǎo)電銀漿,包括以下步驟:S101:將石墨烯溶于分散劑中,在超聲儀器中超聲15min-40min。將石墨烯溶解于分散劑中,在超聲儀器中超聲15min-40min;使石墨烯均勻分散在分散劑中,從而得到備用的石墨烯混合液;申請(qǐng)人通過大量實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn):超聲時(shí)間小于15min不能把石墨烯充分分散,制備的低溫固化導(dǎo)電銀漿會(huì)有石墨烯團(tuán)聚,導(dǎo)致銀漿導(dǎo)電性能缺失;超聲時(shí)間大于40min不會(huì)對(duì)石墨烯的分散產(chǎn)生更好的效果,且會(huì)使生產(chǎn)效率降低。S102:在所述超聲15min-40min后的產(chǎn)物中加入高分子樹脂,65℃-75℃下攪拌3h-5h。在所述超聲15min-40min后的產(chǎn)物中加入樹脂,65℃-75℃下攪拌3h-5h;在備用的石墨烯混合液中加入高分子樹脂,該高分子樹脂作為主體樹脂,與備用的石墨烯混合液在65℃-75℃下攪拌3h-5h,可以使樹脂充分分散的同時(shí)使石墨烯與高分子樹脂充分接觸,從而得到分散體;申請(qǐng)人通過大量實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn):攪拌溫度太低,分散劑對(duì)高分子樹脂的分散能力不強(qiáng),導(dǎo)致分散時(shí)間過長(zhǎng);攪拌溫度過高,會(huì)造成高分子樹脂的化學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化,進(jìn)而影響其性能,從而不能得到具有低的銀填充量和低搭接電阻的低溫固化導(dǎo)電銀漿;攪拌時(shí)間為3h-5h,因?yàn)閿嚢柽^程有熱量產(chǎn)生,為保證石墨烯分散均一且不會(huì)使熱量導(dǎo)致體系化學(xué)反應(yīng),需控制攪拌時(shí)間為3h-5h。S103:在所述攪拌3h-5h后的產(chǎn)物中依次加入熱固性丙烯酸樹脂、熱固化催化劑及固化劑,用脫泡攪拌裝置分散均勻。其中,所述用脫泡攪拌裝置分散均勻具體為:用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒。在分散體中加入的熱固性丙烯酸樹脂對(duì)附著力有促進(jìn)作用,熱固化催化劑的加入可以加速固化過程的進(jìn)行,固化劑的加入用于固化樹脂,將上述混合物用脫泡攪拌裝置分散均勻,從而得到低溫固化導(dǎo)電銀漿前驅(qū)體。分散3次,3次以內(nèi)分散不均勻;多于3次,持續(xù)發(fā)熱會(huì)影響部分性能,也會(huì)影響生產(chǎn)效率。S104:在所述分散均勻后的產(chǎn)物中加入分散劑,用脫泡攪拌裝置混合均勻。其中,所述用脫泡攪拌裝置混合均勻具體為:用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒。在低溫固化導(dǎo)電銀漿前驅(qū)體中補(bǔ)加分散劑,用脫泡攪拌裝置使得混合物混合均勻;用脫泡裝置保證攪拌過程中無氣泡產(chǎn)生,因?yàn)闅馀輹?huì)影響體系的分散均勻性和整體性。分散3次,3次以內(nèi)分散不均勻,多于3次,持續(xù)發(fā)熱會(huì)影響部分性能,也會(huì)影響生產(chǎn)效率。S105:在所述混合均勻后的產(chǎn)物中加入銀粉,用脫泡攪拌裝置攪拌均勻。其中,所述用脫泡攪拌裝置攪拌均勻具體為:用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒。加入銀粉,再次用脫泡攪拌裝置攪拌均勻,從而形成預(yù)混銀漿;銀漿在分散過程產(chǎn)生大量的熱量,分散時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)使得熱量富集過多,從而導(dǎo)致體系發(fā)生化學(xué)變化,使體系的性能發(fā)生改變,因此需要用脫泡攪拌裝置攪拌均勻。分散3次,3次以內(nèi)分散不均勻,多于3次,持續(xù)發(fā)熱會(huì)影響部分性能,也會(huì)影響生產(chǎn)效率。S106:將所述攪拌均勻后的產(chǎn)物研磨,然后過濾。其中,所述研磨具體為用研磨機(jī)研磨至刮板細(xì)度<7μm;所述過濾具體為采用過濾網(wǎng)為400-600目鋼網(wǎng)或聚酯網(wǎng)進(jìn)行過濾。將預(yù)混銀漿研磨后過濾;攪拌均勻后研磨,用剪切力使銀粉與載體體系充分結(jié)合,使銀漿具有流動(dòng)性和觸變性;用研磨機(jī)研磨至刮板細(xì)度<7μm,可以使體系中的顆粒均勻,使制備得到的低溫固化導(dǎo)電銀漿性能更好。研磨后過濾可以濾掉銀漿體系本有的大顆粒物質(zhì),還有研磨過程因研磨不充分得到的銀粉二次團(tuán)聚體,以及由于環(huán)境管控過程導(dǎo)致的大顆粒物質(zhì)。過濾后銀漿體系均勻,保證使用時(shí)印刷流暢,銀漿線路美觀,避免短路、斷路現(xiàn)象。下面結(jié)合具體實(shí)施方式進(jìn)行說明:實(shí)施例一本發(fā)明提供一種低溫固化導(dǎo)電銀漿,原料組分按重量份計(jì),包括:銀粉56重量份,聚酯樹脂13重量份,異氰酸酯0.5重量份,熱固性丙烯酸樹脂1重量份,過氧化三苯基膦0.08重量份,二乙二酸丁醚醋酸酯10重量份及石墨烯0.5重量份。按上述原料組分,采用本發(fā)明提供的低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法,制備低溫固化導(dǎo)電銀漿:將石墨烯溶于分散劑中,在超聲儀器中超聲30min;在所述超聲30min后的產(chǎn)物中加入高分子樹脂,70℃下攪拌4h;在所述攪拌4h后的產(chǎn)物中依次加入熱固性丙烯酸樹脂、熱固化催化劑及固化劑,用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒;在所述分散均勻后的產(chǎn)物中加入分散劑,用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒;在所述混合均勻后的產(chǎn)物中加入銀粉,用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒;將所述攪拌均勻后的產(chǎn)物研磨至刮板細(xì)度為7μm,然后采用過濾網(wǎng)為400目聚酯網(wǎng)過濾。實(shí)施例二本發(fā)明提供一種低溫固化導(dǎo)電銀漿,原料組分按重量份計(jì),包括:銀粉65重量份,環(huán)氧樹脂20重量份,雙氰胺1重量份,熱固性丙烯酸樹脂5重量份,過氧化二異丙苯0.1重量份,二乙二酸丁醚醋酸酯15重量份及石墨烯1重量份。按上述原料組分,采用本發(fā)明提供的低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法,制備低溫固化導(dǎo)電銀漿:將石墨烯溶于分散劑中,在超聲儀器中超聲15min;在所述超聲15min后的產(chǎn)物中加入高分子樹脂,65℃下攪拌3h;在所述攪拌3h后的產(chǎn)物中依次加入熱固性丙烯酸樹脂、熱固化催化劑及固化劑,用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒;在所述分散均勻后的產(chǎn)物中加入分散劑,用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒;在所述混合均勻后的產(chǎn)物中加入銀粉,用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒;將所述攪拌均勻后的產(chǎn)物研磨至刮板細(xì)度為6μm,然后采用過濾網(wǎng)為600目鋼網(wǎng)過濾。實(shí)施例三本發(fā)明提供一種低溫固化導(dǎo)電銀漿,原料組分按重量份計(jì),包括:銀粉55重量份,聚氨酯樹脂5重量份,異氰酸酯0.2重量份,熱固性丙烯酸樹脂0.1重量份,過氧化三苯基膦0.05重量份,二乙二酸丁醚醋酸酯5重量份及石墨烯0.1重量份。按上述原料組分,采用本發(fā)明提供的低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法,制備低溫固化導(dǎo)電銀漿:將石墨烯溶于分散劑中,在超聲儀器中超聲40min;在所述超聲40min后的產(chǎn)物中加入高分子樹脂,75℃下攪拌5h;在所述攪拌5h后的產(chǎn)物中依次加入熱固性丙烯酸樹脂、熱固化催化劑及固化劑,用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒;在所述分散均勻后的產(chǎn)物中加入分散劑,用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒;在所述混合均勻后的產(chǎn)物中加入銀粉,用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒;將所述攪拌均勻后的產(chǎn)物研磨至刮板細(xì)度為7μm,然后采用過濾網(wǎng)為500目聚酯網(wǎng)過濾。實(shí)施例四本發(fā)明提供一種低溫固化導(dǎo)電銀漿,原料組分按重量份計(jì),包括:銀粉60重量份,聚酯樹脂15重量份,雙氰胺0.8重量份,熱固性丙烯酸樹脂3重量份,過氧化二異丙苯0.09重量份,二乙二酸丁醚醋酸酯12重量份及石墨烯0.8重量份。按上述原料組分,采用本發(fā)明提供的低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法,制備低溫固化導(dǎo)電銀漿:將石墨烯溶于分散劑中,在超聲儀器中超聲20min;在所述超聲20min后的產(chǎn)物中加入高分子樹脂,68℃下攪拌3.5h;在所述攪拌3.5h后的產(chǎn)物中依次加入熱固性丙烯酸樹脂、熱固化催化劑及固化劑,用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒;在所述分散均勻后的產(chǎn)物中加入分散劑,用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒;在所述混合均勻后的產(chǎn)物中加入銀粉,用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒;將所述攪拌均勻后的產(chǎn)物研磨至刮板細(xì)度為6μm,然后采用過濾網(wǎng)為400目聚酯網(wǎng)過濾。實(shí)施例五本發(fā)明提供一種低溫固化導(dǎo)電銀漿,原料組分按重量份計(jì),包括:銀粉55重量份,聚氨酯樹脂10重量份,異氰酸酯0.4重量份,熱固性丙烯酸樹脂0.5重量份,過氧化三苯基膦0.07重量份,二乙二酸丁醚醋酸酯8重量份及石墨烯0.3重量份。按上述原料組分,采用本發(fā)明提供的低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法,制備低溫固化導(dǎo)電銀漿:將石墨烯溶于分散劑中,在超聲儀器中超聲35min;在所述超聲35min后的產(chǎn)物中加入高分子樹脂,73℃下攪拌4.5h;在所述攪拌4.5h后的產(chǎn)物中依次加入熱固性丙烯酸樹脂、熱固化催化劑及固化劑,用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒;在所述分散均勻后的產(chǎn)物中加入分散劑,用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒;在所述混合均勻后的產(chǎn)物中加入銀粉,用脫泡攪拌裝置分散3次,每次30秒;將所述攪拌均勻后的產(chǎn)物研磨至刮板細(xì)度為7μm,然后采用過濾網(wǎng)為500目聚酯網(wǎng)過濾。另外,將本發(fā)明實(shí)施例一至實(shí)施例五得到的低溫固化導(dǎo)電銀漿,進(jìn)行性能實(shí)驗(yàn):一、將實(shí)施例一至實(shí)施例五中的銀填充量與目前市場(chǎng)上銀的填充量作對(duì)比,具體如表1所示:表1實(shí)施例一至實(shí)施例五中的銀填充量與目前市場(chǎng)上銀的填充量的對(duì)比情況由表1數(shù)據(jù)可以看出,本發(fā)明提供的低溫固化導(dǎo)電銀漿,銀填充量遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于市場(chǎng)上導(dǎo)電銀漿中銀的填充量;從而使得低溫固化導(dǎo)電銀漿的成本大大降低。二、將實(shí)施例一至實(shí)施例五中的搭接電阻值與目前市場(chǎng)上低溫固化導(dǎo)電銀漿的搭接電阻值作對(duì)比,具體如表2所示:表2實(shí)施例一至實(shí)施例五中的搭接電阻與目前市場(chǎng)上搭接電阻值的對(duì)比情況實(shí)施例一實(shí)施例二實(shí)施例三實(shí)施例四實(shí)施例五市場(chǎng)上搭接電阻值/Ω150175170185200>1000由表2數(shù)據(jù)可以看出,本發(fā)明提供的低溫固化導(dǎo)電銀漿,搭接電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于市場(chǎng)上導(dǎo)電銀漿的搭接電阻;從而使得低溫固化導(dǎo)電銀漿的性能更優(yōu)異。當(dāng)然,除了實(shí)施例一至實(shí)施例五列舉的情況,其他原料組分及重量百分?jǐn)?shù)、超聲時(shí)間、攪拌溫度、攪拌時(shí)間、研磨程度和過濾網(wǎng)也是可以的。只是在實(shí)施例一至實(shí)施例五列舉的情況下,銀的填充量低且搭接電阻更小,低溫固化導(dǎo)電銀漿的各方面性能更好。本發(fā)明提供的低溫固化導(dǎo)電銀漿及其制備方法,能有效降低銀的填充量,從而降低低溫固化導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)成本;并能降低低溫固化導(dǎo)電銀漿在固化過程中的銀漿固化收縮率,減小搭接電阻。在本說明書的描述中,參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中,對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且,描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外,在不相互矛盾的情況下,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例,可以理解的是,上述實(shí)施例是示例性的,不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。當(dāng)前第1頁1 2 3