本發(fā)明屬于電連接組件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種插座電連接器。

背景技術(shù)：

目前市面上的type C板端組裝方式多為組裝式和一體注塑成型方式，組裝結(jié)構(gòu)多采用端子預壓方式，容易翹PIN，生產(chǎn)效率低；一體成型模具開發(fā)較復雜，投資較大，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本較高，缺乏市場競爭力。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供一種插座電連接器，改良現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，降低翹PIN 風險，提高了生產(chǎn)效率，降低成本。

本發(fā)明的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的：

本發(fā)明的一種插座電連接器，包括屏蔽殼和端子模組；屏蔽殼套在端子模組外；端子模組包括上端子模組和下端子模組；上端子模組設(shè)置在下端子模組的上方，在上端子模組與下端子模組之間設(shè)有接地片，接地片的前端設(shè)有接地片絕緣體；在上端子模組后方設(shè)有上端子模組絕緣體，在下端子模組的后方設(shè)有下端子模組絕緣體；在上端子模組的下方和下端子模組的上方均設(shè)有塑膠絕緣層。

進一步的，還包括兩個屏蔽片，在屏蔽片的一端設(shè)有第一卡扣另一端設(shè)有第二卡扣，在接地片的兩側(cè)設(shè)有長槽；一個屏蔽片設(shè)置在端子模組的上方，另一個屏蔽片設(shè)置在端子模組的下方，兩個屏蔽片通過第一卡扣和第二卡扣交錯扣接，第一卡扣和第二卡扣分別穿過兩側(cè)長槽。

進一步的，在接地片后端的兩側(cè)設(shè)有凸點，凸點向兩側(cè)外張；在接地片設(shè)有固定孔。

進一步的，在接地片的尾部還設(shè)有折彎壁。

進一步的，在屏蔽片的一側(cè)設(shè)有一折彎部，在折彎部的兩側(cè)設(shè)有卡點，在折彎部的頂端設(shè)有孔，在孔的兩側(cè)設(shè)有彈片，彈片和屏蔽殼接觸。

進一步的，在下端子模組上方的塑膠絕緣層上設(shè)有圓柱、圓孔，并在圓柱上設(shè)有凸勒。

進一步的，：在接地片絕緣體上設(shè)有端子容納槽，在端子容納槽中設(shè)有高階梯與低階梯。

進一步的，在屏蔽片的兩側(cè)設(shè)有第二彈片，第二彈片和端子模組上的接地端子短接。

進一步的，上端子模組下方的塑膠絕緣層所包覆各端子的膠位到各對應端子頭的距離相等,下端子模組上方的塑膠絕緣層所包覆各對應端子的膠位到各對應端子頭的距離相等。

本發(fā)明的有益效果是：能夠防止端子高翹，提高了產(chǎn)品組裝后的穩(wěn)定性，同時通過兩個屏蔽片組裝后可以扣住上下端子模組，使其更好的結(jié)合，提高生產(chǎn)效率，降低成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明端子模組和屏蔽殼拆分開的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明中上端子模組、下端子模組以及接地片拆分開的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明中接地片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為屏蔽片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為端子模組組裝好的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

如圖1-圖6所示，一種插座電連接器，包括屏蔽殼1和端子模組；屏蔽殼1套在端子模組外；端子模組包括上端子模組41和下端子模組51；上端子模組41設(shè)置在下端子模組51的上方，在上端子模組41與下端子模組51之間設(shè)有接地片8，接地片8的前端設(shè)有接地片絕緣體3；在上端子模組41后方設(shè)有上端子模組絕緣體4，在下端子模組51的后方設(shè)有下端子模組絕緣體5；在上端子模組41的下方和下端子模組51的上方均設(shè)有塑膠絕緣層。

該插座電連接器還設(shè)有兩個屏蔽片2，在屏蔽片2的一端設(shè)有第一卡扣21另一端設(shè)有第二卡扣22，在接地片8的兩側(cè)設(shè)有長槽82；一個屏蔽片2設(shè)置在端子模組的上方，另一個屏蔽片2設(shè)置在端子模組的下方，兩個屏蔽片2通過第一卡扣21和第二卡扣22交錯扣接，即下方屏蔽片2的第一卡扣21和上方屏蔽片2的第二卡扣22扣接，第一卡扣21和第二卡扣22分別穿過兩側(cè)長槽82。在上端子模組41的兩側(cè)設(shè)有第一通槽43，在下端子模組51的兩側(cè)設(shè)有第二通槽55，以方便屏蔽片2的第一卡扣21和第二卡扣22通過，該種結(jié)構(gòu)可以防止屏蔽片鉚壓時向兩側(cè)外張，破壞端子模組。

在接地片8后端的兩側(cè)設(shè)有凸點83，凸點83向兩側(cè)外張，在組裝屏蔽殼1后與屏蔽殼1的內(nèi)壁接觸，接地效果佳，并且在接地片8尾部還設(shè)有折彎壁84，位于上端子模組41和下端子模組51之間，保證了較好的屏蔽效果；在接地片8設(shè)有固定孔81；在下端子模組51上方的塑膠絕緣層上設(shè)有圓柱52、圓孔53，在圓柱52上設(shè)有凸勒54（一種凸起），在上端子模組41的下方設(shè)有同樣的圓柱52和圓孔53，上、下端子模組通過圓柱52穿過固定孔81分別插入到對方的圓孔53中，將上、下端子模組51與接地片8固定，通過凸勒54可以使得圓柱52和圓孔53過盈配合，更加穩(wěn)固。

上端子模組下41方的塑膠絕緣層所包覆各端子的膠位到各對應端子頭的距離相等,下端子模組51上方的塑膠絕緣層所包覆各對應端子的膠位到各對應端子頭的距離相等，即包覆端子的塑膠絕緣層的膠位隨端子的長短而變化，保證各端子被塑膠包覆后的力臂長度相同，并且使端子盡可能的被多包覆，減短端子力臂，增加端子強度，保證端子不容易變形。上端子模組41上的上端子6的頭部61與下端子模組51上的下端子7的端子頭部71均導R角。

上端子模組下41方的塑膠絕緣層所包覆各端子的膠位到各對應端子頭的距離相等,下端子模組51上方的塑膠絕緣層所包覆各對應端子的膠位到各對應端子頭的距離相等，給予了各端子很好的支撐。

上端子6中的上長端子62下方的塑膠絕緣層膠位，以及下端子7中的下長端子72上方的塑膠絕緣層膠位均比其他端子的膠位要長，保證了長端子的強度。

進一步的，在屏蔽片2的一側(cè)設(shè)有一折彎部27，在折彎部27的兩側(cè)設(shè)有卡點26，在上端子模組絕緣體4上設(shè)有對應的卡位44，卡點26與卡位44干涉卡合，防止單側(cè)金屬屏蔽片2（上或下）組裝后脫落，上下兩個金屬屏蔽片通過鉚壓后互相扣合，組裝后可以將上下端子模組與接地片更好的結(jié)合，增加產(chǎn)品強度。在折彎部27的頂端設(shè)有孔24，在孔24的兩側(cè)設(shè)有彈片25，彈片25和屏蔽殼1接觸，起到很好的接地效果。設(shè)在上方的屏蔽片2 的孔24扣在上端子模組絕緣體4的第二凸點42上，在下端子模組絕緣體5上也設(shè)有一樣的第二凸點42，設(shè)在下方的屏蔽片2的孔24扣在其上。

在上端子模組的兩側(cè)設(shè)有第一通槽43，下端子模組的兩側(cè)設(shè)有第二通槽55，用于容納屏蔽片2兩側(cè)的扣合結(jié)構(gòu)。

進一步的，在接地片8的尾部還設(shè)有折彎壁84，其位于上、下兩排端子之間，可以起到很好的屏蔽效果。

進一步的，上端子模組絕緣體4與上端子模組41下方的塑膠絕緣層以及上端子模組41一體成形，下端子模組絕緣體5與下端子模組51下方的塑膠絕緣層以及下端子模組51一體成形。

進一步的，在接地片絕緣體3上設(shè)有端子容納槽33，在端子容納槽33中設(shè)有高階梯31與低階梯32，使得端子得到了很好的支撐，并且更容易放在容納槽33中。

進一步的，在屏蔽片2的兩側(cè)設(shè)有第二彈片23，第二彈片23和端子模組上的接地端子63短接，加強了接地效果。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應該以權(quán)利要求書所限定的保護范圍為準。