本發(fā)明涉及一種提高接插件可靠性的灌封方法。
背景技術：
接插件是電子類產品不可缺少的組成部分，隨著高科技電子產品工作頻率越來越高，為了減少各組合頻率間的干涉，各組合都加裝了外殼，自成一體，各組合之間通過線纜或半鋼性高頻電纜來實現(xiàn)信號通信，這就對線纜或半鋼性高頻電纜與連接器的連接質量提出了更高的要求，為了保證連接質量，通常采用在連接處灌膠固定來保證。到目前為止，接插件的灌封采用環(huán)氧樹脂類、聚氨脂樹脂等膠料進行灌封固定。
采用環(huán)氧樹脂膠進行灌封，但由于環(huán)氧樹脂固化會因應力較大造成連接導線的斷裂，且固化時間長，灌封固化膠料硬、脆性大，且無返修性，采用常規(guī)處理聚氨酯橡膠預聚體進行灌封，固化周期長，灌封體有氣孔等缺陷，影響連接強度和外觀質量。
技術實現(xiàn)要素：
為解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種提高接插件可靠性的灌封方法，該提高接插件可靠性的灌封方法能夠縮短固化時間，且固化后灌封體無氣孔、可返修，且還能用于各種增加機械強度的封裝處理。
本發(fā)明通過以下技術方案得以實現(xiàn)。
本發(fā)明提供的一種提高接插件可靠性的灌封方法，包括如下步驟：
①去污：用無水乙醇清洗待灌封的接插導線和接插模具；
②去潮：在真空烘箱中以將接插導線和接插模具去潮4小時，將接插導線插入安裝于接插模具中并固定；
③配料：將聚氨酯的兩個組分混合，并加入液態(tài)胺類化合物作為催化劑；
④加稀釋劑：向聚氨酯混合物中加入酯類化合物作為稀釋劑，并用玻璃棒攪拌混合；
⑤干燥：將混合物放入真空干燥箱，保溫20～30分鐘，抽真空至0.08MPa；
⑥攪拌：將混合物加熱熔化，加入MOCA并攪拌；
⑦真空處理：將混合物放入真空泵中，抽真空至0.08MPa，持續(xù)10min解除真空并取出；
⑧灌膠：將混合物沿接插模具內壁倒入或注入至灌滿，并在30分鐘內挑去氣泡；
⑨固化：在溫度25～30℃、濕度小于80％的環(huán)境下待混合物固化；
⑩脫模：取下接插模具固定件，取出接插件。
所述步驟⑤中，真空干燥箱內溫度保持在50～60℃。
所述步驟③中液態(tài)胺類化合物為三乙醇胺。
所述步驟④中酯類化合物為醋酸乙酯或鄰苯二甲酸二丁酯。
所述步驟⑥中加入MOCA按照質量比為聚氨酯甲組份：MOCA＝100：13加入。
本發(fā)明的有益效果在于：
(1)工藝時間短：加入催化劑大大縮短了膠料交聯(lián)反應的速度，使固化周期縮短到一半；
(2)增加了接插件的可靠性：最終得到的膠料透明有彈性，耐沖擊、耐磨；
(3)提高了生產效率：由于固化時間的縮短，至少使生產效率提高50％以上；
(4)降低了成本：灌封固化后，如發(fā)現(xiàn)接插件內部有質量問題，還能進行返工返修，克服傳統(tǒng)灌膠固化后不能返修的弊病，從而降低了成本。
具體實施方式
下面進一步描述本發(fā)明的技術方案，但要求保護的范圍并不局限于所述。
本發(fā)明提供了一種提高接插件可靠性的灌封方法，包括如下步驟：
①去污：用無水乙醇清洗待灌封的接插導線和接插模具；
②去潮：在真空烘箱中以將接插導線和接插模具去潮4小時，將接插導線插入安裝于接插模具中并固定；
③配料：將聚氨酯的兩個組分混合，并加入液態(tài)胺類化合物作為催化劑；
④加稀釋劑：向聚氨酯混合物中加入酯類化合物作為稀釋劑，并用玻璃棒攪拌混合；
⑤干燥：將混合物放入真空干燥箱，保溫20～30分鐘，抽真空至0.08MPa；
⑥攪拌：將混合物加熱熔化，加入MOCA并攪拌；
⑦真空處理：將混合物放入真空泵中，抽真空至0.08MPa，持續(xù)10min解除真空并取出；
⑧灌膠：將混合物沿接插模具內壁倒入或注入至灌滿，并在30分鐘內挑去氣泡；
⑨固化：在溫度25～30℃、濕度小于80％的環(huán)境下待混合物固化；
⑩脫模：取下接插模具固定件，取出接插件。
所述步驟⑤中，真空干燥箱內溫度保持在50～60℃。
所述步驟③中液態(tài)胺類化合物為三乙醇胺。
所述步驟④中酯類化合物為醋酸乙酯或鄰苯二甲酸二丁酯。
所述步驟⑥中加入MOCA按照質量比為聚氨酯甲組份：MOCA＝100：13加入。
聚氨酯中的一個組分是端異氰酸酯基的預聚體,另一個組分是胺類化合物,添加適當的胺類作催化劑可以加速交聯(lián)反應速度，原因在于三乙醇胺的極性強,分子結構中的醇羥基可以與聚氨脂預聚體中的異氰酸酯基反應或與分子中的羧基發(fā)生酯化反應,提高交聯(lián)反應的速度,從而縮短固化周期。
導線上的潮氣處理不凈導致灌膠時在線的根部產生氣泡，膠料固化后形成氣孔，影響連接強度和外觀，采用真空去潮可以極低能耗高效去潮。
適當的添加稀釋劑，可以降低膠的粘度，在真空處理時，氣泡能快速逸出，減少真空處理的時間。但實際操作中不應多加，稀釋劑與固化后膠料的收縮率成正比，稀釋劑越多，收縮率越大，灌封尺寸不易控制。
抽真空的方式可以很好的快速去除氣泡。