本發(fā)明涉及電子配件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種卡托及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,電子設(shè)備等移動(dòng)終端的類型也越來(lái)越多，一般來(lái)說(shuō)電子設(shè)備可以支持無(wú)線通訊方式，可以通過(guò)給電子設(shè)備安裝無(wú)線通信卡如SIM卡進(jìn)行實(shí)現(xiàn)。

現(xiàn)有技術(shù)中，SIM卡通常放置在卡托上，通過(guò)卡托與電子設(shè)備中的卡座實(shí)現(xiàn)連接。比如，現(xiàn)有的PIN-PUSH SIM卡的裝配結(jié)構(gòu)如圖1所示，SIM卡座101固定在電子設(shè)備的主板102上，電子設(shè)備的主板102固定在電子設(shè)備的機(jī)殼上，SIM卡托103再與電子設(shè)備的機(jī)殼相配合；現(xiàn)有的PIN-PUSH SIM卡的裝配方式對(duì)整機(jī)間隙配合要求比較高，通常還需要用鉚接工藝來(lái)補(bǔ)償層層組裝后的間隙，如圖2所示，即，還需要用鉚釘104對(duì)卡托的卡帽105進(jìn)行固定。

在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過(guò)程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下技術(shù)問(wèn)題:

(1)傳統(tǒng)的PIN-PUSH SIM卡裝配方式中，SIM卡座固定在主板上，主板固定在機(jī)殼上，卡托再與機(jī)殼配合，這樣三者配合后對(duì)尺寸公差產(chǎn)生一定影響；對(duì)卡座的貼片精度，卡托的加工精度要求很高；裝配難度較高；累計(jì)的裝配誤差容易引起燒卡、不識(shí)卡等故障的發(fā)生；

(2)在現(xiàn)有技術(shù)中通常將SIM卡直接裝配于卡托上，在裝配過(guò)程及使用過(guò)程中容易發(fā)生晃動(dòng)傾斜、掉卡的現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施方式的目的在于提供一種卡托及電子設(shè)備，信號(hào)卡通過(guò)卡托上的連接端子實(shí)現(xiàn)與電子設(shè)備的電路板信號(hào)連接，從而減少因太多配件配合產(chǎn)生的裝配誤差。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種卡托，應(yīng)用于電子設(shè)備，所述卡托包括：卡托本體、第一連接端子以及第二連接端子；所述卡托本體具有承載面，所述承載面用于放置信號(hào)卡；所述第一連接端子與所述第二連接端子相互連接且分別安裝在所述卡托本體上；其中，所述第一連接端子用于連接至所述信號(hào)卡，所述第二連接端子用于連接至所述電子設(shè)備的電路板。

本發(fā)明的實(shí)施方式還提供了一種電子設(shè)備，包括：殼體、電路板以及上述實(shí)施方式所述的卡托；所述電路板固定在所述殼體內(nèi)；所述卡托可滑動(dòng)地設(shè)置于所述殼體；其中，當(dāng)所述卡托相對(duì)于所述殼體滑動(dòng)至安裝位置時(shí)，所述第二連接端子連接至所述電路板。

本發(fā)明實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，卡托通過(guò)卡托本體的承載面放置信號(hào)卡，卡托的第一連接端子與信號(hào)卡連接，卡托的第二連接端子與電子設(shè)備的電路板連接，通過(guò)這種卡托的裝配方式，使信號(hào)卡通過(guò)卡托上的連接端子與電子設(shè)備的電路板之間實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸，從而減少了因太多配件配合引起的裝配誤差。

另外，第一連接端子包括多個(gè)第一信號(hào)接腳，所述第二連接端子包括多個(gè)第二信號(hào)接腳；所述多個(gè)第一信號(hào)接腳與所述多個(gè)第二信號(hào)接腳分別對(duì)應(yīng)連接。本實(shí)施方式中，信號(hào)卡與第一連接端子連接，即，信號(hào)卡上的觸點(diǎn)與多個(gè)第一信號(hào)接腳電性連接；電子設(shè)備的電路板與第二連接端子連接，即，電路板上的觸點(diǎn)與多個(gè)第二信號(hào)接腳電性連接；此時(shí)，由于多個(gè)第一信號(hào)接腳和多個(gè)第二信號(hào)接腳分別對(duì)應(yīng)連接，從而實(shí)現(xiàn)信號(hào)卡與電子設(shè)備之間進(jìn)行信號(hào)傳輸。

另外，多個(gè)第一信號(hào)接腳與所述多個(gè)第二信號(hào)接腳均為彈性接腳。本實(shí)施方式中，將接腳設(shè)置為彈性接腳可以防止因?yàn)橹圃旃羁赡軐?dǎo)致的接觸不良現(xiàn)象。

另外，對(duì)應(yīng)連接的第一信號(hào)接腳與第二信號(hào)接腳為同一個(gè)彈片的兩個(gè)彈腳。本實(shí)施方式中，同一彈片的兩端分別對(duì)應(yīng)形成第一信號(hào)接腳與第二信號(hào)接腳，制備工藝簡(jiǎn)單，便于實(shí)現(xiàn)。

另外，所述第一連接端子、所述第二連接端子以及所述卡托本體通過(guò)模內(nèi)注塑成型，制備工藝簡(jiǎn)單，降低制造成本。

另外，卡托本體上延伸出至少一抵持部；所述抵持部的抵持面與所述承載面相對(duì)設(shè)置，所述抵持部通過(guò)所述抵持面抵制所述信號(hào)卡。本實(shí)施方式中，通過(guò)抵持部將信號(hào)卡固定在卡托中，防止因傾斜、晃動(dòng)引起的信號(hào)卡掉落現(xiàn)象，保證信號(hào)卡與電子設(shè)備之間的信號(hào)連接穩(wěn)定。

另外，所述第一連接端子固定在所述抵持面上；其中，當(dāng)所述抵持面抵持于所述信號(hào)卡表面時(shí)，所述第一連接端子連接于所述信號(hào)卡。本實(shí)施方式提供了卡托與信號(hào)卡之間的另一種連接方式。

附圖說(shuō)明

圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中PIN-PUSH SIM卡的裝配示意圖；

圖2是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中PIN-PUSH SIM卡的裝配示意圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的卡托結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式的卡托結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式的卡托結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施方式的卡托結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及一種卡托，結(jié)構(gòu)示意圖如圖3所示。卡托包括卡托本體301、第一連接端子302以及第二連接端子303；第一連接端子302和第二連接端子303相互連接且分別安裝在卡托本體301上。

具體地，本實(shí)施方式中，卡托本體301具有承載面304；第一連接端子302固定于承載面304上，第二連接端子303固定于卡托本體301的前端面；第一連接端子302與第二連接端子303相互連接。

具體而言，較佳的，第一連接端子302可以包括多個(gè)第一信號(hào)接腳，第二連接端子303可以包括多個(gè)第二信號(hào)接腳第二信號(hào)接腳第信號(hào)接腳。第一連接端子302的多個(gè)第一信號(hào)接腳與第二連接端子303的多個(gè)第二信號(hào)接腳分別對(duì)應(yīng)連接。其中，本實(shí)施方式對(duì)方式第一連接端子302與第二連接端子303各包含信號(hào)接腳的具體數(shù)目不作任何限制，只要第二信號(hào)接腳、第一信號(hào)接腳與信號(hào)卡的信號(hào)端子能夠相對(duì)應(yīng)即可。

本實(shí)施例中，將信號(hào)卡305沿著圖3中箭頭方向放置于承載面304上，使第一連接端子302與信號(hào)卡305相連接，再將裝配有信號(hào)卡305的卡托與電子設(shè)備的電路板306進(jìn)行裝配，使卡托本體301的第二連接端子303與電路板306相連接；由于信號(hào)卡305上和電路板306上均設(shè)置有裸露的觸點(diǎn)，此時(shí)，多個(gè)第一信號(hào)接腳與信號(hào)卡305上的觸點(diǎn)接觸實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接，多個(gè)第二信號(hào)接腳與電路板306上的觸點(diǎn)接觸實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接，又由于多個(gè)第一信號(hào)接腳與多個(gè)第二信號(hào)接腳分別對(duì)應(yīng)連接，即，使信號(hào)卡305通過(guò)卡托本體301上的第一連接端子302、第二連接端子303與電子設(shè)備之間的電性連接。

在其他實(shí)施方式中，卡托本體301上的第一連接端子302、第二連接端子303還可以是其他位置關(guān)系，均能實(shí)現(xiàn)與本實(shí)施方式相同的技術(shù)效果，本實(shí)施方式對(duì)此并不作限制。

較佳的，本實(shí)施方式中，第一連接端子302、第二連接端子303均通過(guò)模內(nèi)注塑方式固定在卡托本體301中，這種用于卡托的模內(nèi)注塑方法制備工藝簡(jiǎn)單，便于實(shí)現(xiàn)，降低了卡托的制造成本。

本實(shí)施方式提供的卡托與現(xiàn)有技術(shù)相比，卡托通過(guò)卡托本體301的承載面304放置信號(hào)卡，卡托的第一連接端子302與信號(hào)卡305連接，卡托的第二連接端子303與電子設(shè)備的電路板306連接，通過(guò)這種卡托的裝配方式，使信號(hào)卡305通過(guò)卡托上的連接端子與電子設(shè)備的電路板306之間實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸和數(shù)據(jù)交換，從而減少了因太多配件配合可能引起的裝配誤差。

本發(fā)明的第二實(shí)施方式涉及一種卡托。本實(shí)施方式是對(duì)第一實(shí)施方式的改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于：本實(shí)施方式中，多個(gè)第一信號(hào)接腳與多個(gè)第二信號(hào)接腳均為彈性接腳。

具體地，多個(gè)第一信號(hào)接腳為彈性接腳，彈性接腳在承載面304的表面形成一定的突起結(jié)構(gòu)，當(dāng)信號(hào)卡305放置在承載面304上時(shí)，對(duì)多個(gè)彈性接腳形成的突起結(jié)構(gòu)施加一定的按壓力，使突起結(jié)構(gòu)產(chǎn)生形變，進(jìn)而多個(gè)突起結(jié)構(gòu)對(duì)信號(hào)卡305產(chǎn)生與按壓力相反的彈力，此時(shí)，多個(gè)彈性接腳彈性抵持于信號(hào)卡305裸露的觸點(diǎn)上，使第一連接端子302與信號(hào)卡之間實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接，彈性接腳的設(shè)計(jì)可以克服由于組裝公差可能導(dǎo)致的信號(hào)卡305與第一連接端子302之間發(fā)生接觸不良的問(wèn)題。第二連接端子303的多個(gè)第二信號(hào)接腳也為彈性接腳，在卡托本體301的前端面形成一定的突起結(jié)構(gòu)，而電路板306的表面為平面結(jié)構(gòu)，因此當(dāng)卡托本體301與電路板306裝配時(shí)，多個(gè)第二信號(hào)接腳形成的突起結(jié)構(gòu)抵持于電路板306裸露的觸點(diǎn)上，使第二連接端子303與電路板306之間實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接，可以克服由于組裝公差可能導(dǎo)致的第二連接端子303與電路板306之間發(fā)生接觸不良的問(wèn)題。

較佳的，本實(shí)施方式中，對(duì)應(yīng)連接的第一信號(hào)接腳與第二信號(hào)接腳為同一個(gè)彈片的兩個(gè)彈腳，這種結(jié)構(gòu)的制備工藝簡(jiǎn)單，便于制造。在其他實(shí)施方式中，第一信號(hào)腳與第二信號(hào)腳也可通過(guò)金屬走線或FPC連接，本實(shí)施方式對(duì)此并不做限制。

本實(shí)施方式與現(xiàn)有技術(shù)相比，第一連接端子302的多個(gè)第一信號(hào)接腳與第二連接端子303的多個(gè)第二信號(hào)均為彈性接腳，采用彈性接腳的結(jié)構(gòu)可以防止因?yàn)橹圃旃羁赡軐?dǎo)致的接觸不良現(xiàn)象，提高電子設(shè)備使用的可靠性。

本發(fā)明第三實(shí)施方式涉及一種卡托，結(jié)構(gòu)示意圖如圖4所示。本實(shí)施方式是對(duì)第一實(shí)施方式的改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于：本實(shí)施方式中，從卡托本體301上延伸出至少一抵持部307，抵持部有一抵持面3071。

具體地，抵持部307的數(shù)目為一個(gè)且從卡托本體301上延伸出來(lái)，抵持部307有一抵持面3071；抵持部307與卡托本體301形成中空結(jié)構(gòu)308，中空結(jié)構(gòu)308的相對(duì)的兩個(gè)內(nèi)表面分別為承載面304與抵持面3071，即，抵持面3071與承載面304相對(duì)設(shè)置。

將信號(hào)卡305放置于承載面304上時(shí)，信號(hào)卡305即位于由卡托本體301與抵持部307形成的中空結(jié)構(gòu)308內(nèi)，此時(shí)，抵持部307通過(guò)抵持面3071抵制住信號(hào)卡305，第一連接端子302與信號(hào)卡305相連接；再將裝配有信號(hào)卡305的卡托與電子設(shè)備的電路板306進(jìn)行裝配，第二連接端子303即與電路板306相連接。

在本實(shí)施方式中，抵持面3071與承載面304之間的距離是可以設(shè)置的。如，將第一連接端子302固定在承載面304上，當(dāng)?shù)谝贿B接端子302的多個(gè)第一信號(hào)接腳均為彈性接腳時(shí)，由于彈性接腳會(huì)高出承載面304，此時(shí)抵持面3071與承載面304之間的距離可以大于信號(hào)卡305的厚度；當(dāng)?shù)谝贿B接端子302的多個(gè)第一信號(hào)接腳為露銅時(shí)，由于第一連接端子302與承載面304位于同一平面內(nèi)，此時(shí)，抵持面3071與承載面304之間的距離等于信號(hào)卡305的厚度，從而使第一連接端子302與信號(hào)卡305的觸點(diǎn)之間接觸實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接。

本實(shí)施方式提供的卡托與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過(guò)卡托本體301延伸出的抵持部307將信號(hào)卡305固定在卡托中，防止因電子設(shè)備在使用過(guò)程中傾斜、晃動(dòng)引起的信號(hào)卡305掉落現(xiàn)象，保證信號(hào)卡305與電子設(shè)備之間的信號(hào)連接穩(wěn)定，提高電子設(shè)備使用的可靠性。

本發(fā)明第四實(shí)施方式涉及一種卡托，請(qǐng)參考圖4。本實(shí)施方式與第三實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別在于：在第三實(shí)施方式中，第一連接端子302固定在承載面304上，在本實(shí)施方式中，第一連接端子302固定在抵持面3071上。

本實(shí)施例中，信號(hào)卡305插入卡托時(shí)，信號(hào)卡305上的信號(hào)端子面對(duì)抵持面3071且與第一連接端子302相連。

本實(shí)施方式提供了卡托與信號(hào)卡305之間的另一種連接方式。

本發(fā)明第五實(shí)施方式涉及一種卡托，如圖5所示。本實(shí)施方式與第三實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別在于：在第三實(shí)施方式中，第二連接端子303固定在卡托本體301的前端面；在本實(shí)施方式中，第二連接端子303固定在卡托本體301的底面309上，即，與承載面304相對(duì)的平面。

具體地，第二連接端子303的多個(gè)第二信號(hào)接腳分別固定在卡托本體301的底面309上，且第一連接端子302與第二連接端子303相互連接。

本實(shí)施方式提供的卡托與現(xiàn)有技術(shù)相比，提供了第一連接端子302和第二連接端子303的另一種位置關(guān)系，從而滿足不同電子設(shè)備對(duì)卡托結(jié)構(gòu)的需求。

本發(fā)明第六實(shí)施方式提供了一種卡托，結(jié)構(gòu)示意圖如圖6所示。本實(shí)施方式與第三實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別在于：在第三實(shí)施方式中，抵持部307的數(shù)目為一個(gè)且卡托本體301形成中空結(jié)構(gòu)308；而在本實(shí)施方式中，抵持部307為多個(gè)。

本實(shí)施方式中，抵持部307的數(shù)目為以四個(gè)為例說(shuō)明，四個(gè)抵持部307分別由卡托本體301的四個(gè)邊角延伸出來(lái)。當(dāng)信號(hào)卡305放在承載部時(shí)，四個(gè)抵持部307抵持在信號(hào)卡305的四個(gè)邊角處。本實(shí)施方式對(duì)抵持部307的數(shù)目不作任何限制，對(duì)抵持部307相對(duì)于卡托本體301的位置也不作任何限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置。

本實(shí)施方式提供的卡托與現(xiàn)有技術(shù)相比，提供了多個(gè)抵持部307將信號(hào)卡305固定在卡托中，防止因傾斜、晃動(dòng)引起的信號(hào)卡305掉落現(xiàn)象，保證信號(hào)卡305與電子設(shè)備之間的信號(hào)連接穩(wěn)定；同時(shí)提供了卡托抵持部307的多種結(jié)構(gòu)形式，從而滿足不同電子設(shè)備對(duì)卡托結(jié)構(gòu)的需求。

本發(fā)明第七實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備，包括殼體、電路板306以及本發(fā)明第一實(shí)施方式至第五任一實(shí)施方式中的卡托。

電路板306固定在殼體內(nèi)且具有對(duì)應(yīng)于卡托的第二連接端子303的信號(hào)連接部?？ㄍ锌苫瑒?dòng)地連接于殼體，當(dāng)卡托滑動(dòng)至殼體內(nèi)且到達(dá)安裝位置時(shí)，卡托的第二連接端子303連接至電路板306的信號(hào)連接部。其中，信號(hào)連接部例如為電路板306上的露銅區(qū)域。

較佳的，本實(shí)施方式中，電子設(shè)備還包括卡連接端子，卡連接端子安裝在電路板306的信號(hào)連接部(即露銅區(qū)域)，當(dāng)卡托相對(duì)于殼體滑動(dòng)至安裝位置時(shí)，卡托本體301的第二連接端子303通過(guò)卡連接端子與電路板306之間實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接。

本實(shí)施方式與現(xiàn)有技術(shù)相比，信號(hào)卡305與卡托裝配在一起，再將裝配有信號(hào)卡305的卡托與電子設(shè)備的電路板306進(jìn)行裝配，使信號(hào)卡305通過(guò)卡托上的連接端子與電子設(shè)備的電路板306之間實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸和數(shù)據(jù)交換，從而減少了因太多配件配合可能引起的裝配誤差。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。