相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
本申請(qǐng)要求享有2015年9月15日提交的編號(hào)為62/218687的美國(guó)臨時(shí)專(zhuān)利申請(qǐng)和2015年10月16日提交的編號(hào)為62/242447的美國(guó)臨時(shí)專(zhuān)利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，通過(guò)援引將這兩個(gè)專(zhuān)利申請(qǐng)全部結(jié)合在此。
本申請(qǐng)涉及用于封裝器件的裝置和方法。
背景技術(shù)：
在電氣系統(tǒng)這樣的系統(tǒng)中使用了利用例如熱固塑料材料或者熱塑材料這樣的塑料封裝的并且用封裝成型(encapsulationmolding)形成的器件，該熱固塑料材料是例如環(huán)氧模塑化合物(epoxymoldingcompound；emc)。該器件可以被封裝以保護(hù)它免遭環(huán)境影響，并且保護(hù)它的機(jī)械和電氣完整性。在一種具體方式中，器件端子不會(huì)被封裝以便于連接至其他物品。
器件可以是有源器件，例如集成電路(ic)、晶體管或者其他有源半導(dǎo)體器件。器件也可以是無(wú)源器件，例如電感器、電容器或者諸如加速計(jì)之類(lèi)的機(jī)械器件。器件可以具有導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子是有引線的或者沒(méi)有引線的。
當(dāng)把一個(gè)或者多個(gè)器件安裝在安裝結(jié)構(gòu)上時(shí)，就形成了部件。安裝結(jié)構(gòu)包含承載件、引線框(leadframe)、基板和印刷電路板(pcb)。安裝結(jié)構(gòu)可以具有有引線的或者沒(méi)有引線的端子。部件可以被安裝在另一個(gè)安裝結(jié)構(gòu)上，例如將(如在承載件上的器件這樣的)部件安裝在pcb上。部件也可以被封裝(如上所述并且因?yàn)橥瑯拥脑?。
當(dāng)將封裝器件安裝在安裝結(jié)構(gòu)上時(shí)，在封裝器件與安裝結(jié)構(gòu)之間形成間隙。(安裝結(jié)構(gòu)可以用來(lái)制作系統(tǒng)級(jí)封裝(system-in-package)或者多芯片模塊(multichipmodule)。)由于系統(tǒng)小型化要求，與待封裝部件的尺寸相比，間隙較窄。難以排出和去除存留的空氣和來(lái)自熔融的部件封裝件的揮發(fā)氣體(熔融的部件封裝物例如是諸如熔融的emc之類(lèi)的熔融熱固塑料材料，或者是來(lái)自封閉模具的熔融熱塑材料)，以使熔融材料填充間隙。
存在以下加劇的風(fēng)險(xiǎn)：在部件封裝的過(guò)程中，在間隙中形成由封裝件所包圍的一個(gè)或多個(gè)空隙，即，空氣囊和/或揮發(fā)氣體囊。這樣的空隙加劇了熱機(jī)械不匹配(thermalmechanicalmismatch)，并且在部件與器件的封裝件之間產(chǎn)生了界面應(yīng)力。這樣會(huì)導(dǎo)致局部的應(yīng)力集中點(diǎn)，這些應(yīng)力集中點(diǎn)能夠誘發(fā)界面材料脫層(interfacialmaterialdelamination)和斷裂。另外，在空隙中可能聚集濕氣；在隨后的熱循環(huán)期間，濕氣的液體靜壓力可能誘發(fā)部件封裝的脫層，部件封裝在脫層處毗連安裝結(jié)構(gòu)和/或器件封裝。液體靜壓力也可以在部件和/或器件封裝中引發(fā)斷裂。因而，這樣的空隙不希望有地降低了封裝部件的可靠性。
此外，根據(jù)封裝器件的形狀和大小、器件封裝件與部件封裝件之間熱機(jī)械性能的任何差異，可能在那些材料之一或二者中誘發(fā)界面應(yīng)力。例如，在部件封裝件中，比如在封裝蓋(encapsulationcap)中，可能產(chǎn)生應(yīng)力。這可能導(dǎo)致部件封裝帽中的斷裂(可能導(dǎo)致該帽的脫層)和/或該帽的變形。這樣的變形和/或斷裂也會(huì)不希望有地降低了封裝部件的可靠性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
能夠通過(guò)增加界面處的接觸表面積來(lái)降低界面應(yīng)力。為了降低形成變形、斷裂和空隙的風(fēng)險(xiǎn)，可以在器件封裝件的一個(gè)或者多個(gè)表面中形成一個(gè)或者多個(gè)凹槽。
根據(jù)本發(fā)明，提供了以下的封裝器件，所述封裝器件包含：
器件；
第一封裝件，所述第一封裝件覆蓋所述器件，并且具有一個(gè)或多個(gè)外表面；和
一個(gè)或多個(gè)凹槽，所述一個(gè)或多個(gè)凹槽處于所述一個(gè)或者多個(gè)外表面中，并且被配置成接納第二封裝件。
其中所述一個(gè)或多個(gè)凹槽位于所述第一封裝件的相對(duì)的表面上。
其中所述第一封裝件是熱固塑料材料或者熱塑材料中的一種。
其中所述第二封裝件是熱固塑料材料或者熱塑材料中的一種。
其中所述器件是電感器。
其中所述一個(gè)或多個(gè)凹槽中的至少一個(gè)凹槽的高度和寬度各自大于或者等于五十微米。
其中所述一個(gè)或多個(gè)凹槽中的至少一個(gè)凹槽的寬度與所述一個(gè)或多個(gè)凹槽中的所述至少一個(gè)凹槽的高度之比在百分之五十與百分之一百之間。
其中所述一個(gè)或多個(gè)凹槽是l形凹槽、平行四邊形凹槽和梯形凹槽中的一種。
根據(jù)本發(fā)明，還提供了以下的封裝器件，所述封裝器件包含：
被第一封裝件所封裝的一個(gè)或者多個(gè)封裝器件；
其中每個(gè)封裝器件具有在所述第一封裝件上的外表面；
位于所述外表面的至少一個(gè)外表面中的一個(gè)或多個(gè)凹槽；和
覆蓋所述一個(gè)或者多個(gè)封裝器件的第二封裝件，所述第二封裝件基本上填充所述封裝器件中的至少一個(gè)封裝器件的一個(gè)或者多個(gè)凹槽。
所述的封裝部件進(jìn)一步包含：
安裝結(jié)構(gòu)，所述封裝器件被附裝至所述安裝結(jié)構(gòu)；
位于所述封裝器件與所述安裝結(jié)構(gòu)之間的間隙；以及
其中所述第二封裝件基本上填充所述間隙。
其中所述第一封裝件是熱固塑料材料或者熱塑材料中的一種。
其中所述第二封裝件是熱固塑料材料或者熱塑材料中的一種。
其中一個(gè)封裝器件的外表面中的所述一個(gè)或者多個(gè)凹槽中的一個(gè)凹槽的寬度與這一個(gè)封裝器件的寬度之比在百分之一與百分之二十五之間。
其中所述一個(gè)或多個(gè)凹槽中的至少一個(gè)凹槽之一的高度和寬度各自大于或者等于五十微米。
其中所述一個(gè)或多個(gè)凹槽中的一個(gè)凹槽的寬度與這一個(gè)凹槽的高度之比在百分之五十與百分之一百之間。
其中所述一個(gè)或多個(gè)凹槽中的一個(gè)凹槽是l形凹槽、平行四邊形凹槽和梯形凹槽中的一種。
其中所述封裝器件中的至少一個(gè)封裝器件是電感器、pwm控制器和驅(qū)動(dòng)器、電容器以及至少一個(gè)功率晶體管中的一種。
其中所述封裝部件是dc-dc電壓變壓器，所述dc-dc電壓變壓器包含：
pwm控制器和驅(qū)動(dòng)器；
至少一個(gè)功率晶體管，所述功率晶體管連接至所述pwm控制器和驅(qū)動(dòng)器的輸出部；以及
輸出濾波器，所述輸出濾波器連接至所述至少一個(gè)功率晶體管。
其中所述dc-dc電壓變壓器的輸出連接至處理系統(tǒng)。
其中所述處理系統(tǒng)包含處理器，所述處理器連接至存儲(chǔ)器。
還提供了一種方法，所述方法包含以下步驟：
用第一封裝件對(duì)器件進(jìn)行封裝以形成封裝器件；以及
在所述第一封裝件的一個(gè)或者多個(gè)表面上形成凹槽，所述凹槽被構(gòu)造成接納隨后放置的第二封裝件，所述第二封裝件將會(huì)覆蓋所述封裝器件。
所述方法進(jìn)一步包含以下步驟：將所述封裝器件安裝在安裝結(jié)構(gòu)上。
所述方法進(jìn)一步包含以下步驟：將一個(gè)或者多個(gè)附加的封裝器件或者附加的未封裝器件安裝在安裝結(jié)構(gòu)上。
所述方法進(jìn)一步包含以下步驟：用所述第二封裝件覆蓋所述封裝器件和安裝結(jié)構(gòu)，基本上填充所述凹槽中的至少一個(gè)凹槽。
附圖說(shuō)明
圖1a是包含封裝器件和未封裝器件的封裝部件的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。
圖1b是凹槽的各實(shí)施方式的截面圖。
圖2a是器件封裝件中凹槽的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。
圖2b是器件封裝件中凹槽的另一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。
圖3a是沿著一個(gè)軸平行的多個(gè)凹槽的一個(gè)實(shí)施方式的透視圖。
圖3b是一個(gè)軸上的多個(gè)平行凹槽與沿著垂直軸的單個(gè)凹槽的一個(gè)實(shí)施方式的透視圖。
圖4是圖解電氣系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施方式的圖。
圖5是圖解一種制造封裝器件和封裝部件然后將封裝部件安裝在安裝結(jié)構(gòu)上的方法的一個(gè)實(shí)施方式的圖。
圖6圖解了通過(guò)連接件把封裝部件的陣列彼此接合(attach)的一個(gè)實(shí)施方式。
具體實(shí)施方式
在電氣系統(tǒng)這樣的系統(tǒng)中使用了利用例如熱固塑料材料或者熱塑材料這樣的塑料封裝的并且用封裝成型(encapsulationmolding)形成的器件，該熱固塑料材料是例如環(huán)氧模塑化合物(epoxymoldingcompound；emc)。該器件可以被封裝以保護(hù)它免遭環(huán)境影響，并且保護(hù)它的機(jī)械和電氣完整性。在一種具體方式中，器件端子不會(huì)被封裝以便于連接至其他物品。
器件可以是有源器件，例如集成電路(ic)、晶體管或者其他有源半導(dǎo)體器件。器件也可以是無(wú)源器件，例如電感器、電容器或者諸如加速計(jì)之類(lèi)的機(jī)械器件。器件可以具有導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子是有引線的或者沒(méi)有引線的。
當(dāng)把一個(gè)或者多個(gè)器件安裝在安裝結(jié)構(gòu)上時(shí)，就形成了部件。安裝結(jié)構(gòu)包含承載件、引線框(leadframe)、基板和印刷電路板(pcb)。安裝結(jié)構(gòu)可以具有有引線的或者沒(méi)有引線的端子。部件可以被安裝在另一個(gè)安裝結(jié)構(gòu)上，例如將(如在承載件上的器件這樣的)部件安裝在pcb上。部件也可以被封裝(如上所述并且因?yàn)橥瑯拥脑?。
當(dāng)將封裝器件安裝在安裝結(jié)構(gòu)上時(shí)，在封裝器件與安裝結(jié)構(gòu)之間形成間隙。(安裝結(jié)構(gòu)可以用來(lái)制作系統(tǒng)級(jí)封裝(system-in-package)或者多芯片模塊(multichipmodule)。)由于系統(tǒng)小型化要求，與待封裝部件的尺寸相比，間隙較窄。難以排出和去除存留的空氣和來(lái)自熔融的部件封裝件的揮發(fā)氣體(熔融的部件封裝物例如是諸如熔融的emc之類(lèi)的熔融熱固塑料材料，或者是來(lái)自封閉模具的熔融熱塑材料)，以使熔融材料填充間隙。
存在以下加劇的風(fēng)險(xiǎn)：在部件封裝的過(guò)程中，在間隙中形成由封裝件所包圍的一個(gè)或多個(gè)空隙，即，空氣囊和/或揮發(fā)氣體囊。這樣的空隙加劇了熱機(jī)械不匹配(thermalmechanicalmismatch)，并且在部件與器件的封裝件之間產(chǎn)生了界面應(yīng)力。這樣會(huì)導(dǎo)致局部的應(yīng)力集中點(diǎn)，這些應(yīng)力集中點(diǎn)能夠誘發(fā)界面材料脫層(interfacialmaterialdelamination)和斷裂。另外，在空隙中可能聚集濕氣；在隨后的熱循環(huán)期間，濕氣的液體靜壓力可能誘發(fā)部件封裝的脫層，部件封裝在脫層處毗連安裝結(jié)構(gòu)和/或器件封裝。液體靜壓力也可以在部件和/或器件封裝中引發(fā)斷裂。因而，這樣的空隙不希望有地降低了封裝部件的可靠性。
此外，根據(jù)封裝器件的形狀和大小、器件封裝件與部件封裝件之間熱機(jī)械性能的任何差異，可能在那些材料之一或二者中誘發(fā)界面應(yīng)力。例如，在部件封裝件中，比如在封裝蓋(encapsulationcap)中，可能產(chǎn)生應(yīng)力。這可能導(dǎo)致部件封裝帽中的斷裂(可能導(dǎo)致該帽的脫層)和/或該帽的變形。這樣的變形和/或斷裂也會(huì)不希望有地降低了封裝部件的可靠性。
能夠通過(guò)增加界面處的接觸表面積來(lái)降低界面應(yīng)力。為了降低形成變形、斷裂和空隙的風(fēng)險(xiǎn)，可以在器件封裝件的一個(gè)或者多個(gè)表面中形成一個(gè)或者多個(gè)凹槽。圖1a圖解了本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，封裝部件100包含封裝器件104和未封裝器件106。封裝器件104和未封裝器件106被安裝在安裝結(jié)構(gòu)108上。封裝器件104、未封裝器件106和安裝結(jié)構(gòu)108被部件封裝件110所覆蓋。封裝器件104被覆蓋有器件封裝件105。
在器件封裝件105中形成凹槽122。凹槽122a組(該組在封裝器件的底表面114a中，該底表面114a最靠近安裝結(jié)構(gòu)108并且基本上平行于安裝結(jié)構(gòu)108)便于通過(guò)間隙107對(duì)部件封裝件110進(jìn)行排氣。在圖1a中，間隙107更具體地說(shuō)是由全部都在封裝器件104之下的安裝結(jié)構(gòu)108和未封裝器件106的暴露區(qū)形成的。
凹槽122b組(該組在封裝器件的頂表面114b中，該頂表面114b最靠近封裝部件100的頂表面112并且基本上平行于頂表面112)便于消除例如頂表面112周?chē)拿搶雍蛿嗔选?/p>
凹槽122還用來(lái)將器件封裝件105和部件封裝件110互鎖，因而增強(qiáng)了封裝部件100的機(jī)械完整性(mechanicalintegrity)和可靠性。這樣的互鎖改善了器件封裝件105與部件封裝件110之間之間的附著力。典型的凹槽輪廓示于圖1b中，包含倒l形凹槽122a、l形凹槽122b、四邊形凹槽122c、平行四邊形凹槽122d、倒梯形凹槽122e、梯形凹槽122f和矩形凹槽122g。諸如l形凹槽122b、平行四邊形凹槽122d和梯形凹槽122f之類(lèi)的形狀因它們的形狀而增強(qiáng)了互鎖強(qiáng)度并且減小了部件封裝件110與器件封裝件105之間的界面應(yīng)力。
凹槽122的尺寸取決于用來(lái)形成凹槽的技術(shù)、器件封裝件105的尺寸、所需便于排氣的尺寸和所需用來(lái)增強(qiáng)器件封裝件105與部件封裝件110之間附著力的凹槽122的數(shù)量。在一個(gè)實(shí)施方式中，凹槽122的高度和寬度各自大于或者等于五十微米。在另一個(gè)實(shí)施方式中，凹槽122的寬度與封裝器件104的寬度之比在百分之一與百分之二十五之間。封裝器件104的寬度將會(huì)與相應(yīng)凹槽122的寬度尺寸相同。在再一個(gè)實(shí)施方式中，凹槽122的寬度與凹槽122的高度之比在百分之五十與百分之一百之間。
圖2a圖解了器件封裝件105中的典型凹槽122。每個(gè)凹槽122由在器件封裝件105的標(biāo)定(nominal)外表面210以下延伸的兩個(gè)側(cè)壁204形成。圖2b圖解了器件封裝件105的標(biāo)定外表面210以上的另一典型凹槽122。凹槽122有具有側(cè)壁204的突起206形成，側(cè)壁204在器件封裝件105的標(biāo)定外表面210以上延伸。
在一個(gè)實(shí)施方式中，器件封裝件105中的凹槽122可以沿著一個(gè)或者多個(gè)軸形成。在另一個(gè)實(shí)施方式中，兩個(gè)或者更多個(gè)凹槽122可以彼此以任意角度斜交(skew)，角度例如從零度到一百八十度；在一個(gè)實(shí)施方式中，這些凹槽以九十度相交。圖3a圖解了具有沿著一個(gè)軸平行的多個(gè)凹槽122的實(shí)施方式；這樣典型的凹槽延伸穿過(guò)器件封裝件105的一個(gè)軸。圖3b圖解了具有一個(gè)軸上的多個(gè)平行凹槽122和沿著垂直軸的單個(gè)凹槽122的另一個(gè)實(shí)施方式。
在一個(gè)實(shí)施方式中，封裝部件100可以用來(lái)實(shí)現(xiàn)dc-dc電壓變壓器(voltageconverter)(例如，降壓變壓器(buckconverter)、升壓變壓器(boostconverter)、降壓-升壓變壓器或者同步降壓變壓器(synchronousbuckconverter))的全部或者部分。圖4圖解了典型電氣系統(tǒng)400，系統(tǒng)400包含負(fù)載(例如處理系統(tǒng)416)和電源402，電源402包含dc-dc電壓變壓器404，dc-dc電壓變壓器404例如被制造為像圖1a的封裝部件100那樣的封裝部件。在一個(gè)實(shí)施方式中，處理系統(tǒng)416被構(gòu)造成電氣連接至dc-dc電壓變壓器404以接收dc電力。在另一個(gè)實(shí)施方式中，dc-dc電壓變壓器404和處理系統(tǒng)416被構(gòu)造成通過(guò)數(shù)據(jù)總線450來(lái)彼此連接，數(shù)據(jù)總線450便于它們之間通信；這使得處理系統(tǒng)416能夠控制dc-dc電壓變壓器404。該電氣系統(tǒng)400可以是與電信、汽車(chē)、半導(dǎo)體測(cè)試和制造設(shè)備、消費(fèi)電子或者其他類(lèi)型的電子設(shè)備有關(guān)的器件。
電源402可以是ac轉(zhuǎn)dc的電源，或者可以是由電池供電的dc電源。在一個(gè)實(shí)施方式中，處理系統(tǒng)416可以包含彼此連接的處理器418和存儲(chǔ)器420。在另一個(gè)實(shí)施方式中，處理器418可以是一個(gè)或者多個(gè)微處理器、微控制器、嵌入式處理器、數(shù)字信號(hào)處理器，或者前述各者中的兩種或者更多種的組合。在再一個(gè)實(shí)施方式中，存儲(chǔ)器420可以是一個(gè)或者多個(gè)易失性存儲(chǔ)器和/或非易失性存儲(chǔ)器(諸如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器、只讀存儲(chǔ)器和閃存)，或者前述各者中的兩種或者更多種的組合。
在一個(gè)實(shí)施方式中，如圖4中圖解所示，dc-dc電壓變壓器404包含脈寬調(diào)制(“pwm”)控制器和驅(qū)動(dòng)器406、功率晶體管和輸出濾波器410，功率晶體管例如是上金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(“mosfet”)408a和下mosfet408b。pwm控制器和驅(qū)動(dòng)器406使得上mosfet408a和下mosfet408b交替導(dǎo)通和截止。在另一個(gè)實(shí)施方式中，控制器和驅(qū)動(dòng)器406可以包含死區(qū)時(shí)間控制(deadtimecontrol)。輸出濾波器410包含例如串聯(lián)電感器412和并聯(lián)電容器414。pwm控制器和啟動(dòng)器406、功率晶體管和輸出濾波器410(或者它的分開(kāi)組成部分---電感器412和電容器414)可以實(shí)現(xiàn)為封裝部件100中的一個(gè)或者多個(gè)封裝器件和/或未封裝器件。
在一個(gè)實(shí)施方式中，pwm控制器和驅(qū)動(dòng)器406被裝配在單個(gè)ic上?；蛘?，pwm控制器和驅(qū)動(dòng)器406可以被裝配在分開(kāi)的ic上。在又一個(gè)實(shí)施方式中，上mosfet408a和下mosfet408b可以被裝配在單個(gè)ic上。在再一個(gè)實(shí)施方式中，上mosfet408a和下mosfet408b可以與pwm控制器和驅(qū)動(dòng)器406裝配在同一ic上。
在另外的實(shí)例中，封裝部件100將包含其他電力管理系統(tǒng)的一個(gè)或者多個(gè)部件，包含全部或者部分的充電器、熱插拔控制器、ac-dc變壓器或者橋路驅(qū)動(dòng)器(bridgedriver)。
圖5圖解了制造先前描述的封裝部件100和封裝器件400、然后將封裝部件100安裝在第二安裝結(jié)構(gòu)上的典型方法500。在方框502中，形成一個(gè)或者多個(gè)封裝器件104(如將要在下面進(jìn)一步描述的那樣)。在一個(gè)實(shí)施方式中，當(dāng)在器件封裝件105中例如用諸如注模之類(lèi)的封裝成型以熱塑材料或者諸如emc之類(lèi)的熱固塑料材料來(lái)覆蓋器件時(shí)，形成凹槽122。可以將模具設(shè)計(jì)成形成分別圖解于圖2a和2b中的突起206和/或凹槽122。
在另一個(gè)實(shí)施方式中，首先以器件封裝件105來(lái)覆蓋器件。然后，接著通過(guò)去除器件封裝件105的多個(gè)部分來(lái)在每個(gè)封裝器件104中形成一個(gè)或者多個(gè)凹槽122。能夠例如通過(guò)光刻法和化學(xué)蝕刻法、激光消融法、諸如利用鋸法的機(jī)械去除法或者它們的任何組合來(lái)實(shí)現(xiàn)器件封裝件105的去除。
在一個(gè)實(shí)施方式中，在方框504中，將封裝器件104安裝在一個(gè)或者多個(gè)安裝結(jié)構(gòu)108每一個(gè)上。返回到圖1a，在一個(gè)實(shí)施方式中，用焊料150將封裝器件端子152電連接至安裝結(jié)構(gòu)端子154。
在可選的方框506中，將其它封裝器件104和/或未封裝器件106安裝在安裝結(jié)構(gòu)108上。根據(jù)未封裝器件106的位置，可能不得不在方框504中安裝封裝器件104之前安裝這樣的未封裝器件106。例如，如果將未封裝器件106安裝在封裝器件104的下面，那么將在安裝封裝器件104之前安裝未封裝器件106。在一個(gè)實(shí)施方式中，以與將封裝器件104安裝至安裝結(jié)構(gòu)108(如上所述)同樣的方式將這些其它器件安裝在安裝結(jié)構(gòu)108上。
在方框508中，用部件封裝件110(例如以用于對(duì)器件進(jìn)行封裝的上述方式)來(lái)覆蓋器件和安裝結(jié)構(gòu)108。在方框510中，將封裝部件100安裝在第二安裝結(jié)構(gòu)156上(如圖1a中圖解的那樣)。在一個(gè)實(shí)施方式中，以與將封裝器件104安裝至安裝結(jié)構(gòu)上(如上所述)同樣的方式可以將封裝部件100安裝在第二安裝結(jié)構(gòu)156上，例如，用焊料150將封裝部件端子158電連接至第二安裝結(jié)構(gòu)端子160。
可按照同時(shí)制造多個(gè)封裝器件104和/或封裝部件100的方式對(duì)封裝器件104和/或封裝部件100進(jìn)行制造。因此，能夠?qū)⒍鄠€(gè)封裝器件104做成彼此相鄰。如圖6中所圖解的那樣，在一個(gè)實(shí)施方式中，能夠?qū)⑦@些封裝器件104制造在陣列600中，并且被諸如切口(kerf)之類(lèi)的連接件602所接合。一旦組裝完，通過(guò)基本上消除連接件602的方式，例如通過(guò)鋸法，例如在方框502之后，能夠?qū)⒏鞣庋b器件104單個(gè)分出(singulate)。類(lèi)似地，如以上對(duì)封裝部件100所圖解的那樣，能夠?qū)⒍鄠€(gè)封裝部件100一起制造?？梢詫⑦@些封裝部件100制造在陣列600中，并且例如在方框508之后，例如以上述方式可以將各封裝部件100單個(gè)分出。這樣，在一個(gè)實(shí)施方式中，上述方框502可以包含形成多于一個(gè)的封裝器件104和其中的凹槽122。在另一個(gè)實(shí)施方式中，方框502也可以包含例如通過(guò)鋸法的切口去除來(lái)單個(gè)分出陣列600的其中帶有凹槽122的封裝器件104。
已經(jīng)通過(guò)所附的權(quán)利要求書(shū)限定了許多實(shí)例。盡管如此，將理解的是，在不背離所要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍的情況下，可以對(duì)所描述的實(shí)例進(jìn)行各種修改。本文所描述的特定實(shí)例的各特征和各方面能夠與其它實(shí)例的各特征和各方面相結(jié)合或者被其它實(shí)例的各特征和各方面所替代。因此，其它實(shí)例落入所附權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)。
實(shí)施方式實(shí)例
實(shí)例1包含一種封裝器件，該封裝器件包含：器件；第一封裝件，所述第一封裝件覆蓋所述器件，并且具有一個(gè)或多個(gè)外表面；和一個(gè)或多個(gè)凹槽，所述一個(gè)或多個(gè)凹槽處于所述一個(gè)或者多個(gè)外表面中，并且被配置成接納第二封裝件。
實(shí)例2包含實(shí)例1的封裝器件，其中所述一個(gè)或多個(gè)凹槽位于所述第一封裝件的相對(duì)的表面上。
實(shí)例3包含實(shí)例1的封裝器件，其中所述第一封裝件是熱固塑料材料或者熱塑材料中的一種。
實(shí)例4包含實(shí)例1的封裝器件，其中所述第二封裝件是熱固塑料材料或者熱塑材料中的一種。
實(shí)例5包含實(shí)例1的封裝器件，其中所述器件是電感器。
實(shí)例6包含實(shí)例1的封裝器件，其中所述一個(gè)或多個(gè)凹槽中的至少一個(gè)凹槽的高度和寬度各自大于或者等于五十微米。
實(shí)例7包含實(shí)例1的封裝器件，其中所述一個(gè)或多個(gè)凹槽中的至少一個(gè)凹槽的寬度與所述一個(gè)或多個(gè)凹槽中的所述至少一個(gè)凹槽的高度之比在百分之五十與百分之一百之間。
實(shí)例8包含實(shí)例1的封裝器件，其中所述一個(gè)或多個(gè)凹槽是l形凹槽、平行四邊形凹槽和梯形凹槽中的一種。
實(shí)例9包含一種封裝部件，該封裝部件包含：被第一封裝件所封裝的一個(gè)或者多個(gè)封裝器件；其中每個(gè)封裝器件具有在所述第一封裝件上的外表面；位于所述外表面的至少一個(gè)外表面中的一個(gè)或多個(gè)凹槽；和覆蓋所述一個(gè)或者多個(gè)封裝器件的第二封裝材料，所述第二封裝材料基本上填充所述封裝器件中至少一個(gè)封裝器件的一個(gè)或者多個(gè)凹槽。
實(shí)例10包含實(shí)例9的封裝部件，該封裝部件進(jìn)一步包含：安裝結(jié)構(gòu)，所述封裝器件被附裝至所述安裝結(jié)構(gòu)；位于所述封裝器件與所述安裝結(jié)構(gòu)之間的間隙；以及其中所述第二封裝材料基本上填充所述間隙。
實(shí)例11包含實(shí)例9的封裝部件，其中所述第一封裝件是熱固塑料材料或者熱塑材料中的一種。
實(shí)例12包含實(shí)例9的封裝部件，其中所述第二封裝件是熱固塑料材料或者熱塑材料中的一種。
實(shí)例13包含實(shí)例9的封裝部件，其中一個(gè)封裝器件的外表面中的所述一個(gè)或者多個(gè)凹槽中的一個(gè)凹槽的寬度與這一個(gè)封裝器件的寬度之比在百分之一與百分之二十五之間。
實(shí)例14包含實(shí)例9的封裝部件，其中所述一個(gè)或多個(gè)凹槽中的至少一個(gè)凹槽之一的高度和寬度各自大于或者等于五十微米。
實(shí)例15包含實(shí)例9的封裝部件，其中所述一個(gè)或多個(gè)凹槽中的一個(gè)凹槽的寬度與這一個(gè)凹槽的高度之比在百分之五十與百分之一百之間。
實(shí)例16包含實(shí)例9的封裝部件，其中所述凹槽中的一個(gè)凹槽是l形凹槽、平行四邊形凹槽和梯形凹槽中的一種。
實(shí)例17包含實(shí)例9的封裝部件，其中所述封裝器件中的至少一個(gè)封裝器件是電感器、pwm控制器和驅(qū)動(dòng)器、電容器以及至少一個(gè)功率晶體管中的一種。
實(shí)例18包含實(shí)例10的封裝部件，其中所述封裝部件是dc-dc電壓變壓器，所述dc-dc電壓變壓器包含：pwm控制器和驅(qū)動(dòng)器；至少一個(gè)功率晶體管，所述功率晶體管連接至所述pwm控制器和驅(qū)動(dòng)器的輸出部；以及輸出濾波器，所述輸出濾波器連接至所述至少一個(gè)功率晶體管。
實(shí)例19包含實(shí)例18的封裝部件，其中所述dc-dc電壓變壓器的輸出連接至處理系統(tǒng)。
實(shí)例20包含實(shí)例19的封裝部件，其中所述處理系統(tǒng)包含處理器，所述處理器連接至存儲(chǔ)器。
實(shí)例21包含一種方法，該方法包含以下步驟：用第一封裝件對(duì)器件進(jìn)行封裝以形成封裝器件；以及在所述第一封裝件的一個(gè)或者多個(gè)表面上形成凹槽，所述凹槽被構(gòu)造成接納隨后放置的第二封裝件，所述第二封裝件將會(huì)覆蓋所述封裝器件。
實(shí)例22包含實(shí)例21的方法，進(jìn)一步包含以下步驟：將所述封裝器件安裝在安裝結(jié)構(gòu)上。
實(shí)例23包含實(shí)例21的方法，進(jìn)一步包含以下步驟：將一個(gè)或者多個(gè)附加的封裝器件或者附加的未封裝器件安裝在安裝結(jié)構(gòu)上。
實(shí)例24包含實(shí)例21的方法，進(jìn)一步包含以下步驟：用所述第二封裝件覆蓋所述封裝器件和安裝結(jié)構(gòu)，基本上填充所述凹槽中的至少一個(gè)凹槽。