本發(fā)明涉及傳感器領(lǐng)域，具體涉及一種指紋傳感器及其制作方法。

背景技術(shù)：

指紋傳感芯片是實(shí)現(xiàn)指紋采集的關(guān)鍵器件。在指紋傳感芯片制作完成后，首先對指紋傳感芯片進(jìn)行一系列封裝工藝，然后安裝限位環(huán)，形成一個(gè)指紋傳感器模組。指紋傳感器模組主要用于考勤機(jī)、門禁和手機(jī)終端等電子設(shè)備。

現(xiàn)有的指紋傳感芯片封裝方法為：在指紋傳感芯片上進(jìn)行深反應(yīng)刻蝕或用其他工藝形成深槽，再通過物理或化學(xué)重布線工藝，將連接墊置于深槽內(nèi)，然后通過打線使指紋傳感芯片與載基板相連?，F(xiàn)有技術(shù)的指紋傳感器封裝方法只是將單個(gè)指紋傳感芯片封裝，而指紋傳感器模組還包括很多外圍輔助芯片，諸如指紋處理芯片、中央處理芯片和驅(qū)動(dòng)芯片等，這些芯片需要貼附在軟硬結(jié)合板上，但是這樣的結(jié)構(gòu)存在以下缺點(diǎn)：

軟硬結(jié)合板有一定的柔性，因此，軟硬結(jié)合板在發(fā)生彎折和碰撞時(shí)，貼附在其上的元器件容易焊點(diǎn)斷裂，使得指紋傳感器模組的可靠性降低；而且，軟硬結(jié)合板要貼附外圍輔助芯片，勢必會(huì)增加軟硬結(jié)合板的層數(shù)，布線難度也會(huì)增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提出一種指紋傳感器模組及其制作方法，以解決現(xiàn)有指紋傳感器模組存在的問題，提高指紋傳感器模組的可靠性，降低布線難度。

一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種指紋傳感器模組，包括：

指紋傳感芯片、至少一個(gè)第一輔助芯片和至少一個(gè)第二輔助芯片，其中，指紋傳感芯片和至少一個(gè)第一輔助芯片由塑封材料封裝為一個(gè)芯片封裝體，指紋傳感芯片和至少一個(gè)第一輔助芯片的電路面朝向同一方向；

至少一個(gè)第二輔助芯片貼附在芯片封裝體的正面，該芯片封裝體上設(shè)置有貫穿的通孔，通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)線，導(dǎo)線的第一端與第二輔助芯片的焊墊電連接，導(dǎo)線的第二端延伸至芯片封裝體的背面；

芯片封裝體的背面形成有與指紋傳感芯片的焊墊、至少一個(gè)第一輔助芯片的焊墊和導(dǎo)線的第二端的焊墊電連接的重布線圖形，該重布線圖形上形成有多個(gè)凸點(diǎn)。

可選地，在芯片封裝體的正面，塑封材料至少部分覆蓋指紋傳感芯片的工作面。

可選地，塑封材料全部覆蓋指紋傳感芯片的工作面。

可選地，芯片封裝體的正面還設(shè)置有顏色涂層和/或耐磨涂層。

可選地，芯片封裝體的正面邊緣設(shè)置有突出的限位環(huán)，該限位環(huán)所限定區(qū)域?qū)?yīng)指紋傳感芯片的工作面。

可選地，限位環(huán)形成在第二輔助芯片的上方，第二輔助芯片位于限位環(huán)與芯片封裝體之間的容納空間內(nèi)。

可選地，限位環(huán)為金屬限位環(huán)。

可選地，本發(fā)明實(shí)施例提供的指紋傳感器模組，還包括軟硬結(jié)合板，軟硬結(jié)合板包括導(dǎo)電線路層，以及設(shè)置在軟硬結(jié)合板正面上的多個(gè)焊墊，多個(gè)焊墊分別與芯片封裝體的背面的重布線圖形上的多個(gè)凸點(diǎn)電連接。

可選地，軟硬結(jié)合板背面設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)鋼板。

可選地，第一輔助芯片和第二輔助芯片包括指紋處理芯片、中央處理芯片、驅(qū)動(dòng)芯片和被動(dòng)元器件中的一種或幾種。

另一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種指紋傳感器模組的制作方法，包括：

將指紋傳感芯片和至少一個(gè)第一輔助芯片由塑封材料封裝為一個(gè)芯片封裝體，指紋傳感芯片和至少一個(gè)第一輔助芯片的電路面朝向同一方向，其中，在芯片封裝體上形成有貫穿的通孔，在通孔內(nèi)形成導(dǎo)線，以及在芯片封裝體的正面貼附第二輔助芯片，導(dǎo)線的第一端與第二輔助芯片的焊墊電連接，導(dǎo)線的第二端延伸至芯片封裝體的背面；

在芯片封裝體的背面形成與指紋傳感芯片的焊墊、至少一個(gè)第一輔助芯片的焊墊和導(dǎo)線的第二端的焊墊電連接的重布線圖形，該重布線圖形上形成有多個(gè)凸點(diǎn)。

可選地，將指紋傳感芯片和至少一個(gè)第一輔助芯片由塑封材料封裝為一個(gè)芯片封裝體包括：

提供支撐基板、指紋傳感芯片和至少一個(gè)第一輔助芯片；

將指紋傳感芯片和至少一個(gè)第一輔助芯片貼附到支撐基板上；

利用塑封材料將指紋傳感芯片和至少一個(gè)第一輔助芯片塑封為一個(gè)芯片封裝體；

在芯片封裝體上形成貫穿的通孔，在通孔內(nèi)形成導(dǎo)線，以及在芯片封裝體的正面貼附第二輔助芯片，導(dǎo)線的第一端與第二輔助芯片的焊墊電連接，導(dǎo)線的第二端延伸至芯片封裝體的背面；

剝離支撐基板。

可選地，在芯片封裝體的背面制作重布線圖形包括：

在芯片封裝體的背面沉積金屬層，并進(jìn)行金屬增厚；

采用光刻工藝對金屬層進(jìn)行處理以形成重布線圖形；

在重布線圖形表面進(jìn)行鎳金處理，并包封阻焊層，通過曝光顯影暴露出需要植球的焊墊；

在焊墊表面制作錫球，以形成重布線圖形上的多個(gè)凸點(diǎn)。

可選地，在芯片封裝體的正面，塑封材料至少部分覆蓋指紋傳感芯片的工作面。

可選地，本發(fā)明實(shí)施例提供的指紋傳感器模組的制作方法，還包括：

在芯片封裝體的正面形成顏色涂層和/或耐磨涂層。

可選地，本發(fā)明實(shí)施例提供的指紋傳感器模組的制作方法，還包括：

在芯片封裝體的正面邊緣形成突出的限位環(huán)，該限位環(huán)所限定區(qū)域?qū)?yīng)指紋傳感芯片的工作面。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種指紋傳感器模組及其制作方法，該指紋傳感器模組通過將指紋傳感芯片和至少一個(gè)第一輔助芯片封裝為一個(gè)芯片封裝體，并在芯片封裝體的正面貼附至少一個(gè)第二輔助芯片，實(shí)現(xiàn)了指紋傳感芯片、至少一個(gè)第一輔助芯片和第二輔助芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝，有效避免了第一輔助芯片和第二輔助芯片的焊墊斷裂，提高了指紋傳感模組的可靠性，同時(shí)減少了第一輔助芯片和第二輔助芯片的布線層數(shù)，降低了布線難度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的指紋傳感器模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種指紋傳感器模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例三提供的指紋傳感器模組的制作方法流程圖；

圖4a至圖4t為本發(fā)明實(shí)施例四提供的指紋傳感芯片制作方法的工序步驟圖；

圖5a至圖5l為本發(fā)明實(shí)施例四提供的芯片封裝體制作方法的工序步驟圖；

圖6a至圖6c為本發(fā)明實(shí)施例四提供的指紋傳感器模組的組裝工序步驟圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部。

實(shí)施例一

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的指紋傳感器模組的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明實(shí)施例提供的指紋傳感器模組可以應(yīng)用于考勤機(jī)、門禁裝置和手機(jī)終端等電子設(shè)備。

如圖1所示，本實(shí)施例提供的指紋傳感器模組，包括：

指紋傳感芯片110、至少一個(gè)第一輔助芯片120和至少一個(gè)第二輔助芯片130，其中，指紋傳感芯片110和至少一個(gè)第一輔助芯片120由塑封材料101封裝為一個(gè)芯片封裝體100，指紋傳感芯片110和至少一個(gè)第一輔助芯片120的電路面朝向同一方向；

至少一個(gè)第二輔助芯片130貼附在芯片封裝體100的正面，該芯片封裝體100上設(shè)置有貫穿的通孔，通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)線131，導(dǎo)線131的第一端與第二輔助芯片130的焊墊電連接，導(dǎo)線131的第二端延伸至芯片封裝體100的背面；

芯片封裝體100的背面形成有與指紋傳感芯片110的焊墊、至少一個(gè)第一輔助芯片120的焊墊和導(dǎo)線131的第二端的焊墊電連接的重布線圖形，該重布線圖形上形成有多個(gè)凸點(diǎn)102。

可選地，塑封材料101全部覆蓋指紋傳感芯片110的工作面111。指紋傳感芯片110的工作面111為指紋感應(yīng)面。

可選地，塑封材料可以是環(huán)氧塑封料，本實(shí)施例提供的指紋傳感器模組通過塑封工藝將指紋傳感芯片110和至少一個(gè)第一輔助芯片120封裝為一個(gè)芯片封裝體100，并在芯片封裝體100的正面貼附第二輔助芯片130，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝，其中，芯片封裝體100內(nèi)的指紋傳感芯片110和至少一個(gè)第一輔助芯片120是以二維方式平鋪，其電路面朝向同一方向。優(yōu)選地，指紋傳感芯片110和至少一個(gè)第一輔助芯片120的電路面的焊墊可以在同一平面上，這樣的結(jié)構(gòu)有利于在芯片封裝體100的背面進(jìn)行重布線工藝。由于至少一個(gè)第一輔助芯片120被塑封在芯片封裝體100中以及至少一個(gè)第二輔助芯片130貼附在芯片封裝體100的正面，所以至少一個(gè)第一輔助芯片120和第二輔助芯片130與指紋傳感芯片110同時(shí)進(jìn)行重布線，因此減少了布線層數(shù)，降低了布線難度。

本發(fā)明實(shí)施例一提供了一種指紋傳感器模組，該指紋傳感器模組通過將指紋傳感芯片和至少一個(gè)第一輔助芯片封裝為一個(gè)芯片封裝體，并在芯片封裝體的正面貼附至少一個(gè)第二輔助芯片，實(shí)現(xiàn)了指紋傳感芯片、至少一個(gè)第一輔助芯片和第二輔助芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝，有效避免了第一輔助芯片和第二輔助芯片的焊墊斷裂，提高了指紋傳感模組的可靠性，同時(shí)減少了第一輔助芯片和第二輔助芯片的布線層數(shù)，降低了布線難度。

實(shí)施例二

圖2為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種指紋傳感器模組的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，進(jìn)一步地，本實(shí)施例提供的指紋傳感器模組中，塑封材料101至少部分覆蓋指紋傳感器110的工作面111。

可選地，芯片封裝體100的正面還設(shè)置有顏色涂層140和/或耐磨涂層150。

顏色涂層140可以用來匹配手機(jī)面板顏色，耐磨涂層150可以防止手機(jī)多次觸摸指紋傳感芯片110的工作面111，造成劃傷的情況。特別地，顏色涂層140和耐磨涂層150可以是單獨(dú)的兩層結(jié)構(gòu)，也可以是同一層結(jié)構(gòu)，即：可以只有一層顏色涂層140結(jié)構(gòu)，其中，顏色涂層140具有耐磨的功能。

可選地，芯片封裝體100的正面邊緣設(shè)置有突出的限位環(huán)160，該限位環(huán)160所限定區(qū)域?qū)?yīng)指紋傳感芯片110的工作面111。

可選地，限位環(huán)160形成在第二輔助芯片130的上方，第二輔助芯片130位于限位環(huán)160與芯片封裝體100之間的容納空間內(nèi)。

可選地，限位環(huán)160為金屬限位環(huán)。

進(jìn)一步地，本實(shí)施例提供的指紋傳感器模組還包括軟硬結(jié)合板170，其中，軟硬結(jié)合板170包括導(dǎo)電線路層，以及設(shè)置在該軟硬結(jié)合板170正面上的多個(gè)焊墊，多個(gè)焊墊分別與芯片封裝體100背面的重布線圖形上的多個(gè)凸點(diǎn)102電連接。

軟硬結(jié)合板，即柔性線路板(FPC)與硬性線路板(PCB)，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。本實(shí)施例提供的指紋傳感器模組貼附在軟硬結(jié)合板170上，軟硬結(jié)合板170既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，有助于節(jié)省指紋傳感器模組內(nèi)部空間，提高指紋傳感器模組性能。

可選地，軟硬結(jié)合板170背面設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)鋼板180。

可選地，本發(fā)明實(shí)施例中的第一輔助芯片120和第二輔助芯片130可以包括指紋處理芯片、中央處理芯片、驅(qū)動(dòng)芯片和被動(dòng)元器件中的一種或幾種，其中，被動(dòng)器件包括電容、電阻和電感等。

本發(fā)明實(shí)施例二提供了一種指紋傳感器模組，該指紋傳感器模組通過將指紋傳感芯片和至少一個(gè)第一輔助芯片封裝為一個(gè)芯片封裝體，并在芯片封裝體的正面貼附第一輔助芯片，然后貼附在軟硬結(jié)合板上，節(jié)省了指紋傳感器模組內(nèi)部空間，實(shí)現(xiàn)了指紋傳感芯片、至少一個(gè)第一輔助芯片和第二輔助芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝，有效避免了輔助芯片的焊墊斷裂，提高了指紋傳感模組的可靠性，同時(shí)減少了輔助芯片的布線層數(shù)，降低了布線難度。

實(shí)施例三

圖3為本發(fā)明實(shí)施例四提供的指紋傳感器模組的制作方法流程圖。本實(shí)施例提供一種指紋傳感器模組的制作方法，包括：

S110、將指紋傳感芯片和至少一個(gè)第一輔助芯片由塑封材料封裝為一個(gè)芯片封裝體，指紋傳感芯片和至少一個(gè)第一輔助芯片的電路面朝向同一方向；

S120、在芯片封裝體上形成貫穿的通孔，在通孔內(nèi)形成導(dǎo)線，以及在芯片封裝體的正面貼附第二輔助芯片，導(dǎo)線的第一端與第二輔助芯片的焊墊電連接，導(dǎo)線的第二端延伸至芯片封裝體的背面；

S130、在芯片封裝體的背面形成與指紋傳感芯片的焊墊、至少一個(gè)第一輔助芯片的焊墊和導(dǎo)線的第二端的焊墊電連接的重布線圖形，該重布線圖形上形成有多個(gè)凸點(diǎn)。

可選地，本實(shí)施例提供的指紋傳感器模組的制作方法，還包括：

S140、提供軟硬結(jié)合板，該軟硬結(jié)合板包括導(dǎo)電線路層，以及設(shè)置在軟硬結(jié)合板正面上的多個(gè)焊墊，將軟硬結(jié)合板的多個(gè)焊墊分別與芯片封裝體背面的重布線圖形上的多個(gè)凸點(diǎn)電連接。

本發(fā)明實(shí)施例三提供了一種指紋傳感器模組的制作方法，通過將指紋傳感芯片和至少一個(gè)第一輔助芯片封裝為一個(gè)芯片封裝體，并在芯片封裝體的正面貼附第二輔助芯片，然后貼附在軟硬結(jié)合板上，節(jié)省了指紋傳感器模組內(nèi)部空間，實(shí)現(xiàn)了指紋傳感芯片、至少一個(gè)第一輔助芯片和第二輔助芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝，有效避免了輔助芯片的焊墊斷裂，提高了指紋傳感模組的可靠性，同時(shí)減少了輔助芯片的布線層數(shù)，降低了布線難度。

實(shí)施例四

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，本發(fā)明實(shí)施例四提供的指紋傳感器的制作方法可以包括三個(gè)部分，第一部分：制作指紋傳感芯片。

圖4a至圖4t為本發(fā)明實(shí)施例四提供的指紋傳感芯片制作方法的工序步驟圖。如圖4a所示，提供指紋傳感晶圓，該指紋傳感晶圓包括多個(gè)指紋傳感單元112，即指紋傳感晶圓上的小格子，每個(gè)指紋傳感單元112都完全相同。為了下文表述方便，取其中兩個(gè)進(jìn)行剖面圖文介紹。

如圖4b所示，提供支撐基板113，為了作圖方便，圖4b中的虛線表示對稱。

支撐基板113可以是玻璃、硅或者材質(zhì)比較硬的其他基板，用以支撐指紋傳感單元112。

如圖4c所示，在支撐基板113的表面涂布臨時(shí)鍵合材料114，可選地，通過旋涂機(jī)涂布臨時(shí)鍵合材料114，或者使用貼膜機(jī)貼臨時(shí)鍵合材料114，或者用絲網(wǎng)印刷印制臨時(shí)鍵合材料114。

如圖4d所示，將支撐基板113和指紋傳感單元112鍵合為一體，可選地，使用晶圓壓合機(jī)或者層壓機(jī)將指紋傳感單元112壓合至支撐基板113上。

如圖4e所示，在指紋傳感單元112背面進(jìn)行減薄，以便使產(chǎn)品厚度降低，同時(shí)減低硅通孔工藝的難度和時(shí)間。

如圖4f和圖4g所示，其中圖4g為圖4f圓圈處的局部放大圖，在指紋傳感單元112背面制作硅通孔115，可選地，采用干法蝕刻工藝制作硅通孔115。在該硅通孔115底部暴露出晶圓焊盤116。

如圖4h和圖4i所示，其中圖4i為圖4h圓圈處的局部放大圖，在指紋傳感單元112背面沉積絕緣層117，用以將后續(xù)工藝與硅通孔115電絕緣開?？蛇x地，采用噴涂工藝沉積絕緣層117。

如圖4j和圖4k所示，其中圖4k為圖4j圓圈處的局部放大圖，將硅通孔115底部的晶圓焊盤116的金屬層暴露出來，可選地，采用激光鉆孔技術(shù)。

如圖4l和圖4m所示，其中圖4m為圖4l圓圈處的局部放大圖，在絕緣層117上沉積金屬層118，用于連接晶圓焊盤116。并對金屬層118進(jìn)行增厚，使其達(dá)到需求的厚度。可選地，通過磁控濺射、蒸鍍等方式沉積種子層金屬，并在種子層金屬上電鍍金屬，以實(shí)現(xiàn)金屬增厚。

如圖4n和圖4o所示，其中圖4o為圖4n圓圈處的局部放大圖，在金屬層118上涂布光刻膠119進(jìn)行光刻工藝?？蛇x地，通過涂布工藝旋涂光刻膠119，并進(jìn)行曝光顯影，將需要保留的金屬層118用光刻膠119覆蓋起來。

如圖4p和圖4q所示，其中圖4q為圖4p圓圈處的局部放大圖，通過蝕刻工藝去除多余的金屬層，以形成指紋傳感單元112的焊墊118a，并去除光刻膠。

如圖4r所示，拆除支撐基板113，可選地，通過熱滑移、機(jī)械剝離或者激光照射等方法進(jìn)行拆除，并對臨時(shí)鍵合材料114進(jìn)行清洗。

如圖4s和圖4t所示，其中圖4t為圖4s圓圈處的局部放大圖，以指紋傳感單元112為單位切割指紋傳感晶圓獲得獨(dú)立的指紋傳感芯片110。優(yōu)選地，采用機(jī)械刀片或者激光方式進(jìn)行切割。

第二部分：將指紋傳感芯片與至少一個(gè)第一輔助芯片封裝為一個(gè)芯片封裝體，其中在芯片封裝體正面貼附第二輔助芯片。

圖5a至圖5l為本發(fā)明實(shí)施例四提供的芯片封裝體制作方法的工序步驟圖。

如圖5a所示，提供支撐基板103、指紋傳感芯片110和至少一個(gè)第一輔助芯片120，將指紋傳感芯片110和至少一個(gè)第一輔助芯片120貼附到支撐基板上103。

優(yōu)選地，支撐基板103上鋪設(shè)有臨時(shí)鍵合材料104，用以貼附指紋傳感芯片110和至少一個(gè)第一輔助芯片120。而且，臨時(shí)鍵合材料104可以通過激光、UV光、機(jī)械、或者加熱方式使支撐基板103分離開來。

如圖5b所示，利用塑封材料101將指紋傳感芯片110和至少一個(gè)第一輔助芯片120塑封為一個(gè)芯片封裝體100，并且塑封材料101至少部分覆蓋指紋傳感芯片110的工作面111，或者塑封材料101全部覆蓋指紋傳感芯片110的工作面111。

如圖5c所示，在塑封材料101中形成貫穿的通孔，通孔接觸到臨時(shí)鍵合材料104。在通孔中填充金屬，比如銅金屬，以形成導(dǎo)線131。可選地，通過化學(xué)方法進(jìn)行填充?？蛇x地，在通孔頂部進(jìn)行化學(xué)鎳金處理，為通孔表面貼裝器件做準(zhǔn)備。

如圖5d所示，通過表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)在經(jīng)過鎳金處理后的通孔的頂部貼附第二輔助芯片130，導(dǎo)線131的第一端與第二輔助芯片130的焊墊電連接，導(dǎo)線131的第二端延伸至芯片封裝體100的背面。

如圖5e所示，剝離支撐基板103。優(yōu)選地，通過激光、UV光或者機(jī)械方式對支撐基板103進(jìn)行剝離，并對臨時(shí)鍵合材料104予以清洗。

在芯片封裝體100的背面制作重布線圖形，包括：

如圖5f和圖5g所示，其中圖5g為圖5f圓圈處的局部放大圖，在芯片封裝體100的背面沉積金屬層105，并進(jìn)行金屬增厚。優(yōu)選地，通過磁控濺射或者蒸鍍方式在芯片封裝體100的背面沉積種子層金屬，然后在種子層金屬上電鍍金屬，使金屬層達(dá)到需求的厚度。

如圖5h所示，在金屬層105表面涂布光刻膠106，通過曝光顯影，把需要保留的金屬層105用光刻膠106覆蓋起來。

如圖5i和圖5j所示，其中圖5j為圖5i圓圈處的局部放大圖，去除多余的金屬層，可選地，采用濕法蝕刻進(jìn)行去除，并去除光刻膠，以形成芯片封裝體100的焊墊105a，構(gòu)成重布線圖形。

如圖5k所示，在重布線圖形表面進(jìn)行鎳金處理，并包封絕緣阻焊層107，通過曝光顯影暴露出需要植球的焊墊105a。

如圖5l所示，在焊墊105a表面制作錫球，形成重布線圖形的多個(gè)凸點(diǎn)102。

第三部分：指紋傳感器模組的組裝

圖6a至圖6c為本發(fā)明實(shí)施例四提供的指紋傳感器模組的組裝工序步驟圖。

如圖6a所示，將封裝好的芯片封裝體100貼至軟硬結(jié)合板170上，其中，該軟硬結(jié)合板170可以帶補(bǔ)強(qiáng)鋼板180，或者不帶補(bǔ)強(qiáng)鋼板180。

如圖6b所示，在芯片封裝體100的正面形成顏色圖層140和/或耐磨圖層150，其中，顏色涂層140和耐磨涂層150可以是單獨(dú)的兩層結(jié)構(gòu)，也可以是同一層結(jié)構(gòu)，即：只有一層顏色涂層140結(jié)構(gòu)，其中，顏色涂層140具有耐磨的功能。

如圖6c所示，在芯片封裝體100的正面邊緣形成突出的限位環(huán)160，該限位環(huán)150所限定區(qū)域?qū)?yīng)指紋傳感芯片110的工作面111。限位環(huán)160形成在第二輔助芯片130的上方，第二輔助芯片130位于限位環(huán)160和芯片封裝體100之間的容納空間內(nèi)。指紋傳感器模組組裝完成后，可以實(shí)現(xiàn)指紋的采集和處理。

本發(fā)明實(shí)施例四提供了一種指紋傳感器模組的制作方法，通過將指紋傳感芯片和至少一個(gè)第一輔助芯片封裝為一個(gè)芯片封裝體，并在芯片封裝體的正面貼附第二輔助芯片，實(shí)現(xiàn)了指紋傳感芯片、至少一個(gè)第一輔助芯片和第二輔助芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝，有效避免了第一輔助芯片和第二輔助芯片的焊墊斷裂，提高了指紋傳感模組的可靠性，同時(shí)減少了第一輔助芯片和第二輔助芯片的布線層數(shù)，降低了布線難度。

注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實(shí)施例，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。