本發(fā)明涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種集成電路板封裝的定位裝置。

背景技術(shù)：
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集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

在集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中，需要將集成電路板封裝起來(lái)。封裝就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。而封裝過(guò)程中，需要對(duì)集成電路板封裝進(jìn)行定位，以避免其發(fā)生移動(dòng)，現(xiàn)有的定位裝置自動(dòng)化程度低，定位效果差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本發(fā)明的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種集成電路板封裝的定位裝置。

本發(fā)明的技術(shù)解決措施如下：

一種集成電路板封裝的定位裝置，包括支撐座、移動(dòng)定位組件以及控制箱，支撐座固定安裝在地面上，移動(dòng)定位組件滑動(dòng)安裝在支撐座上，控制箱固定安裝在支撐座上，且與移動(dòng)定位組件電連接；支撐座包括固定板，固定板上方并排設(shè)置有兩個(gè)結(jié)構(gòu)相同的工字型支架，兩個(gè)工字型支架之間連接有連接板，連接板上部固定設(shè)置有橫向滑軌，橫向滑軌上部滑動(dòng)設(shè)置有滑塊，滑塊上部固定設(shè)置有縱向滑軌；移動(dòng)定位組件與縱向滑軌滑動(dòng)連接，包括升降支架、升降滑軌、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及定位夾具，升降滑軌固定設(shè)置在升降支架的側(cè)面，升降滑軌上部滑動(dòng)設(shè)置有沿著升降滑軌升降的安裝座，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為旋轉(zhuǎn)電機(jī)，旋轉(zhuǎn)電機(jī)固定安裝在安裝座上，其驅(qū)動(dòng)軸與定位夾具固定連接，固定夾具定位集成電路封裝。

固定板為長(zhǎng)方形，其由鋼板制成，通過(guò)緊固螺栓實(shí)現(xiàn)與地面的固定安裝。

工字型支架下部與固定板之間為可拆卸連接，工字型支架由型鋼制成。

升降支架包括水平板，水平板與縱向滑軌滑動(dòng)連接，水平板的末端垂直連接有豎直板，水平板和豎直板之間通過(guò)加強(qiáng)板連接；加強(qiáng)板包括與水平板通過(guò)螺釘固定連接的水平部以及與豎直板焊接的豎直部。

固定夾具包括夾具架以及兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的夾具副，夾具架內(nèi)設(shè)有移動(dòng)孔，兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的夾具副活動(dòng)安裝在移動(dòng)孔內(nèi)，兩個(gè)夾具副具有相同的結(jié)構(gòu)和尺寸。

夾具副包括移動(dòng)孔安裝板和夾持板，移動(dòng)孔安裝板和夾持板通過(guò)安裝螺栓可拆卸安裝在一起，移動(dòng)孔安裝板安裝在移動(dòng)孔內(nèi)，夾持板的中間部分設(shè)置有縱向尺寸調(diào)整單元，在縱向尺寸調(diào)整單元的兩側(cè)分別設(shè)有第一緩沖塊和第二緩沖塊，第一緩沖塊和第二緩沖塊內(nèi)部分別開(kāi)設(shè)有夾持槽。

夾持槽的厚度可調(diào)節(jié)，厚度調(diào)節(jié)范圍為為5-30mm。

本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明的固定夾具能夠?qū)崿F(xiàn)空間內(nèi)的三維運(yùn)動(dòng)以及旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，能夠?qū)呻娐贩庋b進(jìn)行精確定位，以確保集成電路封裝在點(diǎn)膠、檢測(cè)過(guò)程中的靈活和穩(wěn)定。

附圖說(shuō)明：

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為支撐座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為移動(dòng)定位組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為升降支架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為定位夾具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為夾具副的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：

為了使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式做出詳細(xì)的說(shuō)明。

如圖1-6所示，集成電路板封裝的定位裝置包括支撐座、移動(dòng)定位組件2以及控制箱4，支撐座固定安裝在地面上，移動(dòng)定位組件2滑動(dòng)安裝在支撐座上，控制箱4固定安裝在支撐座上，且與移動(dòng)定位組件2電連接；支撐座包括固定板11，固定板11上方并排設(shè)置有兩個(gè)結(jié)構(gòu)相同的工字型支架12，兩個(gè)工字型支架12之間連接有連接板13，連接板13上部固定設(shè)置有橫向滑軌14，橫向滑軌14上部滑動(dòng)設(shè)置有滑塊15，滑塊15上部固定設(shè)置有縱向滑軌16；移動(dòng)定位組件與縱向滑軌16滑動(dòng)連接，包括升降支架、升降滑軌23、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及定位夾具，升降滑軌23固定設(shè)置在升降支架的側(cè)面，升降滑軌23上部滑動(dòng)設(shè)置有沿著升降滑軌23升降的安裝座25，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為旋轉(zhuǎn)電機(jī)26，旋轉(zhuǎn)電機(jī)26固定安裝在安裝座25上，其驅(qū)動(dòng)軸261與定位夾具固定連接，固定夾具定位集成電路封裝3。

固定板11為長(zhǎng)方形，其由鋼板制成，通過(guò)緊固螺栓實(shí)現(xiàn)與地面的固定安裝。

工字型支架12下部與固定板11之間為可拆卸連接，工字型支架12由型鋼制成。

升降支架包括水平板21，水平板21與縱向滑軌16滑動(dòng)連接，水平板21的末端垂直連接有豎直板22，水平板21和豎直板22之間通過(guò)加強(qiáng)板24連接；加強(qiáng)板24包括與水平板通過(guò)螺釘固定連接的水平部以及與豎直板22焊接的豎直部。

固定夾具包括夾具架27以及兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的夾具副28，夾具架27內(nèi)設(shè)有移動(dòng)孔，兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的夾具副28活動(dòng)安裝在移動(dòng)孔內(nèi)，兩個(gè)夾具副28具有相同的結(jié)構(gòu)和尺寸。

夾具副28包括移動(dòng)孔安裝板281和夾持板282，移動(dòng)孔安裝板281和夾持板282通過(guò)安裝螺栓283可拆卸安裝在一起，移動(dòng)孔安裝板281安裝在移動(dòng)孔內(nèi)，夾持板282的中間部分設(shè)置有縱向尺寸調(diào)整單元284，在縱向尺寸調(diào)整單元284的兩側(cè)分別設(shè)有第一緩沖塊285和第二緩沖塊286，第一緩沖塊285和第二緩沖塊286內(nèi)部分別開(kāi)設(shè)有夾持槽。

夾持槽的厚度可調(diào)節(jié)，厚度調(diào)節(jié)范圍為為5-30mm。

所述實(shí)施例用以例示性說(shuō)明本發(fā)明，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)所述實(shí)施例進(jìn)行修改，因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如本發(fā)明的權(quán)利要求所列。